[0044](7)、刮平，采用丝印机清除多余树脂油墨30，操作时，先用皱纹胶带固定PCB板10，丝印机采用单向刮印功能单向刮印，完成刮印后，用油刀清除刮刀上的残留树脂，撕除板面胶带，取出PCB板10;
[0045](8)、烘板，将塞孔完成后的PCB板放入烤箱中，保持110°C烘烤60-75分钟，之后保持150 °C烘烤30-60分钟。
[0046]如图7至图9所示，完成VIPPO过孔12塞树脂油墨30后，整个盲槽11填树脂包括以下步骤:
[0047](1)、装网，将0.15-0.20mm厚的铝片制成网板20并装设于丝印设备上，网板20上设有锣空的盲槽区落油孔21a，盲槽区落油孔21a的孔径大小大于盲槽11槽位并与之形成一差值，具体地，差值大小为10?16mil;
[0048](2)、装垫板，为PCB板10提供支撑平台；
[0049](3)、上板，将PCB板10放置在垫板上，PCB板10的盲槽11开口部分朝向网板20;
[0050 ] (4 )、预调位，调整PCB板1在垫板的位置；
[0051 ] (5)、加入油墨，向丝印设备内加入250_500g树脂油墨30;
[0052](6)、贴对位膜，在PCB板10上贴对位膜，进行丝印前试印，并根据试印的结果对PCB板10的位置进行调整，使网板20上的盲槽区落油孔21a与PCB板10上的盲槽11相互对齐，完成位置调整后，在PCB板10表面重新贴新的对位膜；
[0053](7)、丝印除气泡，在对位膜上进行试印，丝印装置上设有前刮刀、后刮刀及驱动装置，所述驱动装置作为动力带动前刮刀及后刮刀水平往返移动，丝印时，采用双刀丝印模式，前刮刀的丝印速度为10?40臟/5况，后刮刀:10?40臟/5扣;前刮刀的丝印压力为0.3?
0.5MPa，后刮刀的丝印压力为0.3?0.5MPa;前刮刀的丝印角度为90±5°，后刮刀的丝印角度为90±5°;丝印时的外部环境为真空度100-200?&，刮刀选择为宽度20-30臟、硬度75-80°的塞孔刮刀，在整个丝印过程中，刮印次数为5-8次，通过多次刮印，挤压油墨，有效去除气泡，排除油墨中的空气；
[0054](8)、塞盲槽11，将对位膜从PCB板10上拿走，采用丝印的从盲槽11一面进行盲槽11塞树脂，丝印时，采用双刀丝印模式，前刮刀丝印速度:10?40mm/sec，后刮刀丝印速度为10?40mm/Sec;前刮刀丝印压力为0.3?0.5MPa，后刮刀的丝印压力为0.3?0.5MPa;前刮刀丝印角度为95±5°，后刮刀丝印角度为90±5° ;丝印时的真空度为100?200Pa;刮印次数I次；刮刀选择为宽度20?30mm、硬度为75?80°的塞孔刮刀；
[0055](9)、烘板，将塞孔完成后的PCB板放入烤箱中，保持110°C烘烤60-75分钟，之后保持150 °C烘烤30-60分钟。
[0056](10)、树脂研磨，采用研磨机对PCB板10表面进行打磨，保证塞孔后树脂外露表面光滑。
[0057]本发明PCB盲槽Ila塞树脂工艺的有益效果在于:在整个制作过程中引入丝印除气泡工艺，进行多次刮印，清除油墨内的气泡，在塞盲孔之前进行了除气泡处理，从而使得盲槽Ila塞树脂油墨后不会出现由于下油量不足导致的塞不满问题;并且盲槽Ila塞树脂后树脂油墨塞槽饱满、盲槽I Ia塞树脂油墨30后槽底树脂无气泡，提尚广品的品质，另外，整个制作过程中还引入树脂研磨工艺，解决盲槽11塞树脂后磨板无磨板不净或磨板过度问题，提高产品的外观质量。
[0058]以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种PCB盲槽塞树脂工艺，用于PCB板的盲槽填树脂油墨，其特征在于，整个盲槽填树脂油墨过程包括以下步骤: (1)、装网，将0.15-0.20mm厚的铝片制成网板并装设于丝印设备上，网板上设有锣空的盲槽区落油孔，盲槽区落油孔的孔径大小大于盲槽槽位并与之形成一差值； (2)、装垫板，为PCB板提供支撑平台； (3)、上板，将PCB板放置在垫板上，PCB板的盲槽开口部分朝向网板； (4)、预调位，调整PCB板在垫板的位置； (5)、加入油墨，向丝印设备内加入树脂油墨； (6)、在PCB板上贴对位膜； (7)、丝印除气泡，在对位膜上进行试印，丝印装置上设有前刮刀、后刮刀及驱动装置，所述驱动装置作为动力带动前刮刀及后刮刀水平往返移动，丝印时，采用双刀丝印模式，前刮刀的丝印速度为10?40謹/56(:，后刮刀:10?40111111/36(3;前刮刀的丝印压力为0.3?0.5MPa，后刮刀的丝印压力为0.3?0.5MPa;前刮刀的丝印角度为90±5°，后刮刀的丝印角度为90±5°;丝印时的外部环境为真空度100-200?&，刮刀选择为宽度20-30臟、硬度75-80°的塞孔刮刀，在整个丝印过程中，刮印次数为5-8次，排除油墨中的空气； (8)、塞盲槽，将对位膜从PCB板上拿走，采用丝印方式从盲槽一面进行盲槽塞树脂，丝印时，采用双刀丝印模式，前刮刀丝印速度为10?40mm/SeC，后刮刀丝印速度为10?40mm/Sec;前刮刀丝印压力为0.3?0.5MPa，后刮刀的丝印压力为0.3?0.5MPa;前刮刀丝印角度为95±5°，后刮刀丝印角度为90±5° ;丝印时的真空度为100?200Pa;刮印次数I次；刮刀选择为宽度20?30mm、硬度为75?80°的塞孔刮刀； (9)、烘板，将塞孔完成后的PCB板放入烤箱中，保持110°C烘烤60-75分钟，之后保持150°C烘烤30?60分钟； (10)、树脂研磨。2.如权利要求1所述的PCB盲槽塞树脂工艺，其特征在于，所述盲槽区落油孔的孔径大小大于盲槽槽位，差值大小为10?16mi I。3.如权利要求1所述的PCB盲槽塞树脂工艺，其特征在于，步骤(6)中，在PCB板上贴对位膜，进行丝印前试印，并根据试印的结果对PCB板的位置进行调整，使网板上的盲槽区落油孔与PCB板上的盲槽相互对齐，完成位置调整后，在PCB板表面重新贴新的对位膜。4.如权利要求1所述的PCB盲槽塞树脂工艺，其特征在于，所述PCB板上还设有VIPPO过孔，在盲槽填树脂的工艺之前先进行VIPPO过孔塞树脂的工艺处理。5.如权利要求4所述的PCB盲槽塞树脂工艺，其特征在于，整个VIPPO过孔塞树脂油墨的工艺包括以下步骤: (1)、装网，将0.15-0.20mm厚的铝片制成网板并装设于丝印设备上，网板上设有锣空的VIPPO落油孔，VIPPO落油孔的孔径大小大于VIPPO过孔并与之形成一差值，具体地，差值大小为10?16mil ； (2)、装垫板，为PCB板提供支撑平台； (3)、上板，将PCB板放置在垫板上，PCB板的盲槽开口部分朝向网板； (4)、预调位，调整PCB板在垫板的位置使网板上的VIPPO落油孔与PCB板上的VIPPO过孔相互对齐； (5)、加入油墨，向丝印设备内加入树脂油墨； (6)、塞孔，采用丝印形式进行树脂塞孔，丝印时，采用单刀丝印模式； ⑴、刮平； (8)、烘板，将塞孔完成后的PCB板放入烤箱中，保持110 °C烘烤60-75分钟，之后保持150°C烘烤30-60分钟。6.如权利要求5所述的PCB盲槽塞树脂工艺，其特征在于，VIPPO过孔塞树脂油墨工艺的步骤(7)中，采用丝印机清除多余树脂油墨，操作时，先用皱纹胶带固定PCB板，丝印设备采用单向刮印功能单向刮印，完成刮印后，用油刀清除刮刀上的残留树脂，撕除板面胶带，取出PCB板。7.如权利要求5所述的PCB盲槽塞树脂工艺，其特征在于，VIPPO过孔塞树脂油墨工艺的步骤(6)中，丝印速度为10?80mm/Sec，丝印压力为0.3?0.5MPa，丝印角度为90±5°，覆膜速度为30?lOOmm/Sec;丝印时的真空度为100-200Pa，刮印次数:1-3次；刮刀选择为宽度20-30mm、硬度75-80°的塞孔刮刀。
【专利摘要】一种PCB盲槽塞树脂工艺，用于PCB板的盲槽填树脂油墨，其包括以下步骤：装网、装垫板、上板、预调位、加入油墨、在PCB板上贴对位膜、丝印除气泡、塞盲槽、烘板、树脂研磨；在步骤(7)的丝印过程中，采用双刀丝印模式，刮印次数为5?8次，排除油墨中的空气；在步骤(8)中、采用丝印方式的从盲槽一面进行盲槽塞树脂，丝印时，采用双刀丝印模式，刮印次数1次，本发明在整个制作过程中引入丝印除气泡工艺，进行多次刮印，清除油墨内的气泡，在塞盲孔之前进行了除气泡处理，从而使得盲槽塞树脂后不会出现由于下油量不足导致的塞不满问题；并且盲槽塞树脂后树脂油墨塞槽饱满、盲槽塞树脂后槽底树脂油墨无气泡，提高产品的品质。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105722327
【申请号】CN201610196637
【发明人】蔡伟贤
【申请人】东莞美维电路有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年3月31日