一种手机电路板黑孔化加工装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板加工装置，具体是一种手机电路板黑孔化加工装置。
【背景技术】
[0002]随着经济形势的走软，物价高涨，线路板制造业原材料价格的大幅上升，线路板企业的成本压力也进一步显现，利润空间愈加狭小，追求工艺技术创新、科学管理以降低成本，才能使企业在激烈的竞争中立于不败之地，而黑孔化工艺的普遍应用，无疑是线路板企业的最佳选择，具备良好的经济效益。
[0003]黑孔化原理是将精细的石墨和炭黑粉通过物理作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接进行电镀代替化学沉铜工艺。经过几十年的研究发展，黑孔化直接电镀工艺技术得到了巨大的进步，形成了成熟的产品和完善的工艺技术。
[0004]但是，在黑孔化处理过程中由于电路板表面杂质、氧化物和油膜过多，导致黑孔化处理效率降低，浪费了大量黑孔溶液，且黑孔液在回收前得不到妥善的性能保护，直接影响了企业的整体效益。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种手机电路板黑孔化加工装置，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0007]—种手机电路板黑孔化加工装置，包括输送导轨、支撑架、加热管、抽气管、水刀、机体、黑孔液电镀装置、超声波装置、除湿机、黑孔液槽和废液槽，所述机体为全密封结构，所述机体的上部左右两侧设有抽气管，所述抽气管上设有控制阀，所述机体的内部中间位置设有输送导轨，所述输送导轨由压辘和行辘组成，所述输送导轨的左半部上下两侧设有若干水刀，所述水刀与进水管连接，所述水刀的下方对应位置设置有废液槽，所述废液槽的左侧设有球阀，所述废液槽的下方设有一号支杆，所述一号支杆的另一端固定于支撑架上，所述支撑架固定于机体的侧壁上，所述输送导轨的中间位置设有除湿机，所述除湿机的右侧设有超声波装置，所述超声波装置的右侧设有黑孔液电镀装置，所述黑孔液电镀装置包括整孔部分和黑孔化处理部分，所述黑孔液电镀装置和超声波装置对应位置的下侧设有黑孔液槽，所述黑孔液槽的底部中间位置设有加热管，所述黑孔液槽的底部左侧设有搅拌器，所述搅拌器与电机连接，所述电机固定于二号支杆上，所述二号支杆一端固定于黑孔液槽的底部，另一端固定于支撑架上，所述机体的底部设有支脚。
[0008]作为本实用新型进一步的方案:所述压辘和行辘为双层设置。
[0009]作为本实用新型进一步的方案:所述水刀在输送导轨的上下两侧为交错排列。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:在全密封的环境下进行手机电路板黑孔化处理，可以避免对作业人员和环境造成危害，废气可以及时的通过抽气管控制排出，交错设置的水刀可以对电路板进行充分清洗，超生波装置可以清除水刀难以清除的表面氧化物和油膜，为黑孔化处理提拱了保障，加热管和搅拌器可以使得黑孔液保持原有特性，这样回收利用率较高，节约了大量资源，提升了生产效益，此外，在水刀清洗后先进行除湿作业再进行超声波处理，可以提高超声波的处理水平，避免互相干扰，影响电路板的性能。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]请参阅图1，本实用新型实施例中，一种手机电路板黑孔化加工装置，包括支脚1、支撑架2、加热管3、黑孔液槽4、抽气管5、控制阀6、黑孔液电镀装置7、超声波装置8、除湿机9、进水管10、水刀11、机体12、压辘13、行辘14、废液槽15、球阀16、一号支杆17、搅拌器18、电机19和二号支杆20，所述机体12为全密封结构，所述机体12的上部左右两侧设有抽气管5，所述抽气管5上设有控制阀6，所述抽气管5用于抽取机体12内电镀后产生的有毒废气，所述控制阀6用于控制抽气管5的抽气流速，以免影响电镀效果，所述机体12的内部中间位置设有输送导轨，所述输送导轨由压辘13和行辘14组成，所述压辘13和行辘14为双层设置，所述压辘13用于为行辘14提供动力，以输送电路板移动，所述行辘14用于在压辘13的动力驱动下，将电路板按固定位置向右输送，所述输送导轨的左半部上下两侧交错设有若干水刀11，所述水刀11喷出清洗溶剂以将电路板孔壁和板表面上的残留物去除干净，且交错设置可以避免电路板在输送时由于部分位置被行辘14挡住而清洗不到位，所述水刀11与进水管10连接，所述水刀11的下方对应位置设置有废液槽15，所述废液槽15的左侧设有球阀16,所述废液槽15的下方设有一号支杆17,所述一号支杆17用于支撑废液槽15，所述一号支杆17的另一端固定于支撑架2上，所述支撑架2固定于机体12的侧壁上，所述输送导轨的中间位置设有除湿机9，所述除湿机9用于除去电路板表面的残留溶齐U，所述除湿机9的右侧设有超声波装置8，所述超声波装置8可以去除影响电镀的氧化物和油膜，使得基体和镀层之间结合更好，提高镀件的质量，所述超声波装置8的右侧设有黑孔液电镀装置7，所述黑孔液电镀装置7包括整孔部分和黑孔化处理部分，由于黑孔溶液内碳黑带有负电荷，和钻孔后孔壁树脂表面所带的负电荷相排斥，不能静电吸附，直接影响石墨或者碳黑的吸附效果，通过整孔处理可以中和树脂表面所带的负电荷，以便于吸附石墨或碳黑，黑孔化处理通过物理吸附作用，使得孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的碳黑导电层，所述黑孔液电镀装置7和超声波装置8对应位置的下侧设有黑孔液槽4，所述黑孔液槽4的底部中间位置设有加热管3，所述加热管3用于对黑孔液槽4内的黑孔液进行保温，所述黑孔液槽4的底部左侧设有搅拌器18，所述搅拌器18用于对黑孔液槽4内溶液进行搅拌，以使温度均匀且可以防止聚沉现象的产生，所述搅拌器18与电机19连接，所述电机19固定于二号支杆20上，所述二号支杆20 —端固定于黑孔液槽4的底部，另一端固定于支撑架2上，所述机体12的底部设有支脚I。
[0014]本实用新型的工作原理是:通过在输送导轨的上下两侧交错设置水刀11，可以对电路板表面的灰尘杂质进行充分清洗，清洗后的溶液通过废液槽15进行回收再利用，清洗后直接先通过除湿机9进行除湿作业，再通过超声波装置8进行二次清洗，去除表面的氧化物和油膜，以在黑孔液电镀装置7作业前做好充分的准备工作，且电镀后的黑孔液存放于黑孔液槽4中，通过搅拌器18和加热管3的配合，可以保持黑孔液的特性，避免聚沉现象的出现，为后续的再利用提供了保障，在机体12的左右两侧设置抽气管5，可以排出整个装置内的有害气体。
[0015]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0016]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种手机电路板黑孔化加工装置，包括输送导轨、支撑架、加热管、抽气管、水刀、机体、黑孔液电镀装置、超声波装置、除湿机、黑孔液槽和废液槽，其特征在于，所述机体为全密封结构，所述机体的上部左右两侧设有抽气管，所述抽气管上设有控制阀，所述机体的内部中间位置设有输送导轨，所述输送导轨由压辘和行辘组成，所述输送导轨的左半部上下两侧设有若干水刀，所述水刀与进水管连接，所述水刀的下方对应位置设置有废液槽，所述废液槽的左侧设有球阀，所述废液槽的下方设有一号支杆，所述一号支杆的另一端固定于支撑架上，所述支撑架固定于机体的侧壁上，所述输送导轨的中间位置设有除湿机，所述除湿机的右侧设有超声波装置，所述超声波装置的右侧设有黑孔液电镀装置，所述黑孔液电镀装置包括整孔部分和黑孔化处理部分，所述黑孔液电镀装置和超声波装置对应位置的下侧设有黑孔液槽，所述黑孔液槽的底部中间位置设有加热管，所述黑孔液槽的底部左侧设有搅拌器，所述搅拌器与电机连接，所述电机固定于二号支杆上，所述二号支杆一端固定于黑孔液槽的底部，另一端固定于支撑架上，所述机体的底部设有支脚。
2.根据权利要求1所述的手机电路板黑孔化加工装置，其特征在于，所述压辘和行辘为双层设置。
3.根据权利要求1所述的手机电路板黑孔化加工装置，其特征在于，所述水刀在输送导轨的上下两侧为交错排列。
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机电路板黑孔化加工装置，包括输送导轨、水刀、机体、黑孔液电镀装置、超声波装置和除湿机，所述机体的上部左右两侧设有抽气管，所述机体的内部中间位置设有输送导轨，所述输送导轨的左半部上下两侧设有若干水刀，所述水刀的下方对应位置设置有废液槽，所述输送导轨的中间位置设有除湿机，所述除湿机的右侧设有超声波装置，所述超声波装置的右侧设有黑孔液电镀装置，所述黑孔液电镀装置和超声波装置对应位置的下侧设有黑孔液槽，所述黑孔液槽的底部中间位置设有加热管，所述黑孔液槽的底部左侧设有搅拌器。本实用新型可以提升手机电路板黑孔化处理效果，提升了效率，节约了资源。
【IPC分类】H05K3-00
【公开号】CN204291603
【申请号】CN201420767593
【发明人】熊建明
【申请人】明高电路版（赣州）有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月9日