一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB (Printed circuit board)印制电路板制造领域，尤其涉及一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板。
【背景技术】
[0002]随着元器件朝密集化焊装方向发展，占用布线空间有限，所需线路更加密集，铜箔越来越厚，一般采用的方法是开设直径为0.15-0.35mm的PTH(Plating Through Hole)沉铜孔来实现外层的控制模块之间的导通、以及外层控制模块和内层功率模块之间的互联导通，由于内层铜较厚，所以小直径的钻头在遇到较厚的内层铜时极易导致断裂，从而无法采用微小PTH孔来实现。
[0003]现有技术中，一般采用0.5mm或更大直径的沉铜孔来实现内外层间的互联导通，以避免断钻，但是，由于PCB板的布线较为密集，空间有限，采用大直径的沉铜孔占用很大的布线空间，并且使得在线路密集和较多导通孔时，无法实现内外层互联导通。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板，能够解决在PCB板的布线密集、导通孔较多及铜箔较厚时，无法实现外层控制模块之间的导通互联及外层控制模块与内层功率模块间的导通互联的问题。
[0005]本发明第一方面提供一种印制电路板层间互联结构制造的方法，包括:
[0006]在内层铜箔的信号导通区域开设非沉铜孔；
[0007]在所述非沉铜孔内填充树脂后，将内层图形转移至所述内层铜箔上，并对印制电路板进行层压；
[0008]在填充树脂的所述非沉铜孔的端口处开设导通孔；
[0009]在所述导通孔的孔壁镀金属层；
[0010]在外层铜箔第一面的预设的第一控制模块区域，从所述外层铜箔向内层铜箔开设第一连接孔，直至接触到所述内层铜箔；
[0011]在外层铜箔第二面的预设的第二控制模块区域，从所述外层铜箔向内层铜箔开设第二连接孔，直至接触到所述内层铜箔；
[0012]在所述第一连接孔的孔壁和所述第二连接孔的孔壁镀金属层。
[0013]结合本发明的第一方面，本发明实施例中第一方面的第一种实现方式中，所述导通孔的数量与预设的外层控制模块的数量相等。
[0014]结合本发明的第一方面，本发明实施例中第一方面的第二种实现方式中，
[0015]所述非沉铜孔的直径为0.3-0.85mm ；
[0016]所述导通孔的直径为0.15-0.35mm。
[0017]结合本发明的第一方面、第一方面的第一至第二种实现方式，本发明实施例中第一方面的第三种实现方式中，所述第一连接孔的数量与所述导通孔的数量相等，所述第一连接孔的数量和所述第二连接孔的数量相等。
[0018]结合本发明的第一方面、第一方面的第一至第二种实现方式，本发明实施例中第一方面的第四种实现方式中，所述第一连接孔的深度和所述第二连接孔的深度为预设的外层铜箔到次外层铜箔的厚度。
[0019]结合本发明的第一方面、第一方面的第一至第二种实现方式，本发明实施例中第一方面的第五种实现方式中，所述在所述非沉铜孔内填充树脂之后，将内层图形转移至所述内层铜箔上之前还包括:
[0020]去除所述第二散热过孔表面多余的树脂；
[0021]对所述第二散热过孔进行预固化。
[0022]本发明第二方面提供一种印制电路板，所述印制电路板上设有非沉铜孔、导通孔、第一连接孔及第二连接孔；
[0023]所述非沉铜孔开设在内层铜箔的信号导通区域；
[0024]所述导通孔开设在已填充树脂的所述非沉铜孔的端口处；
[0025]所述第一连接孔为盲孔，通至所述内层铜箔为止，在外层铜箔第一面的预设的第一控制模块区域；
[0026]所述第一连接孔为盲孔，通至所述内层铜箔为止，位于外层铜箔第二面的预设的第二控制模块区域。
[0027]其中，所述导通孔的数量与预设的外层控制模块的数量相等；
[0028]所述非沉铜孔的直径为0.3-0.85mm ；；
[0029]所述导通孔的直径为0.15-0.35mm。
[0030]所述导通孔的孔壁、第一连接孔的孔壁及第二连接孔的孔壁均镀金属层。
[0031]所述第一连接孔的深度和所述第二连接孔的深度为预设的外层铜箔到此外层铜箔的厚度。
[0032]从以上技术方案可以看出，本发明实施例中，通过在内层铜箔的信号导通区域上开设非沉铜孔，造成隔空效果，使得后续在填充树脂的非沉铜孔的端口处开设导通孔时不会发生断钻，在第一控制模块区域开设第一连接孔，在第二控制模块区域开设第二连接孔，使得导通孔、第一连接孔及第二连接孔互联相通，解决了现有技术中在PCB板的布线密集、导通孔较多及铜箔较厚时，无法实现外层控制模块之间的导通互联及外层控制模块与内层功率模块间的导通互联的问题。
【附图说明】
[0033]图1为本实施例中开设非沉铜孔后的剖面示意图；
[0034]图2为本实施例中在非沉铜孔内填充树脂后的剖面示意图；
[0035]图3为本实施例中制作内层图形-层压后的剖面示意图；
[0036]图4为本实施例中开设导通孔后的剖面示意图；
[0037]图5为本实施例中开设第一连接孔和第二连接孔后的剖面示意图；
[0038]图6为本实施例中在导通孔、第一连接孔及第二连接孔镀金属层后的剖面示意图；
[0039]图7为本实施例中一种印制电路板层间互联结构制造的方法一实施例示意图。
[0040]附图中，各标号所代表的部件如下:
[0041]1、非沉铜孔，2、导通孔，3、第一连接孔，4、第二连接孔。
【具体实施方式】
[0042]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0043]本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三” “第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0044]本发明实施例提供了一种印制电路板层间互联结构制造的方法，用于解决在PCB板的布线密集、导通孔较多及铜箔较厚时，无法实现外层控制模块之间的导通互联及外层控制模块与内层功率模块间的导通互联的问题。
[0045]请参照图1至图7，本发明实施例中一种印制电路板层间互联结构制造的方法一个实施例包括:
[0046]101、在内层铜箔的信号导通区域上开设非沉铜孔；
[0047]其中，非沉铜孔的直径根据导通孔的预设直径来得到，需要说明的是，非沉铜孔的直径比预设的导通孔的直径多出0.15-0.5mm，例如:导通孔的直径在0.15-0.35mm之间时，该非沉铜孔的的直径在0.30-0.85mm之间；
[0048]另外，开设非沉铜孔的目的是为了隔断较厚的内层铜箔。
[0049]102、在非沉铜孔内填充树脂；
[0050]在非沉铜孔内填充树脂后，去除第二散热过孔表面多余的树脂，并对第二散热过孔进行预固化，然后将内层图形转移至内层铜箔上，并对印制电路板进行层压；
[0051]填充树脂的目的为了造成隔空的效果，以使