专利名称：在有纤基板上形成高密度超细线路的方法
技术领域：
本发明属于印刷电路板制造方法，特别是一种在有纤基板上形成高密度超细线路的方法。
对于印刷电路板产业而言，制程中的线宽控制为严格要求精确度的重要项目之一。但在实际制程中，印刷电路板成品的线宽却因制程步骤的变异而与原设计线宽有所差异，亦即印刷电路板成品上的线路因蚀刻量变异而出现过蚀(overetch)或蚀刻不全(underetch)现象。由于侧蚀现象将直接影响印刷电路板的电气特性，为解决此一问题，一种可行的方法系在线路底片设计时，先针对可能产生的侧蚀量预作补偿，以便使制程完成后的印刷电路板线宽与原设计线宽相符，而获致理想的线宽控制。
然而，印刷电路板的密度愈来愈高，线路结构越来越复杂，其制程步骤也愈来愈多，从而导致变异机率亦随的相对提高。举例而言，目前的电路板多为多层电路板，而在制程中，电路板通常呈系纵向排列以进行蚀刻，若线路配置角度略有偏差，两面的蚀刻程度即不尽相同，很可能造成其中一面蚀刻完全，另一面蚀刻则不完全，由此可见，以预估方式预设侧蚀补偿量，其误差率是相当大的。
由上述可知，侧蚀问题对印刷电路板而言是十分普遍的问题，然而习用的预估补偿方式误差大，并无法赖以提高线路的完整性与稳定度。
本发明的目的是提供一种可有效防止线路侧蚀以利于制作超细线路的在有纤基板上形成高密度超细线路的方法。
本发明包括下列步骤在有纤基板表面压上铜膜；在有纤基板的铜膜上进行影像转移以形成铜线路；在铜线路表面形成锡层，以构成抗蚀防护；在有纤基板上附着电着光阻，利用电着光阻均匀的覆盖于铜膜与铜线路表面及其侧壁；除去有纤基板上除铜线路侧壁以外的电着光阻；蚀刻掉有纤基板上多余的铜膜；剥除铜线路侧壁的电着光阻及其表面的锡层。
其中电着光阻系以沉积方式均匀的附着于铜膜与铜线路上。
本发明亦可为包括下列步骤在有纤基板表面压上铜膜，并在铜膜上形成铜线路；在铜线路表面形成锡层；对有纤基板表面铜膜及铜线路进行蚀刻，使铜线路两侧略微内凹，内凹处并为锡层所覆盖；在有纤基板上附着电着光阻，利用电着光阻均匀的覆盖于铜膜与铜线路表面及其侧壁；除去有纤基板上除铜线路侧壁以外的电着光阻；蚀刻去除有纤基板上多余的铜膜；剥除铜线路侧壁的电着光阻及其表面的锡层。
电着光阻以电镀方式附着于铜膜与铜线路表面。
由于本发明包括在有纤基板表面压上铜膜、在铜膜上形成铜线路、在铜线路表面形成抗蚀防护的锡层、以电着光阻均匀的覆盖于铜膜与铜线路表面及其侧壁、除去除铜线路侧壁以外的电着光阻、蚀刻掉多余的铜膜及剥除铜线路侧壁的电着光阻及其表面的锡层等步骤。制作时，藉由电着光阻的隔离防护，在蚀刻过程中，使铜线路的侧壁不会遭到侵蚀，可确保铜线路的完整性，可在有纤基板上制作超细线路。可有效防止线路侧蚀以利于制作超细线路，从而达到本发明的目的。
图1、为本发明实施例一步骤一、二、三示意图。
图2、为本发明实施例一步骤四示意图(去除影像光阻)。
图3、为本发明实施例一步骤四示意图。
图4、为本发明实施例一步骤五示意图。
图5、为本发明实施例一步骤六示意图。
图6、为本发明实施例一步骤七示意图。
图7、为本发明实施二例步骤一、二、三示意图。
图8、为本发明实施二例步骤四示意图。
图9、为本发明实施二例步骤五示意图。
图10、为本发明实施二例步骤六示意图。
图11、为本发明实施二例步骤七示意图。
图12、为本发明实施二例步骤八示意图。
下面结合附图对本发明进一步详细阐述。
实施例一如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，本发明包括有下列步骤步骤一如图1所示，在有纤基板10表面压上适当厚度的铜膜11；步骤二如图1所示，在有纤基板10的铜膜11上进行影像转移以形成铜线路12；步骤三如图1所示，在铜线路12表面形成锡层13，以便在铜线路12表面构成抗蚀隔离抗蚀防护；步骤四如图2所示，去除转移铜线路影像用的光阻14’；如图3所示，在有纤基板10上附着电着光阻14，令电着光阻14均匀的覆盖于铜膜11及铜线路12表面及其侧壁。电着光阻(Electro-Deposited Photo-resit)14为感光阻剂，这种电着光阻14原应用于外形复杂金属物品的电着涂装上，目前开始被作为光阻运用，其系或采沉积或电镀方式将感光性带电树脂带电胶体粒子均匀的镀覆到的电路板的铜面上，作为抗蚀刻的阻剂。与一般光阻相同，电着光阻亦分为正光阻与负光阻；电着光阻系采用正光阻以沉积方式覆盖于铜膜11及铜线路12表面及其侧面；由于电着光阻14系均匀的附着在铜面上，因此当有纤基板10沉积有机光阻时，电着光阻14将均匀的附着在其铜膜11及铜线路12上的锡层13表面，并进一步均匀的附着在铜线路12侧壁上由于电着光阻14系均匀的附着在铜面上，因此当有纤基板10沉积有机光阻时，电着光阻14将均匀的附着在其铜膜11及铜线路12上的锡层13表面，并进一步均匀的附着在铜线路12侧壁上。
步骤五如图4所示，除去有纤基板10上除铜线路12侧壁以外的多余电着光阻141；仅保留位于铜线路12侧壁上的电着光阻142；步骤六如图5所示，蚀刻去除有纤基板10上多余的铜膜11；此时铜线路12侧壁因电着光阻142的隔离防护，故不受蚀刻制程影响；以蚀刻液蚀刻方式去除铜线路12侧壁以外的铜膜11。
步骤七如图6所示，剥除位于铜线路12侧壁上的电着光阻142及其表面的锡层13。以影像转移、曝光显影配合蚀刻技术去除铜线路12表面的锡层13及侧壁上的电着光阻14。
如此，即可在有纤基板14上完成线路制作。
如上所述，本发明实施例一藉由电着光阻14的隔离防护，在蚀刻过程中，使铜线路12的侧壁不会遭到侵蚀，可确保铜线路12的完整性，在确保铜线路12完整性的前堤下，在有纤基板10上制作超细线路。
实施例二如图7、图8、图9、图10、图11、图12所示，本发明包括有下列步骤步骤一如图7所示，在有纤基板10a表面压上铜膜11a；步骤二如图7所示，在铜膜11a上形成铜线路12a；步骤三如图7所示，在铜线路12a表面形成锡层13a；步骤四如图8所示，对有纤基板10a表面的铜膜11a及铜线路12a进行蚀刻，使铜线路12a侧壁略微凹入，凹入处则为锡层13a所覆盖；步骤五如图9所示，在有纤基板10a上电镀电着光阻14a，以电着光阻14a均匀的覆盖于铜膜11a及铜线路12a表面，并进行均匀的电着光阻电镀将电着光阻镀在锡层13a下方的铜铜线路12a侧壁；步骤六如图10所示，以曝光显影方式除去有纤基板10a上除铜线路12a侧壁以外的电着光阻141a；步骤七如图11所示，蚀刻去除有纤基板10a上多余的铜膜11a；步骤八如图12所示，去除铜线路12a侧壁的电着光阻14a及其表面的锡层13a..
本发明实施例二中，系使铜线路12a先作适当程度的侧蚀，于其侧壁镀上电着光阻14a后，可为铜线路12a表面的锡层13a所遮蔽，其侧蚀量系可预先估计。
铜线路12a经轻微侧蚀后，其形状已呈现不规则状，故采用电镀方式使电着光阻14a得均匀的附着在铜膜11a与铜线路12表面。
蚀刻去除多余铜膜11a的步骤，由于锡层13a的隔离，黄光无法照射锡层13a下方的电着光阻14a，故显影后，铜线路12a侧壁上的电着光阻14a仍然存在，故在随后的去除多余铜膜11a及锡层13a时，可确保铜线路12a不发生侧蚀现象，而利于在有纤基板10a上制作超细线路。
如上所述，本发明实施例二提供一种可使基板上线路于蚀刻过程中不产生侧蚀现象，进而可确保线路的完整性及稳定性，由于线路的稳定性提高，故可有效提高线路的密度与均匀度。
权利要求
1.一种在有纤基板上形成高密度超细线路的方法，其特征在于它包括下列步骤在有纤基板表面压上铜膜；在有纤基板的铜膜上进行影像转移以形成铜线路；在铜线路表面形成锡层，以构成抗蚀防护；在有纤基板上附着电着光阻，利用电着光阻均匀的覆盖于铜膜与铜线路表面及其侧壁；除去有纤基板上除铜线路侧壁以外的电着光阻；蚀刻掉有纤基板上多余的铜膜；剥除铜线路侧壁的电着光阻及其表面的锡层。
2.根据权利要求1所述的在有纤基板上形成高密度超细线路的方法，其特征在于所述的电着光阻系以沉积方式均匀的附着于铜膜与铜线路上。
3.一种在有纤基板上形成高密度超细线路的方法，其特征在于它包括下列步骤在有纤基板表面压上铜膜，并在铜膜上形成铜线路；在铜线路表面形成锡层；对有纤基板表面铜膜及铜线路进行蚀刻，使铜线路两侧略微内凹，内凹处并为锡层所覆盖；在有纤基板上附着电着光阻，利用电着光阻均匀的覆盖于铜膜与铜线路表面及其侧壁；除去有纤基板上除铜线路侧壁以外的电着光阻；蚀刻去除有纤基板上多余的铜膜；剥除铜线路侧壁的电着光阻及其表面的锡层。
4.根据权利要求3所述的在有纤基板上形成高密度超细线路的方法，其特征在于所述的电着光阻以电镀方式附着于铜膜与铜线路表面。
全文摘要
一种在有纤基板上形成高密度超细线路的方法。为提供一种可有效防止线路侧蚀以利于制作超细线路的印刷电路板制造方法，提出本发明，它包括在有纤基板表面压上铜膜、在铜膜上形成铜线路、在铜线路表面形成抗蚀防护的锡层、以电着光阻均匀的覆盖于铜膜与铜线路表面及其侧壁、除去除铜线路侧壁以外的电着光阻、蚀刻掉多余的铜膜及剥除铜线路侧壁的电着光阻及其表面的锡层等步骤。
文档编号H05K3/06GK1392758SQ0112926
公开日2003年1月22日 申请日期2001年6月19日 优先权日2001年6月19日
发明者林定皓 申请人:华通电脑股份有限公司