专利名称：贴片晶体管封装框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种贴片晶体管封装框架，用于封装贴片晶体管的工艺中。
现有的封装框架结构如图2所示，封装单元各自独立，两排封装单元1共用一个主浇道2，封装单元1各自有分浇道3将封装材料引入封装单元1内。现有的封装机械的尺寸是固定的，封装框架的总体尺寸也是固定的，由于封装单元各自独立排布，占用的空间和面积大，在一个封装框架内能够容纳的封装单元数量受到了限制，降低了工作效率；同时，封装单元的间隙较大，浇道较长，为了保证浇注压力，浇道的内部尺寸也需要较大，因而浇注系统内填充的材料较多，由于封装材料不能重复使用，造成了较大损耗，提高了成本。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种贴片晶体管的封装框架，能够容纳更多的封装单元，且能降低封装材料的损耗。
本实用新型的目的是这样实现的一种贴片晶体管封装框架，包括封装单元和和连接封装单元的浇注系统，其特征在于两个以上的封装单元合并为一个封装块。
由于将原本各自独立的封装单元合并为包含两个以上封装单元的封装块，使得封装块内的封装单元之间的间隙消失，且封装单元的尺寸可在一定程度上减小，有效地节约了空间和面积，使得一个封装框架内可以容纳的封装单元数量大幅度增加，利于提高工作效率。同时由于封装单元间的间隙减小，浇道可以缩短，为了保持浇注压力而需要的浇道内尺寸可以在一定程度上减小，从而减少了损耗在浇道内的封装材料，降低了成本。
另外，由于，封装框架总体尺寸固定，而本实用新型可以容纳更多封装单元，相对的制造封装框架的铜材的损耗量就较小，可以相应地节约原材料，降低材料成本。
图1是本实用新型所涉及的晶体管的示意图；图2是现有的封装框架的示意图；图3是本实用新型的整体示意图；图4是本实用新型的局部放大图；图5时本实用新型的封装块的示意图。
具体实施方式
如图3、图4、图5所示将两个封装单元1合并为一个封装块4，两个封装单元4的侧壁相连接。其浇注系统布置为在封装框架的一侧排布有与封装单元4相对应的主浇道5，该主浇道5向封装块4内两封装单元1间伸展。
所述封装块4也可由两个以上的封装单元1构成。
由于封装块4内的封装单元1之间的距离缩短，有效地节省了空间和面积，试验显示，现有的贴片晶体管的封装框架可容纳160个三极管封装单元，而本实用新型可容纳240个。
现有的贴片晶体管的封装框架的主浇道2从框架一端向内伸展，浇道较长，与框架另一端的封装单元1的距离较远，为了保持一定的浇注压力所需的浇道内径较大，且由于封装单元1间距离较远，分浇道3也较长，浇注系统内损耗的封装材料较多。由于本实用新型改变了浇注系统的排布，主浇道4的长度缩短，距离最远的封装单元1的距离缩短，使得保持一定的浇注压力所需的浇道内径减小，且主浇道5与封装单元的距离较小，分浇道6的长度减小，浇注系统内损耗的封装材料减小。
权利要求1.一种贴片晶体管封装框架，包括封装单元和连接封装单元的浇注系统，其特征在于两个以上的封装单元(1)合并为一个封装块(4)。
2.根据权利要求一所述的贴片晶体管封装框架，其浇注系统布置为在封装框架的一侧排布有与封装单元(1)相对应的主浇道(5)，该主浇道(5)向封装块(4)内两封装单元(1)间伸展。
专利摘要本实用新型公开了一种贴片晶体管封装框架，通过调整封装单元的设置。将两个以上的封装单元合并为一个封装块，且相应改进浇注系统，达到了提高生产效率，降低材料成本的目的。
文档编号H01L23/28GK2904295SQ20052011995
公开日2007年5月23日 申请日期2005年12月7日 优先权日2005年12月7日
发明者胡建忠, 何伯坚, 吴毅起, 赵云燕, 揭英亮, 刘伟通 申请人:广东省粤晶高科股份有限公司