一种防止漏贴补强的fpc电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种防止漏贴补强的FPC电路板，包括待补强部位和检测件，所述检测件设在所述待补强部位上，且覆盖所述待补强部位；所述检测件上设有第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线，所述第一测试PAD网络和第二测试PAD网络之间通过所述导线连通。本实用新型在FPC电路板待补强部位上设置有检测件，若待补强部位已经贴补强，则检测件的第一测试PAD网络和/或第二测试PAD网络将被补强材料覆盖，检测时无法导通，由此判断待补强部位是否漏贴补强。本实用新型的FPC电路板能够有效防止漏贴补强的不良品出厂，提高FPC电路板是否漏贴补强的检测效率和检测精度，进一步提高FPC电路板的良品率。
【专利说明】
一种防止漏贴补强的FPC电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及FPC电路板领域，具体说的是一种防止漏贴补强的FPC电路板。
【背景技术】
[0002]FPC电路板为柔性电路板，由于本身的材质特性较柔软，在使用过程中有些位置需要具备一定的硬度支撑，因此需要在FPC电路板上贴补强材料来实现强化硬度的目的。现有技术大多使用PI补强材料，由于FPC电路板中PCS零件个数较多且面积较小，在对单个PCS零件进行贴补强的过程中经常会由于视觉疲劳等原因看漏，导致漏贴补强，而现有的补强检测还是只能依赖目视检测，检测效率和精确度都很低。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种防止漏贴补强的FPC电路板，实现高效率且精确地检测FPC电路板是否存在漏贴补强的情况。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:
[0005]—种防止漏贴补强的FPC电路板，包括待补强部位和检测件，所述检测件设在所述待补强部位上，且覆盖所述待补强部位；
[0006]所述检测件上设有第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线，所述第一测试PAD网络和第二测试PAD网络之间通过所述导线连通。
[0007]其中，所述检测件包括覆盖板和检测点，所述覆盖板覆盖所述待补强部位;所述检测点包括所述第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线；所述检测点位于覆盖板的边缘位置。
[0008]其中，所述检测点距离所述待补强部位的边缘0.2-0.5mm。
[0009]其中，所述第一测试PAD网络和第二测试PAD网络均包括导电片和绝缘片;所述绝缘片设于所述导电片的外围。
[0010]其中，所述导电片和绝缘片均为圆形。
[0011 ] 其中，所述导电片的直径为0.1-0.4mm;所述绝缘片的直径为0.5-0.8_。
[0012]其中，所述导电片的直径为0.3mm;所述绝缘片的直径为0.7mm。
[0013]其中，其特征在于，所述导电片为铜片;所述导线为铜线。
[0014]其中，所述检测件超出所述待补强部件的边缘0.3-1.5_。
[0015]本实用新型的有益效果在于:本实用新型在FPC电路板待补强部位上设置有检测件，若待补强部位已经贴补强，则检测件的第一测试PAD网络和/或第二测试PAD网络将被补强材料覆盖，检测时无法导通，由此判断待补强部位是否漏贴补强。本实用新型的FPC电路板能够有效防止漏贴补强的不良品出厂，提高FPC电路板是否漏贴补强的检测效率和检测精度，进一步提高FPC电路板的良品率。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型一种防止漏贴补强的FPC电路板的结构示意图。
[0017]标号说明:
[0018]1、待补强部位;2、检测件；
[0019]21、覆盖板;22、检测点；
[0020]221、第一测试PAD网络;222、第二测试PAD网络;223、导线；
[0021]Rl、导电片的直径;R2、绝缘片的直径；
[0022]L1、检测点与所述待补强部位的边缘的距离；
[0023]L2、检测件超出所述待补强部件的边缘的距离。
【具体实施方式】
[0024]为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0025]本实用新型最关键的构思在于:在FPC电路板待补强部位上设置有检测件，通过判断检测件上第一测试PAD网络与第二测试PAD网络之间能否导通来判断是否漏贴补强。
[0026]请参照图1，本实用新型提供一种防止漏贴补强的FPC电路板，包括待补强部位I和检测件2，所述检测件2设在所述待补强部位I上，且覆盖所述待补强部位I;
[0027]所述检测件2上设有第一测试PAD网络221、第二测试PAD网络222和导线223，所述第一测试PAD网络221和第二测试PAD网络222之间通过所述导线223连通。
[0028]从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于:在需要贴PI补强的待补强部位上设置两个测试PAD网络，中间的导线连接使两个测试PAD网络导通；当待补强部位已经贴了PI补强，测试PAD网络被盖住，测试所述测试PAD网络的测试针不导通；如果漏贴PI补强，则两个测试PAD网络会导通，以此判断FPC电路板是否存在漏贴补强的问题，能够实现100%检测是否有漏贴补强，显著提高检测精度和检测效率。
[0029]进一步的，所述检测件2包括覆盖板21和检测点22，所述覆盖板21覆盖所述待补强部位I;所述检测点22包括所述第一测试PAD网络221、第二测试PAD网络222和导线223;所述检测点22位于覆盖板21的边缘位置。
[0030]由上述描述可知，覆盖板完全覆盖待补强部位，并在其边缘位置设置检测点，能够对待补强部位全方位的检测，确保待补强部位已经准确的贴合补强。
[0031]进一步的，所述检测点距离所述待补强部位I的边缘0.2-0.5mm。
[0032]由上述描述可知，检测点与待补强部位的边缘存在一定距离，即图中检测点与所述待补强部位的边缘的距离LI，能够确保FPC电路板在冲通电线的过程中不被冲断，而被保留下来，为补强部位的检测提供支持。
[0033]进一步的，所述第一测试PAD网络221和第二测试PAD网络222均包括导电片和绝缘片;所述绝缘片设于所述导电片的外围。
[0034]由上述描述可知，在导电片的外围设置绝缘片，能够防止导电片与FPC电路板上的线路或者其他电子元件导通，造成误判。
[0035]进一步的，所述导电片和绝缘片均为圆形。
[0036]由上述描述可知，圆形结构的设计能够突出检测点，同时便于检测针准确对位检测。
[0037]进一步的，所述导电片的直径Rl为0.1-0.4mm;所述绝缘片的直径R2为0.5-0.8mm。
[0038]由上述描述可知，采用上述参数配置检测点上导电片和绝缘片的大小，便于检测针对位检测，同时又能防止在冲通电线步骤被冲断。
[0039]进一步的，所述导电片的直径为0.3mm;所述绝缘片的直径为0.7_。
[0040]由上述描述可知，上述导电片和绝缘片的面积大小配置能够获取最佳的检测效果O
[0041]进一步的，所述导电片为铜片;所述导线为铜线。
[0042]由上述描述可知，铜材质的导电片和导线，导通效果优良，确保检测的准确性。
[0043]进一步的，所述检测件超出所述待补强部件的边缘0.3-1.5_。
[0044]由上述描述可知，设置检测件超出所述待补强部件的边缘的距离L2，即保持检测件上测试PAD网络与待补强部件的边缘至少0.3_，能够确保检测点不被冲断。
[0045]本实用新型的实施例一为:
[0046]请参照图1，本实施例提供一种防止漏贴补强的FPC电路板，包括待补强部位I和检测件2;所述待补强部位I可以是金手指或者其他需要补强的部位;所述检测件2包括覆盖板21和检测点22，所述覆盖板21覆盖所述待补强部位I;所述检测点22包括所述第一测试PAD网络221、第二测试PAD网络222和导线223，所述第一测试PAD网络221和第二测试PAD网络222之间通过所述导线223连通;所述检测点22位于覆盖板21的边缘位置。
[0047]可选的，所述检测点22上第一测试PAD网络221和第二测试PAD网络222距离所述待补强部位I的边缘0.2-0.5mm, BP图中LI为0.2-0.5mm，优选LI = 0.3mm；所述检测件2的覆盖板21超出所述待补强部件I的边缘0.3-1.5mm，即图中L2为0.3_1.5mm，优选L2 = 0.7mm。
[0048]可选的，所述第一测试PAD网络221和第二测试PAD网络222均由导电片和绝缘片构成，所述绝缘片设于所述导电片的外围;优选所述导电片和绝缘片为圆形;所述导电片为铜片，所述导线为铜线；所述导电片的直径Rl为0.1-0.4mm;所述绝缘片的直径R2为0.5-
0.8mm，最佳配置所述导电片的直径Rl为0.3mm;所述绝缘片的直径R2为0.7mm。
[0049]本实用新型的实施例二为:
[0050]本实施例以实施例一为基础，提供一种对FPC电路板是否漏贴补强的检测方法，方法包括:在对FPC电路板进行开短路的功能测试过程中，获取上述结构FPC电路板，在此，已经进入功能检测阶段的FPC电路板应该已经经过补强工序，若待补强部位I已经补强，则检测件2上的第一测试PAD网络221和/或第二测试PAD网络222应该被补强材料盖住，第一测试PAD网络221和第二测试PAD网络222之间便无法导通;若没有补强，或者补强位置不准确，则第一测试PAD网络221和/或第二测试PAD网络222将没有发生网络变化，即第一测试PAD网络221和第二测试PAD网络222之间是导通的；使用测试针对补强后的FPC电路板上的第一测试PAD网络221和第二测试PAD网络222之间进行测试，若第一测试PAD网络221和第二测试PAD网络222之间有电流通过，则判定未补强，或补强不准确，检测不合格;若二者之间没有电流则判定已补强，检测合格。
[0051]综上所述，本实用新型提供的一种防止漏贴补强的FPC电路板，通过待补强部位上设置检测件来实现机械式、便捷、准确地补强检测;检测件结构简单、配置方便、成本低;进一步的，检测件的位置设置能够有效防止在电路板冲通电线过程中被冲断，确保检测功能的实现。
[0052]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种防止漏贴补强的FPC电路板，其特征在于，包括待补强部位和检测件，所述检测件设在所述待补强部位上，且覆盖所述待补强部位； 所述检测件上设有第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线，所述第一测试PAD网络和第二测试PAD网络之间通过所述导线连通。2.如权利要求1所述的防止漏贴补强的FPC电路板，其特征在于，所述检测件包括覆盖板和检测点，所述覆盖板覆盖所述待补强部位;所述检测点包括所述第一测试PAD网络、第二测试PAD网络和导线;所述检测点位于覆盖板的边缘位置。3.如权利要求2所述的防止漏贴补强的FPC电路板，其特征在于，所述检测点距离所述待补强部位的边缘0.2-0.5_。4.如权利要求1所述的防止漏贴补强的FPC电路板，其特征在于，所述第一测试PAD网络和第二测试PAD网络均包括导电片和绝缘片;所述绝缘片设于所述导电片的外围。5.如权利要求4所述的防止漏贴补强的FPC电路板，其特征在于，所述导电片和绝缘片均为圆形。6.如权利要求5所述的防止漏贴补强的FPC电路板，其特征在于，所述导电片的直径为0.1-0.4mm;所述绝缘片的直径为0.5-0.8mm。7.如权利要求6所述的防止漏贴补强的FPC电路板，其特征在于，所述导电片的直径为0.3mm;所述绝缘片的直径为0.7mm。8.如权利要求4-7任意一项所述的防止漏贴补强的FPC电路板，其特征在于，所述导电片为铜片;所述导线为铜线。9.如权利要求1所述的防止漏贴补强的FPC电路板，其特征在于，所述检测件超出所述待补强部件的边缘0.3-1.5_。
【文档编号】H05K1/02GK205546184SQ201620112236
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年2月3日
【发明人】蔡丹丹
【申请人】深圳市精诚达电路科技股份有限公司