薄壳山核桃轻基质小容器嫁接苗雨季造林方法与流程

文档序号:17176353发布日期:2019-03-22 20:32阅读:318来源:国知局

本发明涉及核桃种植技术领域,具体涉及薄壳山核桃轻基质小容器嫁接苗雨季造林方法。



背景技术:

薄壳山核桃(caryaillinoensisk.koch),又名长山核桃、美国山核桃,碧根果。薄壳山核桃根系主根发达,侧须根少。薄壳山核桃小容器嫁接苗,是针对交通条件差,人工搬运距离较远的地块造林需要而专门培育的,其容器规格为10cm×35cm,育苗基质较为疏松。传统的薄壳山核桃小容器嫁接苗多在冬春季苗木休眠期造林。云南冬春干旱少雨,雨季造林可以省去人为浇水。

现有薄壳山核桃轻基质小容器嫁接苗雨季造林中存在的缺陷有:(1)容器细长在搬运过程中,不能直立摆放,放捯水平摆放容器苗,运输车上斜靠堆放,容易损伤叶片,受伤叶片栽后落叶。(2)栽植过程中,基质容易散而损伤根系,栽后60%以上出现严重缓苗,(3)容器苗离开苗床后补水困难。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供薄壳山核桃轻基质小容器嫁接苗雨季造林方法,苗木搬运过程中叶片损伤小,容器苗离开苗床后以外袋内加水方式补水,容易操作;并且栽植后成活率高。

为解决上述的技术问题,本发明采用以下技术方案:

薄壳山核桃轻基质小容器嫁接苗雨季造林方法,包括基质小容器嫁接苗搬运、放置和补水以及基质小容器嫁接苗栽植步骤。

进一步,基质小容器嫁接苗搬运、放置和补水具体步骤为:四个小容器苗外套一个大小正好可箍住小容器的塑料大袋,使容器嫁接苗直立平稳摆放,大袋内可储水10cm,苗木需要补水是在大袋内加水即可。

进一步,基质小容器嫁接苗栽植具体步骤为:

第一步:先用锋的刀划去容器苗袋底部,放置于定植穴内;

第二步:容器下部1/2处,用刀向下划开两道口,先回疏松细土保护下部营养土,后把袋子已划开口的部分翻出土面;

第三步:回细土保护容器苗,然后用刀划开上部容器,去除这个容器。

进一步,回疏松细土至袋高1/3至1/2处。

与现有技术相比,本发明至少具有以下有益效果之一:

1.本发明在搬运过程中设置有塑料大袋,使得苗木搬运过程中叶片损伤小,容器苗离开苗床后以外袋内加水方式补水,容易操作。

2.在栽植过程中的特殊操作,栽植后苗木枯落叶比例降低58%,继续抽发新稍,缓苗比例降低76%。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

实施例1

薄壳山核桃轻基质小容器嫁接苗雨季造林方法,包括基质小容器嫁接苗搬运、放置和补水以及基质小容器嫁接苗栽植步骤,能够增大栽植存活率。

实施例2

在实施例1的基础上,基质小容器嫁接苗搬运、放置和补水具体步骤为:四个小容器苗外套一个大小正好可箍住小容器的塑料大袋,使容器嫁接苗直立平稳摆放,大袋内可储水10cm,苗木需要补水是在大袋内加水即可,使得苗木搬运过程中叶片损伤小,容器苗离开苗床后以外袋内加水方式补水,容易操作。

实施例3

在实施例1的基础上,基质小容器嫁接苗栽植具体步骤为:

第一步:先用锋的刀划去容器苗袋底部,放置于定植穴内;

第二步:容器下部1/2处,用刀向下划开两道口,先回疏松细土保护下部营养土,后把袋子已划开口的部分翻出土面;

第三步:回细土保护容器苗,然后用刀划开上部容器,去除这个容器。

栽植后苗木枯落叶比例降低58%,继续抽发新稍,缓苗比例降低76%。

实施例4

在实施例1-3的基础上,回疏松细土至袋高1/3处,栽植后苗木枯落叶比例降低58%,继续抽发新稍,缓苗比例降低76%。

实施例5

在实施例1-3的基础上,回疏松细土至袋高1/2处,栽植后苗木枯落叶比例降低58%,继续抽发新稍,缓苗比例降低76%。

尽管这里参照本发明的多个解释性实施例对本发明进行了描述,但是,应该理解,本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式,这些修改和实施方式将落在本技术公开的原则范围和精神之内。更具体地说,在本技术公开和权利要求的范围内,可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外,对于本领域技术人员来说,其他的用途也将是明显的。



技术特征:

技术总结
本发明涉及核桃种植技术领域,具体涉及薄壳山核桃轻基质小容器嫁接苗雨季造林方法;包括基质小容器嫁接苗搬运、放置和补水以及基质小容器嫁接苗栽植步骤;本发明在搬运过程中设置有塑料大袋,使得苗木搬运过程中叶片损伤小,容器苗离开苗床后以外袋内加水方式补水,容易操作;在栽植过程中的特殊操作,栽植后苗木枯落叶比例降低58%,继续抽发新稍,缓苗比例降低76%。

技术研发人员:习学良;李淑芳
受保护的技术使用者:云南省林业科学院漾濞核桃研究院
技术研发日:2018.12.26
技术公布日:2019.03.22
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