一种石墨烯散热型屏蔽膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及屏蔽膜技术领域，具体涉及一种石墨烯散热型屏蔽膜，包括载体薄膜层、涂布于载体薄膜层上表面的油墨层、涂布于油墨层上表面的石墨烯散热层、涂布于石墨烯散热层上表面的导电胶黏层。本实用新型的石墨烯散热型屏蔽膜通过采用油墨层，具有良好的绝缘性；本实用新型的石墨烯散热型屏蔽膜通过采用石墨烯散热层，具有优良的导热、散热性，屏蔽性能好；本实用新型的石墨烯散热型屏蔽膜通过采用导电胶黏剂层，具有优异的导通性能；本实用新型通过采用油墨层和导电胶黏剂层，具有极好的柔韧性，能满足柔性线路板行业的柔软性要求。本实用新型的石墨烯散热型屏蔽膜厚度超薄，油墨层、石墨烯散热层及导电胶层总厚度最低为8-16μm。
【专利说明】
一种石墨烯散热型屏蔽膜
技术领域
[0001]本实用新型涉及屏蔽膜技术领域，具体涉及一种石墨烯散热型屏蔽膜。
【背景技术】
[0002]印刷线路板是电子产品中不可或缺的材料，目前被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中，随着消费性电子产品需求持续增长，对于印刷电路板的要求也是与日倶增。
[0003]在柔性印刷线路板行业，随着智能手机、Ipad等电子设备的更新换代，对电磁屏蔽的要求也越来越高。在柔性线路板的加工过程中，线路上就会大量地使用电磁屏蔽膜材料。
[0004]现在随着线路板整个集成度的提尚，在考虑优良屏蔽性的同时，也会考虑的散热问题。为更好的解决此问题，迫切需要一种新型屏蔽膜产品。
【发明内容】
[0005]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种散热效果好和厚度薄的石墨烯散热型屏蔽膜。
[0006]本实用新型的目的通过下述技术方案实现:一种石墨烯散热型屏蔽膜，包括载体薄膜层、涂布于载体薄膜层上表面的油墨层、涂布于油墨层上表面的石墨烯散热层、涂布于石墨烯散热层上表面的导电胶黏层。
[0007]进一步的，所述载体薄膜层为高分子聚合物薄膜。
[0008]进一步的，所述高分子聚合物薄膜为PET薄膜、PEN薄膜、PI薄膜、PBT薄膜和PPS薄膜的任意一种。
[0009]进一步的，所述油墨层为环氧树脂油墨层、聚丙烯酸树脂油墨层、改性橡胶油墨层、酚醛树脂油墨层、聚酯树脂油墨层和聚氨酯树脂油墨层中的任意一种。
[0010]进一步的，所述石墨烯散热层为纳米石墨烯散热层。
[0011]进一步的，所述导电胶黏层为添加有导电粉的黏胶层;所述导电粉为银粉、银包铜粉、铜粉和镍粉中的任意一种，导电粉的粒径为1-15μπι;所述黏胶层为改性环氧树脂层、聚丙烯酸树脂层、聚酰亚胺树脂层、改性橡胶层、酚醛树脂层、聚酯树脂层和聚氨酯树脂层中的任意一种。
[0012I进一步的，所述载体薄膜层的厚度为25-200μηι;所述油墨层的厚度为5-50μηι;所述石墨烯散热层的厚度为2-50μπι;所述导电胶黏层的厚度为3-15μπι。
[0013]进一步的，所述导电胶黏层的上表面设置有一层离型保护膜层;所述离型保护膜层的厚度为12_200μπι。
[0014]进一步的，所述离型保护膜层为PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜和离型纸中的任意一种。
[0015]进一步的，所述离型保护膜层的下表面与所述导电胶黏层的上表面之间涂布有硅油离型剂层或非硅油离型剂层。
[0016]本实用新型的有益效果在于:本实用新型的石墨烯散热型屏蔽膜通过采用油墨层，具有良好的绝缘性;本实用新型的石墨烯散热型屏蔽膜通过采用石墨烯散热层，具有优良的导热、散热性，屏蔽性能好;本实用新型的石墨烯散热型屏蔽膜通过采用导电胶黏剂层，具有优异的导通性能；本实用新型通过采用油墨层和导电胶黏剂层，具有极好的柔韧性，能满足柔性线路板行业的柔软性要求。本实用新型的石墨烯散热型屏蔽膜厚度超薄，油墨层、石墨烯散热层及导电胶层总厚度最低为8_16μπι。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型实施例一的局部剖视图。
[0018]图2是本实用新型实施例二的局部剖视图。
[0019]附图标记为:I一载体薄膜层、2—油墨层、3—石墨烯散热层、4一导电胶黏层、5—离型保护膜层。
【具体实施方式】
[0020]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-2对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
[0021]如图1所示为本实用新型所述一种石墨烯散热型屏蔽膜的实施例一，包括载体薄膜层1、涂布于载体薄膜层I上表面的油墨层2、涂布于油墨层2上表面的石墨烯散热层3、涂布于石墨烯散热层3上表面的导电胶黏层4。
[0022]本实用新型的石墨烯散热型屏蔽膜通过采用油墨层2，具有良好的绝缘性;本实用新型的石墨烯散热型屏蔽膜通过采用石墨烯散热层3，具有优良的导热、散热性，屏蔽性能好;本实用新型的石墨烯散热型屏蔽膜通过采用导电胶黏剂层，具有优异的导通性能;本实用新型通过采用油墨层2和导电胶黏剂层，具有极好的柔韧性，能满足柔性线路板行业的柔软性要求。本实用新型的石墨烯散热型屏蔽膜厚度超薄，油墨层2、石墨烯散热层3及导电胶层总厚度最低为8-16μηι。
[0023]本实施例中，所述载体薄膜层I为高分子聚合物薄膜。本实用新型通过采用高分子聚合物薄膜作为载体薄膜层I，具有较好的透光性和光扩散性。
[0024]本实施例中，所述高分子聚合物薄膜为PET薄膜、PEN薄膜、PI薄膜、PBT薄膜和PPS薄膜的任意一种。本实用新型通过采用上述薄膜作为载体薄膜层I，具有较好的透光性和光扩散性。
[0025]本实施例中，所述油墨层2为环氧树脂油墨层、聚丙稀酸树脂油墨层、改性橡胶油墨层、酚醛树脂油墨层、聚酯树脂油墨层和聚氨酯树脂油墨层中的任意一种。本实用新型通过采用上述油墨层2，使得石墨烯散热型屏蔽膜具有良好的绝缘性。
[0026]本实施例中，所述石墨烯散热层为纳米石墨烯散热层。本实用新型通过采用纳米石墨烯散热层，使得石墨烯散热型屏蔽膜具有优良的导热、散热性，屏蔽性能好。
[0027]本实施例中，所述导电胶黏层4为添加有导电粉的黏胶层。本实用新型通过采用添加有导电粉的黏胶层，使得石墨烯散热型屏蔽膜具有优异的导通性能。
[0028]所述导电粉为银粉、银包铜粉、铜粉和镍粉中的任意一种，导电粉的粒径为1-15μm。本实用新型通过采用上述导电粉，并控制其粒径为1_15μπι，使得石墨烯散热型屏蔽膜具有优异的导通性能。
[0029]所述黏胶层为改性环氧树脂层、聚丙烯酸树脂层、聚酰亚胺树脂层、改性橡胶层、酚醛树脂层、聚酯树脂层和聚氨酯树脂层中的任意一种。本实用新型通过采用上述黏胶层，其黏结效果好。
[0030]本实施例中，所述载体薄膜层I的厚度为25-200μπι;所述油墨层2的厚度为5-50μπι;所述石墨烯散热层3的厚度为2-50μπι;所述导电胶黏层4的厚度为3-15μπι。
[0031]如图2所示为本实用新型所述一种石墨烯散热型屏蔽膜的实施例二，与上述实施例一的不同之处在于:所述导电胶黏层4的上表面设置有一层离型保护膜层5;所述离型保护膜层5的厚度为12-200μπι。本实用新型通过在导电胶黏层4的上表面设置一层离型保护膜层5，其保护效果好。
[0032]本实施例中，所述离型保护膜层5为PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜和离型纸中的任意一种。本实用新型通过采用上述离型膜作为离型保护层，其保护效果好。
[0033]本实施例中，所述离型保护膜层5的下表面与所述导电胶黏层4的上表面之间涂布有硅油离型剂层或非硅油离型剂层。本实用新型通过采用在离型保护膜层5的下表面涂布硅油离型剂层或非硅油离型剂层，使得离型保护膜层5在使用时能够轻松剥离。
[0034]上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种石墨烯散热型屏蔽膜，其特征在于:包括载体薄膜层、涂布于载体薄膜层上表面的油墨层、涂布于油墨层上表面的石墨烯散热层、涂布于石墨烯散热层上表面的导电胶黏层。2.根据权利要求1所述的一种石墨烯散热型屏蔽膜，其特征在于:所述载体薄膜层为高分子聚合物薄膜。3.根据权利要求2所述的一种石墨烯散热型屏蔽膜，其特征在于:所述高分子聚合物薄膜为PET薄膜、PEN薄膜、PI薄膜、PBT薄膜和PPS薄膜的任意一种。4.根据权利要求1所述的一种石墨烯散热型屏蔽膜，其特征在于:所述油墨层为环氧树脂油墨层、聚丙烯酸树脂油墨层、改性橡胶油墨层、酚醛树脂油墨层、聚酯树脂油墨层和聚氨酯树脂油墨层中的任意一种。5.根据权利要求1所述的一种石墨烯散热型屏蔽膜，其特征在于:所述石墨烯散热层为纳米石墨烯散热层。6.根据权利要求1所述的一种石墨烯散热型屏蔽膜，其特征在于:所述导电胶黏层为添加有导电粉的黏胶层;所述导电粉为银粉、银包铜粉、铜粉和镍粉中的任意一种，导电粉的粒径为1-15μπι;所述黏胶层为改性环氧树脂层、聚丙烯酸树脂层、聚酰亚胺树脂层、改性橡胶层、酚醛树脂层、聚酯树脂层和聚氨酯树脂层中的任意一种。7.根据权利要求1所述的一种石墨烯散热型屏蔽膜，其特征在于:所述载体薄膜层的厚度为25-200μηι ；所述油墨层的厚度为5-50μηι ；所述石墨稀散热层的厚度为2-50μηι ；所述导电胶黏层的厚度为3_15μπι。8.根据权利要求1所述的一种石墨烯散热型屏蔽膜，其特征在于:所述导电胶黏层的上表面设置有一层离型保护膜层;所述离型保护膜层的厚度为12_200μπι。9.根据权利要求8所述的一种石墨烯散热型屏蔽膜，其特征在于:所述离型保护膜层为PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜和离型纸中的任意一种。10.根据权利要求8所述的一种石墨烯散热型屏蔽膜，其特征在于:所述离型保护膜层的下表面与所述导电胶黏层的上表面之间涂布有硅油离型剂层或非硅油离型剂层。
【文档编号】H05K1/02GK205546176SQ201620033742
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月14日
【发明人】闫勇, 鲁云生
【申请人】苏州城邦达力材料科技有限公司