一种简易果树根系施肥装置的制作方法

文档序号:14160482阅读:507来源:国知局
一种简易果树根系施肥装置的制作方法

本实用新型涉及果树施肥技术领域,尤其涉及一种简易果树根系施肥装置。



背景技术:

有关果树根系生长的地上部各器官发育相关性成果的报道日益增加,如何进行有效施肥是目前施肥研究中的重点。果树根系集中分布于20~60cm 的土层中,地表缺乏植物生长所需要的养分以及微量元素,会影响到根系的生长, 甚至造成根系死亡,但是仅将肥料施加在地表会造成大量物质的流失、挥发以及分解, 肥料的实际使用效率低下,甚至会出现肥害现象。

现有技术中包括将肥料撒在地上使用水进行灌溉或直接将肥料溶解在水中灌溉, 这两种做法均非常容易引起根系上返, 使得根系分布在地表;现有技术还包括在施肥时开挖放射状沟,这种技术在开挖过程中, 易盲目切断直径为超过1.5 cm的粗根,易损伤根系。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种简易果树根系施肥装置,要解决现有技术施肥易造成根系上返的问题,还解决现有技术易于造成根系损伤的问题。

为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种简易果树根系施肥装置,其特征在于:包括下肥装置壳体和料斗,所述下肥装置壳体包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体可调连接,所述料斗设在所述上壳体上部的进料口上,所述下壳体上设有出料孔,所述出料孔直径为0.8~1cm。

进一步优选地,所述上壳体和下壳体均高20~30cm,所述进料口直径为1~2.5cm。

进一步地,所述上壳体与下壳体螺纹连接;所述上壳体上设有内螺纹,所述内螺纹分布在距上壳体上边沿10~25cm的内壁上;所述下壳体上设有外螺纹,所述外螺纹分布在距下壳体下边沿10~20cm的外壁上。

进一步地,所述简易果树根系施肥装置由塑料制成。

此外,所述出料孔有2~4竖列,每竖列出料孔的相邻出料孔之间的距离为1~2cm。

更加优选地,所述上壳体与料斗可拆卸式连接。

与现有技术相比本实用新型具有以下特点和有益效果:

本装置简单易操作,造价低,根据果树生长情况进行定量施肥,能够较好地保持土壤水分,提高肥料的利用率,且能有效地减少施肥过程中水溶肥和微生物肥的流失与挥发,提高施肥的效率, 将肥料的效果充分地发挥出来, 提高果树产量, 节省了成本增加果农的经济收入。

本实用新型具有安全、适用等特点,有很好的推广和实用价值,广泛的推广应用后会产生良好的经济效益。

附图说明

图1为本实用新型一种简易果树根系施肥装置的结构示意图;

图2为本实用新型涉及的下壳体的结构示意图;

图3为本实用新型涉及的上壳体的结构示意图。

附图标记:1-上壳体;2-下壳体;3-料斗;4-出料孔;5-进料口;6-内螺纹;7-外螺纹。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创新特征、达成目的与功效易于明白了解,下面对本实用新型进一步说明。

在此记载的实施例为本实用新型的特定的具体实施方式,用于说明本实用新型的构思,均是解释性和示例性的,不应解释为对本实用新型实施方式及本实用新型范围的限制。除在此记载的实施例外,本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书和说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案,这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。

一种简易果树根系施肥装置,由塑料制成,如图1所示,包括下肥装置壳体和料斗3,下肥装置壳体包括上壳体1和下壳体2,上壳体1和下壳体2可调连接,料斗3设在上壳体1上部的进料口5上,上壳体1与料斗3可拆卸式连接。下壳体2上设有出料孔4,出料孔4直径为0.8~1cm,竖向均匀间隔设置在下壳体2上。上壳体1和下壳体2均高20~30cm,进料口5直径为1~2.5cm。出料孔4有2~4竖列,出料孔4由打孔器制作而成;每竖列出料孔4的相邻出料孔4之间的距离为1~2cm。

上壳体1与下壳体2螺纹连接,如图3所示,上壳体1上设有内螺纹6,内螺纹6分布在距上壳体1上边沿10~25cm的内壁上;下壳体2上设有外螺纹7,外螺纹7分布在距下壳体2下边沿10~20cm的外壁上,此外,上壳体1上也可以设置外螺纹,对应地,下壳体2上设置内螺纹。

本实用新型的使用方法为:在树冠滴水线外缘处,挖坑直径为5~8 cm左右,深度在20~30cm左右,将本实用新型插入所挖坑中,在以后灌溉或者下雨时让肥料溶解后随水流溶入土间,可以根据根系的分布距离来调节上壳体和下壳体。例如,在根系上下分布较多的地方,可以让出料孔露出多些,在根系上下分布较少的地方,可以让出料孔露出少些,增加肥料利用率。挖坑施肥主要应用于果园施肥;根据果树生长情况进行定量施肥,能够较好地保持土壤水分,提高肥料的利用率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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