电路板金手指的加工方法和金手指电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板金手指的加工方法和金手指电路板。
【背景技术】
[0002]目前，带金手指的印刷电路板(PCB)板，其结构设计上普遍采用将金手指涉及在线路板表层成型区以内的方式。而提供插拔功能的金手指，应和插拔接口的尺寸匹配，金手指电路板的厚度应和插拔接口的开口高度保持一致，当插拔接口的开口高度固定时，金手指所在的电路板厚度也就因此固定。
[0003]当金手指电路板板要实现多功能需求而需要增加板厚时，则配套的插拔接口设备要做全部变换，非常浪费资源和成本；金手指电路板由于厚度固定，不能应用于不同尺寸的插拔接口，导致金手指电路板的通用性很差；当同一设备有多个插拔接口时，必须设计多个对应厚度的金手指电路板，会影响产品的装配空间，并导致资源浪费和成本提升。
[0004]综上，现有的金手指电路板，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种电路板金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。
[0006]本发明第一方面提供一种电路板金手指的加工方法，可包括:
[0007]合多层板，所述多层板两面的最外层是金手指覆铜板，所述金手指覆铜板内侧表面的金手指区域具有多个金手指图形及与金手指图形相连且位于板边的镀金引线，内侧表面的其它区域具有次外层线路图形，所述金手指覆铜板的外侧表面具有外层金属层；两个金手指覆铜板的金手指区域之间设置有垫片；
[0008]在所述多层板的表面制作外层线路，其中，在金手指覆铜板外侧表面的金手指区域，形成与内侧表面相对应的多个金手指图形及镀金引线；
[0009]去除所述垫片；
[0010]利用所述镀金引线对所述多个金手指图形镀金，形成所需要的金手指；
[0011]进行控深铣，将所述多层板的成型区以外的非金手指部分去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。
[0012]本发明第二方面提供一种具有悬空结构金手指的电路板，可包括:
[0013]电路板本体，在电路板本体的一侧、从所述电路板本体的两面分别延伸出两组金手指，其中每一组包括至少一条金手指，所述金手指为覆铜板结构。
[0014]由上可见，本发明实施例采用在多层板表面压合金手指覆铜板，在金手指覆铜板的成型区域以外形成金手指，并进行控深铣使金手指从电路板本体延伸出来的技术方案，取得了以下技术效果:
[0015]可依据插拔接口的开口高度来进行金手指厚度设计，进而满足不同插拔接口插拔需求；由于金手指为延伸而出的悬空结构，金手指厚度与电路板厚度无关，因此所受局限被减小，通用性较强，不容易导致资源浪费及成本提升。
[0016]当电路板要实现多功能需求而增加板厚时，由于金手指是悬空结构的独立模块，不会因此而变更，不必更改原有的插拔接口设备，节约了资源和成本；
[0017]当不同尺寸的插拔接口需要用同一款电路板时，只需要增加或减少植入的金手指的厚度即可，无需变更电路板厚度，简单方便，通用性强。
[0018]当同一设备有多个插接口时，不用提供多个对应的电路板，只需在本发明的一个电路板上设计多个悬空结构的金手指即可，因而可节约产品的装配空间，减少成本和资源的浪费。
【附图说明】
[0019]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]图1是本发明实施例提供的一种悬空结构金手指的加工方法的流程图；
[0021]图2a至2h是采用本发明实施例方法加工电路板的各个阶段的示意图。
【具体实施方式】
[0022]本发明实施例提供一种电路板金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。
[0023]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0024]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0025]实施例一、
[0026]请参考图1，本发明实施例提供一种电路板金手指的加工方法，可包括:
[0027]110、压合多层板，所述多层板两面的最外层是金手指覆铜板，所述金手指覆铜板内侧表面的金手指区域具有多个金手指图形及与金手指图形相连且位于板边的镀金引线，内侧表面的其它区域具有次外层线路图形，所述金手指覆铜板的外侧表面具有外层金属层；两个金手指覆铜板的金手指区域之间设置有垫片。
[0028]本发明实施例的一种实施方式中，如图2a和2b所示，可依据设备插拔接口的开口高度，准备相应厚度的金手指覆铜板20，该金手指覆铜板具体可以是双面覆铜板；可采用图形转移功能，在金手指覆铜板20的内侧表面制作次外层线路图形，其中，将金手指覆铜板20内侧表面的金手指图形202，包括板边辅助镀金引线203，制作出来，并在其他区域制作正常的次外层线路图形201。金手指覆铜板20的外侧表面为外层金属层204。
[0029]如图2c所示，多层板其他层次内层图形正常制作，然后，进行配板层叠，将两个金手指覆铜板20作为多层板两面的最外层进行压合。其中，两个金手指覆铜板20的金手指区域之间的部分，所对应的内层各层上预先开设凹槽，并在该部分设置有垫片304;以及，在金手指覆铜板20内侧表面，即朝向所述垫片的金手指图形202上贴胶带305，以便对金手指图形202进行保护。所说的垫片可以是假芯板(即已被蚀刻去除铜箔层的覆铜板)或者硬塑料或者铁氟龙等。压合后，得到如图2d所示的多层板30。其两面的两个金手指覆铜板的厚度可以相同，也可以不相同。
[0030]为了满足不同厚度的插拔接口，本发明实施例的两个金手指覆铜板，可具有不同的厚度，以满足不同尺寸的插拔接口。
[0031]垫片304沿金手指图形202方向，尺寸超出金手指图形202长度5_10mm，方便后续镀金引线的制作。
[0032]两个金手指覆铜板20之间的垫片加胶带的厚度，等于两层金手指之间所需要设计的高度差，即所对应设备插的两层插拔接口的垂直高度差。垫片的固定粘结，一部分靠胶带粘结，一部分靠介质层的半固化片(即PP片)粘结。
[0033]金手指图形202上贴的胶带的一端稍微延伸到压合区，胶带另一端和金手指图形202平齐。
[0034]120、在所述多层板的表面制作外层线路，其中，在金手指覆铜板外侧表面的金手指区域，形成与内侧表面相对应的多个金手指图形及镀金引线。
[0035]如图2e和2f所示，本步骤采用外层图形技术，通过图形转移和蚀刻等步骤，将多层板表面的外层金属层，即金手指覆铜板外侧表面的外层金属层204，加工为外层线路，其中，在金手指覆铜板20外侧表面的金手指区域，形成与内侧表面相对应的多个金手指图形302及相连的板边镀金引线303，在其它区域形成正常的外层线路图形301。具体应用中，制作外层线路之后，还可在外层线路上设置阻焊层。阻焊层用于对外层线路不需要显露的部分覆盖保护。
[0036]本发明一些实施例中，在制作外层线路之前，还可根据需要在多层板上制作各种通孔或盲孔等，并可根据需要对其中需要金属化的孔进行沉铜和电镀。
[0037]130、去除所述垫片。
[0038]如图2f所示，本步骤中对多层板30进行第一次铣外