后续在该树脂上开设导通孔时，钻孔位置不会出现超厚铜区域，从而避免在钻直径很小的导通孔时会出现断钻的问题。
[0052]103、在填充树脂的非沉铜孔的端口处开设导通孔；
[0053]导通孔的数量与预设的外层控制模块或预设的内层功率模块的数量相等；
[0054]导通孔的直径在0.15-0.35mm之间。
[0055]104、在导通孔的孔壁镀金属层；
[0056]105、在外层铜箔第一面的预设的第一控制模块区域，从外层铜箔向内层铜箔开设第一连接孔；
[0057]开设孔时，直至接触到内层铜箔时停止钻孔，形成盲孔。
[0058]106、在外层铜箔第二面的预设的第二控制模块区域，从外层铜箔向内层铜箔开设第二连接孔；
[0059]开设孔时，直至接触到内层铜箔时停止钻孔，形成盲孔。
[0060]第一连接孔的数量和导通孔的数量相等，第一连接孔的数量和第二连接孔的数量相等。
[0061]需要说明的是，第一连接孔的深度和第二连接孔的深度根据预设的外层铜箔和内层基板的厚度得到，在机械钻孔和激光钻孔时，根据预先设定好的基板的厚度以及外层铜箔的厚度来决定，具体的钻孔方式本文中均不作限定，实践上，只需要钻孔刚好接触到内层铜箔即可，具体钻孔深度只要不钻空整块印制电路板即可，本文中对钻孔深度均不作限定。
[0062]107、在第一连接孔的孔壁和第二连接孔的孔壁镀金属层；
[0063]在在第一连接孔的孔壁和第二连接孔的孔壁镀金属层后，使得外层控制模块和内层功率模块之间互联导通。
[0064]本发明实施例中，通过在内层铜箔的信号导通区域上开设非沉铜孔，造成隔空效果，使得后续在填充树脂的非沉铜孔的端口处开设导通孔时不会发生断钻，在第一控制模块区域开设第一连接孔，在第二控制模块区域开设第二连接孔，使得导通孔、第一连接孔及第二连接孔互联相通，解决了现有技术中在PCB板的布线密集、导通孔较多及铜箔较厚时，无法实现外层控制模块之间的导通互联及外层控制模块与内层功率模块间的导通互联的问题。
[0065]上面对一种印制电路板层间互联结构制造的方法进行了详细的描述，下面开始对一种印制电路板进行详细的描述，该印制电路板上设有非沉铜孔、导通孔、第一连接孔及第二连接孔，请参阅图1至图6，本发明实施例中一种印制电路板的一个实施例，包括:
[0066]印制电路板上设有非沉铜孔1、导通孔2、第一连接孔3及第二连接孔4 ；
[0067]非沉铜孔1开设在内层铜箔的信号导通区域；
[0068]导通孔2开设在已填充树脂的非沉铜孔的端口处；
[0069]其中，导通孔的数量可以根据预设的外层控制模块和预设的内层功率模块的数量得到，一般情况下，导通孔的数量与预设的外层控制模块或预设的内层功率模块的数量相等;
[0070]非沉铜孔的直径为0.3-0.85mm ；
[0071]导通孔的直径为0.15-0.35mm。
[0072]第一连接孔3为为盲孔，通至所述内层铜箔为止，位于外层铜箔第一面的预设的第一控制模块区域；
[0073]第一连接孔4为为盲孔，通至所述内层铜箔为止，位于外层铜箔第二面的预设的第二控制模块区域。
[0074]其中，第一连接孔的深度和第二连接孔的深度为预设的外层铜箔到次外层铜箔的厚度。
[0075]导通孔2的孔壁、第一连接孔3的孔壁及第二连接孔4的孔壁均镀金属层。
[0076]本发明实施例中，通过采用了在内层铜箔的信号导通区域上开设的非沉铜孔1，造成隔空效果，使得后续在填充树脂的非沉铜孔的端口处开设导通孔时不会发生断钻，在第一控制模块区域开设的第一连接孔3，在第二控制模块区域开设的第二连接孔4，使得导通孔2、第一连接孔3及第二连接孔4互联相通，解决了现有技术中在PCB板的布线密集、导通孔较多及铜箔较厚时，无法实现外层控制模块之间的导通互联及外层控制模块与内层功率模块间的导通互联的问题。
[0077]以上对本发明所提供的一种进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
【主权项】
1.一种印制电路板层间互联结构制造的方法，其特征在于，包括: 在内层铜箔的信号导通区域开设非沉铜孔； 在所述非沉铜孔内填充树脂后，将内层图形转移至所述内层铜箔上，并对印制电路板进行层压； 在填充树脂的所述非沉铜孔的端口处开设导通孔； 在所述导通孔的孔壁镀金属层； 在外层铜箔第一面的预设的第一控制模块区域，从所述外层铜箔向内层铜箔开设第一连接孔，直至接触到所述内层铜箔； 在外层铜箔第二面的预设的第二控制模块区域，从所述外层铜箔向内层铜箔开设第二连接孔，直至接触到所述内层铜箔； 在所述第一连接孔的孔壁和所述第二连接孔的孔壁镀金属层。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导通孔的数量与预设的外层控制模块或预设的内层功率模块的数量相等。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述非沉铜孔的直径为0.3-0.85mm ； 所述导通孔的直径为0.15-0.35mm。4.根据权利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，所述第一连接孔的数量与所述导通孔的数量相等，所述第一连接孔的数量和所述第二连接孔的数量相等。5.根据权利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，所述第一连接孔的深度和所述第二连接孔的深度为预设的外层铜箔到次外层铜箔的厚度。6.根据权利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，所述在所述非沉铜孔内填充树脂之后，将内层图形转移至所述内层铜箔上之前还包括: 去除所述第二散热过孔表面多余的树脂； 对所述第二散热过孔进行预固化。7.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上设有非沉铜孔、导通孔、第一连接孔及第二连接孔； 所述非沉铜孔开设在内层铜箔的信号导通区域； 所述导通孔开设在已填充树脂的所述非沉铜孔的端口处； 所述第一连接孔为盲孔，通至所述内层铜箔为止，位于外层铜箔第一面的预设的第一控制模块区域； 所述第二连接孔为盲孔，通至所述内层铜箔为止，位于外层铜箔第二面的预设的第二控制模块区域。8.根据权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述导通孔的数量与预设的外层控制模块或预设的内层功率模块的数量相等； 所述非沉铜孔的直径为0.3-0.85mm ； 所述导通孔的直径为0.15-0.35mm。9.根据权利要求7或8所述的印制电路板，其特征在于，所述导通孔的孔壁、第一连接孔的孔壁及第二连接孔的孔壁均镀金属层。10.根据权利要求7或8所述的印制电路板，其特征在于，所述第一连接孔的深度和所述第二连接孔的深度为预设的外层铜箔到次外层铜箔的厚度。
【专利摘要】本发明实施例公开了一种印制电路板层间互联结构制造的方法及印制电路板，包括在内层铜箔的信号导通区域上开设非沉铜孔；在所述非沉铜孔内填充树脂，在所述填充树脂的非沉铜孔的端口处开设导通孔；在所述导通孔的孔壁镀金属层；在外层铜箔第一面的预设的第一控制模块区域，从所述外层铜箔向内层铜箔开设第一连接孔，直至接触到所述内层铜箔；在外层铜箔第二面的预设的第二控制模块区域，从所述外层铜箔向内层铜箔开设第二连接孔，直至接触到所述内层铜箔；在所述第一连接孔的孔壁和所述第二连接孔的孔壁镀金属层，解决了现有技术中在PCB板的布线密集、导通孔较多及铜箔较厚时，无法实现外层控制模块之间的导通互联及外层控制模块与内层功率模块间的导通互联的问题。
【IPC分类】H05K3/42, H05K1/11
【公开号】CN105407656
【申请号】CN201410466544
【发明人】刘宝林, 黄立球, 沙雷
【申请人】深南电路有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2014年9月12日