子元器件产生的热量传导出去，实现快速、有效的散热。
[0039]可选的，本申请实施例中的印制电路板100可以包括2层以上的导电层，每个导电层夹在两个绝缘基板之间。印制电路板还可以包括2层以上的绝缘纳米碳层，除了在印制电路板100的正反两个表面具有绝缘纳米碳层，在印制电路板的内层中也可以增加绝缘纳米碳层，以增加印制电路板的散热能力。
[0040]基于相同的发明构思，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备中具有前述实施例中的印制电路板100，该电子设备中的有电子元器件设置在印制电路板100表面的绝缘纳米碳层120之上。由于印制电路板100的表面的绝缘纳米碳层120具有优异的热传导能力，能够快速地将印制电路板100上设置的电子元器件所产生的热量传导出去，避免热源附近的温度过高降低电子元器件的性能以及安全性，延长电子设备的使用寿命。
[0041]不仅如此，由于纳米碳的密度远小于金属散热片材料，不到常用散热材料铜的密度的六分之一，而且纳米碳层仅仅是厚度极小的一个涂层，其厚度可以小于2?3_，小于金属散热片的厚度。因此，与使用金属散热片散热相比，使用具有纳米碳层的电路板散热能够显著减小电子设备的重量。
[0042]另一方面，本申请实施例还提供了一种制作印制电路板的方法，参照图4，该方法的流程包括如下步骤:
[0043]步骤401:在导电层110上刻蚀出电路图形。
[0044]具体的，刻蚀电路图形的方法包括减去法(Subtractive)和加成法(Additive)。其中，减去法是利用化学品或机械将空白的金属导电层上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。而加成法(Additive)是在预先镀上薄铜箔层的绝缘基板上覆盖光阻剂，经紫外光曝光再显影，把需要的薄铜层部分露出，然后利用电镀在露出部分上把金属层增厚到所需要的规格，再镀上一层抗蚀刻阻剂(金属薄锡)，最后除去光阻剂，再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉，形成所需要的电路。步骤401的具体实现方式可以参考现有技术中的工艺，本申请实施例不再详述。
[0045]步骤402:在导电层110上制备绝缘纳米碳层120。
[0046]具体的，刻蚀出电路图形后，在导电层上制备绝缘纳米碳层120。本申请实施例中，制备绝缘纳米碳层120的方式包括:静电雾化喷涂、等离子体喷射沉积、石墨电弧法、激光蒸发石墨法、化学气相沉积法，等等。具体实现方式可以参考现有技术，本申请实施例在此不再详述。
[0047]通过在导电层上制备绝缘纳米碳层，使设置在电路板上的电子元器件能够与绝缘纳米碳层120接触，绝缘纳米碳层120具有优异的热传导能力，能够快速将电子元器件产生的热量导出。不仅如此，纳米碳的密度远小于金属散热片材料，不到常用散热材料铜的密度的六分之一，而且纳米碳层仅仅是厚度极小的一个涂层，其厚度可以小于2?3_，小于金属散热片的厚度。因此，与使用金属散热片散热相比，使用具有纳米碳层的电路板散热能够显著减小电子设备的重量。
[0048]可选的，在步骤402执行之前，可以先对刻蚀出导电层图形的印制电路板100进行压合，保证电路板各层紧密贴附在一起，提高电路板的结构稳定性，并且降低电路板整体厚度。
[0049]可选的，在导电层上制备绝缘纳米碳层时，首先在导电层上设置掩膜板，掩膜板可以为图形化的光阻层，也可以是图形化的掩膜基板，然后根据掩膜板在导电层上制备绝缘纳米碳层，掩膜板的图形根据电路图形确定，绝缘纳米碳层的图形与掩膜板的图形相对应。例如，在导电层上需要焊接引脚的地方就不需要沉积绝缘纳米碳层，可以用掩膜板将该位置遮挡，使引脚上方没有绝缘纳米碳，便于后期引线与电子元器件相连。
[0050]可选的，在导电层上制备绝缘纳米碳层时，也可以先制备一整层绝缘纳米碳层，然后用刻蚀工艺刻蚀出绝缘纳米碳层的图形。
[0051]可选的，请继续参照图4，在步骤402之后，还包括步骤403:对绝缘纳米碳层进行加热。
[0052]具体的，对绝缘纳米碳层进行加热的方式包括:
[0053]方式1，采用红外光源照射绝缘纳米碳层。
[0054]方式2，烘箱加热坚膜，可以将印制电路板放置在200°C的烘箱中加热20分钟。
[0055]通过对制备的绝缘纳米碳层进行加热，将提高绝缘纳米碳层的物理稳定性。
[0056]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点:
[0057]本申请实施例中，在电路板的导电层上附着一层绝缘纳米碳层，由于绝缘纳米碳层具有优异的热传导能力，能够快速将设置在绝缘纳米碳层上的电子元器件产生的热量传导出去。其中，纳米碳的密度远小于金属散热片材料，不到常用散热材料铜的密度的六分之一，而且纳米碳层仅仅是厚度极小的一个涂层，其厚度可以小于2?3_，小于金属散热片的厚度。因此，通过具有绝缘纳米碳层的印制电路板散热，不仅能够有效降低热源处的温度，而且相对现有技术中使用金属散热片散热，能够显著减小电子设备的重量。
[0058]本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0059]本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0060]这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0061]尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
[0062]显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种印制电路板，用于设置电子元器件，其特征在于，所述印制电路板包括: 导电层，与所述电子元器件电气连接； 绝缘纳米碳层，附着在所述导电层上，用于传导设置在所述绝缘纳米碳层上的所述电子元器件所产生的热量。2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述绝缘纳米碳层上具有孔，其中，所述导电层与所述电子元器件具体通过穿过所述孔的引线实现电气连接。3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述导电层上刻蚀有电路图形。4.如权利要求1-3中任一权利要求所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括: 绝缘基板，其中，所述导电层具体附着在所述绝缘基板的第一面上； 第二导电层，附着在所述绝缘基板的与所述第一面相反的第二面上； 第二绝缘纳米碳层，附着在所述第二导电层上，用于传导设置在所述第二绝缘纳米碳层上的第二电子元器件所产生的热量； 其中，所述第二导电层与所述第二电子元器件电气连接。5.一种电子设备，其特征在于，包括: 如权利要求1-4中任一权利要求所述的印制电路板； 电子元器件，设置在所述绝缘纳米碳层上。6.一种制作印制电路板的方法，其特征在于，包括: 在导电层上刻蚀出电路图形； 在所述导电层上制备绝缘纳米碳层。7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在所述在所述导电层上制备绝缘纳米碳层之后，所述方法还包括: 对所述绝缘纳米碳层进行加热。8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述对所述绝缘纳米碳层进行加热，包括: 采用红外光源照射所述绝缘纳米碳层；或者 将所述印制电路板放置在200°C的烘箱中加热20分钟。9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述导电层上制备绝缘纳米碳层，包括: 采用静电雾化喷涂的方式在所述导电层上制备所述绝缘纳米碳层。10.如权利要求6或9所述的方法，其特征在于，所述在所述导电层上制备绝缘纳米碳层，包括: 在所述导电层上设置掩膜板，根据所述掩膜板在所述导电层上制备所述绝缘纳米碳层，所述掩膜板的图形根据所述电路图形确定，所述绝缘纳米碳层的图形与所述掩膜板的图形相对应。
【专利摘要】本发明公开了一种印制电路板、电子设备及制作印制电路板的方法，解决了难以在不增加电子设备的重量的情况下实现电子设备内部快速散热的技术问题。该印制电路板，用于设置电子元器件，包括：导电层，与所述电子元器件电气连接；绝缘纳米碳层，附着在所述导电层上，用于传导设置在所述绝缘纳米碳层上的所述电子元器件所产生的热量。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105704905
【申请号】CN201410692522
【发明人】王伟强, 王培
【申请人】联想(北京)有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2014年11月26日