一种通过诱导自然因素控制西瓜连作病害的方法与流程

文档序号:11182220阅读:518来源:国知局

本发明涉及一种植物病害防治方法,具体涉及一种通过诱导自然因素控制西瓜连作病害的方法,属于西瓜病害防治技术领域。



背景技术:

西瓜土传病害枯萎病,是一种严重威胁西瓜生产的病害,病原菌主要在土壤中越冬,可在土壤中存活10年以上,借土壤、肥料、灌溉水和种子进行传播,在地下根系和根茎部的伤口侵人发病。此外,西瓜长期连作导致土壤中某些营养元素的贫乏和植株根系分泌物和残留物的积累,产生自我毒害,影响植株的生长,出现连作障碍。

因此,在西瓜种植过程中,需要采取相应的技术手段对西瓜连作病害进行控制。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种生态环保且经济有效的通过诱导自然因素控制西瓜连作病害的方法。

本发明具体是这样实现的:

一种通过诱导自然因素控制西瓜连作病害的方法,包括如下步骤:

步骤一、西瓜种植前利用有机物充分培肥土壤,作物秸秆、食用菌渣、牛粪、羊粪、饼肥等物质均可。培肥后的土壤疏松透气、控制土壤有机物含量超过4%。

步骤二、第一茬西瓜按照普通的种植方式种植,但种植过程中禁止使用化肥,不向土壤喷施包括农药在内的任何化学物质。保护土壤生态系统。

步骤三、第一茬西瓜收获后,沿地面割掉西瓜藤蔓,清理出田地。不要耕地,直接在原种植行上点播西瓜,穴居10厘米,每穴2-3粒种子。第二茬瓜不为结瓜,只为诱导土壤中西瓜重茬病害的抑制因素。

步骤四、在第二茬瓜出苗后不间苗,任其自由生长,不施肥,不打农药。如果有死苗,立即补种。

步骤五、第二茬瓜播种后3个月左右,再次沿地面割除西瓜藤蔓。并按照第二茬瓜的种植管理模式,种植第三茬西瓜。

步骤六、在大棚设施条件下,一年种植3茬西瓜。3茬西瓜种植结束后,基本可以诱导土壤中西瓜重茬病害的抑制因素,以后种植西瓜,重茬病害基本不会造成大的危害。

步骤七、为了获得更佳的诱导效果,可以按照步骤一至六再诱导一年。

本发明通过诱导自然因素控制西瓜连作病害的方法的原理是:

以西瓜枯萎病为代表的西瓜连作病害,多数是由病原菌侵染造成。造成连作病害的病原菌同样也是一种生命体,也会有它的天敌,捕食者、竞争者、寄生者存在。本方法就是通过培肥土壤、不使用农药、重复种植来培养这些天敌出来,利用病原菌的天敌来控制病原菌,从而控制重茬西瓜病害的发生。

利用本发明的方法,经过1年的诱导之后,在此之后连续3年内种植的西瓜基本不会发生西瓜连作病害,保持了西瓜稳定的产量,提高了农户的收益。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步的说明。

一种通过诱导自然因素控制西瓜连作病害的方法,包括如下步骤:

步骤一、西瓜种植前利用有机物充分培肥土壤,作物秸秆、食用菌渣、牛粪、羊粪、饼肥等物质均可。培肥后的土壤疏松透气、控制土壤有机物含量超过4%。其中,有机物充分培肥土壤,是将作物秸秆、食用菌渣、牛粪、羊粪、饼肥等经过充分腐熟发酵之后,施入田内,并翻耕耕层土壤(20-30cm),经过2周之后,测定土壤有机质含量,控制有机质含量超过4%。

步骤二、第一茬西瓜按照普通的种植方式种植,但种植过程中禁止使用化肥,不向土壤喷施包括农药在内的任何化学物质。保护土壤生态系统。

步骤三、第一茬西瓜收获后,沿地面割掉西瓜藤蔓,清理出田地。不要耕地,直接在原种植行上点播西瓜,穴居10厘米,每穴2-3粒种子。第二茬瓜不为结瓜,只为诱导土壤中西瓜重茬病害的抑制因素。

步骤四、在第二茬瓜出苗后不间苗,任其自由生长,不施肥,不打农药。如果有死苗,立即补种。

步骤五、第二茬瓜播种后3个月左右,再次沿地面割除西瓜藤蔓。并按照第二茬瓜的种植管理模式,种植第三茬西瓜。

步骤六、在大棚设施条件下,一年种植3茬西瓜。3茬西瓜种植结束后,基本可以诱导土壤中西瓜重茬病害的抑制因素,以后种植西瓜,重茬病害基本不会造成大的危害。

步骤七、为了获得更佳的诱导效果,可以按照步骤一至六再诱导一年。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种通过诱导自然因素控制西瓜连作病害的方法,包括:步骤一、种植前充分培肥土壤;步骤二、第一茬西瓜按照普通的种植方式种植。步骤三、第一茬西瓜收获后,沿地面割掉西瓜藤蔓,清理出田地。不要耕地,直接在原种植行上点播西瓜。步骤四、在第二茬瓜出苗后不间苗,任其自由生长。步骤五、第二茬瓜播种后3个月左右,再次沿地面割除西瓜藤蔓。并按照第二茬瓜的种植管理模式,种植第三茬西瓜。步骤六、在大棚设施条件下,一年种植3茬西瓜。3茬西瓜种植结束后,可以诱导土壤中西瓜重茬病害的抑制因素。利用本发明的方法,经过1年的诱导之后,在此之后连续3年内种植的西瓜基本不会发生西瓜连作病害,保持了西瓜稳定的产量。

技术研发人员:赫明涛;彭学路;林国华;高振宏;邢庆亮;尚辉
受保护的技术使用者:江苏润顺生态农业科技有限公司
技术研发日:2017.05.10
技术公布日:2017.09.29
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