lmm-3.5mm，如1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm。
[0064]将焊盘的直径设置为1mm至3.5mm中的任意值，方便X光打靶机识别焊盘位置，使得钻头在钻取销钉孔1和定位靶孔2时，位置更加精确。
[0065]所述S1步骤中，2个所述销钉孔1的圆心位于同一条直线上，所述直线与电路板长度或者宽度中心线平行且距离小于1英寸。所述销钉孔1优选为2个。当然也可以是3个或3个以上，需要保证所有的销钉孔1的圆心共线设置。将销钉孔1连通销钉设置在电路板长度或者宽度中心线位置及其附近，方便对电路板的固定，使销钉两侧的电路板板面面积基本相同，电路板在收缩时，位于销钉两侧的收缩量也基本相同，并且可方便图像传感器在销钉两侧抓取图案。
[0066]进一步地，所述在电路板上成型若干个销钉孔1和至少两个定位靶孔2的步骤中，所述定位革E孔2与电路板任一边缘的距离L大于或等于90mm。如90mm、95mm、100mm等。
[0067]定位靶孔与电路板任一边缘(电路板为矩形时，为定位靶孔与电路板长和宽两条边的距离)的距离L设置为大于或等于90mm，用于补偿图像传感器摄像头中心位置与钻机钻头之间的水平距离，使得图像传感器能够获得整个电路板的图像的同时，还能使钻机钻头能够达到电路板上的任意位置。
[0068]作为一种优选实施方式，S2步骤可以包括:
[0069]S21:在销钉孔1上种上销钉；
[0070]S22:在电路板的底面上设置垫板；
[0071]S23:在电路板的顶面上设置盖板；
[0072]S24:将垫板、电路板以及盖板包胶固定并使所述电路板上的销钉露出；
[0073]S25:将包胶固定的垫板、电路板以及盖板放置到钻孔机上通过钻孔机的夹PIN槽夹住销钉以固定电路板。
[0074]上述电路板钻孔方法，所述盖板优选为铝片，当然也可以为覆树脂铝片或者冷冲板等现有技术中所用的用于制造盖板的材料；所述垫板优选为木浆板，当然也可以为蜜胺板或酚醛板等现有技术中所用的用于制造垫板的材料。
[0075]采用盖板可以减少进孔性毛刺、减少钻头摇摆，使钻尖中心更为容易定位。采用垫板可以防止钻孔装置台面受损，防止出孔口产生毛刺，并能降低钻尖处的温度，防止钻头扭断。
[0076]值得说明的是，对电路板进行加工处理，包括对设置层压、设置盖板、设置垫板、包胶及其它一些加工处理。
[0077]作为优选的实施方式，S4步骤中，使用图像传感器获取电路板定位靶孔2的位置数据，所述图像传感器为CCD图像传感器，当然也可以使用CMOS图像传感器。CCD图像传感器成像质量好，定位更为准确。
[0078]钻机在使用图像传感器功能时对板子的定位精度要求不高，只需要将电路板固定到钻机上并且保证在图像传感器的可视范围内即可，通过图像传感器来获取定位靶孔2的位置并校准钻孔位置，可在不进行对夹PIN槽进行精调校的情况下实现对钻孔位置的调校，降低了调校时间，极大地提高了钻机的稼动率，又能借助图像传感器功能大大提升钻孔的对准度。
[0079]作为优选的实施方式，S5步骤可以包括:
[0080]S51:利用电路板变形后的定位靶孔2的位置数据与电路板变形前的定位靶孔2的位置数据计算得出电路板的缩胀率；
[0081]S52:根据电路板的缩胀率校准钻孔位置。
[0082]通过计算电路板的缩胀率，从而可以根据缩胀率来校准所有的钻孔位置，该方法操作简便，校准后钻孔位置精确。
[0083]S51步骤中计算涨缩率的原理为，以其中一个定位靶孔2作为基准孔21，假定该定位靶孔2位置不变，然后通过图像传感器获取电路板变形后其它定位靶孔2的位置坐标，并与电路板变形前(即步骤S1中成型时)定位靶孔2的位置坐标进行分析计算，计算出X和Y轴两个方向的缩胀率X%、Y%。
[0084]当定位靶孔2为两个时，一个为基准孔(坐标为(0，0))，除基准孔21外的另一个定位靶孔2的X和Υ坐标不能与基准孔21相等，即X和Υ坐标均不能为0，否则无法测出X和Υ两个方向上的缩胀率。另一个定位靶孔2在电路板变形前的坐标为(Χ0，Υ0)，电路板变形后图像传感器获取的坐标为(XI，Υ1)，Χ和Υ轴两个方向的缩胀率Χ%、Υ%的计算公式为Χ%= (Χ1-Χ0)/Χ0, Υ%= (Υ1-Υ0)/Υ0ο计算得到的Χ%、Υ%为负数时表示收缩，为正数时表示膨胀，如为0则表示未变形。
[0085]当定位靶孔2为三个时，三个定位靶孔2以直角三角形的三个顶点方式布置，在电路板变形前的三个定位靶孔2的坐标分别为(0，0)(基准孔)，(X0，0)，(0，Y0)，图像传感器获取的坐标分别为(0，0)(基准孔)，(X1，0)，(0，Y1)。X和Υ轴两个方向的缩胀率Χ%、Υ%的计算公式为 Χ%= (Χ1-Χ0)/Χ0, Υ%= (Υ1-Υ0)/Υ0ο
[0086]所述定位靶孔2为四个时，成矩形布置在电路板的四个角上，如图3所示，图3中的虚线表示的是变形后的电路板及定位靶孔2、销钉孔1及钻孔的位置。定位靶孔2为四个时，以其中一个定位靶孔2作为基准孔21 (图2和3中左下角)，4个定位靶孔2中的其中一个定位靶孔2作为基准孔21 (图1和2中左下角)，即假定该定位靶孔2在电路板变形前、后位置不变(坐标为(0，0));电路板变形前与基准孔21的X坐标相同的第一定位靶孔22 (Χ0，0)，与基准孔21的Υ坐标相同的第三定位靶孔24 (0，Υ0)，与基准孔21成对角线布置的为第二定位靶孔23 (Χ0，Υ0);通过图像传感器得到的第一定位靶孔22、第二定位靶孔23、第三定位靶孔24的坐标分别为(XI，0)、(XI，Υ1)、(0，Υ1)，因此，X和Υ轴两个方向的缩胀率Χ%、Υ%分别为Χ%= (Χ1-Χ0)/Χ0,Υ%= (Υ1-Υ0)/Υ0ο当然，实际生产中，图像传感器得到的第二定位靶孔23的坐标也可能是(Χ2，Υ2)，即分别与图像传感器得到的第一定位靶孔22和第三定位靶孔24的Χ、Υ坐标不相等，此时，则根据算术平均值来计算缩胀率，计算公式为 Χ%= [ (Χ1-Χ0) + (Χ2-Χ0) ]/(2.Χ0), Υ%= [ (Υ1-Υ0) + (Υ2-Υ0) ] / (2.Υ0)。
[0087]当定位靶孔2为更多时，则分别计算出基准孔外每个定位靶孔2与基准孔的缩胀率，通过求算术平均值的方式求得电路板的缩胀率，计算方法如定位靶孔2为四个时的类似，这里不再赘述。
[0088]S52步骤中根据电路板的缩胀率校准钻孔位置的具体的操作为:
[0089]假定电路板变形前预设的钻孔坐标为(X，Υ)，该预设的钻孔坐标(X，Υ)为已知的设计数据，在电路板经过压板、包胶等操作后，电路板会发生变形。电路板发生变形后的钻孔的坐标会发生偏移，为了准确得定位钻孔位置，需要对钻孔坐标进行校准。根据电路板的缩胀率校准钻孔位置的公式为:假定校准后的钻孔坐标为(X’，Υ’)，校准后的钻孔坐标(X’，V )的计算方法为X’ = (1+Χ% )Χ，Υ’ = (1+Υ% )Υ，确定校准后的钻孔坐标为(X’，r )，即可根据该坐标数据对钻孔位置进行调整。
[0090]值得说明的是，为了方便设备准确识别电路板正反面，还可在S1步骤中在电路板的顶面或者底面的边缘成型方向槽3。
[0091]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种电路板钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤， 在电路板上成型若干个销钉孔(1)和至少两个定位靶孔(2); 在销钉孔(1)上种上销钉以固定电路板； 对电路板进行加工处理； 获取加工后的电路板的定位靶孔(2)的位置； 根据加工后的电路板的定位靶孔(2)的位置和电路板的定位靶孔(2)的初始位置来校准钻孔位置； 对校准后的钻孔位置进行钻孔。2.根据权利要求1所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述根据加工后的电路板的定位靶孔⑵的位置和电路板的定位靶孔⑵的初始位置来校准钻孔位置的步骤，包括: 根据加工后的电路板的定位靶孔⑵的位置和电路板的定位靶孔⑵的初始位置得出电路板的缩胀率； 根据电路板的缩胀率校准钻孔位置。3.根据权利要求1或2所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述在电路板上成型若干个销钉孔⑴和至少两个定位靶孔⑵的步骤，包括: 在电路板上与所述销钉孔⑴以及所述定位靶孔⑵的预制位置对应的位置处设置焊盘; 确定焊盘位置； 在焊盘位置处形成所述销钉孔(1)和定位靶孔(2)。4.根据权利要求3所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述焊盘的直径为lmm-3.5mmο5.根据权利要求1-4任一所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述销钉的直径比所述销钉孔(2)的直径大0.8-1.2mil。6.根据权利要求1-5任一所述的电路板钻孔方法，其特征在于，若干个所述销钉孔(1)的圆心位于同一条直线上，所述直线与电路板长度或者宽度方向的中心线平行且距离小于1英寸。7.根据权利要求1-6任一所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述定位靶孔(2)的中心与电路板任一边缘的距离大于或等于90mm。8.根据权利要求1-7任一所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述在销钉孔(1)上种上销钉以固定电路板的步骤，包括: 在销钉孔(1)上种上销钉； 在电路板的底面上设置垫板； 在电路板的顶面上设置盖板； 将垫板、电路板以及盖板包胶固定并使所述电路板上的销钉露出； 将包胶固定的垫板、电路板以及盖板放置到钻孔机上通过钻孔机的夹PIN槽夹住销钉以固定电路板。9.根据权利要求8所述的电路板钻孔方法，其特征在于，所述盖板为铝片、覆树脂铝片或者冷冲板；所述垫板为木浆板、蜜胺板或酚醛板。10.根据权利要求1-9中任一项所述的电路板钻孔方法，其特征在于，在所述在电路板上成型若干个销钉孔(1)和至少两个定位靶孔(2)的步骤中，还在电路板的顶面或者底面的边缘成型方向槽⑶。
【专利摘要】本发明提供的电路板钻孔方法，涉及电路板生产技术领域，通过在电路板上成型销钉孔，通过销钉来起到固定电路板的作用，通过获取电路板变形后与预制钻孔处于同一板面的定位靶孔的位置数据，根据电路板变形后定位靶孔的位置数据和电路板变形前定位靶孔的位置数据校准钻孔位置，实现对钻孔位置的精确定位，不需要对固定销钉的装置进行精调校，降低了调校时间，从而提高钻机的稼动率，提高生产效率。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105407640
【申请号】CN201510716429
【发明人】王汝兵, 朱兴华, 陈继权, 陈显任
【申请人】北大方正集团有限公司, 珠海方正科技高密电子有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年10月29日