专利名称：布线基板、布线基板的制造方法和半导体器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及在内部具备电容器、电感器或其两者的功能的布线基板及其制造方法。此外，本发明一般来说涉及布线基板、具备布线基板的半导体器件和布线基板的制造方法，更特定的说，涉及内置了电容元件的布线基板、具备布线基板的半导体器件和布线基板的制造方法。
背景技术：
图27是示出现有的布线基板的剖面图。在图27中，现有的布线基板101具备具有例如作为玻璃环氧树脂基体材料的第1基板102和作为在该第1基板102的平面上形成的多个第1导电部的导电性的第1电极103的第1导电部形成基板104。此外，布线基板101具备具有例如作为玻璃环氧树脂基体材料的第2基板105和作为在该第2基板105的平面上形成的多个第1导电部的导电性的第2电极106的第2导电部形成基板107。该第1导电部形成基板104与第2导电部形成基板107使第1电极103与第2电极106彼此相对地配置。此外，布线基板具备介于第1导电部形成基板104与第2导电部形成基板107之间的电介质的电介质部108。
在以这种方式构成的布线基板101中，通过在该布线基板101的内部第1电极103与第2电极106经电介质部108相对地配置，成为作为平行板电容器的结构。由此，相应地没有必要在布线基板101上配置电容器，具有可使布线基板101实现小型化的优点。
此外，在特开2001-077539号公报中示出了通过在布线基板的电介质部中混入导磁率高的粉末材料在布线基板的内部形成电感器的情况。即，通过在布线基板101的电介质部108中混入导磁率高的粉末材料，不仅可在布线基板101的内部形成电容器，而且也可形成电感器，可使布线基板101进一步实现小型化。
其次，说明该布线基板101的制造方法。图28至图30是示出制造布线基板101的次序的示意图。首先，在第1基板102上形成多个第1电极103，以形成第1导电部形成基板104。其次，在第1导电部形成基板104的第1电极103一侧重叠电介质性片109之后，在其上重叠金属箔110(图28)。电介质性片109是热硬化性环氧树脂，在规定的温度下熔融，如果温度进一步上升，则会硬化。其后，一边缓慢地使温度上升从而使电介质性片109熔融、一边用不锈钢板夹住已被层叠的第1导电部形成基板104、电介质性片109和金属箔110，在层叠方向上进行按压。此时，这样来调整按压力，使得金属箔110与第1电极103之间形成规定的间隔。继续该调整，直到电介质性片109硬化为止。这样一来，将电介质性片109作为与第1导电部形成基板104和金属箔110密接的电介质部108来形成(图29)。其后，对金属箔110进行刻蚀，形成第2电极106(图30)。最后，例如通过加热玻璃环氧树脂基体材料并使其熔融，在电介质部108的第2电极106一侧形成第2基板105，制造图27中示出的布线基板101。
在这样的布线基板101的制造方法中，在电介质性片109整体熔融了的状态下在第1导电部形成基板104与金属箔110彼此接近的方向上进行按压。因此，在第1导电部形成基板104和金属箔110外周部一侧，电介质性片109容易向外流出，随着接近于内部一侧，散逸的场所变少而难以流出。因而，在已完成的布线基板101中，存在第1电极103与第2电极106间的电介质部108的厚度在其布线基板101的外周部一侧薄而在内部一侧厚的趋势。根据这一点，即使彼此相对的第1电极103和第2电极106的面积是相同的，由于在布线基板101的外周部一侧与内部一侧介于其间的电介质部108的厚度不同，故作为这些电容器的电容值也不同。特别是，如果为了增加该电容器的电容而减小第1电极103与第2电极106之间的距离(以下，称为电极间距离)，则相应地电极间距离的差对电容器的电容有很大的影响。因此，存在在该布线基板101的外周部一侧与内部一侧电容器电容有较大的差别、在布线基板101的各部位上电容值的离散性变大的问题。
此外，例如在第1电极103与金属箔110之间介入了异物或第1电极103与金属箔110直接接触的情况下，也存在在布线基板101中第1电极103与第2电极106成为短路的状态、存在不能起到作为电容器的功能的可能性的问题。
再者，由于在第1电极103与第2电极106的距离中存在离散性或第1电极103与第2电极106短路的缘故，即使是在内部形成了电感器的情况，也同样存在在布线基板101的外周部一侧与内部一侧该电感器的电感有很大的差别的问题。
此外，在实际的使用中，对于布线基板来说，大多因内部剥离的缘故来决定寿命，也存在必须抑制该剥离的发生以确保布线基板寿命的问题。
此外，如果说明其它的现有技术，则利用所谓的自建(buildup)方法的制造方法制造了谋求布线的高密度化的多层印刷布线板。在由自建方法进行的多层印刷布线板的制造工序中，在核心基板上按顺序堆叠多层绝缘体层和导电体层。此时，在规定的位置上逐次地开出孔，通过在该孔中充填导电性树脂或进行金属电镀来得到层间的导电性的连接。在利用通孔导电性地连接层间的方法中，必须开出贯通全部的导电体层的孔，而在自建方法中，只在必须进行导电性的连接的导电体层间开出孔即可。因此，依据由自建方法制造的多层印刷布线板，可实现布线的高密度化。
在这样的多层印刷布线板中，有内置将彼此相对的导电体层作为电容器电极、将在该彼此相对的导电体层之间设置的绝缘体层作为电介质的平行平板的电容器的情况。在国际公开专利第91/02647号(USP5,079,069)中公开了以这种方式内置了电容器的多层印刷布线板作为电容性印刷布线板。
在国际公开专利第91/02647号(USP5,079,069)中公开的电容性印刷布线板在印刷布线基板的内部具备电容器层叠体。电容器层叠体由隔开规定的间隔设置的一对导电性片和在一对导电性片之间设置的电介质性片构成。导电性片由导电性材料、最好是铜来形成。在电容性印刷布线板的表面上安装了器件，器件经电源线和接地线连接到一对导电性片上。
此外，在特开2002-204073号公报中公开了内置了电容器的多层印刷布线板作为多层板。
在特开2002-204073号公报中公开的多层板具备在表面上形成了电路的膜；在膜的两面上设置的纤维增强树脂层；以及在纤维增强树脂层上设置的外层电路。为了在膜上形成电容器电路，在膜中充填锆钛酸铅(PZT)等的高介电常数的无机粉末。此时，通过使用薄的、厚度为恒定的膜，可增加电容器的电容且使其保持为恒定。
在国际公开专利第91/02647号(USP5,079,069)中公开的电容性印刷布线板中，在起到电容器层叠体的电介质的作用的电介质性片中使用了作为热硬化性树脂的环氧树脂。在制造电容器层叠体时，在一对导电性片之间配置具有流动性的状态的环氧树脂，对一对导电性片进行加压，直到一对导电性片间的距离成为规定的值。其后，通过对环氧树脂施加热量使环氧树脂硬化，来完成电容器层叠体。
但是，在配置了具有流动性的环氧树脂的状态下准确地控制一对导电性片间的距离是困难的。即，在对一对导电性片进行加压的工序时，在一对导电性片间配置的环氧树脂中的多余的部分从导电性片的中央部朝向外周部移动被排出到外部。因此，存在在导电性片的中央部中电介质性片的厚度变大、在外周部中电介质性片的厚度变小的趋势。因为电容器的电容密度由一对导电性片间的距离和电介质性片的介电常数来决定，故因不能准确地控制一对导电性片间的距离的缘故，发生不能以所希望的电容密度形成电容器或产生电容器的电容密度的离散性的问题。
此外，为了增加电容器的电容密度，必须减小一对导电性片间的距离。但是，如上所述，因为难以准确地控制一对导电性片间的距离，故有时发生比预定的距离更接近的部分的情况。此时，存在在该部分中的电介质性片中发生针孔、裂纹或空洞等的缺陷或一对导电性片彼此接触而产生短路的可能性。特别是，由于在导电性片的外周部中电介质性片的膜厚减小的趋势，故容易发生这样的问题而不能充分地确保电容器的耐压。
此外，在特开2002-204073号公报中公开的多层板中，在膜中充填高介电常数的无机粉末，形成了电容器电路。但是，该高介电常数的无机粉末通常被添加到环氧树脂中，在具有流动性的状态下被充填到膜中。因此，存在同样地发生在上述已说明的问题的可能性。
发明内容
因此，本发明以解决这样的问题作为课题，其目的在于得到内部的电极间距离为恒定并防止了第1电极与第2电极的短路、同时抑制在内部的剥离的发生来确保寿命及使可靠性提高的布线基板及其制造方法。
此外，本发明的目的在于解决上述的课题、提供以没有离散性的所希望的电容密度被形成的、同时内置能可靠地防止在彼此相对的电极间发生的短路的电容器的布线基板、具备该布线基板的半导体器件和布线基板的制造方法。
按照本发明的一个方面的布线基板具备第1导电部形成基板，具有第1基板和在第1基板的平面上隔开一定间隔形成的多个第1导电部；第2导电部形成基板，具有第2基板和在第2基板上形成的多个第2导电部，使第2导电部与第1导电部相对地配置；以及电介质部，介于第1导电部形成基板与第2导电部形成基板之间，该布线基板是至少电介质部利用热压接形成的布线基板，电介质部具有粘接绝缘部，其熔点比热压接时的温度低，在热压接时熔融；以及电介质膜，介于第1导电部与第2导电部之间，在其表面上进行了使与熔融了的粘接绝缘部的润湿性提高的处理，同时其熔点比热压接时的温度高。
按照本发明的另一个方面的布线基板具备彼此相对的第1和第2导电体膜；第1电介质膜，被设置在第1导电体膜与第2导电体膜之间，与第1和第2导电体膜的至少一方接触；以及第2电介质膜，被设置在第1导电体膜与第2导电体膜之间，在第1电介质膜具有流动性的条件下处于固体状态。如果将第1和第2电介质膜的厚度定为T1和T2，则满足0＜T1/(T1+T2)≤0.4的关系。
按照本发明，可提供以没有离散性的所希望的电容密度被形成的、同时内置能可靠地防止在彼此相对的电极间发生的短路的电容器的印刷布线板、具备该印刷布线板的半导体器件和该印刷布线板的制造方法。
通过参照附图的后述的本发明的详细的说明，本发明的上述和其它的目的、特征、方面和优点会变得更加明白。
图1是示出本发明的实施例1的布线基板的结构的剖面图。
图2是示出第1导电部形成基板工序后的状态的示意图。
图3是示出第1绝缘膜层叠工序、电介质膜处理工序、电介质膜层叠工序、第2绝缘膜层叠工序和导电体膜层叠工序后的状态的示意图。
图4是示出热压接工序后的状态的示意图。
图5示出第2导电部形成工序后的状态的示意图。
图6是示出本发明的实施例2的布线基板的结构的剖面图。
图7是示出本发明的实施例3的布线基板的结构的剖面图。
图8是沿图7的VIII-VIII线的矢视剖面图。
图9是沿图7的IX-IX线的矢视剖面图。
图10示出贯通孔形成工序之前的状态的示意图。
图11是示出本发明的实施例4中的印刷布线板的剖面图。
图12～17是示出图11中示出的印刷布线板的制造方法的工序的剖面图。
图18～19是示出实施例5中的印刷布线板的制造方法的工序的剖面图。
图20是示出本发明的实施例6中的印刷布线板的剖面图。
图21～25是示出图20中示出的印刷布线板的制造方法的工序的剖面图。
图26是示出本发明的实施例7中的半导体器件的剖面图。
图27是示出现有的布线基板的结构的剖面图。
图28是示出在第1导电部形成基板上重叠了电介质性片和金属箔的状态的示意图。
图29是示出热压接了图28的状态的结构后的状态的示意图。
图30是示出将图29的状态的金属箔作为第2电极形成后的状态的示意图。
具体实施例方式
以下说明本发明的实施例，但对与现有例相同或同等的构件、部位附以同一符号来说明。
实施例1.
在图1中，布线基板1具备具有例如作为玻璃环氧树脂基体材料的第1基板102和作为在该第1基板102的平面上形成的多个第1导电部的板状的第1电极103的第1导电部形成基板104。此外，布线基板1具备具有例如作为玻璃环氧树脂基体材料的第2基板105和作为在该第2基板105的平面上形成的多个第1导电部的板状的第2电极106的第2导电部形成基板107。该第1导电部形成基板104与第2导电部形成基板107使第1电极103与第2电极106彼此相对地配置。此外，布线基板1具备介于第1导电部形成基板104与第2导电部形成基板107之间的电介质性材料的电介质部2。电介质部2具有熔点不同的电介质膜3和粘接绝缘部4。
在第1导电部形成基板104中，第1电极103例如以厚度18微米在第1基板102的平面上以该厚度部分突出地被形成。此外，隔开一定间隔形成了多个第1电极103，在各第1电极103间形成了凹部5。
在第2导电部形成基板107中，第2电极106例如厚度为18微米，在第1导电部形成基板104一侧的面露出，被埋入第2基板105中。
电介质膜3例如是以6微米的恒定的厚度形成的、相对介电常数为3的例如聚苯撑硫膜。电介质膜3由介于第1电极103与第2电极106之间的电极间部6和在各电极间部6之间设置的过渡部7构成。该电介质膜3是具有柔性的材料，过渡部7被设置成朝向凹部5一侧弯曲。此外，在电介质膜3的与粘接绝缘部4接触的表面上例如进行了电晕放电处理。
粘接绝缘部4由在电介质膜3的第1导电部形成基板104一侧设置的第1粘接绝缘部4a和在电介质膜3的第2导电部形成基板107一侧设置的第2粘接绝缘部4b构成。该粘接绝缘部4的材质是在约180℃下硬化的热硬化性环氧树脂。粘接绝缘部4与电介质膜3和第1导电部形成基板104粘接，并与电介质膜3和第2导电部形成基板107粘接。第1粘接绝缘部4a充满被过渡部7和凹部5包围的空间，同时以不对电极间距离产生影响的程度的较薄的厚度介于第1电极103与电极间部6之间，将电介质膜3粘接到第1导电部形成基板104上。第2粘接绝缘部4b充满在已弯曲的过渡部7与第2基板105之间形成的空间，以不对电极间距离产生影响的程度的较薄的厚度介于第2电极106与电极间部6之间，将电介质膜3粘接到第2导电部形成基板107上。
在这样的结构的布线基板1中，厚度为恒定的电极间部6介于第1电极103与第2电极106之间，而且粘接绝缘部4只是以不对电极间距离产生影响的程度的较薄的厚度介于第1电极103与第2电极106之间。因此，电极间距离由电极间部6的厚度来决定。由此，与现有例相比，电极间距离不会因场所而有大的差别，抑制了在内部构成的电容器的电容的离散性。
此外，作为不同的材质的电介质膜3和粘接绝缘部4，通常彼此难以密接。但是，在本实施例中，因为在电介质膜3的表面上例如进行了电晕放电处理，故提高了电介质膜3与粘接绝缘部4的密接力，难以发生剥离。
其次，说明这样的布线基板1的制造方法。图2至图5是示出布线基板1的制造工序的各自的状态的示意图。如该图2至图5中所示，首先，在第1基板102的例如纵横340mm的平面上，例如去掉第1基板102的平面的周围部30mm并隔开10mm以矩阵状与以往同样地形成了784个例如厚度为18微米的第1电极103，形成第1导电部形成基板104(第1导电部形成基板工序，图2)。其次，在第1导电部形成基板104的第1电极103一侧重叠例如在约150℃下熔融粘度为105P、在约180℃下硬化的热硬化性环氧树脂的粘接用绝缘膜、即第1粘接用绝缘膜10(第1绝缘膜层叠工序)，在该第1粘接用绝缘膜10上重叠电介质膜3(电介质膜层叠工序)。在该电介质膜层叠工序之前对该电介质膜3的表面进行了电晕放电处理，进行了使与已熔融的粘接用绝缘膜的润湿性提高的处理。该使润湿性提高的处理也可以是臭氧处理或氧等离子处理(电介质膜处理工序)。然后，再在其上重叠与第1粘接用绝缘膜10同样的材质的粘接用绝缘膜、即第2粘接用绝缘膜11(第2绝缘膜层叠工序)。在此，第1粘接用绝缘膜10的厚度比第1电极103的厚度薄，例如为10微米，第2粘接用绝缘膜11的厚度例如为5微米。此外，电介质膜3的厚度如上所述例如为6微米。
其后，在该第2粘接用绝缘膜11上例如重叠厚度为18微米的铜箔、即导电性的导电体膜12(导电体膜层叠工序)，成为图3中示出的状态。
其后，从第1导电部形成基板104一侧和导电体膜12一侧用作为压接板的不锈钢板夹住并在彼此接近的方向上按压该第1导电部形成基板104、第1粘接用绝缘膜10、电介质膜3、第2粘接用绝缘膜11和导电体膜12。此时，在按压的同时，以升温速度为6℃/min加热到约180℃、即热硬化性环氧树脂硬化的温度为止(热压接工序)。
在此，电介质膜3的材质为即使在该热压接工序中的最高温度下也不熔融的柔性的材质，例如是即使在粘接用绝缘膜硬化的约180℃下也不熔融的聚苯撑硫膜。与此不同，第1粘接用绝缘膜10和第2粘接用绝缘膜11的材质是在该热压接工序中熔融并硬化的热硬化性环氧树脂。因而，如果在热压接工序中升温，则只是第1粘接用绝缘膜10和第2粘接用绝缘膜11熔融。
此外，由于第1电极103在第1基板102上以其厚度的部分突出地被形成，故不锈钢板的夹住的按压力直接作用于在第1电极103与导电体膜12之间存在的第1粘接用绝缘膜10、电介质膜3和第2粘接用绝缘膜11上。根据这一点，如果第1粘接用绝缘膜10和第2粘接用绝缘膜11因升温而熔融，则其从第1电极103与导电体膜12之间被压出。此时，第1粘接用绝缘膜10流入凹部5中，第2粘接用绝缘膜11因被压出的压力流入电介质膜3弯曲而形成的空间中。而且，第1粘接用绝缘膜10和第2粘接用绝缘膜11在升温到约180℃而硬化。由此，第1粘接用绝缘膜10作为第1粘接绝缘部4a而被形成，第2粘接用绝缘膜11作为第2粘接绝缘部4b而被形成。为了确保该流入的空间，使第1粘接用绝缘膜10与第2粘接用绝缘膜11的厚度的合计比第1电极103的厚度、即凹部5的深度薄。即，使第1粘接用绝缘膜10与第2粘接用绝缘膜11的厚度的合计比第1电极103的厚度小因第1粘接用绝缘膜10从与第1电极103之间流入凹部5中、此外第2粘接用绝缘膜11从与导电体膜12之间流入使电介质膜3弯曲而形成的空间内而增加的厚度部分。因而，如果第1电极103的在第1基板102的平面中所占的面积率大，则第1粘接用绝缘膜10与第2粘接用绝缘膜11的厚度的合计与第1电极103的厚度相比必须相差比较多，相反，如果面积率小，则必须减小该差。此外，第2粘接用绝缘膜11的厚度越厚，则电介质膜3弯曲得越多，存在对电介质膜3施加较大的负担而影响到寿命的可能性。将第2粘接用绝缘膜11的厚度定为不使电介质膜3弯曲得较多的适当的厚度。第1粘接用绝缘膜10和第2粘接用绝缘膜11并非在第1电极103与导电体膜12之间全部被压出，而是留下为了粘接所必要的极薄的层。
电介质膜3在该热压接工序中不熔融。因此，电介质膜3在第1电极103与导电体膜12之间在将厚度保持为恒定的原有状态下作为电极间部6留下，由于已熔融的第2粘接用绝缘膜11的压力而弯曲，在各电极间部6之间作为过渡部7被形成，由此成为图4中示出的状态。
其后，利用刻蚀等在与第1电极103相对的部位上留下导电体膜12，作为第2电极106而形成(第2导电部形成工序)，成为图5中示出的状态。最后，在电介质膜3的第2电极106一侧与现有例同样地形成第2基板105，形成第2导电部形成基板107(第2导电部形成基板工序)，制造图1中示出的布线基板1。
因而，可容易地制造上述那样的结构的布线基板1。另外，即使例如在第1电极103与第2电极106之间混入异物，第1电极103与第2电极106短路的可能性也极小。
再有，在第1导电部形成基板工序和导电体膜层叠工序中，第1电极103和导电体膜12的材料当然可以是铜以外的金属、例如锌、镍、金、银、铝或这些金属的合金或以聚噻吩为代表的导电性高分子等，只要是具有导电性的材料都可以。此外，第1电极103和导电体膜12的形成方法也可以是气相法或涂敷导电性的膏并进行烧固的方法等任一种方法。
此外，电介质膜3的材质没有必要是聚苯撑硫，由于只要是在热压接工序中不熔融、不分解的材质即可，故可以是聚苯砜、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯撑氧、聚酰胺、聚碳酸酯、聚酯、聚氯乙烯、聚硅烷、聚乙烯醚酮、乙酸纤维素和聚丙烯等。
再者，对于电介质膜3来说，在热压接工序中的温度下，如果杨氏模量越低，则由于按压力的缘故越容易变形，对电极间距离的离散性直接产生影响。因此，希望对于电介质膜3来说能确保即使在热压接工序中的温度下在该按压力下其厚度也不容易变化的程度的杨氏模量、例如1(GPa)以上。
此外，如果对于电介质膜3来说在上述的聚苯撑硫等的母体材料内掺入例如对于母体材料来说为20％的其介电常数比该母体材料的介电常数高的例如钛酸钡等的粉末，则能进一步提高已完成的布线基板1的电介质部2的介电常数，可增加内部电容器的电容。此外，在电介质膜3中使混入这样的粉末的比率变化，也能调整内部电容器的电容密度的大小。再有，被掺入的粉末不限于钛酸钡，只要是钙钛矿结构的无机结晶等都可以。
此外，第1基板102没有必要限定于玻璃环氧树脂基体材料，也可以是玻璃双马来酰三嗪、玻璃聚苯撑氧、聚酰亚胺、纸基酚醛树脂、氧化铝等。
此外，因为只是在第1电极103与第2电极106彼此相对的部分中起到作为内部电容器的功能，故在第2导电部形成工序中，与各第1电极103间的凹部5相对的导电体膜12按原样留下也好、除去也好，都没有关系。
此外，由于在热压接工序中第1粘接用绝缘膜10和第2粘接用绝缘膜11熔融而第1导电部形成基板104、电介质膜3和导电体膜12被压接即可，故使用真空热加压或层压机等哪一种方法都没有关系。
此外，关于各工序的顺序，只要能形成布线基板1，怎样进行调换都可以，例如，可在电介质膜层叠工序和第2绝缘膜层叠工序之后来进行第1绝缘膜层叠工序。
本实施例中的布线基板1的内部电容器在1(kHz)下的电容密度的平均值为接近于理论值的4.3(pF/mm2)，该电容密度的标准偏差为0.2(pF/mm2)。作为比较例，在现有例的方法中，在熔融电介质性片109来形成电介质部108的布线基板101中，784个第1电极103中的21个与第2电极106短路，不能起到电容器的功能。此外，剩下的内部电容器的在1kHz下的电容密度的平均值为接近于理论值的4.0(pF/mm2)，该电容密度的标准偏差为2.3(pF/mm2)。因而，确认了在布线基板1中能可靠地形成内部电容器，其电容值与现有例相比更接近于所希望的值。此外，确认了按照布线基板1，内部电容器的电容密度的离散性也比现有例小。
此外，将本实施例1中的布线基板1在气氛温度为30℃、相对湿度为70％的环境下分别放置了500小时或1000小时。其后，假想粘附了焊锡的状态，浸在280℃的焊锡浴槽中10秒，研究了绝缘膜熔融形成的粘接绝缘部4对布线基板1的影响。作为比较例，其结构虽然与实施例1的布线基板1是同样的，但使用了没有进行电介质膜3的表面处理的布线基板。
其结果，在500小时的放置中，在哪一个布线基板上都没有发现剥离部位。此外，在1000小时的放置中，实施例1的布线基板1、即对电介质膜3进行了表面处理的布线基板1中在哪个部位上都没有发生剥离，但在比较例的布线基板中，在电介质膜3与粘接绝缘部4之间发生了剥离。因而，在电介质膜处理工序中，通过进行电晕放电处理、臭氧处理或氧等离子处理等的表面处理，确认提高了电介质膜3与粘接绝缘部4的密接力，确认提高了已完成的布线基板的可靠性。
实施例2.
在图6中，布线基板21具备介于第1导电部形成基板104与第2导电部形成基板107之间的电介质部22。电介质部22由介于第1导电部形成基板104与第2导电部形成基板107之间的电介质膜23和只存在于该电介质膜23与第1导电部形成基板104之间的粘接绝缘部24构成。粘接绝缘部24的材质与实施例1的粘接绝缘部4的材质相同。此外，粘接绝缘部24充满在电介质膜23与凹部5之间形成的空间，同时以不对电极间距离产生影响的程度的较薄的厚度介于第1电极103与电介质膜23之间，将电介质膜23粘接到第1导电部形成基板104上。即，布线基板21成为电介质部22不存在实施例1中的布线基板的第2粘接绝缘部4b的结构。此外，在电介质膜23的粘接绝缘部24一侧的表面上例如进行了电晕放电处理，在第2电极106一侧的表面上例如同样进行了电晕放电处理。
这样的结构的布线基板21可起到与实施例1同样的效果，同时由于没有电介质膜23的弯曲，故可减小因电介质膜23弯曲引起的负担，可延长寿命等。
此外，由于在电介质膜23的表面上进行了电晕放电处理，故提高了电介质膜23与粘接绝缘部24的密接力和电介质膜23与第2电极106的密接力，提高了布线基板21的可靠性。
其次，说明这样的布线基板21的制造方法。首先，与实施例1同样，经过第1导电部形成基板工序和第1绝缘膜层叠工序，成为在第1导电部形成基板104上重叠了与第1粘接用绝缘膜10同样的粘接用绝缘膜的状态。该粘接用绝缘膜的厚度比第1电极103的厚度小了在以后的热压接工序中流入凹部5的部分。另一方面，预先对例如作为与电介质膜3同样的材质的厚度为6微米的电介质膜23的两表面进行了电晕放电处理(电介质膜处理工序)，利用蒸镀在其一个面上形成与图3中的导电体膜12同样的厚度18微米的导电体膜。此时，为了导电体膜的厚度的调整等起见，可在蒸镀后利用电镀形成导电体膜(导电体膜层叠工序)。将层叠了该导电体膜的电介质膜23朝向另一个面重叠在已重叠在上述的第1导电部形成基板104上的粘接用绝缘膜上(电介质膜层叠工序)，进行与实施例1同样的热压接工序。由此，粘接用绝缘膜从第1电极103与导电体膜之间被压出，作为粘接绝缘部24来形成，利用该粘接绝缘部24和电介质膜23形成电介质部22。
其后，与实施例1同样地经过第2导电部形成工序和第2导电部形成基板工序，制造布线基板21。
再有，在电介质膜处理工序中，对电介质膜23的两表面进行了电晕放电处理，但也可与实施例1同样地进行臭氧处理或氧等离子处理。此外，也可在一个面和另一个面上进行不同的表面处理。例如，在一个面上进行电晕放电处理，在另一个面上进行臭氧处理。
此外，在导电体膜层叠工序中，可利用铜以外的例如镍、锌或铬的蒸镀来形成导电体膜，也可利用以溶解与溶剂中的聚噻吩为代表的导电性聚合物或导电性膏的印刷来形成导电体膜。希望该导电体膜的材质为在第2导电部形成工序中容易刻蚀的材质、例如以铜、镍或锌等为主要成分的材质。
在此，为了确认利用电介质膜处理工序中的表面处理提高了电介质膜23与导电体膜和粘接绝缘部24的密接力，与实施例1同样地，将布线基板21在气氛温度为30℃、相对湿度为70％的环境下分别放置了500小时或1000小时。其后，假想粘附了焊锡的状态，通过将布线基板21浸在280℃的焊锡浴槽中10秒，研究了布线基板21内的剥离状态。
其结果，对于该布线基板21来说，在500小时和1000小时的任一种放置中，在哪一个部位上都没有发生剥离。因而，确认了在电介质膜处理工序中，通过进行电晕放电处理、臭氧处理或氧等离子处理等的表面处理，不仅可提高电介质膜23与粘接绝缘部24的密接力，而且也可提高电介质膜23导电体膜的密接力，确认了布线基板21可靠性得到了提高。
实施例3.
图7为沿图8或图9的VII-VII线的矢视剖面图。在图7至图9中，布线基板31具备一部分经电介质部2相对的作为第1导电部的第1导电线32和作为第2导电部的第2导电线33。第1导电线32和第2导电线33的材质与实施例1的第1电极103和第2电极106的材质相同。该第1导电线32和第2导电线33如图8和图9中所示，从各自的内侧端部32a和33a起分别朝向外侧端部32b和33b以彼此呈反圆周的方式形成为涡旋状。此外，在电介质部2中设置了从第1导电线32的内侧端部32a通向第2导电线33的内侧端部33a的贯通孔34。在该贯通孔34内，在内侧端部32a和内侧端部33a中例如进行铜电镀，形成了电连接部35。由此，进行了第1导电线32与第2导电线33的导电性的连接。再有，在图8或图9中，用网状图案示出了第1导电线32和第2导电线33经电介质部2彼此相对的部分。
这样的结构的布线基板31可起到与实施例1同样的效果，同时由于利用电连接部35在内部导电性地连接了第1导电线32与第2导电线33以使卷绕方向为相同，故可利用第1导电线32、第2导电线33和电连接部35在内部形成螺旋状的电感器。由此，可相应地削减在布线基板31上的电感器配置空间。此外，因为第1导电线32与第2导电线33的间隔由电介质膜3的厚度来决定，故即使在布线基板31内哪个部位上也能抑制内部电感器的电感有大的差别。
其次，说明这样的布线基板31的制造方法。在第2导电部形成基板工序之前大致与实施例1相同。但是，在第1导电部形成基板工序中不是将第1导电部作为第1电极103来形成，而是作为第1导电线32来形成，在第2导电部形成工序中利用刻蚀等不是将第2导电部作为第2电极106来形成，而是作为第2导电线33来形成，在这一点上与实施例1不同。这样，经过与实施例1大致同样的制造工序，成为第2导电部形成基板工序之前的图10中示出的状态。其后，从电介质部2的第2导电线33一侧朝向第1导电线32、即在箭头40的方向上照射例如二氧化碳气体激光，在电介质部2中形成贯通孔34。此时，在与第2导电线33的内侧端部33a相接的同时经电介质部2到达第1导电线32的内侧端部32a的路径上照射二氧化碳气体激光(贯通孔形成工序)。其后，在贯通孔形成工序中形成的贯通孔34内、内侧端部32a和内侧端部33a中进行化学镀铜，形成电连接部35，进行第1导电线32与第2导电线33的导电性的连接(导电性的连接工序)。
其后，经过与实施例1同样的第2导电部形成基板工序，完成布线基板31。
本实施例中的布线基板31的在1(kHz)下的电感的平均值为6.3(nH)，该电感的标准偏差为0.17(nH)。作为比较例，除了在现有例的方法中熔融电介质性片109来形成电介质部108外，使用了与本实施例3同样地制造的布线基板。于是，该内部电感的在1(kHz)下的平均值为2.1(nH)，该电感的标准偏差为1.9(nH)。因而，布线基板31与现有例相比，与内部电容器同样，能可靠地形成内部电感器，确认了其电感的离散性比比较例的离散性小。
再有，在贯通孔形成工序中，贯通孔34的形成不限定于二氧化碳气体激光，由于只要能形成贯通孔34即可，故可以例如利用受激准分子激光、YAG激光或钻孔等。
此外，在导电性的连接工序中，电连接部35的形成不限定于在贯通孔34内进行化学镀铜，例如也可在贯通孔34内充填上述那样的导电性聚合物，也可进行锌、镍等的电镀。此外，也可在化学镀后进行电镀来使镀层的厚度增加。
此外，如果对于电介质膜3来说在与实施例1同样的聚苯撑硫等的母体材料内掺入例如对于母体材料来说为20％的其导磁率比该母体材料的导磁率高的例如Ni-Zn系列铁氧体等的粉末，则能进一步提高电介质部2的导磁率，增加内部电感器的电感。此外，通过在电介质部2内接近于第1导电线32和第2导电线33配置该粉末，可进一步增加内部电感器的电感。再者，通过使这样的导磁率高的材质的粉末混入电介质膜3的比率或配置位置也可调整变化，内部电感器的电感的大小。再有，被掺入的粉末不限定于Ni-Zn系列铁氧体，也可以是坡莫合金、Mn-Zn系列铁氧体或碳酰铁等。
在此，说明贯通孔形成工序中的贯通孔34形成的机理。如果对电介质部2照射二氧化碳气体激光等，则该能量的一部分被电介质部2吸收，但其大半透过电介质部2，到达第1导电线32的内侧端部32a。内侧端部32a因吸收该已到达的二氧化碳气体激光的能量，其温度上升。利用该温度上升，与内侧端部32a密接的电介质部2熔融、气化，形成贯通孔34。因而，如果内侧端部32a的温度上升速度快，则相应地较快地形成贯通孔34。根据这一点，如果内侧端部32a能高效地吸收二氧化碳气体激光的能量，则能较快地形成贯通孔34。
因此，在第1导电部形成基板工序之后进行使第1导电线32的表面高效地吸收二氧化碳气体激光等的能量的处理、例如将第1导电线32的表面浸在无水醋酸等的有机酸中的有机酸处理(第1导电部处理工序)。由此，可降低第1导电线32的表面的反射率，使二氧化碳气体激光的能量的吸收率提高。再有，即使例如将第1导电线32的表面浸在氢氧化钠水溶液或氢氧化钾水溶液中的碱处理，也能同样地使第1导电线32的表面的反射率下降。实际上，利用有机酸处理和碱处理的任一种处理都能使第1导电线32的表面的对于二氧化碳气体激光的反射率为20％以下。
实际上，将二氧化碳气体激光的脉冲照射到电介质部2上来形成贯通孔34。因此，在使用了没有进行全部表面处理的第1导电线32的结构和对表面进行了有机酸处理或碱处理的第1导电线32的结构中，研究了形成贯通孔34为止的脉冲的次数，比较了贯通孔34的形成速度。其结果，在使用了没有进行全部表面处理的第1导电线32的结构中，形成贯通孔34为止的脉冲的次数为7次，而在使用了对表面进行了有机酸处理或碱处理的的第1导电线32的结构中，用1次就形成了贯通孔34。
根据这一点，通过在布线基板31的制造工序中插入第1导电部处理工序，可在电介质部2中容易地形成贯通孔34，也可缩短布线基板31的制造时间。此外，也减少了发生二氧化碳气体激光的激光加工机的负担，该加工机的寿命也延长了。
再有，当然有机酸处理或碱处理也能有效地使对于受激准分子激光、YAG激光等的反射率下降。此外，第1导电线32的表面处理只要是使对于为了形成贯通孔34而照射的激光的反射率下降的处理即可。因此，也可进行在第1导电线32的表面上涂敷混入碳充填剂的油墨的处理。
再有，在本实施例3中，以具有第2粘接绝缘部4b的实施例1的布线基板1的制造方法为基础制造了具有内部电感器的布线基板31，但当然也可以没有第2粘接绝缘部4b的实施例2的布线基板21的制造方法为基础来制造具有内部电感器的布线基板。
此外，也可以是在同一层中同时形成了内部电容器和内部电感器的布线基板。此时，如果在电介质膜3的母体材料中掺入导磁率高的粉末和介电常数高的粉末这两者，则在形成了内部电容器的部分中，利用介电常数高的粉末来增加电容密度，在形成了内部电感器的部分中，利用导磁率高的粉末来增加电感密度。
这样，因为在1个布线基板内形成内部电容器和内部电感器，故例如可将内部电感器导电性地连接到内部电容器上以形成起到LC滤波器和旁路电容器的功能的电路。因而，没有必要在布线基板的表面上配置片状电容器或滤波器元件，与现有例的布线基板101相比，可得到进一步实现了小型化的布线基板。其结果，可容易地应用于携带电话机或数码相机等的电子装置。
从以上的说明可明白，本发明的布线基板具备第1导电部形成基板，具有第1基板和在第1基板的平面上隔开一定间隔形成的多个第1导电部；第2导电部形成基板，具有第2基板和在第2基板上形成的多个第2导电部，使第2导电部与第1导电部相对地配置；以及电介质部，介于第1导电部形成基板与第2导电部形成基板之间，该布线基板是利用热压接至少形成了电介质部的布线基板，电介质部具有粘接绝缘部，其熔点比热压接时的温度低，在热压接时熔融；以及电介质膜，介于第1导电部与第2导电部之间，在其表面上进行了使与熔融了的粘接绝缘部的润湿性提高的处理，同时其熔点比热压接时的温度高，因此，可减小第1导电部与第2导电部之间的因场所引起的差别，同时可增加电介质膜与粘接绝缘部的密接力，在电介质膜与粘接绝缘部之间难以剥离。
此外，由于粘接绝缘部只介于电介质膜与第1导电部形成基板之间，对于电介质膜来说，在第1导电部形成基板一侧的表面进行了使润湿性提高的处理，在第2导电部形成基板一侧的表面进行了使与第1导电部的密接力提高的处理，故不仅在电介质膜与粘接绝缘部之间、而且在电介质膜与第2导电部之间也难以剥离。
此外，由于第1导电部和第2导电部为板状电极，由第1导电部、第2导电部和第1导电部与第2导电部之间的电介质部构成了内部电容器，故在布线基板上不需要配置电容器的空间，可实现布线基板的小型化。
此外，由于第1导电部和第2导电部为以涡旋状形成的导电线，由第1导电部、第2导电部和在电介质部中形成的贯通孔中设置的、以卷绕方向为同一方向的方式导电性地连接第1导电部与第2导电部的电连接部构成了内部电感器，故在布线基板上不需要配置电感器的空间，可实现布线基板的小型化。
此外，由于利用激光形成了贯通孔并对第1导电部的电介质部一侧的面进行了使激光的反射率下降的处理，故在由激光产生的贯通孔的形成时，第1导电部可容易地吸收激光的能量，可利用因该吸收引起的温度上升容易地形成贯通孔。
此外，由于电介质膜至少由电介质性的母体材料和在母体材料内混入的、其介电常数比母体材料的介电常数高的粉末构成，故在形成了内部电容器的情况下，可增加该电容器的电容密度。
此外，由于电介质膜至少由电介质性的母体材料和在母体材料内混入的、其导磁率比母体材料的导磁率高的粉末构成，故在形成了内部电感器的情况下，可增加该电感的电容密度。
此外，本发明的布线基板的制造方法具备第1导电部形成基板工序，在第1基板上设置第1导电部以形成第1导电部形成基板；第1绝缘膜层叠工序，将其熔点比热压接时的温度低的粘接用绝缘膜重叠在第1导电部形成基板的第1导电部一侧；电介质膜处理工序，对电介质膜进行使润湿性提高的处理；电介质膜层叠工序，将电介质膜层叠在粘接用绝缘膜上；第2绝缘膜层叠工序，在电介质膜层叠工序后，将其熔点比热压接时的温度低的粘接用绝缘膜重叠在电介质膜上；导电体膜层叠工序，在第2绝缘膜层叠工序中已被重叠的粘接用绝缘膜上设置面状的导电体膜；热压接工序，在热压接中使粘接用绝缘膜熔融，同时在互相接近的方向上按压第1导电部和导电体膜；第2导电部形成工序，在电介质膜上形成导电体膜作为多个第2导电部；以及第2导电部形成基板工序，用第2基板覆盖第2导电部来形成第2导电部形成基板，在热压接工序中，电介质膜一边分别从第1导电部与电介质膜之间、与第1导电部对置的导电体膜与电介质膜之间弯曲、一边被压出，其结果作为粘接绝缘部来形成粘接用绝缘膜，利用电介质膜和粘接绝缘部来形成电介质部，因此，在短时间内且容易地制造布线基板。
此外，由于在第1绝缘膜层叠工序中被重叠的粘接用绝缘膜的厚度和在第2绝缘膜层叠工序中被重叠的粘接用绝缘膜的厚度的合计比第1导电部的厚度薄，故在热压接工序中在第1导电部与第2导电部之间熔融的粘接用绝缘膜容易从该处被压出。
此外，本发明的布线基板的制造方法具备第1导电部形成基板工序，在第1基板上设置第1导电部以形成第1导电部形成基板；第1绝缘膜层叠工序，将其熔点比热压接时的温度低的粘接用绝缘膜重叠在第1导电部形成基板的第1导电部一侧；电介质膜处理工序，对电介质膜的一个面进行使润湿性提高的处理，对另一个面进行使密接力提高的处理；电介质膜层叠工序，使一个面朝向粘接用绝缘膜，将电介质膜层叠在粘接用绝缘膜上；导电体膜层叠工序，在电介质膜的另一个面上设置导电体膜；热压接工序，在热压接中使粘接用绝缘膜熔融，同时在互相接近的方向上按压第1导电部和导电体膜；第2导电部形成工序，在电介质膜上形成导电体膜作为第2导电部；以及第2导电部形成基板工序，用第2基板覆盖第2导电部来形成第2导电部形成基板，在热压接工序中，粘接用绝缘膜从第1导电部与电介质膜之间被压出，作为粘接绝缘部被形成，利用电介质膜和粘接绝缘部来形成电介质部，因此，在短时间内且容易地制造布线基板。
此外，由于粘接用绝缘膜的厚度比第1导电部的厚度薄，故在热压接工序中在第1导电部与电介质膜之间熔融的粘接用绝缘膜容易从该处被压出。
此外，本发明的布线基板的制造方法还具备第1导电部处理工序，在第1导电部的表面上进行使激光的反射率下降的处理；贯通孔形成工序，朝向第1导电部的表面照射激光以形成贯通孔；导电性的连接工序，通过贯通孔在第1导电部与第2导电部之间形成电连接部，导电性地连接第1导电部与第2导电部，因此，可容易地其在短时间内形成由激光产生的贯通孔，可缩短布线基板的制造时间。
(实施例4)参照图11，印刷布线板210具备具有主表面201a的基体材料201；在基体材料201的主表面201a上设置的导电体膜202；与基体材料201和导电体膜202相对的基体材料206和导电体膜205；在导电体膜202和205之间设置的粘接剂203a；膜状电介质膜204；以及粘接剂203b。在印刷布线板210的内部构成了以彼此相对的导电体膜202和205为电极、以在该电极间设置的粘接剂203a、膜状电介质膜204和粘接剂203b为电介质的电容器。
在基体材料201的主表面201a上以从主表面201a上突出的方式设置了导电体膜202。基体材料201由玻璃环氧树脂构成。导电体膜202由铜形成，具有T3的厚度。再有，在本实施例中，用玻璃环氧树脂形成了基体材料201，但除了玻璃环氧树脂外，也可由是玻璃双马来酰三嗪、玻璃聚苯撑氧、聚酰亚胺、纸酚醛树脂、氧化铝等来形成。
以覆盖从导电体膜202露出的基体材料201的主表面201a和导电体膜202的方式设置了粘接剂203b。在粘接剂203b上依次层叠并设置了膜状电介质膜204和粘接剂203a。平坦地形成了粘接剂203a的顶面。
粘接剂203a和203b由在温度150(℃)下具有1×105(P)的粘度、在温度180(℃)下硬化的热硬化性环氧树脂来形成。膜状电介质膜204由相对介电常数为3的聚苯撑硫来形成。在规定的位置上被层叠了粘接剂203a和203b的印刷布线板210的制造工序时，粘接剂203a和203b具有流动性。在粘接剂203a和203b具有流动性的条件下，膜状电介质膜204处于固体状态。
再有，也可用在层叠时的条件下具有流动性、与导电体膜202、基体材料201和膜状电介质膜204的粘接性良好的其它的材料来形成粘接剂203a和203b。作为这样的材料，可举出双马来酰三嗪树脂、尿烷树脂、蜜胺树脂、硅树脂、聚丙烯酸树脂、脲树脂和酚醛树脂等。
此外，也可用在粘接剂203a和203b具有流动性的条件下不熔融或分解的其它的材料来形成膜状电介质膜204。作为这样的材料，可举出聚苯砜、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯撑氧、聚酰胺、聚碳酸酯、液晶聚酯、聚酯、聚氯乙烯、聚硅烷、聚乙烯醚酮、乙酸纤维素和聚丙烯等。
在粘接剂203a的顶面上，在与导电体膜202相对的位置上设置了导电体膜205。导电体膜205由铜来形成。以覆盖从导电体膜205露出的粘接剂203a的顶面和导电体膜205的方式设置了基体材料206。基体材料206与基体材料201同样地由玻璃环氧树脂来形成。再有，在本实施例中，由铜来形成导电体膜202和205，但也可由为了起到电容器的电极的功能而具有充分的导电性的材料来形成。作为这样的材料，可举出其它的金属或以聚噻吩为代表的导电性高分子膜等。
在导电体膜202和205相对的位置上设置的粘接剂203a、膜状电介质膜204和203b分别具有T1b、T2和T1a的厚度。由粘接剂203a和203b构成了粘接剂203，粘接剂203具有T1＝T1a+T1b的厚度。即，在导电体膜202与205之间设置了具有T＝T1+T2的厚度的电介质膜。粘接剂203的厚度对于该电介质膜的厚度的比例T1/T满足0＜T1/T≤0.4的关系。
由彼此相对的导电体膜202和205、在导电体膜202与205之间设置的粘接剂203a和203b以及膜状电介质膜204构成的电容器的电容密度用以下示出的(1)式来求出。再有，所谓电容器的电容密度，指的是电容器的每单位面积的静电电容。此外，由于在粘接剂203a和203b以及膜状电介质膜204之间介电常数的加法规则成立，故可求出(1)式中的电介质膜的介电常数ε。
电容器的电容密度＝电介质膜的介电常数ε/电介质膜的厚度T(1)因而，以粘接剂203的厚度对于电介质膜的厚度的比例满足0＜T1/T≤0.4的关系为条件，通过将构成电介质膜的粘接剂203a和203b以及膜状电介质膜204的厚度定为规定的厚度，可在电容器中得到所希望的电容密度。再者，在本实施例中，由聚苯撑硫来形成膜状电介质膜204，由玻璃环氧树脂来形成粘接剂203，但通过由具有适当的介电常数的材料形成膜状电介质膜204和粘接剂203，可使电容器的电容密度成为所希望的值。
作为按照本发明的实施例4的布线基板的印刷布线板210具备作为彼此相对的第1和第2导电体膜的导电体膜202和205；在导电体膜202与205之间设置的、与导电体膜202和205的至少一方接触的作为第1电介质膜的粘接剂203a和203b；以及在导电体膜202与205之间设置的、在粘接剂203a和203b具有流动性的条件下处于固体状态的作为第2电介质膜的膜状电介质膜204。如果将粘接剂203a和203b以及膜状电介质膜204的厚度定为T1和T2，则满足0＜T1/(T1+T2)≤0.4的关系。
印刷布线板210还具备具有被突出地设置了导电体膜202的主表面201a的基体材料201。以覆盖导电体膜202和主表面201a的方式设置了粘接剂203b。
再有，通过从导电体膜205上面起再交替地堆叠多层绝缘体层和导电体层并逐次得到层间的导电性的连接，可将印刷布线板210作为多层印刷布线板有效地利用。
使用图11至图17，说明图11中示出的印刷布线板210的制造方法。
参照图12，在基体材料201的主表面201a上进行铜电镀，形成具有厚度T3的铜箔211。也可使用两面敷铜板来代替在基体材料201上进行铜电镀。
参照图13，在铜箔211上形成具有规定的图形形状的未图示的抗蚀剂膜。以该抗蚀剂膜为掩摸，对铜箔211进行刻蚀，除去铜箔211的一部分。其后，除去未图示的抗蚀剂膜。由此，在基体材料201的主表面201a上形成具有厚度T3的导电体膜202。
参照图14，与图12和图13中示出的基体材料201上进行的工序分开地在具有厚度T2的膜状电介质膜204的两面上设置具有厚度t1a和t1b的粘接剂203a和203b。在该阶段中，由粘接剂203a和203b构成的粘接剂203具有t1＝t1a+t1b的厚度。由此，形成由粘接剂203a、膜状电介质膜204和粘接剂203b构成的电介质膜的层叠体。
再有，以在膜状电介质膜204的表面上进行电晕放电处理、臭氧处理或氧等离子处理等，以谋求提高膜状电介质膜204与粘接剂203a和203b的涂敷性和密接性。此外，以保护电介质膜的层叠体为目的，在以下继续进行的工序之间，在粘接剂203a和203b的表面上层压未图示的覆盖膜。
参照图15，准备铜箔212。利用形成了导电体膜202的基体材料201和铜箔212，以夹住由粘接剂203a、膜状电介质膜204和粘接剂203b构成的电介质膜的层叠体的方式对各构件进行定位。
在以这种方式进行了定位的状态下，用压力板夹住基体材料201和铜箔212的两面，进行由真空热加压进行的加压。在导电体膜202与铜箔212相对的位置上进行加压，直到粘接剂203a和203b的厚度t1a和t1b分别成为厚度T1a和T1b。
作为在真空热加压中使用的压力板，使用厚度为2mm的不锈钢(SUS)板，将升温速度定为3(℃/min)，最高温度定为180(℃)。再有，在本实施例中，使用了真空热加压，但也可适当地使用热加压、层压机或其组合来代替真空热加压。
参照图16，利用图15中示出的工序，粘接剂203a和203b硬化，使铜箔212、电介质膜的层叠体和形成了导电体膜202的基体材料201成为一体化。
参照图17，在铜箔212上形成具有规定的图形形状的未图示的抗蚀剂膜。以该抗蚀剂膜为掩摸，对铜箔212进行刻蚀，除去铜箔212的一部分。其后，除去未图示的抗蚀剂膜。由此，在粘接剂203a上形成导电体膜205。
参照图11，以覆盖导电体膜205和从导电体膜205露出的粘接剂203a的顶面的方式形成由玻璃环氧树脂构成的基体材料206，利用以上的工序，完成图11中示出的印刷布线板210。
作为按照本发明中的实施例4的布线基板的印刷布线板210的制造方法具备在导电体膜202与导电体膜205之间对具有流动性的、具有t1的厚度的粘接剂203与处于固体状态的具有T2的厚度的膜状电介质膜204的位置进行定位的工序；对导电体膜202和导电体膜205进行加压直到粘接剂203的厚度满足0＜T1/(T1+T2)≤0.4的关系的工序；以及在加压工序后使粘接剂硬化的工序。
按照以这种方式构成的印刷布线板210，由制造工序的中途的层叠时具有流动性的粘接剂203a和203b以及处于固体状态的膜状电介质膜204形成在印刷布线板210中内置的电容器的电介质。因此，膜状电介质膜204在图5中示出的具有工序时起到衬垫的作用防止了因导电体膜202与导电体膜205接触产生的电极间的短路。特别是，在电容器中打算得到更大的电容密度的情况下，虽然必须减小导电体膜202与导电体膜205之间的距离，但即使是这样的情况，也能可靠地防止电极间产生短路。
在图15中示出的工序中，粘接剂203a和203b在分别从t1a和t1b到成为T1a和T1b为止在基体材料201的主表面201a上流动。此时，因基体材料201的主表面201a上的凹凸等的缘故，在加压时施加的压力中产生离散性，在粘接剂203a和203b的流动量中发生因场所引起的差别。而且，这一点成为使加压后的电介质膜的厚度不均匀并使电容器的电容密度产生离散性的原因。特别是在打算减小电介质膜的厚度的情况下，因该粘接剂203a和203b的流动量的差引起的影响相对地变大，使电容器的电容密度产生较大的离散性。
但是，通过使用膜状电介质膜204，在使电容器的电容密度为相同的原有状态下，可减小粘接剂203a和203b的厚度。由此，可实现内置没有离散性的、以所希望的电容密度形成的电容器的印刷布线板210。
此外，粘接剂203的厚度对于该电介质膜的厚度的比例T1/T满足0＜T1/T≤0.4的关系。在T1/T比0.4大的情况下，对于电介质膜整体的厚度来说，加压流动性的粘接剂203的厚度的比例太大，不能充分地得到因使用上述的膜状电介质膜204产生的效果。因而，通过将T1/T设定为0＜T1/T≤0.4的范围内，可充分地抑制电容器的电容密度的离散性。
再者，粘接剂203b与从基体材料201的主表面201a突出的导电体膜202接触而被设置。而且，在以覆盖导电体膜202和基体材料201的方式层叠粘接剂203b时，粘接剂203b具有流动性。因此，可确保粘接剂203b与导电体膜202和基体材料201的密接性，进而，可防止在电介质膜中产生针孔、裂纹或空洞等的缺陷。由此，可使在印刷布线板210的内部设置的电容器在所希望的状态下工作。
(实施例5)本发明的实施例5中的印刷布线板具备与实施例4中的印刷布线板210完全同样的结构。但是，制造实施例5中的印刷布线板的工序与实施例4中的印刷布线板210不同。
在实施例4中的印刷布线板210的制造方法的图12和图13中示出的工序之后，继续进行图18和图19中示出的工序。再在其后继续进行实施例4中的印刷布线板210的制造方法的图16、图17和图11中示出的工序。以下，省略重复的制造工序的说明。
参照图18，在铜箔212的表面上依次层叠具有厚度t1a的粘接剂203a、具有厚度T2的膜状电介质膜204和具有厚度t1b的粘接剂203b。
参照图19，对由粘接剂203b、膜状电介质膜204、粘接剂203a和铜箔212构成的层叠体进行定位，以使在基体材料201上形成的导电体膜202与粘接剂203b相对。在以这种方式进行了定位的状态下，用压力板夹住基体材料201和铜箔212的两面，进行由真空热加压进行的加压。此时，在导电体膜202与铜箔212相对的位置上进行加压，直到粘接剂203a和203b的厚度t1a和t1b成为厚度T1a和T1b。
在按照本发明的实施例5的印刷布线板的制造方法中，对粘接剂203a和203b以及膜状电介质膜204进行定位的工序包含形成在导电体膜205上层叠了粘接剂203a和203b以及膜状电介质膜204的层叠体的工序和将层叠体层叠在导电体膜202上的工序。
按照以这种方式构成的印刷布线板的制造方法，将刚性高的铜箔212为基体，依次层叠了粘接剂203a、膜状电介质膜204和粘接剂203b。因此，虽然粘接剂203a、膜状电介质膜204和粘接剂203b各自的刚性较低，但在图9中示出的加压工序中容易对这些层叠物进行操作处理。此外，在预先设置了铜箔212的一侧的粘接剂203a的表面上没有必要设置保护粘接剂203a用的覆盖膜。根据以上的原因，可更容易且简单地进行印刷布线板的制造。
(实施例6)参照图20，印刷布线板220具有实施例4中的印刷布线板210基本上同样的结构。以下，省略重复的结构的说明。
以覆盖从导电体膜202露出的基体材料201的主表面201a和导电体膜202的方式设置了粘接剂203。在粘接剂203上设置了膜状电介质膜204。平坦地形成了膜状电介质膜204的顶面。在膜状电介质膜204的顶面上，在与导电体膜202相对的位置上设置了由铜构成的导电体膜205。以覆盖从导电体膜205露出的膜状电介质膜204的顶面和导电体膜205的方式设置了由玻璃环氧树脂等构成的基体材料206。
粘接剂203由环氧树脂等形成，膜状电介质膜204由聚苯撑硫等形成。在规定的位置上被层叠粘接剂203的印刷布线板220的制造工序时，粘接剂203具有流动性。在粘接剂203具有流动性的条件下，膜状电介质膜204处于固体状态。
在导电体膜202与205相对的位置上设置的粘接剂203和膜状电介质膜204分别具有T1和T2的厚度。其结果，在导电体膜202与205之间设置了具有T＝T1+T2的厚度的电介质膜。粘接剂203的厚度对于该电介质膜的厚度的比例T1/T满足0＜T1/T≤0.4的关系。
在按照本发明的实施例6的印刷布线板220中，粘接剂203被设置成只与导电体膜202和205中的导电体膜202接触。
在实施例4中的印刷布线板210的制造方法的图12和图13中示出的工序后，继续进行图21至图25和图20中示出的工序。以下，省略重复的制造工序的说明。
参照图21，在铜箔221的表面上热压接具有T2的厚度的膜状电介质膜204。再有，也可在铜箔221的表面上涂敷溶解在溶剂中的电介质，以代替在铜箔221的表面上设置作为电介质的膜状电介质膜204。此外，也可利用以溶胶凝胶法为代表的湿式法在铜箔221的表面上析出陶瓷电介质。再者，也可利用以化学气相法为代表的气相法使电介质附着于铜箔221的表面上。也可通过对铜箔221进行阳极氧化在铜箔221的表面上形成电介质。
参照图22，在膜状电介质膜204上设置具有t1的厚度的粘接剂203。此时，这样来设置粘接剂203，使得在以后继续进行的工序中覆盖导电体膜202的粘接剂203的厚度t1比导电体膜202的厚度T3薄。
参照图23，相对于基体材料201对由粘接剂203、膜状电介质膜204和铜箔221进行定位，使得在基体材料201上形成的导电体膜202与粘接剂203相对。在以这种方式进行了定位的状态下，用压力板夹住基体材料201和铜箔221的两面，进行由真空热加压进行的加压。此时，在导电体膜202与铜箔221相对的位置上进行加压，直到粘接剂203的厚度t1成为厚度T1。
参照图24，利用图23中示出的工序，粘接剂203硬化，使由粘接剂203、膜状电介质膜204和铜箔221构成的层叠体与形成了导电体膜202的基体材料201成为一体化。
参照图25，在铜箔221上形成具有规定的图形形状的未图示的抗蚀剂膜。以该抗蚀剂膜为掩摸，对铜箔221进行刻蚀，除去铜箔221的一部分。其后，除去未图示的抗蚀剂膜。由此，在膜状电介质膜204上形成导电体膜205。
参照图20，以覆盖导电体膜205和从导电体膜205露出的粘接剂203a的顶面的方式形成由玻璃环氧树脂构成的基体材料206，利用以上的工序，完成图20中示出的印刷布线板220。
在本发明的实施例6的印刷布线板220的制造方法中，导电体膜202在基体材料201的主表面201a上被设置，其厚度为T3，作为第1电介质膜的粘接剂203被设置成覆盖导电体膜202和主表面201a，粘接剂203的加压前的厚度t1满足t1＜T3的关系。
按照以这种方式构成的印刷布线板220及其制造方法，导电体膜205不经粘接剂直接与膜状电介质膜204接触而被设置。导电体膜205没有在从基体材料206突出的状态下被设置，即使不经粘接剂也可比较良好地保持导电体膜205与电介质膜的密接性。因此，可用导电体膜205、膜状电介质膜204、粘接剂203和导电体膜202这4层来构成印刷布线板220内置的电容器。由此，可提高印刷布线板220的制造工序时的成品率，同时通过材料管理的简化可廉价地制造印刷布线板220。
此外，如果减小电介质膜的厚度，则电介质膜的拉伸强度下降，在制造工序时如施加一定值以上的张力，有时电介质膜发生破裂。但是，在将作为电介质膜的膜状电介质膜204热压缩到铜箔221的表面上的情况下或在铜箔221的表面上涂敷溶解在溶剂中的电介质等的情况下，不会对电介质膜施加张力。因此，通过更薄地形成电介质膜，可增加电容器的电容密度。
此外，在图23中示出的工序中，将粘接剂203设置成粘接剂203的厚度t1比导电体膜202的厚度T3薄。由此，可迅速且容易地进行在本工序中进行的加压。
即，在膜状电介质膜204的一个面上设置的粘接剂203的一部分在粘接剂203的厚度从t1成为T1的期间内从基体材料201的主表面201a上朝向外部流出。但是，为了使粘接剂203在基体材料201的主表面201a上移动是需要时间的。此外，由于使用了热硬化性的环氧树脂作为粘接剂203，故存在朝向外部流出的粘接剂203还处于基体材料201的主表面201a上的阶段中就开始粘接剂203的硬化的可能性。
因此，通过使加压工序前的粘接剂203的厚度t1比导电体膜202的厚度T3薄，可解决上述的问题，可迅速且容易地进行加压工序。再有，位于导电体膜202上的粘接剂203因被加压而朝向基体材料201的主表面201a移动。因此，在印刷布线板220中，在比导电体膜202的顶面高的位置上形成粘接剂203的顶面，既可确保粘接剂203完全覆盖导电体膜202的形态，又可起到上述的效果。
此时，最好利用导电体膜202的在主表面201a所占的面积对于基体材料201的主表面201a的面积的比例(以下，称为导电体膜202的面积占有率)适当地调整加压工序前的粘接剂203的厚度t1。
在导电体膜202的面积占有率比较小的情况下，导电体膜202上的粘接剂203在基体材料201的主表面201a上容易流动。因此，在主表面201a上移动的粘接剂需要比较多，加压工序前的粘接剂203的厚度t1成为接近于导电体膜202的厚度T3的值。此外，在导电体膜202的面积占有率比较大的情况下，导电体膜202上的粘接剂203在基体材料201的主表面201a上难以流动。因此，在主表面201a上移动的粘接剂不需要很多，加压工序前的粘接剂203的厚度t1成为较小的值。
例如，在导电体膜202的面积占有率为15％的情况下，相对于导电体膜202的厚度T3＝18微米，加压工序前的粘接剂203的厚度t1为10微米。但是，如果导电体膜202的面积占有率为10％，则将加压工序前的粘接剂203的厚度t1设定为较大的值，在导电体膜202的面积占有率为50％的情况下，将加压工序前的粘接剂203的厚度t1设定为较小的值。
(实施例7)参照图26，半导体器件230具备多层印刷布线板233和在多层印刷布线板233上设置的半导体芯片232。在基体材料201上，与实施例4中的印刷布线板210同样，依次层叠了导电体膜202、粘接剂203b、膜状电介质膜204、粘接剂203a和导电体膜205。在导电体膜205上交替地堆叠了多层绝缘体层和导电体层，形成了具有顶面234的多层印刷布线板233。
在多层印刷布线板233的顶面234上设置了多个凸点231。与凸点231导电性地连接，设置了半导体芯片232。利用在多层印刷布线板233的层间延伸的布线，导电性地连接了凸点231与导电体膜205。
按照本发明的实施例7的半导体器件230具备多层印刷布线板233和作为连接到作为导电体膜202和205的至少一方的导电体膜205上的半导体元件的半导体芯片232。
按照以这种方式构成的半导体器件230，在导电性地连接到半导体芯片232的多层印刷布线板233中，可起到与实施例4中记载的效果同样的效果。
参照图11，由具有340mm×340mm的正方形形状的玻璃环氧树脂基体材料形成了基体材料201和206。在从基体材料201和206的边缘起除了30mm的区域外的范围内，以隔开10mm的矩阵状形成了784个将具有厚度T3＝18微米的导电体膜202、与导电体膜202相对的导电体膜205作为电极、将具有厚度T1＝T1a(粘接剂203a)+T1b(粘接剂203b)的粘接剂203和具有厚度T2的膜状电介质膜204作为电介质膜的电容器。为了得到导电体膜202与205的导电性的连接，用二氧化碳气体激光加工机形成到达导电体膜202与205的孔，在该孔中进行了化学镀铜。
再有，除了二氧化碳气体激光加工机外，也可使用利用受激准分子激光加工机或YAG激光加工机等其它的光源的加工机。此外，可进行铜电镀，也可使用铜以外的金属材料或导电性树脂来代替化学镀铜。
分别变更粘接剂203的厚度T1、膜状电介质膜204的厚度T2的值，分别作成了各784个本发明的实施品1至4的印刷布线板和确认本发明的效果用的比较品1至4的印刷布线板。此时，也变更了构成粘接剂203的粘接剂203b的加压前的厚度t1b，作成了印刷布线板。然后，求出印刷布线板中内置的电容器的电容密度、静电电容的离散性和发生了短路的频度，与加压前的粘接剂203b的厚度t1b、膜状电介质膜204的厚度T2、电极间的电介质膜的厚度T1+T2和电极间粘接剂203的厚度对于电介质膜的厚度的比例一起，在表1中示出。(表1)
电极间的电介质膜的厚度T1+T2是通过在导电体膜202和205的边缘部和中央部中分别测定电介质膜的厚度并对该测定值进行平均求出的。利用1(V)的直流电压的测试器检验电极间的导通，研究了有无短路。而且，在没有短路的电容器中进行了电容器的电容密度和静电电容的离散性的评价。
将阻抗分析器连接到导电体膜202和205上，使用测定频率1(MHz)、振幅1(V)的信号，测定了各自的电容器的静电电容。然后，用由X线透射观察导出的导电体膜202和205的面积除该静电电容的值，求出了电容器的电容密度。在表1中示出了以这种方式求出的电容器的电容密度的平均值。
此外，从已被测定的各自的电容器的静电电容的值导出标准偏差，通过用电容器的静电电容的平均值除该标准偏差的3倍的值，求出静电电容的离散性。
参照表1，在实施品1至3的印刷布线板上设置了具有6微米的厚度的膜状电介质膜204。与此不同，在比较品1至3的印刷布线板上未设置膜状电介质膜204。其结果，在实施品1至3的印刷布线板中可将静电电容的离散性抑制得较低，但在比较器1和2的印刷布线板中静电电容的离散性变大。此外，在电介质膜的厚度小的比较器1的印刷布线板中，在全部的784个中，在21个电容器中发生了短路。根据这一点，通过设置膜状电介质膜204，确认了可防止电极间的短路，而且可抑制静电电容的离散性。
再有，在比较品3的印刷布线板中，虽然没有设置膜状电介质膜204，但可抑制静电电容的离散性。这是因为，可认为在比较器3的印刷布线板中电介质膜的厚度充分地厚，不太受到因基体材料201上的凹凸引起的影响。但是，在比较例3的印刷布线板中，电容器的电容密度变小，产生了不能在印刷布线板中高密度地内置电容器的问题。
此外，在实施品1至3的印刷布线板中，粘接剂203的厚度T1对于电介质膜的厚度T1+T2的比例为0.4以下，而在比较品4的印刷布线板中，该比例超过0.4，为0.60。其结果，在比较品4的印刷布线板中，不能充分地抑制电容器的静电电容的离散性。根据这一点，通过将粘接剂203的厚度T1对于电介质膜的厚度T1+T2的比例设定为0＜T1/(T1+T2)≤0.4的范围内，确认了可充分地抑制电容器的静电电容的离散性。
此外，在实施品4的印刷布线板中，与图20中示出的印刷布线板220同样地不设置与导电体膜205接触的粘接剂203a，而是只设置了与导电体膜202接触的粘接剂203。但是，即使是该情况，如果将膜状电介质膜204设置成与导电体膜205充分地密接，也确认了能充分地抑制电容器的静电电容的离散性，而且可实现内置防止电极间的短路的电容器的印刷布线板。
以上，参照附图详细地说明了本发明，但这些说明始终是例示性的，而不是在任何意义上来限定本发明，本发明的要旨和范围只由后附的权利要求书来限定，包含与权利要求的范围均等的意义和范围内的全部的变更。
权利要求
1.一种布线基板，其特征在于具备第1导电部形成基板，具有第1基板和在上述第1基板的平面上隔开一定间隔形成的多个第1导电部；第2导电部形成基板，具有第2基板和在上述第2基板上形成的多个第2导电部，使上述第2导电部与上述第1导电部相对地配置；以及电介质部，介于上述第1导电部形成基板与上述第2导电部形成基板之间，至少上述电介质部利用热压接形成，上述电介质部具有粘接绝缘部，其熔点比上述热压接时的温度低，在上述热压接时熔融；以及电介质膜，介于上述第1导电部与上述第2导电部之间，在其表面上进行了使与上述熔融了的上述粘接绝缘部的润湿性提高的处理，同时其熔点比上述热压接时的温度高。
2.一种布线基板的制造方法，用来制造如权利要求1中所述的布线基板，其特征在于具备第1导电部形成基板工序，在上述第1基板上设置上述第1导电部以形成上述第1导电部形成基板；第1绝缘膜层叠工序，将其熔点比上述热压接时的温度低的粘接用绝缘膜重叠在上述第1导电部形成基板的上述第1导电部一侧；电介质膜处理工序，对上述电介质膜进行使上述润湿性提高的处理；电介质膜层叠工序，将上述电介质膜层叠在上述粘接用绝缘膜上；第2绝缘膜层叠工序，在上述电介质膜层叠工序后，将其熔点比上述热压接时的温度低的粘接用绝缘膜重叠在上述电介质膜上；导电体膜层叠工序，在上述第2绝缘膜层叠工序中已被重叠的上述粘接用绝缘膜上设置面状的导电体膜；热压接工序，在上述热压接中使上述粘接用绝缘膜熔融，同时在互相接近的方向上按压上述第1导电部和上述导电体膜；第2导电部形成工序，在上述电介质膜上将上述导电体膜形成为多个上述第2导电部；以及第2导电部形成基板工序，用上述第2基板覆盖上述第2导电部来形成上述第2导电部形成基板，在上述热压接工序中，上述电介质膜一边分别从上述第1导电部与上述电介质膜之间、与上述第1导电部对置的上述导电体膜与上述电介质膜之间弯曲、一边被压出，作为上述粘接绝缘部来形成上述粘接用绝缘膜，利用上述电介质膜和上述粘接绝缘部来形成上述电介质部。
3.如权利要求2中所述的布线基板的制造方法，其特征在于在上述第1绝缘膜层叠工序中被重叠的上述粘接用绝缘膜的厚度和在上述第2绝缘膜层叠工序中被重叠的上述粘接用绝缘膜的厚度的合计比上述第1导电部的厚度薄。
4.如权利要求1中所述的布线基板，其特征在于上述粘接绝缘部只介于上述电介质膜与上述第1导电部形成基板之间，对于上述电介质膜来说，在上述第1导电部形成基板一侧的表面上进行了使上述润湿性提高的处理，在上述第2导电部形成基板一侧的表面上进行了使与上述第2导电部的密接力提高的处理。
5.一种布线基板的制造方法，用来制造如权利要求4中所述的布线基板，其特征在于具备第1导电部形成基板工序，在上述第1基板上设置上述第1导电部以形成上述第1导电部形成基板；第1绝缘膜层叠工序，将其熔点比上述热压接时的温度低的粘接用绝缘膜重叠在上述第1导电部形成基板的上述第1导电部一侧；电介质膜处理工序，对上述电介质膜的一个面进行使上述润湿性提高的处理，对另一个面进行使上述密接力提高的处理；电介质膜层叠工序，使上述一个面朝向上述粘接用绝缘膜，将上述电介质膜层叠在上述粘接用绝缘膜上；导电体膜层叠工序，在上述电介质膜的上述另一个面上设置导电体膜；热压接工序，在上述热压接中使上述粘接用绝缘膜熔融，同时在互相接近的方向上按压上述第1导电部和上述导电体膜；第2导电部形成工序，在上述电介质膜上将上述导电体膜形成为上述第2导电部；以及第2导电部形成基板工序，用上述第2基板覆盖上述第2导电部来形成上述第2导电部形成基板，在上述热压接工序中，上述粘接用绝缘膜从上述第1导电部与上述电介质膜之间被压出，作为上述粘接绝缘部被形成，利用上述电介质膜和上述粘接绝缘部来形成上述电介质部。
6.如权利要求5中所述的布线基板的制造方法，其特征在于上述粘接用绝缘膜的厚度比上述第1导电部的厚度薄。
7.如权利要求1中所述的布线基板，其特征在于上述第1导电部和上述第2导电部为板状电极，由上述第1导电部、上述第2导电部和上述第1导电部与上述第2导电部之间的电介质部构成了内部电容器。
8.如权利要求1中所述的布线基板，其特征在于上述第1导电部和上述第2导电部为以涡旋状形成的导电线，由上述第1导电部、上述第2导电部和在上述电介质部中形成的贯通孔中设置的、以卷绕方向为同一方向的方式导电性地连接上述第1导电部与上述第2导电部的电连接部构成了内部电感器。
9.如权利要求1中所述的布线基板，其特征在于上述电介质膜至少由电介质性的母体材料和在上述母体材料内混入的、其介电常数比上述母体材料的介电常数高的粉末构成。
10.如权利要求1中所述的布线基板，其特征在于上述电介质膜至少由电介质性的母体材料和在上述母体材料内混入的、其导磁率比上述母体材料的导磁率高的粉末构成。
11.一种布线基板，其特征在于具备彼此相对的第1和第2导电体膜；第1电介质膜，被设置在上述第1导电体膜与上述第2导电体膜之间，与上述第1和第2导电体膜的至少一方接触；以及第2电介质膜，被设置在上述第1导电体膜与上述第2导电体膜之间，在上述第1电介质膜具有流动性的条件下处于固体状态，如果将上述第1和第2电介质膜的厚度定为T1和T2，则满足0＜T1/(T1+T2)≤0.4的关系。
12.如权利要求11中所述的布线基板，其特征在于还具备具有突出地设置了上述第1导电体膜的主表面的基体材料，上述第1电介质膜被设置成覆盖上述第1导电体膜和上述主表面，上述第1电介质膜被设置成只与上述第1和第2导电体膜中的上述第1导电体膜接触。
13.如权利要求11中所述的布线基板，其特征在于上述第1电介质膜包含从由环氧树脂、双马来酰三嗪树脂、尿烷树脂、蜜胺树脂、硅树脂、聚丙烯酸树脂、脲树脂和酚醛树脂构成的组中选出的至少1种材料。
14.如权利要求11中所述的布线基板，其特征在于上述第2电介质膜包含从由聚苯撑硫、聚苯砜、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯撑氧、聚酰胺、聚碳酸酯、液晶聚酯、聚酯、聚氯乙烯、聚硅烷、聚乙烯醚酮、乙酸纤维素和聚丙烯构成的组中选出的至少1种材料。
15.一种半导体器件，其特征在于具备彼此相对的第1和第2导电体膜；第1电介质膜，被设置在上述第1导电体膜与上述第2导电体膜之间，与上述第1和第2导电体膜的至少一方接触；第2电介质膜，被设置在上述第1导电体膜与上述第2导电体膜之间，在上述第1电介质膜具有流动性的条件下处于固体状态；以及半导体元件，连接到上述第1导电体膜与上述第2导电体膜的至少一方上，如果将上述第1和第2电介质膜的厚度定为T1和T2，则满足0＜T1/(T1+T2)≤0.4的关系。
全文摘要
布线基板1具备具有第1基板102和第1电极103的第1导电部形成基板104；具有第2基板105和第2电极106的第2导电部形成基板107；以及在第1导电部形成基板104与第2导电部形成基板107之间被夹住的电介质部2。电介质部2具有在热压接时不熔融的电介质膜3和在此时熔融的粘接绝缘部4。对电介质膜3的表面进行了使润湿性提高的处理，在热压接时熔融了的粘接绝缘部4容易与电介质膜3密接。在第1电极103与第2电极106之间介入电介质膜3，可使其间的距离为恒定。由此，电极间距离为恒定，防止了第1电极与第2电极的短路，同时可得到确保寿命且使可靠性提高了的布线基板、其制造方法和使用了该布线基板的电子装置。
文档编号H05K3/00GK1461183SQ0313116
公开日2003年12月10日 申请日期2003年5月16日 优先权日2002年5月16日
发明者内海茂, 藤岡弘文, 岡诚次, 鹤瀬英纪, 加瀬泰一, 村木健志 申请人:三菱电机株式会社