技术编号:25543733
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开的实施方式涉及配线基板和配线基板的制造方法,该配线基板具备:伸缩部,其具有伸缩性;以及配线。背景技术近年来,一直在对具有伸缩性等变形性的电子设备进行研究。例如,专利文献1公开了一种具有伸缩性的配线基板,其具备基材和设置于基材的配线。在专利文献1中,采用了这样的制造方法:在预先伸长的状态下的基材上设置电路,并在形成电路后使基材松弛。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-281406号公报发明内容在第1方向和第2方向上对基板施加拉伸应力而使基材伸长,并在基板上设置配线后使基材松弛,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。