一种高密度互连板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印制电路板生产技术领域，具体地说涉及一种高密度互连板的制作方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品向着轻、薄、短、小、功能复杂的方向持续发展，印制电路板行业也不断向质量更高、更密集化布局的方向发展，高密度互连板随之应运而生，高密度互连板是一种高精度、细线条、小孔径、超薄型印制板，其在常规的线路板中引入了盲埋孔，精细线宽线距，能够制造常规多层板技术无法实现的薄型、多层、稳定的线路板，其具有以下优势，可降低印制电路板(PCB)成本，增加线路密度，拥有更加的电性能及信号正确性，可改善热性质和射频干扰、电磁波干扰的问题。
[0003]目前，多次压合的高密度互连板先制作内层子板，然后在内层子板上分别制作盲孔并进行电镀，然后经过多次压合制作出所需的成型板，外层盲孔在内层盲孔进行电镀的过程中，常常会因为电镀铜厚不均匀而造成一次电镀铜厚无法满足要求。为解决盲孔电镀铜不均匀的问题，可以通过外层开窗后制作盲孔的方式，但是采用外层开窗的方式流程复杂，浪费了生产成本。
【发明内容】
[0004]为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中多次压合的高密度互连板存在外层盲孔电镀铜厚不均匀的问题，采用外层开窗的方式解决上述问题生产流程复杂、生产成本高；从而提出一种降低了生产成本、提升了盲孔制作品质的高密度互连板的制作方法。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:
[0006]本发明提供一种高密度互连板的制作方法，其包括如下步骤:
[0007]S1、内层芯板开料、第一次内层芯板线路图形制作，然后进行内层芯板压合，将待导通层数的芯板压合；
[0008]S2、内层芯板棕化，激光钻表层盲孔，然后退掉棕化后形成的棕化层；
[0009]S3、机械钻内层盲孔，所述内层盲孔开设于表层至待导通层，对所述盲孔和内层盲孔进行金属化处理；
[0010]S4、整板填孔电镀，将所述表层盲孔填平，并将所述内层盲孔内壁镀铜；然后进行内层镀孔，使内层盲孔内铜厚满足产品要求；
[0011]S5、内层盲孔树脂塞孔，内层砂带磨板，将板面及孔口突出的树脂打磨干净，并控制铜层厚度；然后第二次内层线路制作，制作出所述内层盲孔底部芯板层的线路；最外层铜用干膜遮盖；
[0012]S6、压合，将所有芯板和外层铜箔压合，然后进行外层处理。
[0013]作为优选，所述步骤S4整板填孔电镀后还包括切片分析所述表层盲孔和内层盲孔内的铜厚的步骤。
[0014]作为优选，所述步骤S4中所述内层镀孔之前，还包括制作内层镀孔图形的步骤，所述内层镀孔图形用于将不需要镀铜的位置用干膜遮盖，需要镀铜的内层盲孔开窗露出。
[0015]作为优选，所述步骤S5中内层盲孔用树脂塞孔后，还包括将内层芯板在150°C下烘烤lh的步骤。
[0016]作为优选，所述步骤S1与所述步骤S5中的内层线路制作均为以6格或21格曝光尺完成内层线路曝光，显影后按照铜层厚度调整蚀刻参数，蚀刻出线路图形。
[0017]作为优选，经所述步骤S4整板填孔电镀后，所述表层盲孔被填平，所述内层盲孔内的铜层厚度不低于5 μ m。
[0018]作为优选，所述外层处理包括外层钻通孔、外层通孔沉铜、外层板电、外层线路图形制作和外层图形电镀的步骤。
[0019]作为优选，所述外层板电形成厚度为7-12 μ m的铜层。
[0020]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:本发明所述的高密度互连板的制作方法，将表层盲孔与需要导通至内层的内层盲孔一起制作，制作后通过砂带磨板控制外层铜厚度，省去了外层制作通孔的钻激光定位孔、盲孔开窗和减铜等流程，同时表层盲孔和内层盲孔可以实现一次全板电镀制作，简化了制作流程，且提升了盲孔的制作品质，同时减少了一次外层镀孔盲孔图形制作，降低了生产成本。
【具体实施方式】
[0021]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
[0022]实施例
[0023]本实施例提供了一种高密度互连板的制作方法，以16层板，表层盲孔开在第1层和第16层，内层盲孔开在第1-6层、11-16层为例，其包括如下步骤:
[0024]S1、内层芯板开料，按照拼版尺寸裁切出内层芯板；第一次内层芯板线路图形制作:以6格或21格曝光尺完成内层线路曝光，显影后按照铜层厚度调整蚀刻参数，蚀刻出线路图形；检测内层线路开短路并进行修正后进行内层芯板压合，将1-6层、11-16层芯板分别压合，层压条件根据芯板的玻璃化温度确定；
[0025]S2、内层芯板棕化，防止铜面太亮而反光，造成后续激光钻孔能量不均匀，在第1层和第16层采用激光钻表层盲孔；采用微蚀药水退棕化层，防止棕化药水对后续工序造成污染；
[0026]S3、根据内层芯板板厚，利用钻孔资料钻出1-6层和11-16层的内层盲孔，所述内层盲孔是指连通表层至待导通内层的盲孔，本实施例中指1-6层和11-16层的盲孔；并对所述表层盲孔和内层盲孔孔进行金属化处理，在表层盲孔和内层盲孔内沉铜层；
[0027]S4、整板填孔电镀，根据盲孔厚度要求，将所述表层盲孔填平，并在所述内层盲孔内壁镀铜，使内层盲孔内壁铜层厚度不低于5 μπι;切片分析所述表层盲孔和内层盲孔内的铜厚，满足要求后，制作内层镀孔图形，将不需要镀铜的位置用干膜遮盖，需要镀铜的内层盲孔开窗露出；然后进行内层盲孔金属镀孔镀，使孔内铜厚满足产品要求；
[0028]S5、内层盲孔树脂塞孔，将内层盲孔用树脂油墨填满，再经150°C烤板lh后将所述树脂油墨固化；内层砂带磨板，对树脂塞孔后的板面经砂带打磨，将板面及孔口突出来的树脂油墨打磨干净，并起到控制板面铜厚的作用；然后第二次内层线路制作，制作出所述内层盲孔底部芯板层的线路，最外层铜用干膜遮盖，本实施例中为制作出第6层和第11层芯板的线路图形，具体为:以6格或21格曝光尺完成内层线路曝光，显影后按照铜层厚度调整蚀刻参数，蚀刻出线路图形；检查内层的开短路等缺陷并对缺陷进行修正；
[0029]S6、压合，将所有芯板和外层铜箔压合，然后进行外层处理:外层钻通孔，根据板厚，利用钻孔资料进行钻孔加工；外层通孔沉铜，金属化所述通孔，沉铜后，背光多9级；夕卜层板电后形成厚度为7-12 μπι的厚铜层，本实施例中为10 μπι;外层线路图形制作，以6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，并进行显影，得到外层电路图形；外层图形电镀，按照要求进行电镀，满足对线路和孔内铜层厚度的要求，然后进行后续电路板制作。
[0030]本实施例所述的高密度互连板的制作方法，省去了外层制作通孔的钻激光定位孔、盲孔开窗和减铜等流程，同时表层盲孔和内层盲孔可以实现一次全板电镀制作，简化了制作流程且提升了盲孔的制作品质。
[0031]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种高密度互连板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤: 51、内层芯板开料、第一次内层芯板线路图形制作，然后进行内层芯板压合，将待导通层数的芯板压合； 52、内层芯板棕化，激光钻表层盲孔，然后退掉棕化后形成的棕化层； 53、机械钻内层盲孔，所述内层盲孔开设于表层至待导通层，对所述盲孔和内层盲孔进行金属化处理； 54、整板填孔电镀，将所述表层盲孔填平，并将所述内层盲孔内壁镀铜；然后进行内层镀孔，使内层盲孔内铜厚满足产品要求； 55、内层盲孔树脂塞孔，内层砂带磨板，将板面及孔口突出的树脂打磨干净，并控制铜层厚度；然后第二次内层线路制作，制作出所述内层盲孔底部芯板层的线路，最外层铜用干膜遮盖； 56、压合，将所有芯板和外层铜箔压合，然后进行外层处理。2.根据权利要求1所述的高密度互连板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4整板填孔电镀后还包括切片分析所述表层盲孔和内层盲孔内的铜厚的步骤。3.根据权利要求1或2所述的高密度互连板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中所述内层镀孔之前，还包括制作内层镀孔图形的步骤，所述内层镀孔图形用于将不需要镀铜的位置用干膜遮盖，需要镀铜的内层盲孔开窗露出。4.根据权利要求3所述的高密度互连板的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中内层盲孔用树脂塞孔后，还包括将内层芯板在150°C下烘烤lh的步骤。5.根据权利要求4所述的高密度互连板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1与所述步骤S5中的内层线路制作均为以6格或21格曝光尺完成内层线路曝光，显影后按照铜层厚度调整蚀刻参数，蚀刻出线路图形。6.根据权利要求5所述的高密度互连板的制作方法，其特征在于，经所述步骤S4整板填孔电镀后，所述表层盲孔被填平，所述内层盲孔内的铜层厚度不低于5 μπι。7.根据权利要求6所述的高密度互连板的制作方法，其特征在于，所述外层处理包括外层钻通孔、外层通孔沉铜、外层板电、外层线路图形制作和外层图形电镀的步骤。8.根据权利要求7所述的高密度互连板的制作方法，其特征在于，所述外层板电形成厚度为7-12 μπι的铜层。
【专利摘要】本发明公开了一种高密度互连板的制作方法，其包括如下步骤：S1、内层芯板开料、第一次内层芯板线路图形制作、内层芯板压合；S2、内层芯板棕化，激光钻表层盲孔,退棕化层；S3、制作内层盲孔，内层盲孔开设于表层至待导通层，金属化处理表层盲孔和内层盲孔；S4、整板填孔电镀，将所述盲孔填平，并将内层盲孔内壁镀铜；然后进行内层镀孔，使表层盲孔与内层盲孔内铜厚满足产品要求；S5、内层盲孔树脂塞孔、内层砂带磨板，然后第二次内层线路制作；S6、压合、外层处理。本方法省去了外层制作通孔的钻激光定位孔、盲孔开窗和减铜等流程，同时表层盲孔和内层盲孔可以实现一次全板电镀制作，简化了制作流程且提升了盲孔的制作品质。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105263274
【申请号】CN201510713547
【发明人】王佐, 王群芳, 王淑怡, 朱拓
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年10月28日