专利名称：水稻抛秧盘均匀播种器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种水稻抛秧盘均匀播种器，尤其是适合水稻抛秧盘使用的均匀播种器。
近年来，我国水稻生产区普遍推广使用水稻抛秧技术，在实施水稻抛秧技术过程中，往水稻抛秧盘洒水稻种子时，常常不能将水稻种子均匀地洒入水稻抛秧盘的空穴中，造成有的空穴种子过多，有的空穴没有种子，因此，洒到抛秧盘上的水稻种子疏密不均，浪费水稻种子和抛秧盘，影响水稻抛秧技术的效果。
本实用新型的目的是提供一种适合水稻抛秧盘使用，能均匀地在水稻抛秧盘空穴播1-2粒水稻种子的均匀播种器。
为实现上述目的，本实用新型的水稻抛秧盘均匀播种器由底板，边框和承种板组成，底板均匀分布与抛秧盘空穴相对应的底孔，承种板均匀分布与底孔相对应大小为可容纳1-2粒水稻种子的承种孔，底孔比承种孔略大，底板上的底孔孔间距至少大于承种孔的孔径，承种孔和底孔可以是圆孔、椭圆孔、方形孔、棱形孔或不规则形孔。承种板的厚度为1-2mm，承种板的一对边长与边框的一对内边长相同，承种板的另一对边长比边框的另一内边长至少小于一个底孔的孔径，承种板与底板可紧贴相对两边移动。
采用了这样的结构后，由于底板均匀分布与抛秧盘空穴相对应的底孔，承种板均匀分布与底孔相对应可容纳1-2粒水稻种子的承种孔，通过承种板与底板的相对两边移动，承种孔中的水稻种子通过底孔落在水稻抛秧盘的空穴中，因此，播种均匀准确，节约种子和抛秧盘，操作简便省力。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明。
图1是本实用新型水稻抛秧盘均匀播种器的结构示意图。
图1所示水稻抛秧盘均匀播种器由底板1，边框2和承种板3组成，底板1均匀分布与抛秧盘空穴相对应的底孔4，边框2固定在底板1上，底板1和边框2的大小与抛秧盘大小相同，承种板3均匀分布与底孔4相对应可容纳1-2粒水稻种子的承种孔5，底孔4比承种孔5略大，底板1上的底孔4孔间距至少大于承种孔5的孔径，承种板3的厚度为1-2mm，承种板3的一边长与边框2的一内边长相同，承种板的另一边长比边框2的另一内边长至少小于一个底孔4的孔径，承种板3与底板1可紧贴相对两边移动，当承种板3与底板1相对移到一边时，承种孔5正好位于底孔4之间，承种孔5与底孔4完全不相通，当承种板3与底板1相对移到另一边时，承种孔5与底孔4完全相通。
使用时，将水稻抛秧盘均匀播种器的承种板3与底板1相对移到一边，使承种孔5正好位于底孔4之间，承种孔5与底孔4完全不相通，把适量精选浸泡的水稻种子洒到承种板3上，然后，左右前后稍稍倾钭，使水稻种子落入每个承种孔5内，由于承种孔5的大小仅可容纳1-2粒水稻种子，且承种板3的厚度1-2mm，因此，每个承种孔5内基本是1-2粒水稻种子，然后，把水稻抛秧盘均匀器放在水稻抛秧盘上，将承种板3相对移到底板1的另一边，承种孔5与底孔4完全相通，且底孔4比承种孔5略大，承种孔5内的1-2粒水稻种子均匀地落入抛秧盘的空穴中。
权利要求1.一种水稻抛秧盘均匀播种器，由底板(1)，边框(2)和承种板(3)组成，其特征在于底板(1)均匀分布与抛秧盘空穴相对应的底孔(4)，承种板(3)均匀分布与底孔(4)相对应大小为可容纳1-2粒水稻种子的承种孔(6)，底孔(4)比承种孔略大，底板(1)上的底孔(4)孔间距至少大于承种孔(5)的孔径，承种板(3)的厚度为1-2mm，承种板(3)的一边长与边框(2)的一内边长相同，承种板的另一边长比边框(2)的另一内边长至少小于一个底孔(4)的孔径，承种板(3)与底板(1)可紧贴相对两边移动。
2.根据权利要求1所述的水稻抛秧盘均匀播种器，其特征在于承种孔(5)和底孔(4)可以是圆孔、椭圆孔、方形孔、棱形孔或不规则形孔。
专利摘要本实用新型公开了一种由底板1,边框2和承种板3组成的水稻抛秧盘均匀播种器。底板1均匀分布与抛秧盘空穴相对应的底孔4,边框2固定在底板1,承种板3均匀分布与底孔4相对应大小为可容纳1—2粒水稻种子的承种孔5,承种板3与底板1可紧贴相对两边移动。尤其适合在水稻抛秧盘播种使用,使水稻种子均匀分布在水稻抛秧盘的空穴中。播种均匀准确,节约种子和抛秧盘,操作简便省力。
文档编号A01C7/00GK2414600SQ00207889
公开日2001年1月17日 申请日期2000年4月11日 优先权日2000年4月11日
发明者廖聪添 申请人:廖聪添