半导体分立器件封装的薄框架结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体分立器件封装的薄框架结构，是半导体分立器件的主要结构材料。
【背景技术】
[0002]半导体分立器件中所使用的框架包括装片底板和引脚，作用为方便安装使用并导电。芯片安装在装片底板上，引脚是铜材质导电电极，与芯片通过导电引线相连。
[0003]如图1所示为原设计框架与芯片、导电引线的配合俯视图与侧视图，原设计中，每个芯片I对应一个装片底板I和三个引脚4，中间引脚与装片底板I相连接，左边引脚通过导电引线3与装片底板I相连接，右边引脚通过导电引线3与芯片2相连。在这种结构中，中间引脚不参与最终产品功能，只在工艺中起辅助作用。所以最后需要一道去除中间引脚的工序。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种适合封装单芯片的薄框架结构，优化了引脚结构。
[0005]按照本实用新型提供的技术方案，所述的半导体分立器件封装的薄框架结构包括装片底板和引脚，芯片安装在装片底板上，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚通过连筋相连，所述第一引脚与装片底板连为一体，第二引脚与装片底板断开，通过导电引线与芯片电连接。
[0006]所述第一引脚与装片底板连接的一端宽度逐渐扩大。
[0007]本实用新型的优点是:采用了两个引脚，其中一个与装片底板直接相连，减少了单边的导电引线，提高产品的可靠性，同时也提高了生产效率;起工艺辅助作用的引脚被去除，工艺上减少了一步去除中间引脚的工序，提高生产效率;少设计一条引脚，也减少了材料的使用。
【附图说明】
[0008]图1是现有技术的结构示意图。
[0009]图2是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0011]如图2所示，本实用新型设计了一款能够装配单一芯片的框架，其包括装片底板I和引脚4，装片底板I为一块铜金属平板，上面有一装配芯片的平面区域。芯片2安装在装片底板I上。引脚4是铜材质导电电极。所述引脚4包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚通过连筋5相连，所述第一引脚与装片底板I连为一体，第二引脚与装片底板I断开，通过导电引线3与芯片2电连接。
[0012]图2为本实用新型的框架与芯片、导电引线的配合俯视图与侧视图。本实用新型为每个芯片2只设计了两个引脚，左边引脚直接与装片底板I相连，右边引脚通过导电引线3与芯片2相连，不参与最终产品功能的中间引脚被舍弃，符合国标规定的管脚排列和间距。其中，左边引脚与装片底板I连接的一端宽度逐渐扩大，增加连接强度。
【主权项】
1.半导体分立器件封装的薄框架结构，包括装片底板(I)和引脚(4)，芯片(2)安装在装片底板(I)上，其特征是:所述引脚(4)包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚通过连筋(5)相连，所述第一引脚与装片底板(I)连为一体，第二引脚与装片底板(I)断开，通过导电引线(3)与芯片(2)电连接。2.如权利要求1所述的半导体分立器件封装的薄框架结构，其特征是，所述第一引脚与装片底板(I)连接的一端宽度逐渐扩大。
【专利摘要】本实用新型提供了一种半导体分立器件封装的薄框架结构，其包括装片底板和引脚，芯片安装在装片底板上，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，第一引脚和第二引脚通过连筋相连，所述第一引脚与装片底板连为一体，第二引脚与装片底板断开，通过导电引线与芯片电连接。本实用新型的优点是：采用了两个引脚，其中一个与装片底板直接相连，减少了单边的导电引线，提高产品的可靠性，同时也提高了生产效率；起工艺辅助作用的引脚被去除，工艺上减少了一步去除中间引脚的工序，提高生产效率；少设计一条引脚，也减少了材料的使用。
【IPC分类】H01L23/495
【公开号】CN205335249
【申请号】CN201521134706
【发明人】黄昌民
【申请人】无锡昌德微电子股份有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2015年12月31日