一种具有高散热性能的PCB板的制作方法

文档序号:12925721阅读:338来源:国知局

本实用新型涉及PCB板技术领域,具体为一种具有高散热性能的PCB板。



背景技术:

PCB板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。

目前PCB板的散热性能都是通过加上铝基板或铜基板,铜基板与铝基板的价格相差很多,但铜基板在热的传导性方面是比铝要好,铜基板在散热时只是将铜基板上的热量进行自动散发,使得PCB板的温度过高时,铜基板的散热效果就比较差了,从而会影响到PCB板的正常使用。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种具有高散热性能的PCB板,具备提高PCB板上铜基板散热性能的优点,解决了热量散发效率较低会影响到PCB板正常使用的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有高散热性能的PCB板,包括板体,所述板体包括线路板,所述线路板的顶部等距离连接有表面线路,所述表面线路的顶部通过焊锡连接有大功率发热部件,所述线路板的底部连接有导热胶,所述导热胶的底部等距离开设有卡槽,所述导热胶的底部设有铜基板,所述铜基板的顶部等距离连接有导热块,所述导热块的外侧与卡槽的内侧卡接,所述铜基板的内侧贯穿开设有通气孔,所述铜基板内部的两侧均开设有散热通孔,所述散热通孔的内侧壁设有导热硅脂。

优选的,所述卡槽与导热块相适配。

优选的,所述散热通孔与通气孔相连通。

优选的,所述铜基板的内侧等距离开设有通孔。

优选的,所述所述通孔与通气孔呈垂直分布,且通孔与通气孔相连通。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1、本实用新型通过铜基板与导热胶的使用,使得导热胶能够将线路板上的热量传递到铜基板上,从而让铜基板达到为PCB板进行散热的目的,通过导热块与卡槽的使用,使得导热块能够加大铜基板与导热胶接触的面积,从而能够加快热量传导的速率,提高了铜基板散热的效率,通过散热通孔与通气孔的使用,使得铜基板在散发热量时,散热通孔与通气孔中的气流能够加快铜基板热量的散发,从而提高了PCB板的散热效率,防止温度过高会影响到PCB板的正常使用,通过导热硅脂的使用,使得热量能够更加集中到散热通孔处,从而便于了热量进行散发。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中:1板体、2线路板、3表面线路、4焊锡、5大功率发热部件、6导热胶、7卡槽、8铜基板、9导热块、10通气孔、11散热通孔、12导热硅脂、13通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种具有高散热性能的PCB板,包括板体1,板体1包括线路板2,线路板2的顶部等距离连接有表面线路3,表面线路3的顶部通过焊锡4连接有大功率发热部件5,线路板2的底部连接有导热胶6,导热胶6的底部等距离开设有卡槽7,导热胶6的底部设有铜基板8,通过铜基板8与导热胶6的使用,使得导热胶6能够将线路板2上的热量传递到铜基板8上,从而让铜基板8达到为PCB板进行散热的目的,铜基板8的顶部等距离连接有导热块9,导热块9的外侧与卡槽7的内侧卡接,通过导热块9与卡槽7的使用,使得导热块9能够加大铜基板8与导热胶6接触的面积,从而能够加快热量传导的速率,提高了铜基板8散热的效率,卡槽7与导热块9相适配,铜基板8的内侧贯穿开设有通气孔10,铜基板8内部的两侧均开设有散热通孔11,通过散热通孔11与通气孔10的使用,使得铜基板8在散发热量时,散热通孔11与通气孔10中的气流能够加快铜基板8热量的散发,从而提高了PCB板的散热效率,防止温度过高会影响到PCB板的正常使用,散热通孔11与通气孔10相连通,散热通孔11的内侧壁设有导热硅脂12,通过导热硅脂12的使用,使得热量能够更加集中到散热通孔11处,从而便于了热量进行散发,铜基板8的内侧等距离开设有通孔13,通孔13与通气孔10呈垂直分布,且通孔13与通气孔10相连通,通过通孔13的使用,使得增多了空气流通的出口,从而保证了铜基板8的散热效率。

使用时,大功率发热部件5产生的热量带动线路板2变热,线路板2上的热量通过导热胶6传递到铜基板8上,铜基板8上的热量进行自动散发,通过导热硅脂12吸收热量进行散发。

综上所述,该具有高散热性能的PCB板,通过铜基板8与导热胶6的配合使用,使得导热胶6便于将热量传递到铜基板8上进行散发,散热通孔11与通气孔10加快了铜基板8散热的效率,解决了热量散发效率较低会影响到PCB板正常使用的问题。

需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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