一种印制电路板、电子设备及制作印制电路板的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种印制电路板、电子设备及制作印制电路板的方法。
【背景技术】
[0002]随着微电子技术的不断发展，电子设备的功能越来越强大，功耗也随之增大。另一方面，随着移动互联网技术的飞速发展，电子设备的尺寸越来越小，在设备功耗增大的背景下，对电子设备的散热性能提出了严格的要求。
[0003]现有技术中，对于体积较小的移动终端通常采用被动散热的方式进行散热，即:在电子元器件上贴附金属片等散热片来将热源处的热量传导出去，降低热源处的温度。但是在热源电子元器件上贴附金属散热片将增加电子设备的重量，与电子设备的轻薄化、便携化趋势相违背。
【发明内容】
[0004]本申请提供一种印制电路板、电子设备及制作印制电路板的方法，解决了难以在不增加电子设备的重量的情况下实现电子设备内部快速散热的技术问题。
[0005]本申请第一方面提供了一种印制电路板，用于设置电子元器件，所述印制电路板包括:导电层，与所述电子元器件电气连接；绝缘纳米碳层，附着在所述导电层上，用于传导设置在所述绝缘纳米碳层上的所述电子元器件所产生的热量。
[0006]可选的，所述绝缘纳米碳层上具有孔，其中，所述导电层与所述电子元器件具体通过穿过所述孔的引线实现电气连接。
[0007]可选的，所述导电层上刻蚀有电路图形。
[0008]可选的，所述印制电路板还包括:绝缘基板，其中，所述导电层具体附着在所述绝缘基板的第一面上；第二导电层，附着在所述绝缘基板的与所述第一面相反的第二面上；第二绝缘纳米碳层，附着在所述第二导电层上，用于传导设置在所述第二绝缘纳米碳层上的第二电子元器件所产生的热量；其中，所述第二导电层与所述第二电子元器件电气连接。
[0009]本申请实施例第二方面提供一种电子设备，包括:第一方面提供的印制电路板；电子元器件，设置在所述绝缘纳米碳层上。
[0010]本申请实施例第三方面提供了一种制作印制电路板的方法，包括:在导电层上刻蚀出电路图形；在所述导电层上制备绝缘纳米碳层。
[0011]可选的，在所述在所述导电层上制备绝缘纳米碳层之后，所述方法还包括:对所述绝缘纳米碳层进行加热。
[0012]可选的，所述对所述绝缘纳米碳层进行加热，包括:采用红外光源照射所述绝缘纳米碳层；或者将所述印制电路板放置在200°c的烘箱中加热20分钟。
[0013]可选的，所述在所述导电层上制备绝缘纳米碳层，包括:采用静电雾化喷涂的方式在所述导电层上制备所述绝缘纳米碳层。
[0014]可选的，所述在所述导电层上制备绝缘纳米碳层，包括:在所述导电层上设置掩膜板，根据所述掩膜板在所述导电层上制备所述绝缘纳米碳层，所述掩膜板的图形根据所述电路图形确定，所述绝缘纳米碳层的图形与所述掩膜板的图形相对应。
[0015]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
[0016]本申请实施例中，在电路板的导电层上附着一层绝缘纳米碳层，由于绝缘纳米碳层具有优异的热传导能力，能够快速将设置在绝缘纳米碳层上的电子元器件产生的热量传导出去。其中，纳米碳的密度远小于金属散热片材料，不到常用散热材料铜的密度的六分之一，而且纳米碳层仅仅是厚度极小的一个涂层，其厚度可以小于2?3_，小于金属散热片的厚度。因此，通过具有绝缘纳米碳层的印制电路板散热，不仅能够有效降低热源处的温度，而且相对现有技术中使用金属散热片散热，能够显著减小电子设备的重量。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为为本申请实施例提供的印制电路板100的结构示意图；
[0019]图2为印制电路板100的分解结构示意图；
[0020]图3为印制电路板100进一步细化结构示意图；
[0021]图4为本申请实施例提供的制作印制电路板的方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0022]针对现有技术中存在的难以在不增加电子设备的重量的情况下实现电子设备内部散热的技术问题，本申请实施例提供了一种印制电路板、电子设备及制作印制电路板的方法，通过在电路板的导电层上附着一层绝缘纳米碳层，由于绝缘纳米碳层具有优异的热传导能力，能够快速将设置在绝缘纳米碳层上的电子元器件产生的热量传导出去。其中，纳米碳的密度远小于金属散热片材料，不到常用散热材料铜的密度的六分之一，而且纳米碳层仅仅是厚度极小的一个涂层，其厚度可以小于2?3_，小于金属散热片的厚度。因此，与使用金属散热片散热相比，使用具有纳米碳层的电路板散热能够显著减小电子设备的重量。
[0023]下面通过附图以及具体实施例对本申请技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
[0024]参见图1及图2，印制电路板100包括导电层110和以及附着在导电层110上的绝缘纳米碳层120。其中，导电层110可以为具有良好导电性能的金属材料，例如铜、锡、铅锡合金、锡铜合金、金、银，等等。
[0025]印制电路板100上可设置电子元器件200，电子元器件具体设置在绝缘纳米碳层120之上，并与导电层110电气连接。本申请实施例中，导电层110与电子元器件200之间实现电气连接的方式包括:
[0026]方式1，请继续参见图2，绝缘纳米碳层120上具有孔121，其中，导电层110与电子元器件200具体通过穿过孔121的引线实现电气连接。S卩，导电层110上设置有与电子元器件200实现电气连接的引脚，从该引脚引出引线，引线穿过孔121与电子元器件200相连。实际情况中，孔121的形状可以为圆形或椭圆形，也可以为方形或槽形以及不规则形状，本申请实施例中对此不予限定。
[0027]方式2，绝缘纳米碳层120包括两块或两块以上的相分离的绝缘纳米碳块，可以在导电层110上引出导线，穿过相分离的两块绝缘纳米碳块之间的空隙与电子元器件相连，实现导电层110与电子元器件200的电气连接。
[0028]方式3，从导电层110的侧边引出导线，导线绕过绝缘纳米碳层120，与电子元器件相连，实现导电层I1与电子元器件200的电气连接。
[0029]本申请实施例中可以通过上述三种方式中的任意一种实现导电层110与电子元器件200的电气连接，也可以同时使用其中的两种或两种以上的方式来实现导电层110与电子元器件200的电气连接。
[0030]本申请实施例中，将电子元器件设置在绝缘纳米碳层120之上，绝缘纳米碳层120具有优异的热传导能力，其导热系数高达5300Wm 1K1,能够快速将电子元器件产生的热量导出，其中，W为瓦特，m为米，K为开尔文，材料导热系数越大，热传导能力越大，散热效果越好。反观现有技术中，散热金属片材料中导热系数较高的铜的导热系数只有^OWm1K1,散热金属板的散热效果远远不及绝缘纳米碳层的散热效果。
[0031]不仅如此，纳米碳的密度远小于金属散热片材料，不到常用散热材料铜的密度的六分之一，而且纳米碳层仅仅是厚度极小的一个涂层，其厚度可以小于2?3_，小于金属散热片的厚度。因此，与使用金属散热片散热相比，使用具有纳米碳层的电路板散热能够显著减小电子设备的重量。
[0032]另外，由于绝缘纳米碳层120具有稳定的物理性能和化学性能，其可以作为导电层110的保护层，避免导电层110受到破坏，提高印制电路板100的可靠性和使用寿命。
[0033]可选的，导电层110上刻蚀有电路图形，作为电子元器件之间连通的通路。另外，导电层110上的电路图形也可以包括大的金属面作为接地或者电源层。在导电层110上刻蚀出电路图形的方式可以参考现有技术，本申请实施例不再详述。
[0034]进一步，参照图3，印制电路板100还包括绝缘基板130，绝缘基板130为印制电路板100提供物理主体，导电层110即是附着在绝缘基板130上。绝缘基板的材料可以是玻璃纤维、不织物料、树脂等压制而成的绝缘黏合片，例如棉纸、酚醛棉纸、环氧树脂、玻璃布、多元酯等，另外，绝缘基板的材料也可以是氮化铝、碳化硅等材料。
[0035]可选的，印制电路板100可以为双面电路板，即印制电路板100的正反两面均可以设置电子元器件。
[0036]具体的，请继续参照图3，绝缘基板130包括相反的第一面131和第二面132。导电层110附着在第一面131上，而在第二面132上附着有第二导电层140，而第二导电层140上附着有第二绝缘纳米碳层150，用于传导设置在第二绝缘纳米碳层150上的第二电子元器件300件所产生的热量。其中，第二导电层140与第二电子元器件300电气连接。
[0037]其中，第二导电层140的实现方式可以参考导电层110，第二绝缘纳米碳层150的实现方式可以参考绝缘纳米碳层120，第二导电层140与第二电子元器件300的电气连接方式可以参考导电层I1与电子元器件200的电气连接方式，本申请实施例在此不再详述。
[0038]本申请实施例上述技术方案中，印制电路板100两面均可设置电子元器件，并且印制电路板两侧均具有绝缘纳米碳层，能够快速将电路板上的电