一种引线框架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种引线框架，包括引线框架基岛，所述引线框架基岛上涂覆有基岛绝缘镀层，所述基岛绝缘镀层设置有绝缘装片胶，所述绝缘装片胶上封装有通过引线与所述引线框架基岛连接的芯片。本实用新型在引线框架基岛上镀一层绝缘层，可以保证芯片底部与引线框架的基岛不会因为绝缘装片胶过薄导致芯片与框架基岛发生短路，具有良好的绝缘性能，提高了产品的良率和可靠性。
【专利说明】
一种引线框架
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种引线框架。
【背景技术】
[0002]目前，现在常用集成电路封装结构中，引线框架包括引线框架基岛、基岛银镀层、绝缘装片胶和芯片。芯片通过绝缘装片胶与引线框架基岛粘连。
[0003]在引线框架基岛上设置绝缘装片胶，然后将芯片放置在绝缘装片胶上，芯片通过引线与集成电路外引脚进行连接。当需要芯片与引线框架基岛之间绝缘时，通常会使用绝缘装片胶来粘连芯片与引线框架基岛。由于现有框架基岛的镀层多为镀银等导电金属，框架基岛镀层表面不够平整，当绝缘装片胶的厚度过薄时，引线框架基岛上的镀层颗粒可能与芯片发生短路，从而出现漏电流。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种引线框架。
[0005]本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案:一种引线框架，包括引线框架基岛，所述引线框架基岛上涂覆有基岛绝缘镀层，所述基岛绝缘镀层设置有绝缘装片胶，所述绝缘装片胶上封装有通过引线与所述引线框架基岛连接的芯片。
[0006]进一步的，所述基岛绝缘镀层的厚度在2_3mm之间。
[0007]本实用新型的有益效果:本实用新型在引线框架基岛上镀一层绝缘层，可以保证芯片底部与引线框架的基岛不会因为绝缘装片胶过薄导致芯片与框架基岛发生短路，具有良好的绝缘性能，提尚了广品的良率和可靠性。
【附图说明】
[0008]图1本实用新型的引线框架结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]图1所示，为本实用新型的一种引线框架，包括引线框架基岛I，所述引线框架基岛I上涂覆有基岛绝缘镀层22，所述基岛绝缘镀层22设置有绝缘装片胶3，所述绝缘装片胶3上封装有通过引线41与所述引线框架基岛I连接的芯片4。这样芯片4底部与引线框架基岛I就不会因为绝缘装片胶3过薄导致芯片4与引线框架基岛I之间发生短路了。其中，为了达到最好效果，可将所述基岛绝缘镀层22的厚度设置在2-3_之间。
[0010]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种引线框架，其特征在于，包括引线框架基岛，所述引线框架基岛上涂覆有基岛绝缘镀层，所述基岛绝缘镀层设置有绝缘装片胶，所述绝缘装片胶上封装有通过引线与所述引线框架基岛连接的芯片。2.如权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于，所述基岛绝缘镀层的厚度在2-3mm之间。
【文档编号】H01L23/495GK205452272SQ201520869749
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年11月3日
【发明人】马丙乾, 刘桂芝, 付强, 段世峰
【申请人】无锡麟力科技有限公司