技术编号：10423037
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体分立器件中所使用的框架包括装片底板和引脚，作用为方便安装使用并导电。芯片安装在装片底板上，引脚是铜材质导电电极，与芯片通过导电引线相连。如图1所示为原设计框架与芯片、导电引线的配合俯视图与侧视图，原设计中，每个芯片I对应一个装片底板I和三个引脚4，中间引脚与装片底板I相连接，左边引脚通过导电引线3与装片底板I相连接，右边引脚通过导电引线3与芯片2相连。在这种结构中，中间引脚不参与最终产品功能，只在工艺中起辅助作用。所以最后需要一道去除中间引脚的工序。...
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