一种pcb生产平面挡水装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB生产设备领域，特别涉及一种PCB生产平面挡水装置。
【背景技术】
[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印电路板。
[0003]现有的PCB在生产时都会使用到化学试剂，化学试剂盛放于一个个的槽内，PCB依次进入不同的槽内制作，在经由上一个化学试剂槽之后，PCB上不可避免的会残留有残留液，会影响到下一步化学试剂的反应。为了减少PCB残留液从一个槽带到另一个槽，现有的方式是在PCB生产平面设备上设置实心辊，利用实心辊转动带走残留液，但是由此却带来另一个问题，残留液或油污容易积累在该实心辊上，影响了设备的隔液功能，若未及时清理甚至会影响产品的质量，由此可知现有的PCB生产平面设备的隔液装置设计不合理。
【发明内容】
[0004]本实用新型实施例发明目的在于提供一种PCB生产平面挡水装置，应用该技术方案可以实现更便利地清理PCB上的残留液，且不会造成油污或残留液的积累，不会影响设备的功能，更稳定。
[0005]为了实现上述发明目的，本实用新型的完整技术方案是:
[0006]一种PCB生产平面挡水装置，包括吹风装置、空心辊组以及实心辊；所述实心辊设置于所述空心辊组中间；所述吹风装置设置在所述空心辊组上方，用于吹走经由空心辊组通过的PCB上的残留液。
[0007]优选的，所述吹风装置包括风机、进风管、风量调节装置、吹风管、喷嘴；所述进风管一端连接所述风机，另一端连接所述吹风管；所述风量调节装置安装在所述进风管的侧面；所述喷嘴设置在所述吹风管的底端。
[0008]由上可见，应用本实施例技术方案，设置吹风装置，通过压缩空气吹走PCB版面上的残留液，实现隔液的效果，可代替现有的实心辊隔液，所以实心辊并不会受油污或残留液的污染，不会影响设备的功能，更稳定。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本实用新型实施例1提供的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0012]实施例1:
[0013]如图1所示，本实施例提供了一种PCB生产平面挡水装置，包括吹风装置、空心辊组以及实心辊160 ;实心辊160设置于空心辊组中间；吹风装置设置在空心辊组上方，用于吹走经由空心辊组通过的PCB上的残留液。
[0014]具体的，吹风装置包括风110机、进风管140、风量调节装置120、吹风管130、喷嘴141 ;进风管140 —端连接风机110，另一端连接吹风管130 ;风量调节装置120安装在进风管140的侧面；喷嘴141设置在吹风管130的底端。空心辊组由四根空心辊(151、152、153、154)组合而成。
[0015]以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB生产平面挡水装置，其特征在于: 包括吹风装置、空心辊组以及实心辊； 所述实心辊设置于所述空心辊组中间；所述吹风装置设置在所述空心辊组上方，用于吹走经由空心辊组通过的PCB上的残留液。2.根据权利要求1所述的一种PCB生产平面挡水装置，其特征在于: 所述吹风装置包括风机、进风管、风量调节装置、吹风管、喷嘴； 所述进风管一端连接所述风机，另一端连接所述吹风管；所述风量调节装置安装在所述进风管的侧面；所述喷嘴设置在所述吹风管的底端。
【专利摘要】本实用新型涉及PCB生产设备领域，特别涉及一种PCB生产平面挡水装置，包括吹风装置、空心辊组以及实心辊；所述实心辊设置于所述空心辊组中间；所述吹风装置设置在所述空心辊组上方，用于吹走经由空心辊组通过的PCB上的残留液。应用本实施例技术方案，设置吹风装置，通过压缩空气吹走PCB版面上的残留液，实现隔液的效果，可代替现有的实心辊隔液，所以实心辊并不会受油污或残留液的污染，不会影响设备的功能，更稳定。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN205005352
【申请号】CN201520712543
【发明人】景占伟, 赵志平, 曾宪悉
【申请人】惠州中京电子科技股份有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年9月15日