专利名称：一种耳标的主标、耳标及该主标的加工方法
技术领域：
本发明涉及兽用器械技术领域，尤其涉及一种用于牲畜的耳标。本发明还涉及上 述耳标的加工方法。
背景技术：
耳标是牲畜的“电子身份证”，在牲畜饲养、流通过程中，其承载着牲畜的饲养信 息、防疫档案、检疫证明和监督数据等重要信息。一付耳标一般由一个主标与一个相配合的辅标组成，两者通过结构配合以佩戴在 牲畜耳部。如图1所示，公告号为CN201252766的中国实用新型公开了一种电子耳标，其由 一主标(图中未示出)和一辅标2构成。主标包括一基座、耳标颈等。辅标2主要包括托 座21和盖体22，辅标2上设有供主标上的耳标颈伸入并卡合的卡入孔23。辅标2中的一 密封容置空间M内设有电子标签3。当该耳标通过主标与辅标2的卡合佩戴在牲畜的耳朵 上时，饲养者可以方便地提取该耳标中的数据信息，并确保数据信息不会丢失。上述现有耳标的生产方法是首先分别生产出主标、辅标。其中，辅标2的托座21 的端平面上开设线圈槽，该线圈槽形成一容置空间M。以事先生产号的线圈为主体的电子 标签3放入该容置空间M内，再利用盖体22通过凹凸结构、粘合、焊接等常用固定连接方 法使托座21和盖体22固定在一起，组成一个完整的辅标2。现有技术中的线圈是采用带有 自粘效果的漆包线在专门的绕制线圈的夹具上单独生产的。上述生产方法存在以下缺陷1、工艺复杂。由于线圈是单独生产的，因此在生产过程中有起始阶段安装上线的 工步及最后的拆卸下线的工步。2、生产效率低下；由于在生产线圈的过程中需要同时进行线圈互相之间的粘合和 排列，因此线圈的生产时间长，效率低。3、生产成本高。自粘漆包线由于需要使漆包线互相之间具有粘合性，因此在价格 上比普通的漆包线要贵。因此本领域的技术人员一直致力于改进耳标的生产方法，开发一种结构简单、生 产效率高、整体性好的耳标。
发明内容
有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单、生 产效率高的耳标的主标的加工方法。为实现上述技术目的，本发明提供了一种耳标的主标的加工方法，至少包括以下 步骤步骤一，获得一主标的骨架；步骤二，在所述骨架的侧表面形成线圈槽；步骤三，在所述线圈槽中绕制线圈，并将所述线圈与所述主标的芯片电性连接；
步骤四，将步骤三获得的中间产品中包含所述线圈及所述芯片的部分做密封处 理，获得所述主标。本发明的加工方法由于上述工艺安排，将绕线槽设置在骨架的侧表面上，从而可 以通过在骨架上直接绕线的方式，将生产线圈和把线圈固定在骨架上两个工步合二为一， 单位生产时间大约在k左右，并且由于节约了线圈装上、取下的时间以及最后进行总体整 合的时间，省略了工步，简化了生产工艺，提高了生产效率。较佳地，所述步骤三中，所述线圈与所述芯片通过键合加工实现电性连接。较佳地，所述步骤四中，将包含所述线圈及所述芯片的部分放入一主标模具中，通 过二次注塑方法形成二次注塑部以密封包含所述线圈及所述芯片的部分，获得所述主标。 采用二次注塑的生产方法获得主标，具有工步少，工艺简单，生产效率高等有益效果。较佳地，所述步骤四中，在包含所述线圈及所述芯片的部分上增设一盖体，以密封 包含所述线圈及所述芯片的部分，获得所述主标。较佳地，所述步骤一中，所述骨架包括头颈部或卡合孔。上述工艺安排还可以将普通的漆包线通过直接绕线的方式在骨架进行缠绕，进行 后续的生产，不需要再使用自粘漆包线，解决了现有技术无法使用普通漆包线通过绕线技 术生产多层次、多圈数的空心线圈的技术难题，实现了以普通漆包线替代自粘漆包线进行 多层次、多圈数的空心线圈的生产，降低了材料成本。本发明还提供了一种耳标的主标，至少包括骨架，所述骨架上设置有线圈及芯片； 所述骨架的侧表面上开设有线圈槽，所述线圈设置在所述线圈槽中。本发明的主标通过在骨架的侧表面上开设线圈槽并在该线圈槽中直接绕制线圈 结构设计，省略了单独绕制的线圈从绕制轴上取下并安装到骨架上的工步，具有结构简单， 成本低，加工方便，生产效率高等有益效果。较佳地，所述骨架包括头颈部及底盘，所述线圈槽开设在所述底盘的侧表面上。较佳地，所述线圈与所述芯片通过键合方式形成电性连接。本发明采用键合工艺， 将普通漆包线制得的线圈与芯片引脚的金属片焊接在一起，具有生产成本低，精度高，焊点 可靠性高等有益效果。较佳地，所述主标还包括二次注塑部；所述二次注塑部为具有连续外表面的整体 结构件，设置在设置有所述线圈及所述芯片的所述骨架外围。本发明由于采用上述结构设 计，利用二次注塑部的特性所获得的主标为整体式结构，具有外表面光滑、无毛刺等有益效 果。由于不再需要先分别生产主标的各个部件再将各部件组合起来的工步，本发明的上述 结构设计还因此可以节约单位生产时间，提高生产效率。本发明还提供了一种耳标，至少包括一辅标；还包括任一所述主标，所述主标与所 述辅标之间可拆卸连接。在本技术领域中，一付耳标(至少包含一主标，一辅标)在技术上、应用上都具有 关联性，一般为配对销售。本发明的上述耳标，由于改善了其中主标的外观质量，降低了主 标的生产成本，因此整个耳标具有外观质量好、生产成本低等有益效果。
图1为现有技术一技术方案的结构示意图。
图2为本发明的加工方法中步骤二获得的开设有线圈槽的骨架的结构示意图。图3为本发明的加工方法中步骤三获得的绕制有线圈的骨架的结构示意图。图4为图3的右视结构示意图。图5为本发明的加工方法中步骤四中的中间产品的结构示意图。图6为本发明的加工方法获得的主标一具体实施例的外观结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图给出本发明的较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。实施例1 本发明的一种耳标的主标的加工方法一具体实施例，至少包括以下步骤步骤一，如图2所示，获得一主标1的骨架10。本实施例中，该骨架10为塑料材质。本实施例中，骨架10的横截面为T字结构，具有一用于与耳标的辅标(图中未示 出)可拆卸连接的主标颈11，及一扁圆形的底盘12。主标颈11与底盘12可以是一体形成， 也可以分别制造后组装在一起。步骤二，在骨架10的侧表面上形成线圈槽13。进一步地，线圈槽13优选地通过骨架10的模具直接形成。当然也可以通过对骨 架10做后加工形成。步骤三，如图3、图4所示，在线圈槽13中绕制线圈14，并将线圈14与主标1的芯 片15电性连接。具体地，利用绕线机先将普通的漆包线固定在骨架10的一端，然后在线圈槽13中 进行高速旋转缠绕，再进行收线和断线处理，将一个完整的线圈14直接设置在骨架10的线 圈槽13中。线圈14的两端分别露出，并与芯片15通过锡焊工艺做电性连接，形成一包含 芯片15的电性回路。步骤四，将步骤三获得的中间产品中包含线圈14及芯片15的部分做密封处理，获 得主标1。所述密封处理可以具体为，将步骤三获得的中间产品(即设置有线圈14和芯片15 的骨架10)放入主标1的模具中。图5中虚线所示为主标1的模具限定出的形状空间，该 形状空间为扁圆盘形(图5显示了其侧面形状)，该形状空间即为主标1的二次注塑部16 的形状和位置。从图5中可以看出，主标1的骨架10及线圈14、芯片15均被包括在该形状 空间之内。因此采用二次注塑生产方法可在步骤三获得的中间产品上，通过形成二次注塑 部16直接获得一如图6所示的整体结构的主标1。在本发明的其他实施例中，主标1的骨架10也可以是扁圆盘形，在其中开设卡合 孔，而与其配合使用的辅标具有一头颈部，通过将该头颈部插设在卡合孔中实现主标与辅 标可拆卸连接的功能。在本发明的其他实施例中，也可以不设置二次注塑部，而是在包含线圈及芯片的 部分上增设一盖体，以密封包含线圈及芯片的部分，获得主标。因此为现有技术，本文不再 累述。实施例2
本发明的加工方法的又一实施例，参考图4所示，本实施例与上述实施例基本相 同，所不同之处在于，本实施例的步骤三中，线圈14与芯片15通过键合加工实现电性连接。具体地，键合加工的流程为按照焊接条件设定焊接时间、压力等各项数据；在骨 架10到达键合位置后，按照设定的上行数据，在一定时间段内使键合机的功率上升，键合 机通过焊头给普通漆包线施加压力，然后将焊头与普通漆包线、芯片上的铜片接触在一起； 按照设定的焊接时间，一定时间段内保持键合机所设功率，使普通漆包线与铜片可靠地焊 接在一起；按照设定的下行时间，在一定时间段内使键合机的功率恢复到原始状态，释放压 力，焊接结束，以等待下一次的焊接。本实施例可以获得实施例1中图6所示基本相同的主标，并具有基本相同的技术 效果。实施例3 本发明的一种耳标的主标的一具体实施例，参见图2、图5所示，至少包括骨架10， 本实施例中，该骨架10为塑料材质，T形结构，具有一用于与耳标的辅标(图中未示出)可 拆卸连接的主标颈11，及一扁圆形的底盘12。主标颈11与底盘12可以是一体形成，也可 以分别制造后组装在一起。进一步地，在骨架10的底盘12的侧表面上设置有线圈槽13。线圈槽13优选地通 过骨架10的模具直接形成。当然也可以通过对骨架10做后加工形成。底盘12上设置有线圈14及芯片15 (参见图4)。线圈14与芯片15再通过锡焊或 键合的方式形成电性连接。本发明的主标还包括二次注塑部16(图5中虚线合围形成的形状及空间位置)。 二次注塑部16为一整体结构件，通过二次注塑的方法形成，设置在设置有线圈14及芯片15 的骨架10外围。二次注塑部16由于采用注塑直接形成，因此具有连续、光滑的外表面。在本发明的其他实施例中，主标1的骨架10也可以是扁圆盘形，在其中开设卡合 孔，而与其配合使用的辅标具有一头颈部，通过将该头颈部插设在卡合孔中实现主标与辅 标可拆卸连接的功能。本发明由于采用上述结构设计，通过在骨架的侧表面上开设线圈槽并在该线圈槽 中直接设置线圈的结构，省略了单独绕制的线圈从绕制轴上取下并安装到骨架上的工步， 具有结构简单，成本低，生产效率高等有益效果。实施例4 本发明还提供了一种耳标，至少包括一辅标(此为现有技术，图中未示出)；还包 括上述任一的主标1。主标1与辅标2之间为可拆卸连接，两者之间的连接方式为现有技术，本文不再赘 述。在本技术领域中，一付耳标(至少包含一主标，一辅标)在技术上、应用上都具有 关联性，一般为配对销售。本发明的上述耳标，由于改善了其中主标的外观质量，降低了主 标的生产成本，因此整个耳标具有外观质量好、生产成本低等有益效果。特别需要说明的是，本技术领域中的一付耳标一般由两个部件组成，两者通过结 构配合以佩戴在牲畜耳部。但本领域的技术人员对一付耳标所包括的这两个部件采用的称 谓比较混乱，有时以“主标”、“附标”命名，有时以“公标”、“母标”命名，有时又以“主标”、“辅标”等命名。尤甚的是，不同技术人员对上述各种称谓的命名依据也各不相同。有时以是否包 含有突出颈部作为命名依据，包含有突出颈部的部件被命名为“主标”或“公标”，不包含突 出颈部的另一部件被命名为“附标”或“母标”。有时又是以是否包含有线圈和芯片作为命 名依据，包含有线圈和芯片的部件被命名为“主标”或“公标”，不包含线圈和芯片的另一部 件被命名为“附标”或“母标”。本发明中对一付耳标中的两个部件分别以“主标”、“辅标”来命名，对“主标”的 命名依据为是否包含线圈和芯片。凡是包含有线圈和芯片的部件都命名为“主标”，而不论 其是否包含突出颈部。凡是不包含有线圈和芯片的另一部件都命名为“辅标”，也不论其是 否包含突出颈部。因此，本技术领域中凡是包含有线圈和芯片的部件，无论其被命名为“主 标”，或“公标”，或“母标”，或“辅标”，或“附标”，均与本发明中的“主标”相对应。以上虽然描述了本发明的具体实施方式
，但是本领域的技术人员应当理解，这些 仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背 离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更 和修改均落入本发明的保护范围。
权利要求
1.一种耳标的主标的加工方法，至少包括以下步骤步骤一，获得一主标的骨架；步骤二，在所述骨架的侧表面形成线圈槽；步骤三，在所述线圈槽中绕制线圈，并将所述线圈与所述主标的芯片电性连接；步骤四，将步骤三获得的中间产品中包含所述线圈及所述芯片的部分做密封处理，获 得所述主标。
2.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于所述步骤三中，所述线圈与所述芯片通 过键合加工实现电性连接。
3.如权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于所述步骤四中，将包含所述线圈及 所述芯片的部分放入一主标模具中，通过二次注塑方法形成二次注塑部以密封包含所述线 圈及所述芯片的部分，获得所述主标。
4.如权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于所述步骤四中，在包含所述线圈及 所述芯片的部分上增设一盖体，以密封包含所述线圈及所述芯片的部分，获得所述主标。
5.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于所述步骤一中，所述骨架包括头颈部或 卡合孑L ο
6.一种耳标的主标，至少包括骨架，所述骨架上设置有线圈及芯片；其特征在于所述 骨架的侧表面上开设有线圈槽，所述线圈设置在所述线圈槽中。
7.如权利要求6所述的主标，其特征在于所述骨架包括头颈部及底盘，所述线圈槽开 设在所述底盘的侧表面上。
8.如权利要求6或7所述的主标，其特征在于所述线圈与所述芯片通过键合方式形 成电性连接。
9.如权利要求6或7所述的主标，其特征在于所述主标还包括二次注塑部；所述二次 注塑部为具有连续外表面的整体结构件，设置在设置有所述线圈及所述芯片的所述骨架外 围。
10.一种耳标，至少包括一辅标；其特征在于还包括权利要求1-9任一所述主标，所述 主标与所述辅标之间可拆卸连接。
全文摘要
本发明公开了一种耳标的主标的加工方法，至少包括步骤一，获得一主标的骨架；步骤二，在所述骨架的侧表面形成线圈槽；步骤三，在所述线圈槽中绕制线圈，并将所述线圈与所述主标的芯片电性连接；步骤四，将步骤三获得的中间产品中包含所述线圈及所述芯片的部分做密封处理，获得所述主标。本发明的加工方法由于上述工艺安排，将绕线槽设置在骨架的侧表面上，从而可以通过在骨架上直接绕线的方式，将生产线圈和把线圈固定在骨架上两个工步合二为一，节约了线圈装上、取下的时间以及最后进行总体整合的时间，省略了工步，简化了生产工艺，提高了生产效率。本发明还公开了上述加工方法获得的耳标的主标及耳标。
文档编号A01K11/00GK102084820SQ20101055463
公开日2011年6月8日 申请日期2010年11月19日 优先权日2010年11月19日
发明者薛渊 申请人:上海生物电子标识有限公司