专利名称：一种用于制作印制电路板的对位方法
技术领域：
本发明涉及一种印制电路板的制作方法，更具体地说，涉及一种 用于制作印制电路板的对位方法。
背景技术：
印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)是将零件与零件之间复 杂的铜箔电路，整合在一块板子上，以提供电子零件组件在安装与互 连时的主要载体，是电子产品不可缺少的基础零件。由于印制电路板的电路越来越复杂，高密度互连(High Density Interconnection, HDI)技术应运而生，该技术是在多层电路板上外加 增层，并以激光钻孔的方式制作出微盲孔，从而实现层间互连。电子产品小型化和复杂化的趋势，正在推动印制电路板组装技术 也正在进入一个突破性的发展时期。以手机为代表的高性能小型电子产品，对HDI/BUM印制电路板 的设计、组装和测试都提出了新的挑战。手机市场的扩大与需求量的 大幅度提升，带动了电路板的生机，目前，手机所使用的电路板按制 程技术一般包括传统压合板和增层多层板(Build-up Multilayer, BUM),其中，BUM板是目前制作手机电路板最高阶的制程技术，即 在制作好的单面或双面板的外层加以增层，并以非机械方式成孔(大 多为微盲孔)，成为高密度互连(High Density Interconnection, HDI) 电路板，HDI电路板通常是指利用微盲孔搭配细线与密距以达到单位 面积中能够搭载更多元件或布设更多线路的电路板。HDI高密度互联印制电路板是继PC工业推动的多层板以后，印 制电路板和印制电路板组装工业新的发展潮流。美国电子电路和电子 互连行业协会(IPC)，在其印制电路板工业发展路线图中指出，驱动印 制电路板工业继续向前发展的产业、技术和产品包括电子游戏、消品、主机和服务器的海量存储器、射频及微波 电子、以及极端环境下的航空及汽车电子产品等。这些领域的发展都离不开HDI的技术和制作，当然，其中手持式无线产品对HDI印制 电路板和微盲孔技术的需求要领先与其它产品领域，随着科技的快速 发展，上述领域的产品都将采用HDI和微盲孔制作技术。目前，印制电路板业界在进行多层(二层或二层以上)的印制电 路板制作过程中，特别是在进行HDI积层(四层或四层以上)印制 电路板制作过程中，均采用逐层对位方式进行加工。即在包括单面或 双面的PCB基层上的各导电层均设有对位标靶，每层的图形转移和 激光打孔对位，均以该导电层的对位标靶来进行对位加工。上述多层 印制电路板制作方法的优点是工艺简便、自动化程度高、能较好确 保相临线路层的对准精度；其不足之处是由于拼版设计的对位标靶 过多，所以互为关联且相互制约；又由于各增层采用的基准不同，所 以容易造成误差累计，特别在多次积层工艺及高密度互连结构产品中 更是容易产生层间对位的偏差问题，从而影响到产品的可靠性。发明内容本发明要解决的技术问题是提供一种对位精密度高的用于制作 印制电路板的对位方法。为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下一种用于制作印制电路板的对位方法，在单面或双面的PCB基 层上设有一组对位标靶，其特征在于增层的图形对位和钻孔加工均 以PCB基层上的同一组对位标靶为基准。即后续的各增层其铜箔层 (导电层)的图形转移和钻孔加工均以PCB基层上的同一组对位标 耙来对位。作为本发明的一种优选技术方案在增层与PCB基层、增层与 增层的压合前，先将增层上与PCB基层上对位标靶位置对应处的材 料(铜箔层和较厚或不透明的树脂层)开工具窗，再将增层与PCB 基层、增层与增层压合；在增层与PCB基层、增层与增层压合后，PCB基层上的对位标靶通过工具窗显露出来;增层的图形对位和钻孔 加工，均以显露出来的同一组对位标靶为基准。上述技术方案所采用 的方法为预开窗法。这样，各增层在逐层压合的过程中，增层的图形对位和钻孔加工， 始终以同一组对位标靶为基准，降低多次对位的累积误差产生，解决 和完善多次积层印制电路板制作中容易产生的层间对位偏移问题，从 而大大地提高了积层的对位精密度。作为本发明的另一种优选技术方案将增层与PCB基层、增层 与增层压合，然后挖去对位标靶上的铜箔或树脂材料(铜箔层和较厚 或不透明的树脂层)，使PCB基层上的对位标靶显露出来；增层的图 形对位和钻孔加工，均以显露出来的同一组对位标靶为基准。上述技 术方案所采用的方法为挖标靶法。为了方便于挖去对位标靶上的材料，在增层与PCB基层、增层 与增层的压合前，先在对位标靶上贴保护膜，使树脂层不与对位标耙 结合，因此，可以很方便地将对位标靶上的材料挖去。这样，各增层在逐层压合的过程中，通过挖标靶法，使对位标靶 露出，增层的图形对位和钻孔加工，始终以同一组对位标靶为基准， 降低多次对位的累积误差产生，解决和完善多次积层印制电路板制作 中容易产生的层间对位偏移问题，从而大大地提高了积层的对位精密 度。所述各增层包括绝缘层和导电层，绝缘层和导电层压合后形成增层。所述绝缘层最好是树脂层，所述导电层最好是铜箔层，树脂层和 铜箔层压合后形成增层。当果树脂层较薄或较透明时，则直接蚀去对位标靶上铜箔层，使得光学CCD能够识别PCB基层上的对位标靶；当树脂层较厚或材料不透明时，应去除对位标靶上的铜箔层和较厚或材料不透明树脂层，使光学CCD能分辨出PCB基层上的对位标靶。本发明对照现有技术的有益效果是，由于本发明将每次积层的对位标靶设定在同一内层上，有效提高电路拼版效率；同时，用同一组 对位标耙进行对位，实现多次积层以同一组对位标靶为基准，降低多 次对位的累积误差产生，解决和完善多次积层印制电路板制作中容易 产生的层间对位偏移问题，从而大大地提高了积层的对位精密度。因 此，本发明的对位方法适用于多层(二层或二层以上)的印制电路板 的制作，特别适用于HDI积层(四层或四层以上)印制电路板的制 作。下面结合附图和具体实施方式
对本发明做进一步的说明。
图1是预开窗方式的增层与PCB基层压合前的俯视图； 图2是图1中的A—A向剖视图； 图3是图2中增层与PCB基层压合后的结构示意图； 图4是在图3中积层板上预开窗方式的增层与增层压合前的结构 示意图；图5是图4中增层与增层压合后的结构示意图； 图6是挖标靶方式的增层与PCB基层压合前的俯视图； 图7是图6中的B_B向剖视图； 图8是图7中增层与PCB基层压合后的结构示意图； 图9是图8中积层板挖标靶后的结构示意图； 图10是在图9中积层板上挖标靶方式的增层与增层压合前的结 构示意图；图11是图10中增层与增层压合后的结构示意图； 图12是图11中积层板挖标靶后的结构示意图；具体实施方式
实施例1如图1至图5所示，本优选实施例中的用于制作印制电路板的对位方法，在双面的PCB基层1上设有一组对位标靶2，如图2所示， 第一增层3包括绝缘层和导电层，上述绝缘层为树脂层31，上述导 电层为铜箔层32,树脂层31和铜箔层32压合后形成背胶铜箔即第 一增层3。本优选实施例中采用预开窗法在第一增层3与PCB基层1的 压合前、先将第一增层3上与PCB基层1上对位标靶2位置对应处 的铜箔层32和较厚或不透明的树脂层31开工具窗33，如图2所示; 再将第一增层3与PCB基层1压合，在第一增层3与PCB基层1压 合后，PCB基层1上的对位标靶2通过工具窗33显露出来；第一增 层3的图形对位和钻孔加工，即第一增层3其铜箔层32的图形转移 和钻孔加工，均以显露出来的同一组对位标靶2为基准。如图4、图5所示，在图3中积层板上，用预开窗方式外加第二 增层4，如图4所示，第二增层4包括绝缘层和导电层，上述绝缘层 为树脂层41，上述导电层为铜箔层42，树脂层41和铜箔层42压合 后形成第二增层4，第二增层4与第一增层3的结构和材料相同。在第二增层4与第一增层3的压合前、先将第二增层4上与PCB 基层1上对位标靶2位置对应处的铜箔层42和较厚或不透明的树脂 层41开工具窗43，工具窗43与工具窗33相同，如图4所示；再将 第二增层4与第一增层3压合，在第二增层4与第一增层3压合后， PCB基层1上的对位标靶2通过工具窗43显露出来；第二增层4的 图形对位和钻孔加工，即第二增层4其铜箔层42的图形转移和钻孔 加工，均以显露出来的同一组对位标靶2为基准。依此类推，用上述预开窗法，经逐层压合，各增层的图形对位和 钻孔加工，始终以PCB基层1上的同一组对位标靶2为基准，可以 生产出四层或四层以上增层的多层电路板。上述压合可以由德国BURKEL生产的型号为LAMV150的压机来完成；上述图形对位可以由日本小野测器株式会社生产的型号为 EV2400的0N0 S0KKI自动曝光机来完成；上述钻孔加工可以由日本日立公司生产的型号为LC-2G212E/2C 的激光钻孔机来完成。 实施例2实施例2与实施例1基本相同，两者的不同之处在于如图6至图12所示，实施例2中采用挖标靶法在第一增层3 与PCB基层1的压合前，先在对位标靶2上贴保护膜20，使树脂层 31不与对位标靶2结合；如图8所示，再将第一增层3与PCB基层 1压合，然后挖去对位标耙2上的铜箔层32和较厚或不透明的树脂 层31，如图9所示，使PCB基层1上的对位标靶2显露出来；第一 增层3的图形对位和钻孔加工，即第一增层3其铜箔层32的图形转 移和钻孔加工，均以显露出来的同一组对位标靶2为基准。如图10、图11、图12所示，在图9中积层板上，用挖标耙方式 外加第二增层4，如图11所示，将第二增层4与第一增层3的压合， 然后挖去对位标靶2上的铜箔层42和较厚或不透明的树脂层41，如 图12所示，使PCB基层1上的对位标靶2显露出来；第二增层4的 图形对位和钻孔加工，即第二增层4其铜箔层42的图形转移和钻孔 加工，均以显露出来的同一组对位标靶2为基准。依此类推，用上述挖标靶法，经逐层压合，各增层的图形对位和 钻孔加工，始终以PCB基层1上的同一组对位标靶2为基准，可以 生产出四层或四层以上增层的多层电路板。
权利要求
1、一种用于制作印制电路板的对位方法，在单面或双面的PCB基层上设有一组对位标靶，其特征在于增层的图形对位和钻孔加工均以PCB基层上的同一组对位标靶为基准。
2、 如权利要求1所述的用于制作印制电路板的对位方法，其特征 在于在增层与PCB基层、增层与增层的压合前，先将增层上与PCB 基层上对位标靶位置对应处的材料开工具窗，再将增层与PCB基层、 增层与增层压合；在增层与PCB基层、增层与增层压合后，PCB基 层上的对位标耙通过工具窗显露出来；增层的图形对位和钻孔加工， 均以显露出来的同一组对位标靶为基准。
3、 如权利要求1所述的用于制作印制电路板的对位方法，其特征 在于将增层与PCB基层、增层与增层压合，然后挖去对位标靶上的 铜箔或树脂材料，使PCB基层上的对位标靶显露出来；增层的图形对 位和钻孔加工，均以显露出来的同一组对位标靶为基准。
4、 如权利要求3所述的用于制作印制电路板的对位方法，其特征 在于在增层与PCB基层、增层与增层的压合前，先在对位标靶上贴 保护膜。
5、 如权利要求1至4中任一项所述的用于制作印制电路板的对位方法，其特征在于所述各增层包括绝缘层和导电层，绝缘层和导电层压合后形成增层。
6、 如权利要求5所述的用于制作印制电路板的对位方法，其特征 在于所述绝缘层为树脂层，所述导电层为铜箔层。
全文摘要
一种用于制作印制电路板的对位方法，在单面或双面的PCB基层上设有一组对位标靶，其特征在于增层的图形对位和钻孔加工均以PCB基层上的同一组对位标靶为基准。由于本发明将每次积层的对位标靶设定在同一内层上，有效提高电路拼版效率；同时，用同一组对位标靶进行对位，实现多次积层以同一组对位标靶为基准，降低多次对位的累积误差产生，解决和完善多次积层印制电路板制作中容易产生的层间对位偏移问题，从而大大地提高了积层的对位精密度。因此，本发明的对位方法适用于多层(二层或二层以上)的印制电路板的制作，特别适用于HDI积层(四层或四层以上)印制电路板的制作。
文档编号H05K3/46GK101257769SQ20081002754
公开日2008年9月3日 申请日期2008年4月16日 优先权日2008年4月16日
发明者何润宏, 刘建生 申请人:汕头超声印制板公司