一种封装基板孔位制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种封装基板孔位制造方法，涉及封装基板技术领域，所述方法包括：采用模具加工陶瓷预制型，得到带有通孔的陶瓷预制型，其中，所述模具的预设位置处设有通孔；采用浸渗工艺在所述陶瓷预制型的通孔上填充铝；在所述铝上加工第一预设尺寸的孔和第二预设尺寸的攻牙，得到带有铝的封装基板孔位，其中，所述第一预设尺寸小于所述通孔的直径。本发明加工精度高，加工成本低。
【专利说明】
一种封装基板孔位制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及封装基板技术领域，特别涉及一种封装基板孔位制造方法。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的不断发展，人们对封装基板材料的要求也越来越高，因此，为了满足人们的需求，人们研制出了采用铝碳化硅、铝硅或者铜碳化硅制成的封装基板，其以高导热、高刚度、高耐磨、低膨胀、低密度和低成本的特点，赢得业界一致好评，但同时也具有高刚度和高耐磨的特点，所以在采用铝碳化硅、铝硅和铜碳化硅制成的封装基板上加工孔，尤其是加工细小孔时，由于材料比刀具材料硬，则无法实现机床刀具加工，只能采用特殊工艺加工，例如激光加工等，但激光加工无法保证精度且加工成本高。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明提供一种封装基板孔位制造方法，其加工精度高，加工成本低。
[0004]本发明通过以下技术手段解决上述问题:
本发明的一种封装基板孔位制造方法，包括:采用模具加工陶瓷预制型，得到带有通孔的陶瓷预制型，其中，所述模具的预设位置处设有通孔;采用浸渗工艺在所述陶瓷预制型的通孔上填充铝;在所述铝上加工第一预设尺寸的孔和第二预设尺寸的攻牙，得到带有铝的封装基板孔位，其中，所述第一预设尺寸小于所述通孔的直径。
[0005]进一步，所述封装基板孔位上招的厚度为0.3?0.5mm。
[0006]进一步，所述封装基板由铝碳化硅、铝硅或者铜碳化硅制成。
[0007]本发明的一种封装基板孔位制造方法具有以下有益效果:
本发明提供一种封装基板孔位制造方法，首先根据待加工孔位位置制作模具，然后采用模具加工陶瓷预制型，得到带有通孔的陶瓷预制型，再采用浸渗工艺在陶瓷预制型的通孔上填充铝，最后在铝上加工第一预设尺寸的孔和第二预设尺寸的攻牙，得到带有铝的封装基板孔位，这样，由于通孔的直径大于所要加工孔的直径，所以在采用刀具加工孔时，不会触碰到封装基板的材料，保护了刀具，且加工精度高，加工成本低。
【附图说明】
[0008]下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述。
[0009]图1为本发明的一种封装基板孔位制造方法的流程示意图；
图2为本发明的一种封装基板孔位的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]以下将结合附图对本发明进行详细说明，如图1所示:本实施例的一种封装基板孔位制造方法包括如下步骤:
101、采用模具加工陶瓷预制型，得到带有通孔的陶瓷预制型。[0011 ]其中，所述模具的预设位置处设有通孔。
[0012]具体的，首先根据待加工孔位的位置制作模具，然后根据制作好的模具加工陶瓷预制型，使得陶瓷预制型上的通孔位置与模具上的通孔位置相同。
[0013]102、采用浸渗工艺在所述陶瓷预制型的通孔上填充铝。
[0014]需要说明的是，在陶瓷预制型的通孔上填充铝是将整个通孔填满铝。
[0015]103、在所述铝上加工第一预设尺寸的孔和第二预设尺寸的攻牙，得到带有铝的封装基板孔位。
[0016]其中，所述第一预设尺寸小于所述通孔的直径。
[0017]具体的，采用刀具在铝上加工第一预设尺寸的孔和第二预设尺寸的攻牙，由于通孔的直径大于所要加工孔的直径，则加工好的孔边缘还留有铝，如图2所示，其为最终成形的带有铝的封装基板孔位，以封装基板材料为铝碳化硅为例。
[0018]优选的，所述封装基板孔位上铝的厚度为0.3?0.5mm。
[0019]示例性的，以封装基板板厚为4.5mm，孔直径为1.6?3.0mm为例，封装基板孔位上铝的厚度为0.3 mm,则通孔的直径为2.2?3.6mm。
[0020]本实施例中，所述封装基板由铝碳化硅、铝硅或者铜碳化硅制成。
[0021]需要说明的是，根据需求不同，封装基板上孔的数量和位置也不同，具体根据实际需求确定，而每个孔的加工方法均相同，在此不再赘述。
[0022]本发明提供一种封装基板孔位制造方法，首先根据待加工孔位位置制作模具，然后采用模具加工陶瓷预制型，得到带有通孔的陶瓷预制型，再采用浸渗工艺在陶瓷预制型的通孔上填充铝，最后在铝上加工第一预设尺寸的孔和第二预设尺寸的攻牙，得到带有铝的封装基板孔位，这样，由于通孔的直径大于所要加工孔的直径，所以在采用刀具加工孔时，不会触碰到封装基板的材料，保护了刀具，且加工精度高，加工成本低。
[0023]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种封装基板孔位制造方法，其特征在于:包括: 采用模具加工陶瓷预制型，得到带有通孔的陶瓷预制型，其中，所述模具的预设位置处设有通孔； 采用浸渗工艺在所述陶瓷预制型的通孔上填充铝； 在所述铝上加工第一预设尺寸的孔和第二预设尺寸的攻牙，得到带有铝的封装基板孔位，其中，所述第一预设尺寸小于所述通孔的直径。2.根据权利要求1所述的一种封装基板孔位制造方法，其特征在于:所述封装基板孔位上铝的厚度为0.3?0.5mm。3.根据权利要求2所述的一种封装基板孔位制造方法，其特征在于:所述封装基板由铝碳化娃、招娃或者铜碳化娃制成。
【文档编号】H01L21/48GK105826208SQ201610208456
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年4月6日
【发明人】张联洲
【申请人】西安明科微电子材料有限公司