一种全无机白光贴片led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装领域，具体涉及一种全无机白光贴片LED封装结构。
【背景技术】
[0002]白光二极管(W-LED)作为一种结型半导体电致发光器件，具有工作电压低、耗电量少、质量轻、体积小、寿命长、无辐射、无污染、发光响应快、抗震性及安全性好等一系列优点而备受关注，被称之为第四代固体冷光源。
[0003]目前，白光LED主要通过两种途径实现白光:一种是荧光转换型，即用单个LED芯片与荧光粉组合发光；另一种方法是采用红、绿、蓝三色LED芯片组合发光。利用紫外光、紫光或蓝光LED激发荧光粉而产生白光是目前白光LED发展的主流，因此，荧光粉技术的进步对白光LED的发展有着非常重要的作用，它的性能直接影响白光LED的亮度、色坐标、色温及显色性等，目前现有的荧光粉发光效率较低，成为了 LED用荧光粉乃至白光LED发展的瓶颈。
[0004]此外，使用荧光粉的LED的封装多采用硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行密封保护，这些材料虽然透明性好、易于操作、能提高出光效率，但耐紫外性能差，抗老化性能差，在紫外环境下极易老化变质，采用传统的有机硅胶材的封装，有机硅材料在长时间服役条件下，由于水、光、热等因素的影响容易失效，导致器件的光通量、辐射通量等的急剧衰减，甚至导致器件失效。因此有机材料不适于封装紫外LED器件以及在高温、高紫外灯恶劣环境下使用的器件，因此选择一种高耐老化型封装非常有必要，采用无机方式封装是途径之一，但目前实现无机密封封装技术困难较大，其主要原因是温度的限制，以及材料各方面综合性能的制约。
【发明内容】
[0005]因此，针对上述的问题，本实用新型提出一种全无机白光贴片LED封装结构，其从LED封装结构的改进入手，并结合相应的封装工艺，从而在一定程度上能够解决以上【背景技术】中提及的问题。
[0006]为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是，一种全无机白光贴片LED封装结构，包括由陶瓷基板制成的支架和与支架结构相盖合的透光盖板，所述支架上具有凹槽，所述凹槽上设置有LED芯片，所述LED芯片包括第一原色LED芯片和第二原色LED芯片，所述透光盖板为具有第三原色的透光盖板。
[0007]进一步的，所述凹槽的下端设有用于放置第一原色LED芯片和第二原色LED芯片的电极的电极凹槽。
[0008]进一步的，所述电极凹槽内设有金属热沉层，金属热沉层下的支架设有贯穿孔，金属热沉层通过贯穿孔浇注金属与设在支架底部的金属焊盘相连接。
[0009]进一步的，所述金属热沉层上还设有镀银层。
[0010]进一步的，所述镀银层厚度范围为120-150 mil。
[0011]进一步的，所述支架上位于凹槽的上边沿上设有一圈第一金属层，所述第三原色盖板对应于第一金属层的一圈设有第二金属层，第一金属层和第二金属层焊接。
[0012]进一步的，所述支架边缘设置有一个用来区分支架正负极的缺口。
[0013]本实用新型的有益技术效果:
[0014]本实用新型通过上述支架结构，与现有技术相比，通过结构的改进、温度的管控，以及材料的选择，提高了产品的良率，避免了现有技术中无机密封封装技术的温度的限制或者材料各方面限制，从而实现无机封装。另外，本实用新型使用的是最新的倒装LED芯片，提高整个光源的亮度；采用陶瓷作为基板将有效的提高了 LED光源的散热性能。本实用新型使用全无机封装，抗老化能力强。
[0015]本实用新型通过使用第一原色LED芯片和第二原色LED芯片以及第三原色透光盖板来制作白光LED，避免了受荧光粉技术瓶颈的限制，同时可以通过调节第一原色LED芯片和第二原色LED芯片的使用电流来调节白光LED的亮度以及色温问题，也可以通过调整第三原色透光盖板的成份比例来调整第三原色透光盖板的第三原色发射波长，尽而达到调整白光LED的显色指数。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型的LED封装结构的立体图；
[0017]图2为本实用新型的LED封装结构的剖视图；
[0018]图3为本实用新型的LED封装结构的示意图(不含玻璃盖板)；
[0019]图4为本实用新型的LED封装结构的玻璃盖板的示意图；
[0020]图5为本实用新型的LED封装结构的金属焊盘的示意图；
[0021]图6为本实用新型的LED封装结构的示意图(不含玻璃盖板和LED芯片)。
【具体实施方式】
[0022]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0023]本实用新型的一种全无机白光贴片LED封装结构，参见图1-图6，包括由陶瓷基板制成的支架7和与支架7结构相盖合的第三原色透光盖板I (本优选方案选用红色发光玻璃盖板，在其它实施例中可以选用绿色发光或蓝色发光的玻璃盖板或亚克力盖板等)，以恰将支架7盖合，所述支架7上具有放置第一原色LED芯片和第二原色LED芯片4(本实施例中为一颗蓝光LED芯片和一颗绿光LED芯片，其中蓝光LED芯片，是指发射波长为420nm?490nm的倒装发光二极管；绿光LED芯片，是指发射波长为520_540nm的倒装发光二极管。通过与红色发光玻璃盖板配合，实现发射白光。在其它实施例中可以为与绿色发光玻璃盖板或绿色发光亚克力盖板匹配的红色LED芯片和蓝色LED芯片，也可以为与蓝色发光玻璃盖板或蓝色发光亚克力盖板匹配的红色LED芯片和绿色LED芯片)的凹槽，凹槽下端设有用于放置蓝光LED芯片和绿光LED芯片的电极的电极凹槽11，支架7上位于凹槽的上边沿上设有一圈第一金属层3，所述红色发光玻璃盖板I对应于第一金属层3的一圈设有第二金属层2，第一金属层3和第二金属层2相向设置，第二金属层2材料的膨胀系数与红色发光玻璃盖板I相近，第一金属层3与第二金属层2材料具有相近熔点(该实施例中相近熔点是指两种金属的熔点相差不超过10摄氏度)并能很好熔接，所述第二金属层2与第一金属层3通过电阻焊方式连接在一起。使用上述金属层结构的目的是去掉传统的有机硅胶封装模式，使用电阻焊的方法解决，能够有效提高封装结构的耐温性。
[0024]为了实现以上的牢固性，在红色发光玻璃盖板I对应于第一金属层的一圈使用磨砂然后同样设置第二金属层2，这个金属层与第一金属层3最好是外形相同，材料相同，这样该红色发光玻璃盖板I的第二金属层2与支架7的第一金属层3完全重合，并通过共晶焊等方式形成一个整体。
[0025]支架7内的凹槽下端设有用于放置蓝光LED芯片和绿光LED芯片的电极的