专利名称：一种在印制电路板上嵌入散热片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印制电路板的制作方法，更具体地说，涉及一种 在印制电路板上嵌入散热片的制作方法。
背景技术：
传统电路板的散热方式是在电路板的背面上设有散热片(一般为 金属片)，电路板发出的热通过散热片发散出来，从而达到冷却电路板 的目的。随着电路板的日益复杂化，传统电路板的散热方式已经不能满足 电路板设计要求。后来，人们将散热片直接嵌入电路板从而有效地实现电路板局部 散热及降低电磁辐射干扰作用。目前，在印制电路板中嵌入散热片的制作方法一般采用填胶工艺， 其工艺流程是将多层电路板压合—在压合后的多层电路板上机械钻 孔—将散热片嵌入在孔内—向孔内填入液态树脂—使液态树脂热固 化—磨板—后工序平板电镀。在上述工艺中，由于先将多层电路板压合、再在压合后的多层电 路板上钻孔，所以加工难度大；同时，由于采用液态树脂热固化，所 以容易出现树脂空洞、金属偏移，又由于散热片的高度与电路板厚度 不一致，所以，当散热片嵌入电路板后，电路板的板面容易发生凹陷 或突出，因而容易发生磨板异常等问题。发明内容本发明要解决的技术问题是提供一种在印制电路板上嵌入散热片 的制作方法，该制作方法制作简单、散热片的嵌入效果好。为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下一种在印制电路板上嵌入散热片的制作方法，包括以下步骤1) 在电路板和半固化片成型区内的预嵌入散热片的位置处开工具孔，同时，在电路板和半固化片的成型区外钻预对位孔；2) 将半固化片放置在相邻两电路板之间，通过预对位孔，使电 路板和半固化片进行预对位；3) 在电路板和半固化片的压合预叠工序中，将散热片放置到工 具孔中；4) 将电路板和半固化片压合，使半固化片的流胶将工具孔与散 热片之间的间隙填满，半固化片在压合中因加热加压而自动固化，从 而使散热片与电路板结合在一起；其中，半固化片起到粘接和绝缘的 作用；5) 进行板件机械刷磨，清除电路板表面残留半固化片材料，便 可进入下工序电镀。为了防止在电路板和半固化片的压合过程中半固化片材料溢出 到电路板的外表面上，在电路板和半固化片的压合前，所述电路板的 外表面上最好覆盖有一层离型膜，从而防止溢胶污染。所述散热片最好是金属片，金属片优选铜片，当然也可以是铝等 其它导热金属片。所述半固化片的树脂含量最好大于45%。这样，在电路板和半固 化片的压合过程中，高树脂含量的半固化片，能够使半固化片的流胶 将工具孔与散热片之间的间隙迅速填满。所述电路板可以是多层电路板，其中有至少两个导电层、导电信 号层。所述工具孔可以采用冲或钻等方式的机械加工。本发明对照现有技术的有益效果是，由于在本发明压合过程中， 半固化片的流胶将工具孔与散热片之间的间隙填满，半固化片在压合 中因加热加压而自动固化，从而使散热片与电路板结合在一起，这样 便将散热片直接嵌入电路板；当制作多线路层电路板时，散热片便直 接贯穿各线路层中。本发明省略了树脂填孔和树脂热固化步骤，制作简单，不需另外使用填孔材料就能够完成散热片的嵌入，并使散热片 与电路板结合。与现有的采用外填孔方式相比，本发明采用内填孔方 式，从而有效地避免了空洞现象的发生，同时，在压合过程中，当压 合件碰到散热片时，压合件就停止压合，这样，以散热片的高度为基 准，压合后，电路板的外表面便与散热片平齐，并通过内填孔方式， 很好地解决了因嵌入的散热片与电路板厚度不一致而导致电路板板 面凹陷或突出的问题，有效减少后工序中磨板刷轮异常磨损，因此， 散热片的嵌入效果好。下面结合附图和具体实施方式
对本发明做进一步的说明。
图1是实施例1中第一电路板、半固化片和第二电路板压合前的图2是图1中成型区的A—A向剖视图； 图3是散热片放置到图2中工具孔中时的结构示意图； 图4是图3中第一电路板、半固化片和第二电路板压合后的结构 示意图；图5是实施例2中第一电路板、第一半固化片、第二电路板、第二半固化片和第三电路板压合前的俯视图； 图6是图5中成型区的B—B向剖视图； 图7是散热片放置到图6中工具孔中时的结构示意图； 图8是图7中第一电路板、第一半固化片、第二电路板、第二半固化片和第三电路板压合后的结构示意图。
具体实施方式
实施例1如图1至图4所示，一种在印制电路板上嵌入散热片的制作方法， 包括以下步骤1)在第一电路板1、半固化片3和第二电路板2成型区12内(图 1中实线内的区域)的预嵌入散热片4的位置处开工具孔5，同时，在第一电路板1、半固化片3和第二电路板2的成型区12外(图1 中的实线与虚线之间的区域)钻预对位孔10;上述第一电路板1和第二电路板2为多层电路板，其中有至少两 个导电层、导电信号层；上述工具孔5可以采用冲或钻等方式的机械加工；上述半固化片3采用树脂含量为63%的半固化片；上述工具孔5为圆形孔；上述散热片4为金属片，金属片优选铜片，当然也可以是铝等其 它导热金属片；2) 将半固化片3放置在第一电路板1和第二电路板2之间，通 过预对位孔10，使第一电路板2、半固化片3和第二电路板2进行预 对位；3) 在第一电路板1、半固化片3和第二电路板2压合预叠工序 中，将散热片4放置到工具孔5中；4) 将第一电路板1、半固化片3和第二电路板2压合，使半固 化片3的流胶将工具孔5与散热片4之间的间隙6填满，半固化片3 在压合中因加热加压而自动固化，从而使散热片4与第一电路板1和 第二电路板2结合在一起；5) 进行板件机械刷磨，清除第一电路板1和第二电路板2表面 残留半固化片材料，便可进入下工序电镀。实施例2如图5至图8所示，实施例2为在三线路层的印制电路板上嵌入 散热片的制作方法，包括以下步骤-1)在第一电路板l、第一半固化片3、第二电路板2、第二半固 化片7和第三电路板8成型区12内的预嵌入散热片4的位置处开工 具孔5,同时，第一电路板l、第一半固化片3、第二电路板2、第二 半固化片7和第三电路板8的成型区12外钻预对位孔10;上述第一电路板1、第二电路板2和第三电路板8为多层电路板，其中有至少两个导电层、导电信号层；上述工具孔5可以采用冲或钻等方式的机械加工； 上述第一半固化片3和第二半固化片7均采用树脂含量为75%的半固化片；上述工具孔5为矩形孔；上述散热片4为金属片，金属片优选铜片，当然也可以是铝等其 它导热金属片；2) 将第一半固化片3放置在第一电路板1和第二电路板2之间， 将第二半固化片7放置第二电路板2和第三电路板8之间，通过预对 位孔IO，使第一电路板l、第一半固化片3、第二电路板2、第二半 固化片7和第三电路板8进行预对位；3) 在第一电路板l、第一半固化片3、第二电路板2、第二半固 化片7和第三电路板8压合预叠工序中，将散热片4放置到工具孔5 中；4) 将第一电路板l、第一半固化片3、第二电路板2、第二半固 化片7和第三电路板8压合(五层同时一次压合)，使第一半固化片 3和第二半固化片7的流胶将工具孔5与散热片4之间的间隙6填满， 第一半固化片3和第二半固化片7在压合中因加热加压而自动固化， 从而使散热片4与第一电路板1、第二电路板2和第三电路板8结合 在一起，即散热片便直接贯穿各线路层中；5) 在第一电路板l、第一半固化片3、第二电路板2、第二半固 化片7和第三电路板8的压合前，上述第一电路板1的外表面上先覆 盖有一层离型膜9，第三电路板8的外表面上先覆盖有一层离型膜11 ， 从而防止压合过程中第一半固化片3和第二半固化片7材料溢出到第 一电路板1和第三电路板8的外表面上，从而防止了溢胶污染；6) 进行板件机械刷磨，清除第一电路板1外表面上的离型膜9 和第三电路板8外表面上的离型膜11,便可进入下工序电镀。依次类推，通过上述方法，可以在四线路层、五线路层等多线路 层的印制电路板上嵌入散热片。
权利要求
1、一种在印制电路板上嵌入散热片的制作方法，包括以下步骤1)在电路板和半固化片成型区内的预嵌入散热片的位置处开工具孔，同时，在电路板和半固化片的成型区外钻预对位孔；2)将半固化片放置在相邻两电路板之间，通过预对位孔，使电路板和半固化片进行预对位；3)在电路板和半固化片的压合预叠工序中，将散热片放置到工具孔中；4)将电路板和半固化片压合，使半固化片的流胶将工具孔与散热片之间的间隙填满，半固化片在压合中因加热加压而自动固化，从而使散热片与电路板结合在一起；5)进行板件机械刷磨，清除电路板表面残留半固化片材料，便可进入下工序电镀。
2、 如权利要求1所述的在印制电路板上嵌入散热片的制作方法， 其特征在于在电路板和半固化片的压合前，在电路板的外表面上覆 盖有一层离型膜。
3、 如权利要求1或2所述的在印制电路板上嵌入散热片的制作方 法，其特征在于所述散热片为金属片。
4、 如权利要求3所述的在印制电路板上嵌入散热片的制作方法， 其特征在于所述金属片为铜片。
5、 如权利要求1或2所述的在印制电路板上嵌入散热片的制作方 法，其特征在于所述半固化片的树脂含量大于45%。
6、 如权利要求1或2所述的在印制电路板上嵌入散热片的制作方法，其特征在于所述电路板为多层电路板。
全文摘要
一种在印制电路板上嵌入散热片的制作方法，包括以下步骤1)在电路板和半固化片成型区内的预嵌入散热片的位置处开工具孔，并在成型区外钻预对位孔；2)将半固化片放置在相邻两电路板之间，通过预对位孔，使电路板和半固化片进行预对位；3)在电路板和半固化片的压合预叠工序中，将散热片放置到工具孔中；4)将电路板和半固化片压合，使半固化片的流胶将工具孔与散热片之间的间隙填满，半固化片在压合中自动固化，使散热片与电路板结合在一起；5)进行板件机械刷磨，清除电路板表面残留半固化片材料。本发明有效地避免了空洞现象的发生，解决了电路板板面凹陷或突出的问题，减少了后工序中磨板刷轮异常磨损，因此散热片的嵌入效果好。
文档编号H05K3/00GK101257770SQ20081002755
公开日2008年9月3日 申请日期2008年4月16日 优先权日2008年4月16日
发明者何润宏, 邱彦佳 申请人:汕头超声印制板公司