专利名称：一种阴阳铜箔电路板的制造方法
一种阴阳铜箔电路板的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种阴阳铜箔电路板的制造方法。背景技术：
现有的多层铜箔电路板的铜箔厚度都是相同的，在制作不同厚度的铜箔采用普通的方法制作质量无法达到要求，必须采用特殊的工艺流程制作。
发明内容本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种制作厚度不同的铜箔层叠压合的阴阳铜箔电路板的制造方法。本发明是通过以下技术方案实现的一种阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤A、开料按第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层铜箔满足符合设计要求的尺寸开料；B、贴干膜于第二层、第三层、第四层、第五层贴上干膜；C、第二层及第五层图形转移利用菲林曝光的技术，将第二层及第五层的图形转移到板面上，第三层及第四层的线路不可用菲林曝光转移到板面，只需对贴好干膜的第三层及第四层空曝光一次，使其在蚀刻第二层及第五层线路时对第三层及第四层无影响；D、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；E、退干膜将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；F、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成第二层及第五层的线路制作；G、贴干膜于第二层、第三层、第四层、第五层贴上干膜；H、第三层及第四层图形转移利用菲林曝光的技术，将第三层及第四层的图形转移到板面上，第二层及第五层的线路不可用菲林曝光转移到板面，只需对贴好干膜的第二层及第五层空曝光一次，使其在蚀刻第三层及第四层层线路时对第二层及第五层无影响；I、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；J、退干膜将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；K、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成第三层及第四层的制作；L、棕化粗化第二层、第三层、第四层、第五层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；M、叠层将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层全部叠在一起；N、压合将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层压在一起；0、机械钻孔钻出各层的导通孔及打元件孔；P、沉铜将孔内沉上铜，主要是将各层全部连通；
Q、板电加厚孔内铜及板面上的铜；R、贴干膜将第一层及第六层贴上干膜；S、第一层及第六层的图形转移利用菲林曝光的技术，将第一层及第六层的图形转移到板面上；T、图形电镀加厚孔内铜厚及图形铜厚。U、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留。V、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象；W、绿油将起绝缘的作用的液体油丝印在板面上；X、丝印文字将用于打元件时识别的文字丝印在板上；Y、成型锣出成品外形；Z、电测开短路测试；AA、表面处理一种抗氧化膜；BB、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；CC、包装将检查合格的板包装。如上所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于为 18um。如上所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于为 35um。如上所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于为 160umo如上所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于为 160umo如上所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于为 35um。如上所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于为 18um。与现有技术相比，本发明有如下优点本发明采用先制作内层且内层制作两次的制造方实现了不同厚度的铜箔层叠压合的阴阳铜箔的制造，制作成本低，产品合格率高。
图1是本发明工艺流程图。
具体实施方式一种阴阳铜箔电路板的制造方法，将第三层及第四层的图形用干膜保护起来，做出第二层及第五层的图形，再将做出来的第二层及第五层的图形用干膜保护起来，做出第三层及第四层的图形，内层需制作两次，最后做出第一层及第六层的图形，具体包括如下步骤A、开料按第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层铜箔满足符合设计要求的尺寸开料；所述的第一层铜箔的厚度 所述的第二层铜箔的厚度 所述的第三层铜箔的厚度 所述的第四层铜箔的厚度 所述的第五层铜箔的厚度 所述的第六层铜箔的厚度
B、贴干膜于第二层、第三层、第四层、第五层贴上干膜；C、第二层及第五层图形转移利用菲林曝光的技术，将第二层及第五层的图形转移到板面上，第三层及第四层的线路不可用菲林曝光转移到板面，只需对贴好干膜的第三层及第四层空曝光一次，使其在蚀刻第二层及第五层线路时对第三层及第四层无影响；D、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；E、退干膜将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；F、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成第二层及第五层的线路制作；G、贴干膜于第二层、第三层、第四层、第五层贴上干膜；H、第三层及第四层图形转移利用菲林曝光的技术，将第三层及第四层的图形转移到板面上，第二层及第五层的线路不可用菲林曝光转移到板面，只需对贴好干膜的第二层及第五层空曝光一次，使其在蚀刻第三层及第四层层线路时对第二层及第五层无影响；I、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；J、退干膜将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；K、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成第三层及第四层的制作；L、棕化粗化第二层、第三层、第四层、第五层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；M、叠层将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层全部叠在一起；N、压合将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层压在一起；0、机械钻孔钻出各层的导通孔及打元件孔；P、沉铜将孔内沉上铜，主要是将各层全部连通；Q、板电加厚孔内铜及板面上的铜；R、贴干膜将第一层及第六层贴上干膜；S、第一层及第六层的图形转移利用菲林曝光的技术，将第一层及第六层的图形转移到板面上；T、图形电镀加厚孔内铜厚及图形铜厚。U、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留。V、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象；W、绿油将起绝缘的作用的液体油丝印在板面上；X、丝印文字将用于打元件时识别的文字丝印在板上；Y、成型锣出成品外形；Z、电测开短路测试；AA、表面处理一种抗氧化膜；BB、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；CC、包装将检查合格的板包装。所述的第一层铜箔的厚度为18um。所述的第二层铜箔的厚度为35um。所述的第三层铜箔的厚度为160um。所述的第四层铜箔的厚度为160um。所述的第五层铜箔的厚度为35um。所述的第六层铜箔的厚度为18um。
权利要求
1. 一种阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于包括如下步骤A、开料按第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层铜箔满足符合设计要求的尺寸开料；B、贴干膜于第二层、第三层、第四层、第五层贴上干膜；C、第二层及第五层图形转移利用菲林曝光的技术，将第二层及第五层的图形转移到板面上，第三层及第四层的线路不可用菲林曝光转移到板面，只需对贴好干膜的第三层及第四层空曝光一次，使其在蚀刻第二层及第五层线路时对第三层及第四层无影响；D、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；E、退干膜将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；F、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成第二层及第五层的线路制作；G、贴干膜于第二层、第三层、第四层、第五层贴上干膜；H、第三层及第四层图形转移利用菲林曝光的技术，将第三层及第四层的图形转移到板面上，第二层及第五层的线路不可用菲林曝光转移到板面，只需对贴好干膜的第二层及第五层空曝光一次，使其在蚀刻第三层及第四层层线路时对第二层及第五层无影响；I、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留； J、退干膜将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；K、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成第三层及第四层的制作；L、棕化粗化第二层、第三层、第四层、第五层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；M、叠层将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层全部叠在一起； N、压合将第一层、第二层、第三层、第四层、第五层、第六层压在一起； 0、机械钻孔钻出各层的导通孔及打元件孔； P、沉铜将孔内沉上铜，主要是将各层全部连通； Q、板电加厚孔内铜及板面上的铜； R、贴干膜将第一层及第六层贴上干膜；S、第一层及第六层的图形转移利用菲林曝光的技术，将第一层及第六层的图形转移到板面上；T、图形电镀加厚孔内铜厚及图形铜厚。U、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留。V、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象；W、绿油将起绝缘的作用的液体油丝印在板面上；X、丝印文字将用于打元件时识别的文字丝印在板上；Y、成型锣出成品外形；Z、电测开短路测试；AA、表面处理一种抗氧化膜；BB、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；CC、包装将检查合格的板包装。
2.根据权利要求1所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于所述的第一层铜箔的厚度为18um。
3.根据权利要求2所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于所述的第二层铜箔的厚度为35um。
4.根据权利要求3所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于所述的第三层铜箔的厚度为160um。
5.根据权利要求4所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于所述的第四层铜箔的厚度为160um。
6.根据权利要求5所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于所述的第五层铜箔的厚度为35um。
7.根据权利要求6所述的阴阳铜箔电路板的制造方法，其特征在于所述的第六层铜箔的厚度为18um。
全文摘要
本发明公开了一种阴阳铜箔电路板的制造方法，其技术方案的要点是，开料，贴干膜，第二层及第五层图形转移，图形蚀刻，退干膜，图形检查，贴干膜，第三层及第四层图形转移，图形蚀刻，退干膜，图形检查，棕化，叠层，压合，机械钻孔，板电，贴干膜，第一层及第六层的图形转移，图形电镀，图形蚀刻，图形检查，绿油，丝印文字，成型，电测，表面处理，最终检查，包装。本发明目的是克服了现有技术的不足，提供一种制作厚度不同的铜箔层叠压合的阴阳铜箔电路板的制造方法。
文档编号H05K3/46GK102325432SQ20111018254
公开日2012年1月18日 申请日期2011年6月30日 优先权日2011年6月30日
发明者朱忠星, 王斌, 谢兴龙, 陈华巍, 陈毅 申请人:中山市达进电子有限公司