技术编号:12925721
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB板技术领域,具体为一种具有高散热性能的PCB板。背景技术PCB板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。目前PCB板的散热性能都是通过加上铝基板或铜基板,铜基板与铝基板的价格相差很多,但铜基板在热的传导性方面是比铝要好,铜基板在散热时只是将铜基板上的热量进行自动散发,使得PCB板的温度过高时,铜基板的散热效果就比较差了,从而会影响到PCB...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。