补强板假贴机的fpc加热平台的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种补强板假贴机，更具体的说，它涉及一种补强板假贴机的FPC加热平台。
【背景技术】
[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit)，是用柔性的绝缘基材制成的电路板，具有许多硬性电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
[0003]目前，柔性电路板在越来越多的行业得以广泛使用，因其本身机械强度小，易龟裂，因此在柔性电路板的生产过程中，需向其表面贴装补强板，增强柔性线路板的机械强度，从而方便柔性电路板表面装配元器件。现有的补强板假贴机包括剪切装置和贴合装置，补强板原料一般是成卷的绕在供料盘上的，通过剪切装置进行剪切再将废料绕在收料盘上，剪切下来的补强板成品再传送到贴合装置与基板进行贴合。贴合装置包括FPC加热平台，工作时，将电路板放置在FPC加热平台上然后贴上补强板进行加热贴合。现有的FPC加热平台一般包括由上到下依次设置在一起的FPC吸附底板、加热板和隔热板。FPC吸附底板上设有若干通孔，加热板的上表面上设有用于连通若干通孔的气道，加热板上还设有加热元件，气道的接口处通过管路连接真空泵。当操作者将FPC放置到FPC吸附底板上后，由于通孔的吸附作用，能够将FPC吸附在FPC吸附底板上，然后进行加热以及后续的贴合。但是由于在生产时需要有较高的工作效率，操作者在将FPC放置到FPC吸附底板上时，往往会使FPC与FPC吸附底板发生碰撞，从而使得FPC受到损坏，不良率增高。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种能够避免FPC与FPC吸附底板产生碰撞的补强板假贴机的FPC加热平台，从而使得FPC的不良率降低。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:一种补强板假贴机的FPC加热平台，包括由上到下依次设置在一起的FPC吸附底板、加热板和隔热板，所述FPC吸附底板上设有若干通孔，所述FPC吸附底板上表面设有缓冲层，所述缓冲层上设有若干和FPC吸附底板上的通孔相连通的吸附孔。
[0006]较佳的，所述FPC吸附底板上还设有将所述缓冲层固定在所述FPC吸附底板上的固定装置。
[0007]较佳的，所述固定装置包括呈封闭性设置的卡箍，所述卡箍包括上边框和侧边框，所述上边框贴合在所述FPC吸附底板的上表面边缘，所述缓冲层卡设于所述上边框与所述FPC吸附底板上表面之间，所述侧边框贴合在所述FPC吸附底板的侧边并与所述上边框垂直。
[0008]较佳的，所述FPC吸附底板上还设有将FPC定位在所述FPC吸附底板上的定位装置。
[0009]较佳的，所述定位装置包括可伸缩设置于所述FPC吸附底板上表面边缘的若干定位块。
[0010]较佳的，所述缓冲层为玻纤布。
[0011]本实用新型具有下述优点:本实用新型的补强板假贴机的FPC加热平台的FPC吸附底板上设置有缓冲层，在将FPC放置到FPC吸附底板时，能够减小FPC与FPC吸附底板的冲击，使得FPC受到保护，不良率降低。另外，采用固定装置将缓冲层固定在FPC吸附底板上能够使得缓冲层不易走动，更好的固定在FPC吸附底板上。再者，在FPC吸附底板上的定位装置能够更好的将FPC固定在FPC吸附底板上。
【附图说明】
[0012]图1为补强板假贴机的结构示意图；
[0013]图2为本实用新型补强板假贴机的FPC加热平台的结构示意图；
[0014]图3为本实用新型补强板假贴机的FPC加热平台的爆炸图；
[0015]图4为本实用新型补强板假贴机的FPC加热平台的A-A剖视图。
[0016]图中:1.FPC加热平台；11.隔热板；12.加热板；13.FPC吸附底板；131.通孔；132.定位块；14.缓冲层；141.吸附孔；142.让位孔；15.卡箍；151.搭扣；152.上边框；153.侧边框；2.剪切装置。
【具体实施方式】
[0017]参照附图所示，对本实用新型进一步说明。
[0018]实施例:补强板假贴机包括剪切装置2和贴合装置，补强板原料一般是成卷的绕在供料盘上的，通过剪切装置2进行剪切再将废料绕在收料盘上，剪切下来的补强板成品再传送到贴合装置与基板进行贴合。贴合装置包括FPC加热平台1，工作时，将电路板放置在FPC加热平台I上然后贴上补强板进行加热贴合。
[0019]本实用新型补强板假贴机的FPC加热平台1，包括由上到下依次设置在一起的FPC吸附底板13、加热板12和隔热板11，FPC吸附底板13上设有若干通孔131，加热板12的上表面上设有用于连通若干通孔131的气道，加热板12上还设有加热元件，气道的接口处通过管路连接真空泵。FPC吸附底板13上表面设有缓冲层14，缓冲层14上设有若干和FPC吸附底板13上的通孔131配合的吸附孔141。
[0020]当FPC放置在FPC加热平台I上时，使真空泵抽真空，通过通孔131和气道使紧紧吸附在FPC吸附底板13上；通过加热元件，使FPC在粘贴单体补强板前预热到工作温度，以备单体补强板的粘贴。那么，设置了缓冲层14以后，将FPC放置到FPC加热平台I上时，FPC首先会与缓冲层14抵设接触，由于缓冲层14的缓冲保护作用，减小了 FPC与FPC吸附底板13的冲击，使得FPC受到保护，不良率降低。其中，缓冲层14为玻纤布。玻纤布具有以下优点:1.具有良好的覆盖功能，适用于各种表面。2.抗拉性强，表面不积聚静电、不产生积垢死角，易与清洁。防潮防霉，能防止微生物或寄生虫的滋生。3.组织结构的开放空隙有利于水蒸气的自然扩散，适应室内气候的调节。4.不光滑的织物表面能降低噪音。5.可重复性好，省事省力，易施工，绿色环保，安全环保，装饰效果好，质感丰富。玻纤布可采用粘胶粘接在FPC吸附底板13上表面，或者采用以下固定装置来固定。
[0021]固定装置包括呈封闭性设置的卡箍15，卡箍15包括互相垂直设置的上边框152和侧边框153，上边框152贴合在FPC吸附底板13的上表面边缘，缓冲层14卡设于上边框152与FPC吸附底板13上表面之间，侧边框153贴合在FPC吸附底板13的侧边。卡箍15上可以设置搭扣151来实现卡箍15的松紧。这种固定方式相对于粘接的方式有以下优点:首先易于更换，因为FPC与玻纤布的长期摩擦接触，使得玻纤布受到磨损，那么每隔一段时间就需要更换。其次，采用卡箍15将其边缘固定在FPC吸附底板13上，使得玻纤布的边缘不会脱胶翻起，使得玻纤布的使用寿命延长。再者，相比于粘接，用卡箍15固定的方式更环保。
[0022]再者，FPC吸附底板13上还设有将FPC定位在FPC吸附底板13上的定位装置。定位装置包括可伸缩设置于FPC吸附底板13上表面边缘的若干定位块132，该定位块132可由气缸驱动其伸缩，或者在定位块132下方设置有弹性件，使得其能够伸缩。本实施例中，优选在FPC吸附底板13的各边设置两个定位块132，在缓冲层14上开设有让位孔142，配合定位块132，使得定位块132能够在FPC吸附底板13上伸缩。当FPC放置到FPC吸附底板13上之后，定位块132能够伸出将FPC定位在FPC吸附底板13上。另外，可以在FPC吸附底板13上设置有传感器，使得FPC放置到FPC吸附底板13时，传感器检测到信号，定位块132能够自动伸出定位。
[0023]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种补强板假贴机的FPC加热平台，包括由上到下依次设置的FPC吸附底板、加热板和隔热板，所述FPC吸附底板上设有若干通孔，其特征在于:所述FPC吸附底板上表面设有缓冲层，所述缓冲层上设有若干和FPC吸附底板上的通孔相连通的吸附孔。
2.根据权利要求1所述的补强板假贴机的FPC加热平台，其特征在于:所述FPC吸附底板上还设有将所述缓冲层固定在所述FPC吸附底板上的固定装置。
3.根据权利要求2所述的补强板假贴机的FPC加热平台，其特征在于:所述固定装置包括呈封闭性设置的卡箍，所述卡箍包括上边框和侧边框，所述上边框贴合在所述FPC吸附底板的上表面边缘，所述缓冲层卡设于所述上边框与所述FPC吸附底板上表面之间，所述侧边框贴合在所述FPC吸附底板的侧边并与所述上边框垂直。
4.根据权利要求1所述的补强板假贴机的FPC加热平台，其特征在于:所述FPC吸附底板上还设有将FPC定位在所述FPC吸附底板上的定位装置。
5.根据权利要求4所述的补强板假贴机的FPC加热平台，其特征在于:所述定位装置包括可伸缩设置于所述FPC吸附底板上表面边缘的若干定位块。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的补强板假贴机的FPC加热平台，其特征在于:所述缓冲层为玻纤布。
【专利摘要】本实用新型公开了一种补强板假贴机的FPC加热平台，其技术方案要点是一种补强板假贴机的FPC加热平台，包括由上到下依次设置在一起的FPC吸附底板、加热板和隔热板，所述FPC吸附底板上设有若干通孔，所述FPC吸附底板上表面设有缓冲层，所述缓冲层上设有若干和FPC吸附底板上的通孔相连通的吸附孔。本实用新型解决了现有的补强板假贴机在FPC放置到FPC吸附底板上易发生碰撞，从而使得FPC受到损坏，不良率增高的问题。
【IPC分类】H05K3-00
【公开号】CN204466057
【申请号】CN201520087937
【发明人】罗正建
【申请人】苏州福莱科斯电子科技有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年2月9日