一种sot23引线框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种集成电路封装引线框架，尤其涉及一种S0T23引线框架及其封装工艺流程。
【背景技术】
[0002]芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。小外形晶体管封装(S0T23，Small Outline Transistor)是目前常用的一种小型贴片式芯片封装。如图1所示，S0T23引线框架结构包括框架A、设置于框架上的多个安装单元B与流道C，每一安装单元包括一基岛以及设置于基岛上下两侧的引脚，每一引脚包括外引脚与内引脚，传统的S0T23引线框架结构中，上下相邻的两个安装单元的外引脚是上下对齐并相互间隔开，相间隔的部分形成为中筋D，这样外引脚与外引脚之间的中筋面积以及相邻两外引脚之间的间隙就被浪费掉了，从而框架利用率较低;且每隔一列安装单元B即设置一列流道C，即塑封时一次只能塑封I颗产品，从而框架A上要设置较多的流道C才能满足需要，流道C多就要占用较多的面积，从而降低了框架的利用率，而且还会导致塑封料利用率低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种S0T23引线框架结构，其框架与塑封料的利用率尚O
[0004]为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:
[0005]—种S0T23引线框架结构，包括框架、设置于框架上的多个安装单元，所述每一安装单元均包括基岛、设置于所述基岛两相对侧的引脚，每一所述引脚包括内引脚与外引脚，所述多个安装单元以X排X Y列的方式排布在所述框架上，相邻两排安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，且框架上每隔N列安装单元即设置有一列流道，所述N不小于2，靠近流道的安装单元在朝向流道的一侧设置有注胶口。
[0006]所述注胶口的宽度为1mm。
[0007]当所述间隔列数大于等于3时，中间的安装单元不设置注胶口。
[0008]所述安装单元的内引脚设置为弯角形状。
[0009 ]所述框架中间沿长度方向设置有粗中筋。
[0010]本实用新型的有益效果为:外引脚交叉设置可以提高框架的利用率，框架上每隔2列或2列以上安装单元才设置有一列流道，从而一流道一次可以注塑多颗产品，从而进一步提高框架的利用率，而且还可以提高塑封料的利用率，且塑封和切筋的生产效率也大幅提尚O
【附图说明】
[0011]图1为传统S0T23引线框架结构部分示意图；
[0012]图2为本实用新型三引脚S0T23引线框架结构的外引脚交叉结构示意图；
[0013]图3为本实用新型五引脚S0T23引线框架结构的外引脚交叉结构示意图；
[0014]图4为本实用新型六引脚S0T23引线框架结构的外引脚交叉结构示意图；
[0015]图5为本实用新型一流道左右两侧一次塑封2安装单元示意图；
[0016]图6为本实用新型一流道左右两侧一次塑封3安装单元示意图；
[0017]图7为本实用新型一流道左右两侧一次塑封4安装单元示意图；
[0018]图8为本实用新型六引脚S0T23引线框架结构的单个安装单元放大示意图；
[0019]图9为本实用新型S0T23引线框架结构切筋步骤一(切除塑封废料)示意图；
[0020]图10为本实用新型S0T23引线框架结构采用传统切筋步骤二示意图；
[0021]图11为本实用新型S0T23引线框架结构采用传统切筋步骤三示意图；
[0022]图12为本实用新型S0T23引线框架结构采用传统切筋步骤切完筋之后的状态示意图；
[0023]图13为本实用新型S0T23引线框架结构采用优化切筋步骤二示意图；
[0024]图14为本实用新型S0T23引线框架结构采用优化切筋步骤三示意图；
[0025]图15为本实用新型S0T23引线框架结构采用优化切筋步骤四示意图；
[0026]图16为本实用新型S0T23引线框架结构采用优化切筋后状态示意图。
【具体实施方式】
[0027]如图2至15所示，本实用新型S0T23引线框架结构包括框架1、设置于框架I上的多个安装单元2，所述每一安装单元2均包括基岛21、设置于所述基岛21两相对侧的引脚23，每一所述引脚23包括内引脚231(如图8所示)与外引脚232，所述多个安装单元2以X排XY列的方式排布在所述框架I上，相邻两排安装单元2的外引脚232彼此交叉错开设置，且框架I上每隔N列安装单元2即设置有一列流道3，所述N不小于2，靠近流道3的安装单元2在朝向流道3的一侧设置有注胶口 4。
[0028]如图2、3、4分别示意出不同数量引脚23的S0T23引线框架I结构的外引脚232交叉结构。
[0029]如图5、6、7分别示意出每间隔2、3、4列安装单元2设置一流道3的结构，当然，根据实际需要，间隔的列数数量可以更多。
[0030]可以看出，当一流道3两侧分别分有2个安装单元2时，靠近流道3的安装单元2在朝向流道3的一侧设置有注胶口4;当一流道3两侧分别分有3个安装单元2时，也是靠近流道3的安装单元2在朝向流道3的一侧设置有注胶口 4，中间一个安装单元2不设置注胶口 4;当一流道3两侧分别分有4个安装单元2时，中间两个安装单元2也不设置注胶口4。也就是说，当所述间隔列数大于等于3时，中间的安装单元2不设置注胶口 4。
[0031 ]在本实施例中，较佳的，所述注胶口 4的宽度为Imm，比传统设计注胶口 4的0.8mm要宽，从而在塑封时，塑封料可以更容易更快向距离注胶口 4较远的安装单元2流动，从而缩短塑封时间，提高生产效率。
[0032]由于两个相邻安装单元2的外引脚232交叉错位排列，使得这两个安装单元2也上下错位，进而这两个安装单元2所在的列也上下错位，从而采用这种外引脚232交叉的结构，节约了框架I高度方向上安装单元2所占的距离，即使得同样高度的框架I上可以设置更多排的安装单元2;此外，因为每隔N列安装单元2即设置有一列所述流道3，所述N不小于2，即采用了一次注塑多颗安装单元2的设计，从而节省了流道3，节约了框架I长度方向上的距离，即使得同样长度的框架I上可以设置更多列的安装单元2，如此，框架I密度比传统方案大幅提高，可以封装的产品数量比常规的8排框架I高3到5倍，从而大大提高了框架I利用率与塑封料利用率，塑封和切筋的生产效率也能大幅提高。此外，采用外引脚232交叉错开设置的方式一定程度上还能提高框架I强度。
[0033]如图8所示，较佳的，所述安装单元2的内引脚231设置为弯角形状，弯角形状的内引脚231可以提高封装后引脚23与塑封料的结合力，防止切筋时所施加的力将引脚23从塑封料内扯出来，从而提高了产品封装的稳定性与可靠性。
[0034]在本实施例中，较佳的，所述框架I中间沿长度方向设置有粗中筋8(如图5所示)，所述粗中筋8也可以提升框架I整体的强度，防止在轨道上进行传送时发生翘曲。
[0035]在本实施例中，所述同一个安装单元2的相邻两外引脚232之间设置有dambar—5，同一排安装单元2中的相邻两安装单元2的相邻外引脚232之间设置有dam bar二6、同一排安装单元2中最左右两端的安装单元2的最外侧外引脚232与框架I之间设置有dam bar三I。
[0036]对本实用新型的S0T23引线框架I结构进行封装，封装的一般工艺流程包括:装片、固化、键合、塑封、后固化、电镀、切筋成型、打印、测试、包装，切筋时，因为本实用新型安装单元2采用了外引脚232交叉错开结构，所以没有传统技术中的中筋，所以不能再采用传统切筋成型方式，因为如果还按照传统切筋方式切筋成型的话，切筋步骤如下:
[0037]第一步，切除塑封残留的废料9(如图9所示)；
[0038]第二步，在切筋系统切除基岛21—侧的全部dam bar一5、dam bar二6与dam bar三7(如图10所示)；
[0039]第三步，在切筋系统切除基岛21另一侧的全部dam bar一5、dam bar二6与dam bar三7(如图11所示)；
[0040]在第三步完成之后，安装单元2与框架I完全脱离(如图12所示)，在送到成型部之前就已经散落到轨道上，没有办法进行下一步的成型操作。
[0041]所以本实用新型对切筋成型方式进行了优化改进，具体步骤如下:
[0042]第一步，切除塑封残留的废料9(同传统技术，如图9所示)；
[0043]第二步，在切筋系统切除基岛21—侧的全部所述dambar—5(如图13所示)；
[0044]第三步，在切筋系统切除基岛21另一侧的全部所述dambar—5(如图14所示)；
[0045]第四步，送到成型部轨道后再切除所有所述dam bar二6与dam bar三7(如图15所示)，切除所有的dam bar之后的状态如图16所示；
[0046]第五步，成型。
[0047]其中，dam bar—5在塑封时可以起到阻止塑封料向外引脚232处流动的作用，防止造成“溢胶”。dam bar二、三6、61、7在切掉前与框架I相连，可以防止安装单元2在dam bar一5切除后散落到切筋系统的轨道上，从而在送到成型部轨道后再切除dam bar二、三6、61、7，以便进行下一步的成型操作。
[0048]较佳的，所述成型包括两步:
[0049]第一步，预成型，外引脚232先打弯到一个较小的角度；
[0050]第二步，最终成型，外引脚232打弯到最终需要的形状。
【主权项】
1.一种S0T23引线框架结构，包括框架、设置于框架上的多个安装单元，所述每一安装单元均包括基岛、设置于所述基岛两相对侧的引脚，每一所述引脚包括内引脚与外引脚，其特征在于:所述多个安装单元以X排X Y列的方式排布在所述框架上，相邻两排安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，且框架上每隔N列安装单元即设置有一列流道，所述N不小于2，靠近流道的安装单元在朝向流道的一侧设置有注胶口。2.根据权利要求1所述的S0T23引线框架结构，其特征在于:所述注胶口的宽度为1mm。3.根据权利要求2所述的S0T23引线框架结构，其特征在于:当所述间隔列数大于等于3时，中间的安装单元不设置注胶口。4.根据权利要求1或2或3所述的S0T23引线框架结构，其特征在于:所述安装单元的内引脚设置为弯角形状。5.根据权利要求4所述的S0T23引线框架结构，其特征在于:所述框架中间沿长度方向设置有粗中筋。
【专利摘要】本实用新型揭露了一种SOT23引线框架结构，所述SOT23引线框架结构包括框架与多个以X排X Y列的方式排布在框架上的安装单元，每隔N列安装单元即设置有一列流道，N不小于2，从而实现了一次多颗塑封的目的，且每一安装单元均包括外引脚，相邻两排安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，从而大大提高了框架以及塑封料的利用率高。
【IPC分类】H01L21/56, H01L23/495
【公开号】CN205335252
【申请号】CN201620026026
【发明人】梁大钟, 刘兴波, 宋波, 石艳
【申请人】气派科技股份有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年1月12日