超细线路印制电路板的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及高密度互联（HDI)印刷电路板及其所用覆铜板的生产技术领域，尤其 涉及一种使用定型布来制作超细线路印刷电路板及其所用覆铜板的方法。
【背景技术】
[0002] 随着电子产品的微小型化、多功能化，尤其是消费类电子产品的微小型化、高性 能化已经成为明显趋势，这就要求用于电子产品的印制电路板（PrintedCircuitBoard， PCB)实现高密度化、高性能化、超细线路化。在此前提下，超细线路PCB板已经显示出优势。
[0003] 用于制造PCB板的基材是覆铜板（CopperCladLaminate，CCL)。目前，目前，生 产覆铜板的方法是：将常规玻璃纤维布浸渍树脂溶液，然后烘烤固化得到粘结片，并最终通 过层压得到覆铜板；其中，电子级平纹编织的常规玻璃纤维布是覆铜板的增强材料，这种常 规玻璃纤维布在浸渍树脂溶液和烘烤半固化过程以及层压过程中，玻璃纤维布容易受到浸 渍设备和层压过程树脂流动的挤压而变形，同时，在短时间的树脂浸渍过程中也难于保证 完全浸渍填满玻璃纤维布的玻纤之间的空隙，因此，常规玻璃纤维布按照现有的方法生产 覆铜板具有以下缺点：
[0004] (1)由于常规玻纤布本身的编织结构，其玻璃丝很容易因受到微小不均匀的张力 而导致上胶、层压过程中产生炜斜，使得玻纤布翘曲严重、表观不平整、尺寸稳定性差，进一 步使层压过程中容易因挤压变形导致板材翘曲等问题，使覆铜板翘曲严重；
[0005] (2)编织后的玻纤布由于经炜纱交织，使得纱与纱（即，经纱与炜纱、经纱与经纱、 炜纱与炜纱）之间出现空隙，这种空隙在炜斜的情况下将变的更大和更多，导致玻纤布浸 渍不良，进而影响到覆铜板的质量，导致使用该覆铜板制作的PCB板出现严重的离子迀移 (CAF)问题，导致PCB板不合格；
[0006] (3)玻璃纤维容易受到层压过程中高温高压下树脂流动挤压而变形，甚至导致玻 璃纤维与铜箱之间缺少树脂层而出现"露布纹"等现象，尤其是薄型覆铜板反映更突出，而 此种露布纹现象，在PCB加工过程中，对制作细线或超细线路PCB产生不利影响，容易出现 PCB短路或断路的问题；
[0007] (4)在制作薄型覆铜板时，上述缺陷会被放大，严重影响产品的质量，因此使用现 有方法制作薄型覆铜板及超细线路印制电路板，存在极大的困难。
[0008] 为解决上述问题，本申请人经过长期的调研和生产实践，研发出了一种新的方法 制作薄型覆铜板由其最终制成超细线路印制电路板，以提尚超细线路印制电路板的质量及 性能。
【发明内容】
[0009] 本发明的目的在于提供一种超细线路印制电路板的制作方法，以提高超细线路印 制电路板的质量及性能。
[0010] 为实现上述目的，本发明的技术方案为：提供一种超细线路印制电路板的制作方 法，其包括如下步骤：
[0011] (1)将玻璃原料熔融后进行拉丝处理，形成玻璃丝；
[0012] (2)将所述玻璃丝浸入胶液中进行浸胶处理，取出后进行烘干半固化处理，再编织 形成玻纤布毛还；
[0013] (3)对所述玻纤布毛坯进行烘烤固化，形成定型布，其中，所述定型布中树脂重量 含量不超过30% ;
[0014] (4)用涂覆机在铜箱的粗糙面上涂覆树脂，并将涂覆有树脂的铜箱半固化形成涂 树脂铜箱；
[0015] (5)将所述定型布与所述涂树脂铜箱压合并烘烤固化，形成覆铜板；
[0016] (6)将所述覆铜板按照现有方式制作得到超细线路印制电路板。
[0017] 与现有技术相比，由于本发明超细线路印制电路板的制作方法中，首先对玻璃丝 进行了浸胶处理，然后再将浸胶处理后的玻璃丝进行烘干半固化处理，再编织形成玻纤布 毛坯，将玻纤布毛坯进行烘烤固化而形成定型布。通过这种方式制作的定型布，首先，由于 胶液直接对玻璃丝进行了表面处理，在定型布布编织过程中及时填充了玻璃纤维之间的空 隙，同时有效防止了玻璃丝在后续编织处理过程中出现炜斜，确保了所制作出的定型布尺 寸稳定；其次，由于玻璃丝的浸胶处理，使得最后烘烤固化所形成的定型布不会出现空隙、 表观平整、不易翘曲，避免了后续玻纤布浸渍不良的问题；再者，通过烘烤固化来取代传统 玻纤布制作中的上浆、脱浆焖烧，节约了工序。综上，通过上述方法制作得到的定型布，具有 尺寸稳定、表观平整及无空隙的特点，因此利用该定型布制作覆铜板过程中，定型布的玻璃 丝受到树脂流动挤压不易变形，可避免玻璃丝与铜箱之间因缺少树脂层而出现"露布纹"的 现象，使得制成的覆铜板具有尺寸稳定、表观平整、不露布纹的特点，从而解决因覆铜板"露 布纹"而导致难以制作超细线路PCB板的技术难题，并可避免超细线路PCB板出现短路或 断路的问题，提高超细线路PCB板的性能及合格率，降低制作难度和制作成本；同时，因定 型布避免了空隙的产生，使得用此制作的超细线路PCB板耐离子迀移（CAF)，确保了产品质 量。
[0018] 较佳地，在一种实施方式中，上述步骤（2)进一步包括如下步骤：
[0019] (21)将至少两根所述玻璃丝进行并丝处理，形成玻璃丝束；
[0020] (22)将所述玻璃丝束浸入胶液中进行浸胶处理，浸胶处理后进行烘干半固化处 理，从而形成浸胶玻璃纱；其中，所述胶液在25°C的粘度小于200CPS，烘干半固化处理温度 为100-150°C，烘干半固化处理时间为3-5分钟；
[0021] (23)对所述浸胶玻璃纱依次进行捻纱、整经和编织处理，形成所述玻纤布毛胚。
[0022] 在该种方式中，玻璃丝经并丝处理后便浸入胶液中进行浸胶处理，通过胶液对玻 璃丝进行表面处理，因此在定型布编织过程中及时填充了玻璃丝之间的空隙，并可有效防 止后续编织处理过程中出现炜斜，确保了所制作出的定型布尺寸稳定；同时由于浸胶处理 在并丝后就进行，使得最后烘烤固化所形成的定型布不会出现空隙并且表观平整；因此，利 用该定型布制作得到的覆铜板，具有尺寸稳定、表观平整且不露布纹的特点，从而防止该覆 铜板制作的超细线路PCB板出现短路或断路，提高超细线路PCB板的性能及合格率，降低 制作难度和制作成本；并且定型布避免了空隙的产生，使得用此制作的PCB板耐离子迀移 (CAF)，确保了产品质量。
[0023] 较佳地，在另一种实施方式中，上述步骤（2)进一步包括如下步骤：
[0024] (21)将至少两根所述玻璃丝进行并丝处理，形成玻璃丝束；
[0025] (22)对所述玻璃丝束依次进行捻纱和整经处理，形成整经纱；
[0026] (23)将所述整经纱浸入胶液中进行浸胶处理，浸胶处理后进行烘干半固化处理， 从而形成浸胶整经纱；其中，所述胶液在25°C的粘度小于200CPS，烘干半固化处理温度为 100-150°C，烘干半固化处理时间为3-5分钟；
[0027] (24)对所述浸胶整经纱进行编织处理，形成所述玻纤布毛胚。
[0028] 这种方式中，玻璃丝先进行并丝、捻纱和整经处理形成整经纱，然后将整经纱浸入 胶液中进行浸胶处理，因胶液对玻璃丝进行了表面处理，在定型布编织过程中及时填充了 玻璃丝之间的空隙，并可有效防止后续编织处理过程中出现炜斜，确保了所制作出的定型 布尺寸稳定；同时由于浸胶处理在整经后进行，使得最后烘烤固化所形成的定型布不会出 现空隙并且表观平整，用此使用该定型布制作得到的覆铜板，具有尺寸稳定、表观平整且不 露布纹的特点，从而防止该覆铜板制作的超细线路PCB板出现短路或断路，提高超细线路 PCB板的性能及合格率，降低制作难度和制作成本；并且定型布避免了空隙的产生，使得用 此制作的PCB板耐离子迀移（CAF)，确保了产品质量。
[0029]较佳地，上述步骤⑶中，烘烤固化的温度为150_200°C，烘烤固化的时间为1-2小 时。
[0030] 较佳地，上述步骤（5)进一步包括如下步骤：将所述涂树脂铜箱的树脂面与所 述定型布的一面或两面进行辊压，辊压后烘烤固化形成所述覆铜板，其中，辊压温度为 80-160°C、辊压压力为0· 2-2MPa，固化温度为170-200°C，固化时间为30-90分钟。
[0031] 较佳地，上述步骤（5)进一步包括如下步骤：所述步骤（5)进一步包括如下步骤： 将所述定型布及涂树脂铜箱切成尺寸相同的片状，并将切成片状的定型布叠于切成片状的 涂树脂铜箱的树脂面上并对齐，形成一层胚料；将至少一层胚料放置于层压机中进行层压 固化形成所述覆铜板，其中，层压固化温度为170-200°C，层压固化时间为30-90分钟。
【附图说明】
[0032] 图1是本发明超细线路印制电路板的制作方法一