专利名称：一种带孔导通的铝基电路板的制作方法
一种带孔导通的铝基电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板的制作方法，特别涉及一种带孔导通的铝基电路板的制作方法。
背景技术：
在LED灯泡中会使用到电路板控制LED灯泡的明暗，由于LED灯泡散热量较大，通常采用铝板做电路基板，铝基板只起散热作用。在铝基板两侧的电路层需要连通时，就在基板上开导通孔。现有技术在导通孔制作完成后，电路板容易出现铝基板和电路层连通的现象，导致电路板短路或电路紊乱而使电路板报废，且电路板在制作过程中会与一些酸、碱溶液接触，这样铝基板上的导通孔就会被腐蚀而孔径变大，导致电路板不合格。
发明内容本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种可以防止铝基板与电路层接通， 且铝基板不与酸、碱溶液接触的带孔导通的铝基电路板的制作方法。为了解决上述问题，本发明采用以下技术方案一种带孔导通的铝基电路板的制作方法，其特征在于包括如下步骤(1)、步骤一，纯铝基开料得到铝基板；(2)、步骤二，在所述的铝基板上钻出板边工具孔及通孔；(3)、步骤三，在所述的通孔内塞满散热树脂；0)、步骤四，在所述的铝基板的上、下面上铺设有两散热树脂层，铺设所述的散热树脂层时预留所述的板边工具孔，在两所述的散热树脂层外侧铺设电路层，并压合；(5)、步骤五，利用所述的板边工具孔定位对准所述的通孔的中心轴线钻出导通孔，将板边工具孔及铝基板上未覆盖散热树脂层的板边部分去除，并锣边；(6)、步骤六在所述的导通孔内壁电镀上一层导电层连接所述的电路层；(7)、步骤七进行中检后，在电路板上印绿油及丝印文字，并表面处理形成抗氧化膜；(8)将电路板锣出成品外形，对电路板进行电测试、功能测试及外观检查，最后制得成品电路板。如上所述的带孔导通的铝基电路板的制作方法，其特征在于所述的散热树脂层为PP。如上所述的带孔导通的铝基电路板的制作方法，其特征在于所述的通孔的直径比所述的导通孔的直径大0. 4-0. 8mm。本发明的有益效果有铝基板的表面及导通孔内均设树脂，这样铝基板不会与酸碱溶液接触，且铝基板不会通过导通孔与电路层连接；采用散热树脂层为PP树脂，提高了电路板的散热性能。
图1为本发明的主剖视图；图2为本发明铝基板的主剖视图。图3为本发明未切边剖视图
具体实施方式下面结合附图与具体实施方式
对本发明作进一步详细描述如图1、图2所示，一种带孔导通的铝基电路板的制作方法，其特征在于包括如下步骤(1)、步骤一，纯铝基开料得到铝基板1，铝基板1的尺寸比实际需求尺寸大；(2)、步骤二，在铝基板1板边上钻出起到辅助作用的板边工具孔11及通孔12 ；(3)、步骤三，在通孔12内塞满散热树脂4 ；(4)、步骤四，在铝基板1的上、下面铺设两散热树脂层2，铺设所述的散热树脂层2 时预留出所述的板边工具孔11，即散热树脂层2不覆盖到板边工具孔11，散热树脂层为PP， 在两散热树脂层2外侧铺设电路层3，并通过热压等方式将铝基板1、散热树脂层2和电路层3紧密压合成一体；(5)、步骤五，通过板边工具孔11将基板定位在定位柱上，从而使钻头中心对准通孔12的中心轴线钻出导通孔21，通孔12的直径比导通孔21的直径大0. 4-0. 8mm，去除板边工具孔11并将铝基板上没有覆盖到散热树脂层的板边去除，进行锣边将电路板板边磨平及导通孔21孔口周围的毛刺去掉并磨平；(6)、步骤六在导通孔21内壁电镀上一层导电层22连接两散热树脂层2外侧的电路层3，从而将两散热层外侧的上、下的电路层3导通；(7)、步骤七对电路板进行中检，查出线路的开短路等不良现象，在电路板上不需焊接涂覆的线路和基材上印绿油，绿油是一种液态光致阻焊剂，是一种保护层，目的是长期保护所形成的线路图形，在电路板上丝印文字，并对电路板表面的电路层进行处理形成抗氧化膜；(8)将电路板锣出成品外形，将不需要的及多余的铝基板及散热树脂层去除并磨平；对电路板进行电测试，检测电路是否有开路等不良现象；进行功能测试，检测电路板是否能完成设计的功能；及外观检查，检查是否有外观缺陷，最后制得成品电路板，将其包装。
权利要求
1.一种带孔导通的铝基电路板的制作方法，其特征在于包括如下步骤 (1)、步骤一，纯铝基开料得到铝基板(1)；O)、步骤二，在所述的铝基板(1)上钻出板边工具孔(11)及通孔(12)； (3)、步骤三，在所述的通孔(1 内塞满散热树脂(4)；G)、步骤四，在所述的铝基板(1)的上、下面上铺设有两散热树脂层O)，铺设所述的散热树脂层⑵时预留所述的板边工具孔(11)，在两所述的散热树脂层⑵外侧铺设电路层(3)，并压合；(5)、步骤五，利用所述的板边工具孔(11)定位对准所述的通孔(12)的中心轴线钻出导通孔(21)，将板边工具孔(11)及铝基板(1)上未覆盖散热树脂层O)的板边部分去除， 并锣边；(6)、步骤六在所述的导通孔内壁电镀上一层导电层0 连接所述的电路层⑶；(7)、步骤七进行中检后，在电路板上印绿油及丝印文字，并表面处理形成抗氧化膜；(8)将电路板锣出成品外形，对电路板进行电测试、功能测试及外观检查，最后制得成品电路板。
2.根据权利要求1所述的带孔导通的铝基电路板的制作方法，其特征在于所述的散热树脂层(2)为PP。
3.根据权利要求1所述的带孔导通的铝基电路板的制作方法，其特征在于所述的通孔(1 的直径比所述的导通孔的直径大0. 4-0. 8mm。
全文摘要
本发明公开了一种带孔导通的铝基电路板的制作方法，其技术要点为，包括如下步骤步骤一，纯铝基开料得到铝基板；步骤二，在铝基板上钻出板边工具孔及通孔；步骤三，在通孔内塞满散热树脂；步骤四，在铝基板的上、下面上铺设有两散热树脂层，在两所散热树脂层外侧铺设电路层，并压合；步骤五，利用板边工具孔定位对准通孔的中心轴线钻出导通孔，将板边工具孔及铝基板上未覆盖散热树脂层的板边部分去除，并锣边；步骤六在所述的导通孔内壁电镀上一层导电层连接所述的电路层；步骤七进行中检后，在电路板上印绿油及丝印文字，并表面处理形成抗氧化膜，将电路板锣出成品外形。本发明的制作方法工艺简单，电路板安全可靠。
文档编号H05K3/42GK102291942SQ20111018255
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月30日 优先权日2011年6月30日
发明者朱忠星, 王斌, 谢兴龙, 陈华巍, 陈毅 申请人:中山市达进电子有限公司