一种电路板钻孔方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板生产技术领域，具体涉及一种电路板钻孔方法。
【背景技术】
[0002]TWO PIN技术首先在日本兴起，近几年传入我国，该技术主要是解决传统钻孔校准方法中，在钻机上上下板操作花费时间长(一般12min左右)从而导致钻机的稼动率(指一台机器设备实际的生产数量与可能的生产数量的比值)低问题。TWO PIN技术的主要步骤为，先在电路板上种销钉(PIN)，紧接着将板子、垫板和盖板借助包胶机固定在一起(这些过程都不需要在钻机上进行)，然后将包胶好的板件放在钻机夹PIN槽里，按下夹PIN按键通过夹PIN槽夹住销钉即完成电路板的固定，电路板固定之后，在电路板上钻孔，电路板钻孔完成后下板时按下松PIN按键即可，故采用TWO PIN技术后整个上下板基本不占用钻机的时间，从这一层面上讲确实可以提升钻机稼动率。
[0003]然而，为了保证钻孔的位置精度，就需要对固定板件的夹PIN槽位置进行调校，即通过调校使得其中一个夹PIN槽中心位置位于基准点(打孔位置参考坐标系的坐标原点)上，调校两个夹PIN槽中心连线位于基准线(平行于打孔位置参考坐标系的X轴或Y轴)上，进而保证钻孔位置与预制位置一致。一次调校两个夹PIN槽时至少需要半小时，不顺利时则可能需要好几个小时，而且员工放板件时在钻机夹PIN槽里进行的敲打、PIN槽的磨损和生产过程中产生移位等都会对夹PIN槽的位置产生影响，导致精度降低，故钻机的夹PIN槽位置调校的间隔不得超过两周，因此对夹PIN槽精度的调校较为频繁。
[0004]综上所述，现有技术中，由于需要通过调校夹PIN槽来保证钻孔位置的精度，从而导致频繁调校，而且每次调校时间过长，这抵消TWO PIN技术由于整个上下板基本不占用钻机的时间所带来的钻机稼动率的提高效果，使得钻机稼动率提升非常有限，导致电路板生产效率低。此外，采用TWO PIN技术时，在钻机上不能测量电路板的缩胀率，需要在电路板固定到钻机前，先通过其它设备测定电路板的缩胀率，计算机再根据缩胀率校准钻孔位置，因此设备的集成度不高，也导致了电路板生产效率低下。
【发明内容】
[0005]因此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中的电路板生产效率低下。
[0006]为此，本发明实施例提供一种电路板钻孔方法，包括以下步骤，
[0007]在电路板上成型若干个销钉孔和至少两个定位靶孔；
[0008]在销钉孔上种上销钉以固定电路板；
[0009]对电路板进行加工处理；
[0010]获取加工后的电路板的定位靶孔的位置；
[0011]根据加工后的电路板的定位靶孔的位置和电路板的定位靶孔的初始位置来校准钻孔位置；
[0012]对校准后的钻孔位置进行钻孔。
[0013]优选地，所述根据加工后的电路板的定位靶孔的位置和电路板的定位靶孔的初始位置来校准钻孔位置的步骤，包括:
[0014]根据加工后的电路板的定位靶孔的位置和电路板的定位靶孔的初始位置得出电路板的缩胀率；
[0015]根据电路板的缩胀率校准钻孔位置。
[0016]优选地，所述在电路板上成型若干个销钉孔和至少两个定位靶孔的步骤，包括:
[0017]在电路板上与所述销钉孔以及所述定位靶孔的预制位置对应的位置处设置焊盘;
[0018]确定焊盘位置；
[0019]在焊盘位置处形成所述销钉孔和定位靶孔。
[0020]优选地，所述焊盘的直径为lmm-3.5mm。
[0021]优选地，所述销钉的直径比所述销钉孔的直径大0.8-1.2mil。
[0022]优选地，若干个所述销钉孔的圆心位于同一条直线上，所述直线与电路板长度或者宽度方向的中心线平行且距离小于1英寸。
[0023]优选地，所述定位靶孔的中心与电路板任一边缘的距离大于或等于90mm。
[0024]优选地，所述在销钉孔上种上销钉以固定电路板的步骤，包括:
[0025]在销钉孔上种上销钉；
[0026]在电路板的底面上设置垫板；
[0027]在电路板的顶面上设置盖板；
[0028]将垫板、电路板以及盖板包胶固定并使所述电路板上的销钉露出；
[0029]将包胶固定的垫板、电路板以及盖板放置到钻孔机上通过钻孔机的夹PIN槽夹住销钉以固定电路板。
[0030]优选地，所述盖板为铝片、覆树脂铝片或者冷冲板；所述垫板为木浆板、蜜胺板或酚醛板。
[0031]本发明的技术方案，具有如下优点:
[0032]1.本发明实施例提供的电路板钻孔方法，通过在电路板上成型销钉孔，通过销钉来起到固定电路板的作用，通过获取电路板变形后与预制钻孔处于同一板面的定位靶孔的位置数据，根据电路板变形后定位靶孔的位置数据和电路板变形前定位靶孔的位置数据校准钻孔位置，实现对钻孔位置的精确定位，不需要对固定销钉的装置进行精调校，降低了调fe时间，从而提尚钻机的稼动率，提尚生广效率。
[0033]2.本发明实施例提供的电路板钻孔方法，通过获取电路板变形之后定位靶孔的位置数据，并根据电路板变形前、后定位靶孔的位置数据计算电路板的缩胀率，从而可以根据缩胀率来校准所有的钻孔位置，该方法操作简便，校准后钻孔位置精确。
[0034]3.本发明实施例提供的电路板钻孔方法，所述在销钉孔上种上销钉的步骤中，所述销钉的直径比所述销钉孔的直径大0.8-1.2mil。由于销钉的直径比销钉孔的直径稍大，使销钉能够稳固地固定到销钉孔上，但又不至于因销钉的直径过大而使电路板破损，提高电路板固定到钻机上的稳固性。
[0035]4.本发明实施例提供的电路板钻孔方法，定位靶孔的中心与电路板任一边缘的距离设置为大于或等于90mm，用于补偿图像传感器摄像头中心位置与钻机钻头之间的水平距离，使得图像传感器能够获得整个电路板的图像的同时，还能使钻机钻头能够到达电路板上的任意位置。
[0036]5.本发明实施例提供的电路板钻孔方法，采用盖板可以减少进孔性毛刺、减少钻头摇摆，使钻尖中心更为容易定位。采用垫板可以防止钻孔装置台面受損，防止出孔口产生毛刺，并能降低钻尖处的温度，防止钻头扭断。
【附图说明】
[0037]为了更清楚地说明本发明【具体实施方式】或现有技术中的技术方案，下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0038]图1为根据本发明电路板钻孔方法的一种实施方式的流程图；
[0039]图2为根据本发明电路板钻孔方法中成型有销钉孔和定位靶孔的电路板一种实施方式的主视图；
[0040]图3为根据本发明的【具体实施方式】加工后发生缩胀的电路板的示意图。
[0041]附图标记说明:
[0042]1-销钉孔；2_定位靶孔；21_基准孔；22_第一定位靶孔；23_第二定位靶孔；24-第三定位靶孔；3_方向槽。
【具体实施方式】
[0043]下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0044]在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0045]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0046]此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0047]实施例1
[0048]本实施例提供一种电路板钻孔方法，如图1所示，包括以下步骤，
[0049]S1:在电路板上成型若干个销钉孔1和至少两个定位靶孔2，参见图2 ;
[0050]S2:在销钉孔1上种上销钉以固定电路板；
[0051]S3:对电路板进行加工处理；
[0052]S4:获取加工后的电路板的定位靶孔2的位置，如图3所示；
[0053]S5:根据加工后的电路板的定位靶孔2的位置和电路板的定位靶孔2的初始位置来校准钻孔位置；
[0054]S6:对校准后的钻孔位置进行钻孔。
[0055]上述技术方案是本发明的核心技术方案，其通过在电路板上成型销钉孔，通过销钉来起到固定电路板的作用，然后再通过获取电路板变形后定位靶孔2的位置数据来进行钻孔位置校准，实现对钻孔位置的精确定位，而不需要对固定销钉的装置进行精调校，从而提尚钻机的稼动率，提尚生广效率。
[0056]在上述核心思想下，可对电路板钻孔方法的步骤进行多种变形和改进。
[0057]作为一种优选实施方式，S1步骤可以包括:
[0058]S11:在电路板上设置与所述销钉孔1以及所述定位靶孔2的预制位置对应的焊盘(PAD)；
[0059]S12:确定焊盘位置；
[0060]S13:在焊盘位置处钻出所述销钉孔1和定位靶孔2。
[0061]上述步骤S11-S13可以适用于单层电路板或多层电路板，对于常见的多层电路板而言，可以在电路板的内层上设置焊盘，通过焊盘标定销钉孔1和定位靶孔2的成型位置，在内层上层压外层形成多层电路板，并通过X光打靶机确定焊盘位置，可以精确定位销钉孔1和定位靶孔2的钻孔位置，防止层压后丢失销钉孔1和定位靶孔2的钻孔位置。当然焊盘不限于设置在该多层电路板的内层，也可以将其设置在多层电路板的外层。
[0062]进一步地，所述在销钉孔1上种上销钉的步骤中，所述销钉的直径比所述销钉孔2的直径大0.8-1.2mil，如0.8mil、lmil、l.2mil。由于销钉的直径比销钉孔1的直径稍大，使销钉能够稳固地固定到销钉孔上，但又不至于因销钉的直径过大而使电路板破损，提高电路板固定到钻机上的稳固性。
[0063]所述在电路板的内层上设置与所述销钉孔1以及所述定位靶孔2的预制位置对应的焊盘的步骤S11中，所述焊盘的直径为