35]可选的，本发明实施例中，可通过精确设计各个线路层的线路以及各个背钻孔23和金属化盲孔21的位置，使得，在多层板20中形成通过m-Ι个背钻孔23以及2个金属化盲孔21的螺旋形电流通路24，如图2d所示。
[0036]该螺旋形电流通路可尽量分布在高密度互连电路板30的边缘部位，以尽可能的环绕整个高密度互连电路板30。所形成的螺旋形电流通路中，电流的流动方向可以是顺时针，也可以是逆时针。根据安培定则，螺旋形电流通路可产生一个磁场，磁场中磁力线的方向为竖直向上或向下。一些实施例中，该多层电路板可以和所应用设备中的其它电磁设备配合，产生一个向上的升力，减少运行中的设备与地面的摩擦力，从而提升设备运行效率。当然，也可以产生一个向下的压力，将运行中的设备压在底面上，以尽量避免运行中的设备发生位移。
[0037]本发明实施例方法，适用于任意铜厚的电路板产品，优选的，特别适用于每层铜厚超过100Z的厚铜电路板产品。
[0038]由上可见，本发明实施例公开了一种高密度互连电路板的加工方法，该方法采用在多层板上加工多个金属化通孔，并进行分差背钻形成背钻孔，利用多个背钻孔分别连接任意相邻的内层线路层，并利用金属化盲孔连接外层金属层和次外层的内层线路层的技术方案，实现了对任意相邻层互连的高密度互连电路板的制作，其中，由于背钻孔的加工不受铜厚的影响，因而该技术方案适用于任意铜厚的电路板产品，尤其适用于铜厚超过100Z的电路板产品。
[0039]优选实施例中，可在得到的高密度互连电路板中形成螺旋形电流通路，以满足特别的产品需求。
[0040]实施例二、
[0041]请参考图2c，本发明实施例提供一种高密度互连电路板30，可包括:
[0042]2层外层线路层203和m层内层线路层202，m为大于1的整数；以及，两个金属化盲孔21和m-1个背钻孔23 ;其中，
[0043]任一外层线路层203和相邻的内层线路层202之间通过一个金属化盲孔21连接；任意两层相邻的内层线路层202之间，通过m-Ι个背钻孔23中的一个背钻孔23连接。
[0044]可选的，如图2c和2d所示，高密度互连电路板30中形成有通过m_l个背钻孔23以及2个金属化盲孔21的螺旋形电流通路24。
[0045]可选的，内层线路层202的厚度大于或等于10盎司。
[0046]本发明实施例提供的高密度互连电路板，可采用实施例一公开的方法制得，关于该电路板的更详细的说明，请参考实施例一中的记载。
[0047]由上可见，本发明实施例公开了一种高密度互连电路板，该电路板利用多个背钻孔分别连接任意相邻的内层线路层，利用金属化盲孔连接外层金属层和次外层的内层线路层，实现了任意相邻层互连，其中，由于背钻孔的加工不受铜厚的影响，因而该电路板结构适用于任意铜厚的电路板产品，尤其适用于铜厚超过100Z的电路板产品。优选实施例中，高密度互连电路板上形成螺旋形电流通路，以满足特别的产品需求。
[0048]在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0049]需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
[0050]以上对本发明实施例所提供的高密度互连电路板及其加工方法进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高密度互连电路板的加工方法，其特征在于，包括: 提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和m层内层线路层，m为大于1的整数；在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层； 在所述多层板上制作m-Ι个金属化通孔，并分别从所述多层板的两面对每个所述金属化通孔进行分差背钻，得到m-Ι个背钻孔，所述m-1个背钻孔分别用于连接所述m层内层线路层中的任意两层相邻的内层线路层； 将所述外层金属层加工为外层线路层。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括: 在所述多层板中形成通过所述m-Ι个背钻孔以及所述2个金属化盲孔的螺旋形电流通路。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于， 所述内层线路层的厚度大于或等于10盎司。4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，以及，在所述多层板上制作m-Ι个金属化通孔，包括: 在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的盲孔，以及，在所述多层板上制作m-Ι个通孔； 对所述电路板进行沉铜和电镀，将所述盲孔和通孔金属化。5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述分别从所述多层板的两面对每个所述金属化通孔进行分差背钻包括: 采用比所述金属化通孔直径更大的钻头，分别从所述多层板的两面对每个金属化通孔进行背钻，将每个金属化通孔的不需要用于层间导通部分的孔铜去除。6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述提供多层板包括: 将多个层压板层叠在2个外层金属层之间，并在任意两层相邻层压板之间以及层压板与外层金属层之间间隔以介质层，进行层压，得到多层板。7.一种高密度互连电路板，其特征在于，包括: 2层外层线路层和m层内层线路层，m为大于1的整数；以及，两个金属化盲孔和m-Ι个背钻孔；其中， 任一外层线路层和相邻的内层线路层之间通过一个金属化盲孔连接； 任意两层相邻的内层线路层之间，通过所述m-1个背钻孔中的一个背钻孔连接。8.根据权利要求7所述的高密度互连电路板，其特征在于， 所述高密度互连电路板中形成有通过所述m-Ι个背钻孔以及2个金属化盲孔的螺旋形电流通路。9.根据权利要求7所述的高密度互连电路板，其特征在于， 所述内层线路层的厚度大于或等于10盎司。
【专利摘要】本发明公开了一种高密度互连电路板及其加工方法，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。方法可包括：提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和m层内层线路层，m为大于1的整数；在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层；在所述多层板上制作m-1个金属化通孔，并分别从所述多层板的两面对每个所述金属化通孔进行分差背钻，得到m-1个背钻孔，使得所述m-1个背钻孔分别用于连接所述m层内层线路层中的任意两层相邻的内层线路层；将所述外层金属层加工为外层线路层。
【IPC分类】H05K3/46, H05K1/02, H05K3/42
【公开号】CN105407657
【申请号】CN201410472710
【发明人】郭长峰, 刘宝林, 张学平, 罗斌
【申请人】深南电路有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2014年9月16日