功率半导体模块驱动保护装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型谁及功率半导体模块技术领域，特别是一种功率半导体模块驱动保护装置，包括功率半导体器件和功率半导体器件驱动板，所述功率半导体器件和功率半导体器件驱动板之间通过粘合剂层连接；所述功率半导体器件驱动板包括控制器和驱动单元，所述驱动单元与控制器输出端相连接。采用上述结构后，本实用新型外部接线简单，维护及更换比较方便，可提高维修及生产效率；其内部集成了控制、检测和保护电路，使用起来方便,不仅减小了系统的体积以及开发时间，也大大增强了系统的可靠性；可针对不同应用场合将不同功能的电路集成到其中。
【专利说明】
功率半导体模块驱动保护装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及功率半导体模块技术领域，特别是一种功率半导体模块驱动保护
目.0
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，越来越多的功率半导体器件应用到大型工业生产之中。半导体器件逐渐向着模块化、复合化和功率集成化的方向发展。
[0003]现有技术中已将整流桥、晶闸管等半导体器件做成了大功率模块。但是在工业中，功率半导体模块还应配合驱动及保护电路进行使用。现在行业中的普遍做法是通过外加半导体模块控制板，经其调制后发出驱动信号驱动功率半导体模块的开通与关断。这种方法具有以下缺点:
[0004]1.半导体模块驱动板与功率半导体模块之间需要信号线进行连接，若要求实现功能比较全面，则接线十分复杂，容易造成误接线的状况，可能会对功率模块及设备造成损坏；
[0005]2.在复杂的工业现场中，若功率模块及驱动部分发生故障，过多的外围接线会使其更换起来十分复杂，降低维修效率及生产效率；
[0006]3.在工业环境中，还需考虑灰尘、静电、电磁干扰等因素对半导体模块驱动板稳定性的影响。
【发明内容】
[0007]本实用新型需要解决的技术问题可以有效隔热的功率半导体模块驱动保护装置。
[0008]为解决上述的技术问题，本实用新型的功率半导体模块驱动保护装置，包括功率半导体器件和功率半导体器件驱动板，所述功率半导体器件和功率半导体器件驱动板之间通过粘合剂层连接;所述功率半导体器件驱动板包括控制器和驱动单元，所述驱动单元与控制器输出端相连接。
[0009]进一步的，所述粘合剂层为高温绝热粘合剂层。
[0010]进一步的，所述功率半导体器件通过电流检测单元与控制器输入端相连接。
[0011]更进一步的，所述所述电流检测单元包括电流检测电阻RL，所述电流检测电阻RL一端通过电阻R4与放大器LI负极输入端相连接，所述电流检测电阻RL另一端通过电阻Rl与电源Vcc相连接，所述电流检测电阻RL与电阻Rl的中间点通过电阻R2接地，所述电流检测电阻RL与电阻Rl的中间点通过电阻R3与放大器LI正极输入端相连接，所述放大器LI输出端与放大器LI负极输入端之间连接有反馈单元。
[0012]更进一步的，所述反馈单元为电阻R5与电容C3的并联电路。
[0013]更进一步的，所述电流检测电阻RL与放大器LI之间连接有滤波单元，所述滤波单元为电容Cl和电容C2的并联电路，所述电容Cl和电容C2的并联电路一端与地相连接，另一端与电流检测电阻RL与电阻Rl的中间点相连接。
[0014]采用上述结构后，本实用新型外部接线简单，维护及更换比较方便，可提高维修及生产效率;其内部集成了控制、检测和保护电路，使用起来方便，不仅减小了系统的体积以及开发时间，也大大增强了系统的可靠性;可针对不同应用场合将不同功能的电路集成到其中。
【附图说明】
[0015]下面将结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0016]图1为本实用新型功率半导体模块驱动保护模块的结构示意图。
[0017]图2为本实用新型驱动单元的电路原理图。
[0018]图中:I为功率半导体器件驱动板，2为粘合剂层，3为功率半导体器件
【具体实施方式】
[0019]如图1所示，本实用新型的功率半导体模块驱动保护装置，包括功率半导体器件3和功率半导体器件驱动板I，所述功率半导体器件3和功率半导体器件驱动板I之间通过粘合剂层2连接;所述功率半导体器件驱动板包括控制器和驱动单元，所述驱动单元与控制器输出端相连接。本实用新型通过将功率半导体器件与其驱动板统一封装在功率模块中，使用起来方便，不仅减小了系统的体积以及开发时间，也大大增强了系统的可靠性。所述粘合剂层2为高温绝热粘合剂层，这样通过高温绝热粘合剂层可以避免功率半导体器件3发热对功率半导体器件驱动板I产生影响。
[0020]进一步的，如图2所示，功率半导体器件通过电流检测单元与控制器输入端相连接。所述所述电流检测单元包括电流检测电阻RL，所述电流检测电阻RL—端通过电阻R4与放大器LI负极输入端相连接，所述电流检测电阻RL另一端通过电阻Rl与电源Vcc相连接，电源Vcc为3.3V。所述电流检测电阻RL与电阻Rl的中间点通过电阻R2接地，所述电流检测电阻RL与电阻Rl的中间点通过电阻R3与放大器LI正极输入端相连接，所述放大器LI输出端与放大器LI负极输入端之间连接有反馈单元。其中R1、R2为分压电路，数值由具体分压要求而定；另外R4为1K，R3为1K。
[0021]更进一步的，所述反馈单元为电阻R5与电容C3的并联电路，其中R5为50K，C3为12PFo
[0022]更进一步的，所述电流检测电阻RL与放大器LI之间连接有滤波单元，所述滤波单元为电容Cl和电容C2的并联电路，所述电容Cl和电容C2的并联电路一端与地相连接，另一端与电流检测电阻RL与电阻Rl的中间点相连接。其中Cl为0.1yF，C2为47yF。
[0023]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对本实施方式作出多种变更或修改，而不背离本实用新型的原理和实质，本实用新型的保护范围仅由所附权利要求书限定。
【主权项】
1.一种功率半导体模块驱动保护装置，其特征在于:包括功率半导体器件和功率半导体器件驱动板，所述功率半导体器件和功率半导体器件驱动板之间通过粘合剂层连接;所述功率半导体器件驱动板包括控制器和驱动单元，所述驱动单元与控制器输出端相连接。2.按照权利要求1所述的功率半导体模块驱动保护装置，其特征在于:所述粘合剂层为高温绝热粘合剂层。3.按照权利要求1所述的功率半导体模块驱动保护装置，其特征在于:所述功率半导体器件通过电流检测单元与控制器输入端相连接。4.按照权利要求3所述的功率半导体模块驱动保护装置，其特征在于:所述电流检测单元包括电流检测电阻RL，所述电流检测电阻RL—端通过电阻R4与放大器LI负极输入端相连接，所述电流检测电阻RL另一端通过电阻Rl与电源Vcc相连接，所述电流检测电阻RL与电阻Rl的中间点通过电阻R2接地，所述电流检测电阻RL与电阻Rl的中间点通过电阻R3与放大器LI正极输入端相连接，所述放大器LI输出端与放大器LI负极输入端之间连接有反馈单元。5.按照权利要求4所述的功率半导体模块驱动保护装置，其特征在于:所述反馈单元为电阻R5与电容C3的并联电路。6.按照权利要求4所述的功率半导体模块驱动保护装置，其特征在于:所述电流检测电阻RL与放大器LI之间连接有滤波单元，所述滤波单元为电容Cl和电容C2的并联电路，所述电容Cl和电容C2的并联电路一端与地相连接，另一端与电流检测电阻RL与电阻Rl的中间点相连接。
【文档编号】H02M1/32GK205647248SQ201521071183
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2015年12月20日
【发明人】项罗毅
【申请人】常州瑞华电力电子器件有限公司