钻孔用的辅助板材的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型系一种钻孔用的辅助板材，可给予钻针表面润滑及散热，且具不易沾粘特性，使得辅助板材堆叠在一起后易于剥开使用，又提供钻针抵靠缓冲，使钻针不易滑动而能更精准的钻孔，进而提升印刷电路板的品质及产能，再者，可防止碎肩沾粘于钻针表面或孔洞中。
【背景技术】
[0002]我国的资讯电子工业近年来已跻身成为世界主要的生产供应国。在整个资讯、通讯、以及消费性电子产业中，「印刷电路板」实可称为不可或缺的重要零组件。印刷电路板能将电子零组件连接在一起，使其发挥整体功能，因此是所有电子资讯产品不可或缺的基本构成要件。
[0003]而印刷电路板的制作过程为将内层底板裁切，并上光阻剂、曝光、显影、蚀刻及去光阻等步骤形成所需线路；再藉由制程粗化铜表面，增加和绝缘树脂的接着性，再与胶片压合，内外层使用钻孔导通；再经电镀制程形成底板间的导电通路，完成电路制程后的电路板外层；最后涂布防焊与抗氧化处理。
[0004]而习知在印刷电路板(PCB)上形成小孔洞的方法，在一底板上放置数欲钻孔的PCB,并于最上面配设一保护盖板。该保护盖板的功能为防止PCB在钻孔时受损或产生毛边，且可供钻针缓冲及散热，然而，随着PCB上的孔洞日益密集化，各该孔洞的直径相对微小化，用来加工此些孔洞的钻针转速必需高速化、尺寸必需微小化，导致钻针强度难以兼顾，甚且在钻孔过程中会产生碎肩于孔洞中，造成断针或孔洞内壁粗糙化，另外，当钻针高速旋转时，在高速摩擦下所衍生的热能无法有效散离，造成钻针表面容易损伤，进而缩短钻针的使用寿命，为此，提供一种可充分润滑钻针与具有导热效果的产品实为必要。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种钻孔用的辅助板材，其结构简单，成本低廉，能减少钻针的表面损伤，提高使用寿命。
[0006]为实现上述目的，本实用新型公开了一种钻孔用的辅助板材，其特征在于包含有:
[0007]一底板，该底板选自牛皮纸基材尿素板、中密度木浆板及电木板，厚度为0.1mm至5mm ；
[0008]一润滑导热层，该润滑导热层设置于该底板表面且厚度为5至100 μ m。
[0009]通过上述结构，本实用新型的该润滑导热层可给予钻针表面润滑及散热，且该润滑导热层具不易沾粘特性，使得该辅助板材堆叠在一起后易于剥开使用，又该润滑导热层与该底板接着性良好，具有不易剥落的特性，使得钻针可以在尺寸微小化的情形下提高钻孔速度，钻针的尺寸为0.075mm?0.2mm，而不易折断，且该润滑导热层提供钻针抵靠缓冲，使钻针不易滑动而能更精准的钻孔，进而提升印刷电路板的品质及产能，再者，该润滑导热层具有良好润滑性，可防止碎肩沾粘于钻针表面或孔洞中。而本实用新型的该辅助板材可应用于PCB钻孔时的辅助板材或是球栅阵列封装(Ball Grid Array)技术。
【附图说明】
[0010]图1:本实用新型钻孔用的辅助板材的结构示意图。
[0011]图2:本实用新型淋幕式设备的示意图。
[0012]图3:本实用新型滚筒式设备的示意图。
【具体实施方式】
[0013]首先，如图1至图3所示，本实用新型的较佳实施例，惟此等实施例仅供说明之用，在专利申请上并不受此结构的限制。
[0014]本实用新型所述一钻孔用的辅助板材10，如图1所示，包含有:
[0015]—底板11，该底板11为牛皮纸基材尿素板，厚度为0.1mm至5mm ；
[0016]一润滑导热层12，该润滑导热层12以淋幕式(图2)或滚筒式(图3)设备设置于该底板11表面，厚度为5至100 μ m ;
[0017]其中，该润滑导热层12包含2至98重量百分比的聚氧化乙烯及2至98重量百分比的乙稀-醋酸乙稀共聚合树脂(Ethylene-vinyl acetate copolymer)的混合物，其中该聚氧化乙烯的分子量为20，000至IxlO6的范围；
[0018]其中，该聚氧化乙稀加上乙稀-醋酸乙稀共聚合树脂(Ethylene-vinyl acetatecopolymer)的重量和水的混合比例为5:95至40:60重量比；
[0019]其中该底板11也可为酚醛板、中密度木浆板或电木板。
[0020]其中该淋幕式设备的输送速度为l_80M/min，涂布头间隙值范围为0_3mm ；
[0021]其中该滚筒式设备的输送速度为l_80M/min，滚轮间隙值范围为0-2.5mm。
[0022]本实用新型的该润滑导热层12可给予钻针表面润滑及散热，且该润滑导热层12具不易沾粘特性，使得该辅助板材10堆叠在一起后易于剥开使用，又该润滑导热层12与该底板11接着性良好，具有不易剥落的特性，使得钻针可以在尺寸微小化的情形下提高钻孔速度，钻针的尺寸为0.075mm?0.2mm，而不易折断，且该润滑导热层12提供钻针抵靠缓冲，使钻针不易滑动而能更精准的钻孔，进而提升印刷电路板的品质及产能，再者，该润滑导热层12具有良好润滑性，可防止碎肩沾粘于钻针表面或孔洞中。而本实用新型的该辅助板材10可应用于PCB钻孔时的辅助板材或是球栅阵列封装(Ball Grid Array)技术。
【主权项】
1.一种钻孔用的辅助板材，其特征在于包含有:一底板，该底板选自牛皮纸基材尿素板、中密度木楽板及电木板，厚度为0.1mm至5_ ；一润滑导热层，该润滑导热层设置于该底板表面且厚度为5至100 μ mo
【专利摘要】一种钻孔用的辅助板材，包含有：一底板为牛皮纸基材尿素板、中密度木浆板或电木板，厚度为0.1mm至5mm；一润滑导热层以淋幕式或滚筒式设备设置于该底板表面，厚度为5至100μm。该润滑导热层可给予钻针表面润滑及散热，且具不易沾粘特性，使得该辅助板材堆叠在一起后易于剥开使用，又该润滑导热层与该底板接着性良好，具有不易剥落的特性，使得钻针可以在尺寸微小化的情形下提高钻孔速度，且该润滑导热层提供钻针抵靠缓冲，使钻针不易滑动而能更精准的钻孔，进而提升印刷电路板的品质及产能。
【IPC分类】H05K3-00
【公开号】CN204291600
【申请号】CN201420748916
【发明人】杨淑静
【申请人】杨淑静
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月3日