专利名称：一种bga返修台的pcb固定装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种BGA返修台，特别是涉及一种BGA返修台的PCB固定装置。
背景技术：
随着科技产品功能的日趋强大，IC封装的接脚数越来越多，缩小IC尺寸的要求变得更为迫切，自动化程度和成品率要求也在提高。传统的表面封装技术已无法满足这些要求，球栅阵列封装BGA技术正成为新的IC封装主流。BGA是一种表面安装IC的新封装形式，其引出端以矩阵状分布在封装体的底面。虽然I/O引脚数增多，但其引脚间距并没有减少，且远大于传统封装形式，从而提高了组装成品率。因此，BGA技术逐渐成为高密度、高性能、多功能和高I/O引脚数的大规模集成电路封装的最佳选择。我国内地在半导体封装领域的研究始于20世纪80年代，但用于半导体生产的设备与世界先进水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不断增长的情况下，国内半导体封装设备市场需要开发一种新的、能满足BGA封装要求的自动化封装技术。
发明内容针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的是提供一种BGA返修台的PCB固定装置，其结构简单、布设方便且使用操作简单能有效实现各种型号的PCB板在BGA返修台的固定。本实用新型采用的技术方案为:一种BGA返修台的PCB固定装置，包括工作台体1，在工作台体I上的中部设有热风嘴4，热风嘴4的两侧设有两个以上的异形夹8，异形夹8能够沿着水平槽2和竖直槽3上随意移动，定位后用锁紧旋钮7锁紧，每个异形夹8顶端上有一勾柱6，用于固定各种芯片上的固定孔。进一步地、所述异形夹8置于支撑板12上，支撑板12能够沿着滑杆10水平滑动，支撑板12上有紧固旋钮9，用以固定作用，滑杆10与连接架14相连接，并由固定夹板11支撑，固定夹板11固定在底座13上。进一步地、所述热风嘴4内可有两个以上的出风口 5，热风嘴4的四个脚突起，芯片焊接的时候其支撑作用，防止芯片变形。本实用新型与现有技术相比具有以下优点:1.本实用新型设计合理、结构简单；2.采用手工操作紧固螺钉使PCB板固定在BGA返修台上，操作简单，结构简单，无需大量的控制系统，在导杆上安装了支架，使其PCB板固定的更为牢靠，采用多个异形夹可以固定形状各异的PCB板，使用热风嘴焊接时支撑PCB板防止其变形，极大地增加了 BGA返修台工作的效率。
图1为本实用新型的俯视图。[0012]图2为本实用新型的主视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做详细描述。参照图1和图2，一种BGA返修台的PCB固定装置，包括工作台体I，在工作台体I上的中部设有热风嘴4，热风嘴4的两侧设有两个以上的异形夹8，异形夹8能够沿着水平槽2和竖直槽3上随意移动，定位后用锁紧旋钮7锁紧，每个异形夹8顶端上有一勾柱6，用于固定各种芯片上的固定孔。进一步地、所述异形夹8置于支撑板12上，支撑板12能够沿着滑杆10水平滑动，支撑板12上有紧固旋钮9，用以固定作用，滑杆10与连接架14相连接，并由固定夹板11支撑，固定夹板11固定在底座13上。进一步地、所述热风嘴4内可有两个以上的出风口 5，热风嘴4的四个脚突起，芯片焊接的时候其支撑作用，防止芯片变形。以上所述，仅是本实用新型方法的实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术方案对以上实施例所作的任何简单的修改、结构的变化代替均仍属于本实用新型技术系统的保护范围内。
权利要求1.一种BGA返修台的PCB固定装置，包括工作台体(I )，其特征在于:在工作台体(I)上的中部设有热风嘴(4)，热风嘴(4)的两侧设有两个以上的异形夹(8)，异形夹(8)能够沿着水平槽(2)和竖直槽(3)上随意移动，定位后用锁紧旋钮(7)锁紧，每个异形夹(8)顶端上有一勾柱(6)，用于固定各种芯片上的固定孔。
2.根据权利要求1所述的一种BGA返修台的PCB固定装置，其特征在于:所述异形夹(8)置于支撑板(12)上，支撑板(12)能够沿着滑杆(10)水平滑动，支撑板(12)上有紧固旋钮(9)，用以固定作用，滑杆(10)与连接架(14)相连接，并由固定夹板(11)支撑，固定夹板(11)固定在底座(13)上。
3.根据权利要求1所述的一种BGA返修台的PCB固定装置，其特征在于:所述热风嘴(4)内可有两个以上的出风口(5)，热风嘴(4)的四个脚突起，芯片焊接的时候其支撑作用，防止芯片变形。
专利摘要一种BGA返修台的PCB固定装置，包括工作台体，在工作台体上的中部设有热风嘴，热风嘴的两侧设有两个以上的异形夹，异形夹能够沿着水平槽和竖直槽上随意移动，定位后用锁紧旋钮锁紧，每个异形夹顶端上有一勾柱，用于固定各种芯片上的固定孔，异形夹置于支撑板上，支撑板能够沿着滑杆水平滑动，支撑板上有紧固旋钮，用以固定作用，滑杆与连接架相连接，并由固定夹板支撑，固定夹板固定在底座上，热风嘴内可有两个以上的出风口，热风嘴的四个脚突起，芯片焊接的时候其支撑作用，防止芯片变形，本实用新型设计合理、结构简单，工作效率高。
文档编号H05K3/34GK203055870SQ20122064122
公开日2013年7月10日 申请日期2012年11月28日 优先权日2012年11月28日
发明者许玲华 申请人:西安晶捷电子技术有限公司