一种渗金处理方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板领域，具体涉及一种电路板上的渗金处理方法。
【背景技术】
[0002]在电路板领域中，镀金是指在电路板待镀金区域的表面镀上一层镍金层的一种工艺。镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而受到广泛的应用。常见的电路板上设置有图形区域，图形区域上的金手指区域以及某些特定的集成电路区域往往会被要求进行镀金处理。常见的镀金处理方式一般为电镀金和化学镀金。其中，电镀金是指利用电解原理在待电镀区域镀上一层镍金层的镀覆方法；化学镀金是指在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中的金属离子还原成金属，进而沉积到待镀金区域表面的镀覆方法。
[0003]不论是电镀还是化学镀，在镀金的过程中为了防止非镀金区域被镀金常常要进行必要的保护处理，即在非镀金区域贴干膜或者印抗镀金油墨。但是在镀金处理的过程中，常常不可避免的会发生渗金现象。譬如在贴干膜时，常常因干膜与非镀金区域贴合度不佳，干膜松动，进而导致非镀金区域造成渗镀，从而发生渗金现象；或者因镀金时间过长，导致干膜或者抗电镀油墨失效，进而发生渗金现象。由于发生渗金现象会导致电路板功能的不稳定或者失效，进而电路板会被进行报废处理，这样在浪费了材料的同时，也带来了环境的污染。常用的解决处理方法是采用人工用刀片将其切割掉，这种手工方式效率低，且切割误差大容易造成报废。
【发明内容】
[0004]因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的渗金处理方法效率低下的技术缺陷。
[0005]为了实现上述目的，本发明实施例提供一种渗金处理方法，采用激光切割的方式对待处理电路板的渗金区域进行切割处理，以去除渗金区域多余的镍金层，其中，所述渗金区域为待处理电路板上的非镀金区域。
[0006]优选地，激光切割时，首先沿渗金区域和镀金区域的交界处进行一次切割，然后再对渗金区域的其余部位进行切割。
[0007]优选地，所述激光为UV激光。
[0008]优选地，所述UV激光以200-350mm/s的速度进行切割加工，UV激光的能量密度为80-180J/cm2，重复频率为 15-25kHz。
[0009]优选地，所述渗金区域为相邻所述金手指之间的区域。
[0010]优选地，激光切割时，打在所述待处理电路板上的光斑的直径大于相邻所述金手指之间距离的1/2且小于相邻所述金手指之间的距离。
[0011]优选地，激光切割时，沿着渗金区域的外边缘轮廓对多余的镍金层进行从外到内的多次切割处理，直至完全切割掉渗金区域多余的镍金层。
[0012]本发明实施例提供的渗金处理方法具有如下优点:
[0013]1.本发明提供的渗金处理方法，采用激光切割的方式对所述待处理电路板上的渗金区域进行切割处理，避免了手工切割误差大造成的效率低下，进而提高了去除多余的镍金层的切割效率。
[0014]2.本发明提供的渗金处理方法，通过合理的设计UV激光切割的扫描速度、能量密度以及重复频率，有效的避免切口边缘产生热损伤、炭化和碎肩，提高了切割质量。
[0015]3.本发明提供的渗金处理方法，通过将激光的光斑直径设定为大于相邻所述金手指距离的1/2小于相邻所述金手指距离，从而在实现切割目的的情况下，使切割的次数最少，有效的节约了切割的成本。
[0016]4.本发明提供的渗金处理方法，采用UV激光切割的方式，通过合理的设计UV激光机的激光钻带(一种程序性文档)，可以对待处理电路板上特定区域位置(渗金现象发生率高、对电路板功能影响大的位置)的镍金层进行统一的处理，大大提高了切割的效率，进而保证了得到功能有效、稳定的电路板。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明【具体实施方式】的技术方案，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对发明作进一步详细说明。
[0018]图1为本发明实施例渗金处理方法的一种实施方式的渗金区域的示意图。
[0019]图2为本发明实施例渗金处理方法的UV激光切割后渗金区域的横向竖直剖切的剖视图。
[0020]图3为图1所示实施例渗金处理方法得到预制电路板的示意图。
[0021]图中各附图标记说明如下。
[0022]1-待处理电路板；2_渗金区域；3_镍金层；4_铜层；5_集成电路；
[0023]6-金手指。
【具体实施方式】
[0024]下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0026]此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0027]实施例1
[0028]本实施例提供一种渗金处理方法，适用于镀金后发生渗金现象的待处理电路板1，如图1所示。该渗金处理方法采用激光切割的方式对所述待处理电路板1上的渗金区域2进行切割处理，以去除渗金区域2多余的镍金层3以及铜层4，如图2所示，其中，所述渗金区域2为待处理电路板1上的非镀金区域。
[0029]上述渗金处理方法，采用激光切割的方式对所述待处理电路板1上的渗金区域2进行切割处理，避免了手工切割误差大造成的效率低下，进而提高了去除多余的镍金层3的切割效率。
[0030]需要说明的是，所述渗金区域2可以为所述待处理电路板1上的集成电路5的非镀金区域，也可以为所述待处理电路板1上的金手指6的非镀金区域。
[0031 ] 作为优选的实施方式，激光切割时，首先沿渗金区域和镀金区域的交界处进行一次切割，然后再对渗金区域2的其余位置进行切割。
[0032]作为优选的实施方式，所述激光为UV激光。通过合理的设计UV激光机的激光钻带(一种程序性文档)，可以对待处理电路板1上特定区域位置(渗金现象发生率高、对电路板功能影响大的位置)的镍金层3进行统一的处理，大大提高了切割的效率，进而保证了得到功能有效、稳定的电路板。
[0033]作为优选的实施方式，所述UV激光以200-350mm/s扫描速度进行切割加工，UV激光的能量密度为80-180J/cm2，重复频率为15-25kHz。通过合理的设计UV激光切割的扫描速度、能量密度以及重复频率，有效的避免切口边缘产生热损伤、炭化和碎肩，提高了切割质量。
[0034]作为优选的实施方式，当所述渗金区域2为相邻所述金手指6之间的区域时，激光打在电路板上的光斑的直径大于相邻所述金手指6距离的1/2小于相邻所述金手指6距离，从而在实现切割目的的情况下，使切割的次数最少，有效的节约了切割的成本。
[0035]作为优选的实施方式，激光切割时，沿着渗金区域2的外边缘轮廓对多余的镍金层3以及铜层4进行从外到内的多次切割处理，直至完全切割掉渗金区域多余的镍金层3以及铜层4。
[0036]以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所述技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或者替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种渗金处理方法，其特征在于，采用激光切割的方式对待处理电路板(1)的渗金区域(2)进行切割处理，以去除渗金区域(2)多余的镍金层(3)，其中，所述渗金区域(2)为待处理电路板(1)上的非镀金区域。2.根据权利要求1所述的渗金处理方法，其特征在于:激光切割时，首先沿渗金区域和镀金区域的交界处进行一次切割，然后再对渗金区域(2)的其余位置进行切割。3.根据权利要求1所述的渗金处理方法，其特征在于:所述激光为UV激光。4.根据权利要求3所述的渗金处理方法，其特征在于:所述UV激光以200-350mm/s的速度进行切割加工，UV激光的能量密度为80-180J/cm2，重复频率为15_25kHz。5.根据权利要求1-4中任一项所述的渗金处理方法，其特征在于:所述渗金区域(2)为相邻所述金手指(6)之间的区域。6.根据权利要求5所述的渗金处理方法，其特征在于:激光切割时，打在所述待处理电路板⑴上的光斑的直径大于相邻所述金手指(6)之间距离的1/2且小于相邻所述金手指(6)之间的距离。7.根据权利要求5所述的渗金处理方法，其特征在于:激光切割时，沿着渗金区域(2)的外边缘轮廓对多余的镍金层(3)进行从外到内的多次切割处理，直至完全切割掉渗金区域多余的镍金层(3)。
【专利摘要】本发明提供了一种渗金处理方法，采用激光切割的方式对待处理电路板1的渗金区域2进行切割处理，以去除渗金区域2多余的镍金层3，其中，所述渗金区域为待处理电路板上的非镀金区域。本发明通过采用激光切割的方式对所述待处理电路板上的渗金区域进行切割处理，避免了手工切割误差大造成的效率低下，进而提高了去除多余的镍金层的切割效率。
【IPC分类】H05K3/22
【公开号】CN105407650
【申请号】CN201510856076
【发明人】吴世平
【申请人】北大方正集团有限公司, 珠海方正科技高密电子有限公司, 珠海方正印刷电路板发展有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年11月30日