压膜机的控制方法、压膜机的控制系统和压膜机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及压膜机技术领域，具体而言，涉及一种压膜机的控制方法、一种压膜机的控制系统和一种压膜机.
【背景技术】
[0002]目前，随着电子产品和通信技术的覆盖应用，印制电路板技术也得到快速发展，其主要发展历程为:传统的多层电路板、高密度互联电路板(HDI，High DensityInterconnector)、任意层互联(ELIC, Every Layer interconnect1n) HDI 板，印制电路板的发展趋势正逐步向更轻、更薄、更小的方向发展。在当前的电路板应用中，薄板电路板的发展已成为市场主流，故而薄板电路板的工艺精度已成为行业技术标杆。在电路板图形线路制作过程中，需进行内外层图形线路的制作，其中对薄板电路板的精度影响较大的是薄板压膜工艺，具体地，压膜主要是利用压膜机的包胶滚辘高温对电路板和干膜进行预热处理，使电路板表面温度达成压膜生产温度，干膜贴附电路板表面后受高温影响，充分释放干膜流动性和贴合性，使干膜更好的发挥表面贴合和封孔能力，对电路板进行附着和封孔。由于薄板的覆铜基板厚度大概在0.10mm，甚至达到0.05mm，在图形线路制作前，如果采用普通压膜轴对薄板电路板进行压膜，会导致覆铜基板平整性受影响，需要采用薄板板压膜轴对薄板电路板进行额外压膜处理以保证其精度和质量，而普通厚度的电路板不需要薄板压膜轴对其进行压膜处理，即可满足电路板的精度和质量要求，这就要求在压膜工人在每次对电路板压膜前根据其厚度设定不同的压膜模式对其进行处理，造成了电路板压膜过程的生产效率降低。
[0003]因此，如何实现压膜机根据电路板厚度而设置相应的压膜模式进而对不同厚度的电路板进行智能压膜加工成为亟待解决的技术问题。
【发明内容】
[0004]本发明正是基于上述技术问题至少之一，提出了一种新的压膜机的控制方案，通过在压膜机的整列段装置的前段上设置厚度测量装置，并根据厚度测量装置采集的厚度值选择压膜模式对所述电路板进行压膜处理，实现了压膜机对不同厚度的电路板的压膜模式的智能设定，而不必每次进行人工的设定，提高了电路板的压膜效率，同时也降低了电路板的压膜成本。
[0005]有鉴于此，本发明提出了一种压膜机的控制方法，包括:根据厚度测量装置采集的厚度值选择压膜模式对所述电路板进行压膜处理。
[0006]在该技术方案中，通过根据厚度测量装置采集的厚度值选择压膜模式对所述电路板进行压膜处理，实现了压膜机对不同厚度的电路板的压膜模式的智能设定，而不必每次进行人工的设定，提高了电路板的压膜效率，同时也降低了电路板的压膜成本。
[0007]在上述技术方案中，优选地，所述压膜模式包括:普通压膜模式和薄板压膜模式，其中，普通压膜模式包括使用普通压膜轴执行至少一次普通压膜操作，以及薄板压膜模式包括使用普通压膜轴执行至少一次普通压膜操作，以及使用薄板压膜轴执行至少一次薄板压膜操作。
[0008]在该技术方案中，通过普通压膜模式对普通厚度电路板进行压膜处理，具体地，薄板压膜轴此时处于上升位置，不与待压膜的电路板进行接触，在保证压膜质量的同时降低了压膜成本，另外，通过薄板压膜轴对薄板电路板进行压膜处理，具体地，薄板压膜轴此时处于下降位置，与待压膜的电路板进行接触压膜后，再经过普通压膜轴对其进行二次封压，进一步提升电路板与干膜的贴合度以及薄板电路板的压膜品质，综合而言，提升了不同厚度的电路板的压膜质量和压膜效率。
[0009]在上述技术方案中，优选地，所述厚度测量装置包括红外探测器、超声探测器、磁性位移探测器、滑差电阻位移探测器、激光探测器、视觉位移探测器中的一种或多种的任意组合。
[0010]在该技术方案中，通过设置厚度测量装置，并根据测量精度来确定选择红外探测器、超声探测器、磁性位移探测器、滑差电阻位移探测器、激光探测器、视觉位移探测器中的一种或多种的任意组合，更符合生产的需求，降低不必要的设备成本，进而降低了电路板的压膜成本。
[0011]在上述技术方案中，优选地，在根据所述厚度测量装置采集的厚度值选择压膜模式对所述电路板进行压膜处理之前，包括:接收用户设置的参考厚度值。
[0012]在该技术方案中，在进行压膜处理前，通过接收用户设置的参考厚度值，提供了压膜机选择压膜模式的参照标准，具体地，如用户设置了参考厚度值为0.1_，厚度测量装置采集的厚度值大于0.1mm时，对电路板进行普通模式的压膜处理，厚度测量装置采集的厚度值小于或等于0.1mm时，对电路板进行薄板模式的压膜处理。
[0013]在上述技术方案中，优选地，根据所述厚度测量装置采集的厚度值选择压膜模式对所述电路板进行压膜处理的具体步骤，包括:判断所述厚度值与所述参考厚度值的大小；在判定所述厚度值大于所述参考厚度值时，控制所述电路板采用普通压膜模式进行压膜处理；以及在判定所述厚度值小于或等于所述参考厚度值时，控制所述电路板采用薄板压膜模式进行压膜处理。
[0014]在该技术方案中，通过判断所述厚度值与所述参考厚度值的大小，实现了压膜机对不同厚度的电路板的压膜模式的智能设定，而不必每次进行人工的设定，提高了电路板的压膜效率，同时也降低了电路板的压膜成本。
[0015]根据本发明的另一方面，还提出了一种压膜机的控制系统，包括:控制单元，用于根据所述厚度测量装置采集的厚度值选择压膜模式对所述电路板进行压膜处理。
[0016]在该技术方案中，通过根据厚度测量装置采集的厚度值选择压膜模式对所述电路板进行压膜处理，实现了压膜机对不同厚度的电路板的压膜模式的智能设定，而不必每次进行人工的设定，提高了电路板的压膜效率，同时也降低了电路板的压膜成本。
[0017]在上述技术方案中，优选地，所述压膜模式包括:普通压膜模式和薄板压膜模式，其中，普通压膜模式包括使用普通压膜轴执行至少一次普通压膜操作，以及薄板压膜模式包括使用普通压膜轴执行至少一次普通压膜操作，以及使用薄板压膜轴执行至少一次薄板压膜操作。
[0018]在该技术方案中，通过普通压膜模式对普通厚度电路板进行压膜处理，具体地，薄板压膜轴此时处于上升位置，不与待压膜的电路板进行接触，在保证压膜质量的同时降低了压膜成本，另外，通过薄板压膜轴对薄板电路板进行压膜处理，具体地，薄板压膜轴此时处于下降位置，与待压膜的电路板进行接触压膜后，再经过普通压膜轴对其进行二次封压，进一步提升电路板与干膜的贴合度以及薄板电路板的压膜品质，综合而言，提升了不同厚度的电路板的压膜质量和压膜效率。
[0019]在上述技术方案中，优选地，所述厚度测量装置包括红外探测器、超声探测器、磁性位移探测器、滑差电阻位移探测器、激光探测器、视觉位移探测器中的一种或多种的任意组合。
[0020]在该技术方案中，通过设置厚度测量装置，并根据测量精度来确定选择红外探测器、超声探测器、磁性位移探测器、滑差电阻位移探测器、激光探测器、视觉位移探测器中的一种或多种的任意组合，更符合生产的需求，降低不必要的设备成本，进而降低了电路板的压膜成本。
[0021]在上述技术方案中，优选地，还包括:接收单元，用于接收用户设置的参考厚度值。
[0022]在该技术方案中，在该技术方案中，在进行压膜处理前，通过接收用户设置的参考厚度值，提供了压膜机选择压膜模式的参照标准，具体地，如用户设置了参考厚度值为0.1_，厚度测量装置采集的厚度值大于0.1mm时，对电路板进行普通模式的压膜处理，厚度测量装置采集的厚度值小于或等于0.1mm时，对电路板进行薄板模式的压膜处理。
[0023]在上述技术方案中，优选地，还包括:判断单元，用于判断所述厚度值与所述参考厚度值的大小；所述控制单元还用于，在判定所述厚度值大