一种整版排布的补强板的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种整版排布的补强板，其特征在于：包括补强片与废料区，所述补强片为至少两个，每个所述补强片的形状为相同或不同，所述补强片与废料区通过至少两个微连接连成一体，所述微连接两端分别连接两补强片，每个所述微连接为条状，所述补强板的底面贴合有离型纸。所述一种整版排布的补强板，结构简单紧凑，使用方便，能够实现一次将多个补强片安装在柔性电路板的补强区域，且采用微连接的结构，方便废料的分离及去除；避免工人在操作时出现错贴、漏贴，提高生产效率，降低加工成本。
【专利说明】
一种整版排布的补强板
技术领域
[0001]本实用新型涉及柔性电路板领域，特别是一种整版排布的补强板。
【背景技术】
[0002]随着电路板行业的不断发展，便携、轻薄的电子产品的需求越来越旺盛。便携、轻薄的电子产品中一般需要使用柔性电路板(FPC)。柔性电路板的特点也带来电路板如何装配、如何贴装等相关问题。为了提高柔性电路板的使用强度，一般采用在柔性电路板上设置补强片，补强片具有多种形状。现有的柔性电路板的加工制备过程中，一般都是通过人工将单个补强片一一粘合于柔性电路板的对应区域，单个补强片与柔性电路板的粘合过程需要严格控制。
[0003]现有补强片与柔性电路板的粘合方式，对人力的需求大，对操作的要求精度较高，因此，生产成本高，工作过程繁琐，工人容易出错导致效率低下，难以满足柔性电路板的加工要求。
[0004]为例解决此类问题，中国专利201310245697.4，公开了一种贴片，尤其是一种补强贴片，具体地说是用于提高软板强度的补强贴片。按照本发明提供的技术方案，所述补强贴片，包括补强片载板，所述补强片载板上设有若干补强片，所述补强片通过低粘膜粘结在补强片载板上。本发明补强片载板根据对应的柔性电路板的补强区域设置相应的补强安装区，在补强安装区内安装若干补强片，并通过低粘膜粘结固定;补强片载板通过安装定位孔与柔性电路板上的柔性电路板定位孔配合定位，能够实现一次将多个补强片安装在柔性电路板的补强区域，补强片通过热压合固定在补强区域，结构简单紧凑，使用方便，提高粘合效率，降低加工成本，适应范围广，安全可靠。但是，本发明的补强片安装完成后，需要与载板分离，分离过程中容易使安装的补强片发生位移或移除。
【实用新型内容】
[0005]为解决上述存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种整版排布的补强板，所述一种整版排布的补强板，结构简单紧凑，使用方便，能够实现一次将多个补强片安装在柔性电路板的补强区域，且采用微连接的结构，方便废料的分离及去除;避免工人在操作时出现错贴、漏贴，提高生产效率，降低加工成本。
[0006]为达到上述目的，本实用新型的技术方案是:
[0007]—种整版排布的补强板，包括补强片与废料区，所述补强片为至少两个，每个所述补强片的形状为相同或不同，所述补强片与废料区通过至少两个微连接连成一体，所述微连接两端分别连接两补强片，每个所述微连接为条状。
[0008]再有，所述微连接的宽度为0.5-1.2mm。
[0009]且，所述补强板的厚度为1.l_3mm。
[0010]另有，补强板采用铝基板或FR4基板材料制成。
[0011]进一步地，所述补强板的底面贴合有离型纸。
[0012]本实用新型的有益效果在于:
[0013](I)本实用新型所述的一种整版排布的补强板，结构简单紧凑，使用方便，能够实现一次将多个补强片安装在柔性电路板的补强区域，且采用微连接的结构，方便废料的分离及去除；
[0014](2)本实用新型所述的一种整版排布的补强板，避免工人在操作时出现错贴、漏贴，提高生产效率，降低加工成本。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型所提供的一种整版排布的补强板的结构示意图。
[0016]其中:I为补强片，2为废料区，3为微连接。
【具体实施方式】
[0017]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例进一步详细说明。
实施例
[0018]现有的柔性电路板的加工制备过程中，一般都是通过人工将单个补强片一一粘合于柔性电路板的对应区域。
[0019]由于上述粘贴过程过于繁琐，工人容易出错导致效率低下，为此，如图1所示，本实用新型所提供的一种整版排布的补强板的结构示意图，包括补强片I与废料区2，所述补强片I为至少两个，每个所述补强片I的形状为相同或不同，所述补强片I与废料区2通过至少两个微连接3连成一体，所述微连接3两端分别连接两补强片I，每个所述微连接3为条状。
[0020]再有，所述微连接3的宽度为0.5-1.2mm。
[0021]且，所述补强板的厚度为1.l-3mm。
[0022]另有，补强板采用铝基板或FR4基板材料制成。
[0023]进一步地，所述补强板的底面贴合有离型纸。
[0024]本实用新型的补强板，在对应柔性线路板需要贴合补强片的位置上设计出相同尺寸的图案，每片补强片I间采用微连的连接方式，通过钢模模具进行冲型，冲型完成后将整张补强板贴合到柔性电路板，再将微连的补强片I冲断，即可一次性实现整版多片补强片与柔性电路板的结合，对补强区域进行补强。
[0025]所述一种整版排布的补强板，结构简单紧凑，使用方便，能够实现一次将多个补强片安装在柔性电路板的补强区域，且采用微连接的结构，方便废料的分离及去除;避免工人在操作时出现错贴、漏贴，提高生产效率，降低加工成本。
[0026]需要说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制。尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围中。
【主权项】
1.一种整版排布的补强板，其特征在于:包括补强片与废料区，所述补强片为至少两个，每个所述补强片的形状为相同或不同，所述补强片与废料区通过至少两个微连接连成一体，所述微连接两端分别连接两补强片，每个所述微连接为条状。2.根据权利要求1所述的一种整版排布的补强板，其特征在于，所述微连接的宽度为0.5-1.2mmο3.根据权利要求1所述的一种整版排布的补强板，其特征在于，所述补强板的厚度为1.1-3mmο4.根据权利要求1所述的一种整版排布的补强板，其特征在于，所述补强板采用铝基板或FR4基板材料制成。5.根据权利要求1所述的一种整版排布的补强板，其特征在于，所述补强板的底面贴合有离型纸。
【文档编号】H05K1/02GK205648175SQ201620304029
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月13日
【发明人】徐坤, 仲冬冬, 王磊
【申请人】凯普金业电子科技（昆山）有限公司