半导体芯片封装用引线框架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种半导体芯片封装用引线框架，包括至少一个引线框塑封单元，此引线框塑封单元四周均具有侧边框，所述引线框塑封单元进一步包括若干个等间隔排列的器件单元，相邻器件单元之间具有切割道，所述器件单元进一步包括芯片承载区和引线管脚，此芯片承载区位于器件单元的中心，所述引线管脚分布于芯片承载区的外围；所述切割道上具有供识别的特征图案区。本实用新型半导体芯片封装用引线框架避免了将大量废料与大量器件单元的混合，尤其针对尺寸小的芯片产品，减少了人力将废料与器件单元进行分离的工序，且切割后剩余的全部是器件单元，彻底消除了废料的影响。
【专利说明】
半导体芯片封装用引线框架
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种半导体芯片封装用引线框架，属于半导体封装技术领域。
【背景技术】
[0002]随着半导体技术的发展，人们对外形较小和功能较多的低成本电子产品的需求的持续增长，引线框架是用于承载芯片，也是实现芯片内部电路引出端与外部PCB板焊盘连接的桥梁，是电子信息产业重要的基础原材料。
[0003]现有引线框架具有一个或多个引线框塑封单元，引线框塑封单元进一步包括若干个等间隔排列的器件单元，相邻器件单元之间具有切割道，注塑成型后进行贴膜定位，然后在器件单元切割过程中必须通过PRS(影像识别系统)进行器件位置定位，而位置定位必须借助特定识别点，现有引线框架均设置于引线框架的侧边框上，这种设计存在以下不足:切割引线框架后，针对侧边框切割产生大量废料，这与位于引线框塑封单元内大量器件单元混合在一起，增加人力将废料与器件单元进行分离;其次，侧边框和切割道的强度不同，现有切割工艺要兼顾到侧边框和切割道，会影响切割刀片寿命，增加切割的复杂性;第三，分离过程中容易有微小边角料无法去除干净，混入产品测试环节，在机台上增加了卡料故障，极大影响设备效率和寿命。因此，如何设计一种引线框架，能克服上述技术问题，成为本领域普通技术人员努力的方向。
【发明内容】
[0004]本实用新型目的是提供一种半导体芯片封装用引线框架，该半导体芯片封装用引线框架避免了将大量废料与大量器件单元的混合，尤其针对尺寸小的芯片产品，减少了人力将废料与器件单元进行分离的工序;解决了目前在用工艺方法先切边框后人工去除边框，不识别特征点直接再切割，产品极易造成切割偏移的风险，且切割后剩余的全部是器件单元，彻底消除了废料的影响。
[0005]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种半导体芯片封装用引线框架，包括至少一个引线框塑封单元，此引线框塑封单元四周均具有侧边框，所述引线框塑封单元进一步包括若干个等间隔排列的器件单元，相邻器件单元之间具有切割道，所述器件单元进一步包括芯片承载区和引线管脚，此芯片承载区位于器件单元的中心，所述引线管脚分布于芯片承载区的外围;所述切割道上具有供识别的特征图案区。
[0006]上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:
[0007]作为优选，所述特征图案区形状为十字形、方形或者圆形。
[0008]作为优选，所述芯片承载区通过一连接脚与切割道连接。
[0009]作为优选，所述引线管脚与切割道连接。
[0010]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
[0011]本实用新型半导体芯片封装用引线框架，其由于特征图案区位于器件单元的切割道上，切割时可先将位于引线框塑封单元四周的侧边框先切割，在通过位于切割道的特征图案区进行定位后进行切割，避免了将大量废料与大量器件单元的混合，尤其针对尺寸小的芯片产品，减少了人力将废料与器件单元进行分离的工序，且由于切割道4在切割器的砂轮打磨下去除后，剩余的全部是器件单元，彻底消除了废料的影响；其次，侧边框和切割道切割分步进行，有利于提高产品良率和刀片的使用寿命，解决了目前在用工艺方法先切边框后人工去除边框，不识别特征点直接再切割，产品极易造成切割偏移的风险；另外，侧边框和切割道切割分步进彳丁，有利于提尚广品良率和刀片的使用寿命。
【附图说明】
[0012]附图1为本实用新型半导体芯片封装用引线框架结构示意图；
[0013]附图2为附图1的局部放大结构示意图；
[0014]附图3为附图2的局部放大结构示意图。
[0015]以上附图中:1、引线框塑封单元；2、侧边框;3、器件单元;4、切割道;5、特征图案区；7、芯片承载区;8、引线管脚;9、连接脚。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
[0017]实施例1:一种半导体芯片封装用引线框架，包括至少一个引线框塑封单元I，此引线框塑封单元I四周均具有侧边框2，所述引线框塑封单元I进一步包括若干个等间隔排列的器件单元3，相邻器件单元3之间具有切割道4，所述器件单元3进一步包括芯片承载区7和引线管脚8，此芯片承载区7位于器件单元3的中心，所述引线管脚8分布于芯片承载区7的外围;所述切割道4上具有供识别的特征图案区5。
[0018]上述特征图案区5形状为方形。
[0019]上述芯片承载区7通过一连接脚9与切割道4连接;上述引线管脚8与切割道4连接。
[0020]半导体芯片封装用引线框架经过注塑后，先通过切割机先将引线框架的侧边框去除，通过PRS(影像识别系统)通过至少2个特征识别单元6进行芯片位置定位，然后切割机的砂轮将包括若干个等间隔排列的器件单元3进行切割分离，形成若干个器件单元3，由于切割道4在切割器的砂轮打磨下去除后，剩余的全部是器件单元3，消除了废料的影响。
[0021]实施例2:—种半导体芯片封装用引线框架，包括至少一个引线框塑封单元I，此引线框塑封单元I四周均具有侧边框2，所述引线框塑封单元I进一步包括若干个等间隔排列的器件单元3，相邻器件单元3之间具有切割道4，所述器件单元3进一步包括芯片承载区7和引线管脚8，此芯片承载区7位于器件单元3的中心，所述引线管脚8分布于芯片承载区7的外围;所述切割道4上具有供识别的特征图案区5。
[0022]上述特征图案区5形状为十字形。
[0023]上述芯片承载区7通过一连接脚9与切割道4连接;上述引线管脚8与切割道4连接。
[0024]半导体芯片封装用引线框架经过注塑后，先通过切割机先将引线框架的侧边框去除，通过PRS(影像识别系统)通过至少2个特征识别单元6进行芯片位置定位，然后切割机的砂轮将包括若干个等间隔排列的器件单元3进行切割分离，形成若干个器件单元3，由于切割道4在切割器的砂轮打磨下去除后，剩余的全部是器件单元3，消除了废料的影响。
[0025]采用上述半导体芯片封装用引线框架时，其由于特征图案区位于器件单元的切割道上，切割时可先将位于引线框塑封单元四周的侧边框先切割，在通过位于切割道的特征图案区进行定位后进行切割，避免了将大量废料与大量器件单元的混合，尤其针对尺寸小的芯片产品，减少了人力将废料与器件单元进行分离的工序，且由于切割道4在切割器的砂轮打磨下去除后，剩余的全部是器件单元3，彻底消除了废料的影响;其次，侧边框和切割道切割分步进行，有利于提高产品良率和刀片的使用寿命，解决了目前在用工艺方法先切边框后人工去除边框，不识别特征点直接再切割，产品极易造成切割偏移的风险；另外，侧边框和切割道切割分步进彳丁，有利于提尚广品良率和刀片的使用寿命。
[0026]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种半导体芯片封装用引线框架，其特征在于:包括至少一个引线框塑封单元(I)，此引线框塑封单元(I)四周均具有侧边框(2)，所述引线框塑封单元(I)进一步包括若干个等间隔排列的器件单元(3)，相邻器件单元(3)之间具有切割道(4)，所述器件单元(3)进一步包括芯片承载区(7)和引线管脚(8)，此芯片承载区(7)位于器件单元(3)的中心，所述引线管脚(8)分布于芯片承载区(7)的外围;所述切割道(4)上具有供识别的特征图案区(5)。2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用引线框架，其特征在于:所述特征图案区(5)形状为十字形、方形或者圆形。3.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用引线框架，其特征在于:所述芯片承载区(7)通过一连接脚(9)与切割道(4)连接。4.根据权利要求1所述的半导体芯片封装用引线框架，其特征在于:所述引线管脚(8)与切割道(4)连接。
【文档编号】H01L23/495GK205666234SQ201620555505
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月12日
【发明人】翁加林
【申请人】苏州倍晟美半导体有限公司