板间贴合补强治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种加工设备，尤其涉及一种板间贴合补强治具。
【背景技术】
[0002]由于烧性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)具有重量轻、厚度薄的特点，在使用过程中发生折板现象。为了加强挠性电路板的机械强度，在工业生产中，需要在挠性电路板的表面贴合补强材料。根据制品使用要求的不同，补强材料的种类主要包括PE1、P1、背胶、金属或树脂补强板等等。补强材料上涂有粘胶并贴合于挠性电路板上，外部压力作用于补强材料上，粘胶固化后，即完成挠性电路板与补强材料的贴合。
[0003]然而，现有技术中往往采取人工压合处理，容易出现压力不均匀、贴合精度差等问题，并且人工压合时涂有粘胶的补强材料在空气中受热不均，使加强材板容易脱落，不能满足生产需求。
【实用新型内容】
[0004]因此，本实用新型的目的在于提供一种精度高、压合效果良好的板间贴合补强治具。
[0005]—种板间贴合补强治具，用于压合加强板及挠性电路板，该板间贴合补强治具包括相互配合的下模组件及上模组件，所述下模组件包括壳体、装设于壳体上的加热模组、装设于壳体上端面的导热板及装设于导热板上的导热平台，所述导热平台的上端面装设有若干组定位条以限定所述挠性电路板和加强板的位置，所述加热模组用于调节该导热平台的温度，所述上模组件包括气缸、装设于气缸上的压板及装设于压板下端面上的加压平台，所述气缸通过压板带动加压平台垂直方向上下移动，使加压平台下压于导热平台上或向上远离导热平台。
[0006]进一步地，所述导热平台通过固定件固定并可自由拆装。
[0007]进一步地，所述导热平台的材质为柔性材质的硅胶。
[0008]进一步地，所述加压平台的材质为柔性材质的硅胶。
[0009]进一步地，所述加热模组包括一加热管、调温模块及温度监测装置，所述加热管对导热板进行加热，所述调温模块改变加热管的功率，所述温度监测装置探测导热平台的实时温度并予以显示。
[0010]进一步地，所述上模组件还包括若干支撑板及固设于支撑板上方固定板，所述气缸装设于固定板上。
[0011]进一步地，所述支撑板的下端固设于下模组件的壳体上，该支撑板呈竖起设置。
[0012]进一步地，所述下模组件还包括一气动开关，所述上模组件还连接一电磁阀，该电磁阀连接所述气缸及气动开关，以使得气动开关可控制所述气缸的动作。
[0013]综上所述，本实用新型板间贴合补强治具通过在加强板设有定位条，使挠性电路板和加强板对齐，保证对位精度，压合时，加热模组对加强板进行预热，保证粘胶的黏性，从而使压合后的加强板与挠性电路板之间配合牢固，实用性强。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的板间贴合补强治具的结构示意图。
[0015]图2为图1所示下模组件的导热平台的俯视图。
【具体实施方式】
[0016]为了使本实用新型的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0017]如图1和图2所示，本实用新型提供一种板间贴合补强治具，用于压合加强板和挠性电路板。本实施例中，所述加强板的材质为金属，在其它实施例中，所述加强板的材质也可以为背胶、树脂补强板等等。所述板间贴合补强治具包括相互配合的下模组件10及上模组件20，完成初步贴合的加强板及挠性电路板放置于下模组件10上，由上模组件20对其进行压合。
[0018]所述挠性电路板上设有若干对位孔，所述加强板上设有若干前后贯穿的穿孔，完成贴合后，每一对位孔与穿孔对齐。
[0019]所述下模组件10包括壳体11、装设于壳体11上的加热模组(图未示)、装设于壳体11上端面的导热板12及装设于导热板12上的导热平台13，所述导热平台13通过固定件固定并可自由拆装，从而对不同型号的挠性电路板进行加工时，对应更换导热平台13。该导热平台13的上端面装设有若干组定位条131，用于对加强板进行限位。所述导热平台13由柔性材质的硅胶制成，具有弹性。所述加热模组包括一加热管、调温模块14及温度监测装置15，所述加热管对导热板12进行加热，该导热板12通过热传递对导热平台13进行加热。所述调温模块14通过改变阻值改变加热管的功率，所述温度监测装置15探测导热平台13的实时温度并予以显示。所述下模组件10还包括一气动开关16。
[0020]所述上模组件20包括若干支撑板21、固设于支撑板21上方固定板22、装设于固定板22上的气缸23、装设于气缸23上的二压板24及装设于每一压板24下端面上的加压平台25。所述支撑板21的下端固设于下模组件10的壳体11上，该支撑板21呈竖直设置。所述气缸23通过压板24带动加压平台25垂直方向上下移动，使加压平台25下压于导热平台13上或向上远离导热平台13。所述加压平台25同样由柔性材质的硅胶制成，具有弹性，防止加压平台25损坏挠性电路板。所述上模组件20还连接一电磁阀28，该电磁阀28连接所述气缸23及气动开关16，以使得气动开关16可控制所述气缸23的动作。
[0021]压合时，先将加强板放置于导热平台13上，加强板涂有粘胶的端面朝上，导热平台13上的定位条131穿过加强板的穿孔，再把挠性电路板放置于加强板上，穿过加强板的定位条131再次伸入挠性电路板的对位孔内，使挠性电路板和加强板对齐。分别启动上模组件20的气缸23及加热模组，所述气缸23带动加压平台25向下运动，使加压平台25下压于挠性电路板上，所述加热模组通过热传递对加强板进行加热，使加强板上的粘胶处于半固化状态。到达指定的时间后，所述加热模组停止工作，气缸23处于继续加压的状态，当导热平台13冷却到常温时，所述气缸23带动加压平台25向上运动，取出挠性电路板。
[0022]综上所述，本实用新型板间贴合补强治具通过在加强板设有定位条131，对使挠性电路板和加强板对齐，保证对位精度，压合时，加热模组对加强板进行预热，保证粘胶的黏性，从而使压合后的加强板与挠性电路板之间配合牢固，实用性强。
[0023]以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种板间贴合补强治具，用于压合加强板及挠性电路板，其特征在于:该板间贴合补强治具包括相互配合的下模组件及上模组件，所述下模组件包括壳体、装设于壳体上的加热模组、装设于壳体上端面的导热板及装设于导热板上的导热平台，所述导热平台的上端面装设有若干组定位条以限定所述挠性电路板和加强板的位置，所述加热模组用于调节该导热平台的温度，所述上模组件包括气缸、装设于气缸上的压板及装设于压板下端面上的加压平台，所述气缸通过压板带动加压平台垂直方向上下移动，使加压平台下压于导热平台上或向上远离导热平台。
2.如权利要求1所述的板间贴合补强治具，其特征在于:所述导热平台通过固定件固定并可自由拆装。
3.如权利要求1所述的板间贴合补强治具，其特征在于:所述导热平台的材质为柔性材质的娃胶。
4.如权利要求1所述的板间贴合补强治具，其特征在于:所述加压平台的材质为柔性材质的娃胶。
5.如权利要求1所述的板间贴合补强治具，其特征在于:所述加热模组包括一加热管、调温模块及温度监测装置，所述加热管对导热板进行加热，所述调温模块改变加热管的功率，所述温度监测装置探测导热平台的实时温度并予以显示。
6.如权利要求1所述的板间贴合补强治具，其特征在于:所述上模组件还包括若干支撑板及固设于支撑板上方固定板，所述气缸装设于固定板上。
7.如权利要求6所述的板间贴合补强治具，其特征在于:所述支撑板的下端固设于下模组件的壳体上，该支撑板呈竖起设置。
8.如权利要求1所述的板间贴合补强治具，其特征在于:所述下模组件还包括一气动开关，所述上模组件还连接一电磁阀，该电磁阀连接所述气缸及气动开关，以使得气动开关可控制所述气缸的动作。
【专利摘要】一种板间贴合补强治具，用于压合加强板及挠性电路板，该板间贴合补强治具包括相互配合的下模组件及上模组件，所述下模组件包括壳体、装设于壳体上的加热模组、装设于壳体上端面的导热板及装设于导热板上的导热平台，所述加热模组调节导热平台的温度，所述上模组件包括气缸、装设于气缸上的压板及装设于压板下端面上的加压平台，所述气缸通过压板带动加压平台垂直方向上下移动，使加压平台下压于导热平台上或向上远离导热平台。本实用新型板间贴合补强治具压合时，加热模组对加强板进行预热，保证粘胶的黏性，从而使压合后的加强板与挠性电路板之间配合牢固。
【IPC分类】H05K3-00
【公开号】CN204291596
【申请号】CN201420713530
【发明人】胡亚峰, 涂华文, 肖建光
【申请人】东莞康源电子有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月24日