技术编号：14923328
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及BGA贴装设备技术领域，具体为一种IPAD双面BGA贴装设备。背景技术BGA器件在贴装过程中需要检验是否受潮，当受潮时，应进行去潮处理后再贴装，而拆下的BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用，通过加热管产生的热量可以对BGA器件进行有效去潮，从而完成生产需要。目前市场上的BGA贴装设备结构复杂，没有设置摄像头，不能便于使用者对贴装设备本体周围进行实时监控，没有设置电动液压杆，不能便于使用者对滑轮进行隐藏，没有设置第一电机和加热管，不能便于使用者对受潮的BGA器...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。