技术编号:25544035
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,具体地,涉及一种陶瓷件制作方法及陶瓷件。背景技术应用于半导体领域的工艺腔室内,诸如内衬、介质窗等的关键部件通常选用氧化铝陶瓷材料。在此种工艺环境下,对陶瓷件的损伤、微裂纹的要求比较严格。为了控制陶瓷件的损伤、消除微裂纹,通常在陶瓷件完成烧结、加工的步骤之后,对陶瓷件进行热处理,即,退火工艺。退火工艺是一种热处理工艺,具体是将陶瓷件缓慢加热到一定温度,并在保持足够时间之后,以适宜的速度冷却,以达到降低硬度、改善切削加工性、减小残余应力和变形与裂纹倾向以及消除组织缺陷等的目...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。