一种电路板加工方法
【专利摘要】本发明公开了一种电路板加工方法，包括：在铜箔层表面第一区域设置树脂层，所述第一区域为需要形成线路图形的区域；将所述铜箔表面不需要形成线路图形的第二区域的铜箔层蚀刻去除，形成所需要的线路图形。本发明技术方案采用树脂层作为进行防蚀保护，由于树脂层与铜箔层的结合力远大于干膜与铜箔层的结合力，因此，相对于干膜可以更好的抑制侧蚀，从而能够提高蚀刻精度，制作出精度更高的细密线路。
【专利说明】一种电路板加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板【技术领域】，具体涉及一种电路板加工方法。
【背景技术】
[0002]现有的电路板加工技术中，通常采用在铜箔层表面设置干膜作为防蚀保护层，然后对未被干膜保护的区域进行蚀刻的工艺，将铜箔层加工为线路图形。
[0003]由于侧蚀的影响，对于铜箔层厚度不小于30Z (盎司，厚度单位，约定于0.035mm)的厚铜电路板，采用上述工艺加工出的线路图形密度较疏，精度较差，因而难以加工出高精度的细密线路。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种电路板加工方法，以解决采用现有技术针对厚铜电路板难以加工出高精度细密线路的技术问题。
[0005]本发明提供一种电路板加工方法，包括:在铜箔层表面第一区域设置树脂层，所述第一区域为需要形成线路图形的区域；将所述铜箔表面不需要形成线路图形的第二区域的铜箔层蚀刻去除，形成所需要的线路图形。
[0006]本发明实施例采用在铜箔层表面设置树脂层作为防蚀保护层，然后对铜箔层进行蚀刻的技术方案来制作线路图形，由于树脂层与铜箔层的结合力远大于干膜与铜箔层的结合力，因此，采用树脂层作为防蚀保护层，相对于干膜可以更好的抑制侧蚀，从而能够提高蚀刻精度，制作出精度更高的细密线路。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明实施例提供的电路板加工方法的流程图；
[0008]图2是所采用的双面覆铜基板的示意图；
[0009]图3是在双面覆铜基板上设置液态感光涂料的示意图；
[0010]图4是在双面覆铜基板上设置树脂层的不意图；
[0011]图5是在双面覆铜基板上去除液态感光涂料的示意图；
[0012]图6是在双面覆铜基板形成线路图形的示意图。
【具体实施方式】
[0013]本发明实施例提供一种电路板加工方法，可以解决采用现有技术针对厚铜电路板难以加工出高精度细密线路的技术问题。以下结合附图进行详细说明。
[0014]请参考图1，本发明实施例提供一种电路板加工方法，包括:
[0015]110、在铜箔层表面第一区域设置树脂层，所述第一区域为需要形成线路图形的区域。
[0016]本发明实施例中以树脂代替干膜作为防蚀保护层，主要适用于铜厚大于等于30Z的厚铜电路板，以提闻针对厚铜电路板的蚀刻精度。
[0017]一种实施方式中，步骤110之前还可以包括:
[0018]100、在铜箔层表面不需要形成线路图形的第二区域设置液态感光涂料。所述第二区域是所述第一区域以外的不需要形成线路图形的区域。所述液态感光涂料具体可以是湿膜，也可以是其它液态的感光化合物。
[0019]本实施例方法的加工对象可以是如图2所示的双面覆铜基板200，包括中心的绝缘层210和两面的铜箔层220，该铜箔层220的厚度大于等于30Z。如图3所示，可以采用常规工艺在铜箔层220表面不需要形成线路图形的第二区域设置液态感光涂料300，设置方法具体可以包括:
[0020]a、在铜箔层全表面印刷液态感光涂料，例如湿膜。优选将液态感光涂料的厚度控制在20到50微米(μ m)之间。
[0021]b、对所述液态感光涂料进行曝光和显影，显影后仅在不需要形成线路图形的第二区域保留有所述液态感光涂料。
[0022]需要形成线路图形的第一区域的液态感光涂料被显影液溶解去除。
[0023]C、对所述液态感光涂料进行烘烤，使所述液态感光涂料固化在所述铜箔层上。经过烘烤工艺处理可以提高液态感光涂料与铜箔层的结合力。
[0024]相应的，步骤110具体可以包括:
[0025]1101、在设置了液态感光涂料的铜箔层表面涂覆树脂，所涂覆的树脂覆盖未被所述液态感光涂料覆盖的第一区域。
[0026]如图4所示，本步骤在设置了液态感光涂料，例如湿膜300的铜箔层220表面涂覆树脂400，由于不需要形成线路图形的第二区域被设置有液态感光涂料300进行保护，因此，所涂覆的树脂400只能覆盖在未被所述液态感光涂料300覆盖的第一区域上。并且，即便采用具有流动性的树脂时，被涂覆在第一区域的树脂也会由于液态感光涂料的阻止而无法进入第二区域。
[0027]具体应用中，可以采用丝网印刷工艺在所述铜箔层220表面未被所述液态感光涂料300覆盖的第一区域印刷树脂400 ;然后，对所述树脂400进行烘烤，使所述树脂400固化在所述铜箔层220上。优选将丝印的树脂的厚度控制在15到45 μ m之间，树脂材质主要包括聚丙烯(PP)，可以与半固化片的材质相同。一般的，丝印完毕后，需要静置60-120min，等待气泡完全排除后再进行烘烤。
[0028]具体应用中，可以经丝印树脂-静置-烘烤步骤加工完一面的铜箔层后再加工另外一面的铜箔层。烘烤时待烘烤树脂的一面面朝上平放，避免树脂流动。烘烤参数采用逐级升温烘烤，以便使树脂固化时板内气泡能完全排除。
[0029]1102、去除所述液态感光涂料，得到仅覆盖需要形成线路图形的第一区域的树脂层。
[0030]如图5所示，在去除液态感光涂料，例如湿膜300之后，形成仅覆盖需要形成线路图形的第一区域的的树脂层400。实际应用中，可以采用浓度为5-15%的NaOH溶液来溶解去除液态感光涂料。然后，可以采用磨板的方式去除掉树脂层周围可能粘附或残留的树脂颗粒。
[0031]相对于干膜，本步骤中设置在铜箔层表面的树脂层与铜箔层的结合力更大，在后续蚀刻过程中可以更好的抑制侧蚀。
[0032]需要说明的是，由于一般的丝印树脂工艺的精度不够高，不能满足高精度细密线路加工的要求，因而，在高精度细密线路加工时，通过设置液态感光材料来精确确定第一区域的范围可确保细密线路的高精度加工，防止树脂被丝印到第二区域，同时，也防止丝印在第一区域的树脂再流动到第二区域。也就是说，液态感光涂料的作用主要是:对第二区域进行保护，防止树脂涂覆或流动到第二区域。
[0033]120、将所述铜箔层表面不需要形成线路图形的第二区域的铜箔层蚀刻去除，形成所需要的线路图形。
[0034]本步骤采用常规的蚀刻工艺对所述铜箔层220进行蚀刻，需要的线路图形被树脂层400保护，未被所述树脂层保护的其它区域的铜箔层400则被蚀刻去除，得到所需要的线路图形230，如图6所示。
[0035]本步骤中，由于所设置的树脂保护层相对于干膜可以更好的抑制侧蚀，因此，在蚀刻宽度相同时，可以具有更深的蚀刻深度，因此，针对铜厚大于等于30Z的厚铜电路板，采用树脂层作为防蚀保护层，相对于采用干膜作为防蚀保护层，可以加工出的密度和精度更高的线路图形。根据实验结果，本发明实施例方法尤其适用于铜厚在30Z到40Z的厚铜电路板。
[0036]经上述步骤，已经在双面覆铜基板200上形成了较高精度的线路图形。后续，以该双面覆铜基板作为芯板，继续在两面增层，即可以制得需要的多层板。实际应用中，形成所需要的线路图形之后，可以选择去除所述树脂层400，或者也可以保留所述树脂层400作为层间介质。
[0037]综上，本发明实施例提供了一种电路板加工方法，该方法采用在铜箔层表面设置树脂层作为防蚀保护层，然后对铜箔层进行蚀刻来制作线路图形的技术方案，具有以下技术效果:
[0038]一方面，由于树脂层与铜箔层的结合力远大于干膜与铜箔层的结合力，因此，采用树脂层作为防蚀保护层，相对于干膜可以更好的抑制侧蚀，从而能够提高蚀刻精度，制作出一致性更好、精度更高的细密线路；
[0039]另一方面，所设置的树脂层可以保留作为层间介质，来替代等厚度的PP，从而节约物料成本。
[0040]以上对本发明实施例所提供的电路板加工方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括: 在铜箔层表面第一区域设置树脂层，所述第一区域为需要形成线路图形的区域； 将所述铜箔表面不需要形成线路图形的第二区域的铜箔层蚀刻去除，形成所需要的线路图形。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于: 所述在铜箔层表面第一区域设置树脂层之前还包括:在铜箔层表面不需要形成线路图形的第二区域设置液态感光涂料； 相应的，所述在铜箔层表面第一区域设置树脂层包括:在设置了液态感光涂料的铜箔层表面涂覆树脂，所涂覆的树脂覆盖未被所述液态感光涂料覆盖的第一区域；去除所述液态感光涂料，得到仅覆盖所述第一区域的树脂层。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述液态感光涂料为湿膜。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在铜箔层表面不需要形成线路图形的第二区域设置液态感光涂料包括: 在铜箔层全表面印刷液态感光涂料； 对所述液态感光涂料进行曝光和显影，显影后仅所述第二区域保留有所述液态感光涂料； 对所述液态感光涂料进行烘烤，使所述液态感光涂料固化在所述铜箔层上。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在设置了液态感光涂料的铜箔层表面涂覆树脂，所涂覆的树脂覆盖未被所述液态感光涂料覆盖的第一区域包括: 采用丝网印刷工艺在所述铜箔层表面未被所述液态感光涂料覆盖的第一区域印刷树月旨; 对所述树脂进行烘烤，使所述树脂固化在所述铜箔层上。
6.根据权利要求1至5中任一所述的方法，其特征在于: 所述铜箔层的厚度大于等于30Z但小于等于40Z。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括: 形成所需要的线路图形之后，去除所述树脂层。
【文档编号】H05K3/06GK104470232SQ201310442577
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2013年9月25日 优先权日:2013年9月25日
【发明者】黄立球, 刘宝林 申请人:深南电路有限公司