本发明属于农作物种植领域，具体涉及一种杏树的种植方法。
背景技术：
杏树是乔木，高5-8米；树冠圆形、扁圆形或长圆形；树皮灰褐色，纵裂；多年生枝浅褐色，皮孔大而横生，一年生枝浅红褐色，有光泽，无毛，具多数小皮孔。
叶片宽卵形或圆卵形，长5-9厘米，宽4-8厘米，先端急尖至短渐尖，基部圆形至近心形，叶边有圆钝锯齿，两面无毛或下面脉腋间具柔毛；叶柄长2-3.5厘米，无毛，基部常具1-6腺体。
花单生，直径2-3厘米，先于叶开放；花梗短，长1-3毫米，被短柔毛；花萼紫绿色；萼筒圆筒形，外面基部被短柔毛；萼片卵形至卵状长圆形，先端急尖或圆钝，花后反折；花瓣圆形至倒卵形，白色或带红色，具短爪；雄蕊约20-45，稍短于花瓣；子房被短柔毛，花柱稍长或几与雄蕊等长，下部具柔毛。
果实球形，稀倒卵形，直径约2.5厘米以上，白色、黄色至黄红色，常具红晕，微被短柔毛；果肉多汁，成熟时不开裂；核卵形或椭圆形，两侧扁平，顶端圆钝，基部对称，稀不对称，表面稍粗糙或平滑，腹稜较圆，常稍钝，背稜较直，腹面具龙骨状稜；种仁味苦或甜。花期3-4月，果期6-7月。
优质的杏离不开良好的种植方法，但是传统的杏树种植方法种出的杏出现产量低、不甜、个小、易生病和品质不好的问题。
技术实现要素：
为了解决现有杏树的种植方法种出的杏出现产量低、不甜、个小、易生病和品质不好的问题，本发明的目的是提供一种杏树的种植方法，具有种出的杏产量高、甜、个大、不易生病和品质好的优点。
本发明提供了如下的技术方案：
一种杏树的种植方法，包括以下步骤：
(1)种植地选择：选择土层深厚、排水良好的砂质土壤，避开低洼积涝地带；
(2)选苗：选择树状挺拔、发育正常、根系发达的杏树苗；
(3)定植：将上述杏树苗进行栽种，株行距为2m×2m，定植穴长0.8m×宽0.8m×深0.7m，每穴施入8kg左右的腐熟有机肥；
(4)肥水施加：杏树新稍长到15cm左右时，开始施加速效肥料，地下追肥与叶面喷肥交替进行；在9月底至10月初施加有机肥和复合肥，扣棚至萌芽前施加尿素，谢花后至果实膨大期追施硫酸钾复合肥；杏苗定植后浇一遍透水；
(5)修剪：幼树的修剪、结果初期的修剪、盛果期的修剪和衰老期的修剪；
(6)管理：采取措施加强授粉；
(7)防治病虫：杏树常见病害主要有杏疮痂病，黑斑病和穿孔病；防害病虫害的主要药物有40％菊马乳油1000倍液、20％速扑杀2000倍液和50％多菌灵600倍液混合液；
(8)采摘：在果实成熟时的摘下。
本发明的有益效果是：解决了现有杏树的种植方法种出的杏出现产量低、不甜、个小、易生病和品质不好的问题。
具体实施方式
一种杏树的种植方法，包括以下步骤：
(1)种植地选择：选择土层深厚、排水良好的砂质土壤，避开低洼积涝地带；
(2)选苗：选择树状挺拔、发育正常、根系发达的杏树苗；
(3)定植：将上述杏树苗进行栽种，株行距为2m×2m，定植穴长0.8m×宽0.8m×深0.7m，每穴施入8kg左右的腐熟有机肥；
(4)肥水施加：杏树新稍长到15cm左右时，开始施加速效肥料，地下追肥与叶面喷肥交替进行；在9月底至10月初施加有机肥和复合肥，扣棚至萌芽前施加尿素，谢花后至果实膨大期追施硫酸钾复合肥；杏苗定植后浇一遍透水；
(5)修剪：幼树的修剪、结果初期的修剪、盛果期的修剪和衰老期的修剪；
(6)管理：采取措施加强授粉；
(7)防治病虫：杏树常见病害主要有杏疮痂病，黑斑病和穿孔病；防害病虫害的主要药物有40％菊马乳油1000倍液、20％速扑杀2000倍液和50％多菌灵600倍液混合液；
(8)采摘：在果实成熟时的摘下。
步骤(3)定植中腐熟有机肥是鸡粪、猪粪和牛粪中的一种或几种，均是优质的有机肥料，相对于化肥，对人体健康无害，而且长出的杏大、甜、品质好。
腐熟有机肥为猪粪，生活中常见的有机肥，产量多、成本低。
步骤(3)定植还包括将杏苗放入穴中，埋土1/3时将杏苗向上提下，便于让根系充分舒展。
步骤(5)修剪中的幼树的修剪为对主枝、侧枝和延长枝进行修剪，剪去原枝条的1/3-2/5为宜，以加速成形，提早结果。
步骤(5)修剪中的结果初期的修剪为疏除骨干枝上直立的竞争枝、密生枝以及影响光照的交叉枝，增加结果枝的数量，合理利用资源，提高产量。
步骤(5)修剪中盛果期的修剪为疏除树冠中下部较弱的短果枝，使果树不断产生新的健壮结果枝。
步骤(5)修剪中衰老期的修剪为回缩衰弱的多年生枝，促使隐芽萌发更新，恢复产量。
步骤(6)管理中采取措施加强授粉可以是用贮藏花粉点授、用鸡毛掸子掸授、花期蜂箱高度与树冠中上部相近，使蜜蜂一出箱便遇到花，提高授粉成功率，进而提高产量。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。