技术编号：12925721
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种具有高散热性能的PCB板。背景技术PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。目前PCB板的散热性能都是通过加上铝基板或铜基板，铜基板与铝基板的价格相差很多，但铜基板在热的传导性方面是比铝要好，铜基板在散热时只是将铜基板上的热量进行自动散发，使得PCB板的温度过高时，铜基板的散热效果就比较差了，从而会影响到PCB...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。